「CONDUCTOR LAYER」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A photochemical cell is provided with a transparent electric conductor layer, a counter electrode 5 spaced from the transparent electric conductor layer, a transparent semiconductor layer 2, formed on the transparent electric conductor layer, having fine structure, a charge transfer layer 4 arranged between the transparent conductor layer and the counter electrode 5, and a sensitizing coloring matter 3 adsorbed into the layer 2 and abutted on the layer 4.例文帳に追加

透明導電体層、前記透明導電体層に離間して配置された対向電極、前記透明導電体層上に形成され、微細構造を有する透明半導体層、前記透明導電体層と前記対向電極との間に配置された電荷輸送層、及び、前記透明半導体層に吸着されるとともに前記電荷輸送層に接する増感色素を具備する光化学電池である。 - 特許庁

The first outer insulating layer is disposed spaced apart from the first conductor insulating layer.例文帳に追加

第１の外部絶縁層は、第１の導体絶縁層から間隔をあけて配置されている。 - 特許庁

Then, a via hole 60 on the side of an upper layer is connected to the conductor layer 26a.例文帳に追加

そして、該導体層２６ａに上層側のバイアホール６０が接続されている。 - 特許庁

Further more, a third dielectrics layer 4c of resin is laminated on the fourth conductor layer 3d.例文帳に追加

更に、第４導体層３ｄ上には樹脂製の第３誘電体層４ｃが積層されている。 - 特許庁

A wiring board 10 is equipped with an insulating support layer 11 and a conductor layer 12.例文帳に追加

配線基板１０は、絶縁性の支持層１１と導体層１２を有している。 - 特許庁

The metal piece 8 is overlapped on the insulating layer 7 and parts 8a thereof are jointed with the conductor layer 4.例文帳に追加

金属片８は絶縁層７に重ねられ一部８ａが導体層４と接合している。 - 特許庁

The ALS 2, has an conductive conductor layer 4 having insulation properties, and an insulating layer 7.例文帳に追加

ＡＬＳ２は導電性の導体層４と絶縁性の絶縁層７とを備えている。 - 特許庁

The ALS 2 has a conductive conductor layer 4 and an insulating insulator layer 7.例文帳に追加

ＡＬＳ２は導電性の導体層４と絶縁性の絶縁層７とを備えている。 - 特許庁

A laser beam is irradiated toward the surface of an insulating layer 3 in a gap between the conductor parts 2 constituting the conductor circuit 1, and the conductor remaining between the conductor parts 2 is removed.例文帳に追加

導体回路１を構成する導体部２間の隙間において絶縁層３の表面に向けてレーザ光を照射して導体部２間に残存する導体を除去する。 - 特許庁

A conductor frame insulated electrically from a conductor circuit is formed on each layer and the conductor frames are connected conductively through conductor posts thus producing a multilayer wiring board.例文帳に追加

導体回路と電気的に絶縁された導体枠を各層に形成し、導体枠同士が導通接続されていることを特徴とする多層配線板であり、前記導体枠同士の導通接続が、導体ポストによる。 - 特許庁

The via conductors are so arranged that positions of the center line of the via conductor and the center line of the via conductor are made different and the thin resin layer at the periphery of the via conductor overlaps at least part of the via conductor.例文帳に追加

ビア導体の中心線と、ビア導体の中心線との位置が相違するように配置してあり、ビア導体の周囲にある薄層樹脂層が、ビア導体の少なくとも一部と重なるようにビア導体を配置してある。 - 特許庁

Conductor frames 31-37 insulated electrically from conductor circuits 11-17 are formed on each layer, and the conductor frames are connected conductively through conductor posts 40, thus producing a multilayer wiring board.例文帳に追加

導体回路１１〜１７と電気的に絶縁された導体枠３１〜３７を各層に形成し、導体枠同士が導通接続されていることを特徴とする多層配線板であり、前記導体枠同士の導通接続が、導体ポスト４０による。 - 特許庁

In at least one lower conductor pattern layer 3 than the lead-out conductor pattern 7, a dummy conductor pattern 12 is formed in face to face with the lead-out conductor pattern 7.例文帳に追加

引き出し導体パターン７よりも下側の少なくとも１つの導体パターン層３には、引き出し導体パターン７に対向させてダミー導体パターン１２を形成する。 - 特許庁

This paint for the insulated conductor is coated directly or via other insulator on the conductor 1, then baked and thereby the insulated conductor formed with a hue improving film layer 2 by enclosing the conductor 1 is manufactured.例文帳に追加

この絶縁電線用塗料を、導体１に直接又は他の絶縁物を介して塗布したのち焼き付けし、これによって導体１を包んで色相改善被膜層２が形成された絶縁電線を作製する。 - 特許庁

The coil conductor 19 is disposed on the insulator layer 17 laminated on the insulator layer 16 with the coil conductor 18 disposed and is connected with the coil conductor 18 via a conductor entering countless holes formed in the insulator layer 17.例文帳に追加

コイル導体１９は、コイル導体１８が設けられている絶縁体層１６上に積層されている絶縁体層１７上に設けられ、かつ、絶縁体層１７に設けられている無数の空孔に入り込んだ導体を介してコイル導体１８に対して接続されている。 - 特許庁

The coaxial transmission line includes a laminated conductor whose center conductor provided with layers of conductor having a plurality of different conductivities, and makes lower the conductivity of the conductor layer on the surface layer side in contact with a dielectric, compared with the conductivity on the inner layer side.例文帳に追加

同軸構造の伝送線路において、中心導体が、複数の異なる導電率を持つ導体の層を有して構成された積層導体を有し、誘電体と接する表層側の導電体層の導電率を、内層側の導電率と比べて低くする。 - 特許庁

A substrate side conductive part 20 is thermally and electrically connected to a conductor layer 12b, or an inner conductor layer, and a conductor layer 12d formed in the rear face of a multilayer substrate, and is formed in the side surface of the multilayer substrate having dielectric layers 11a to 11c and conductor layers 12a to 12d.例文帳に追加

誘電体層１１ａ〜１１ｃと導体層１２ａ〜１２ｄとを有する多層基板の側面に、内部導体層である導体層１２ｂと多層基板の裏面に形成された導体層１２ｄとに熱的および電気的に接続される基板側面導電部２０が形成される。 - 特許庁

The conductor element is constituted as a multilayer conductor with a large number of layers 5 having layer ends 6, 7 in the conductor ends 2, 3, and the connection circuit 4 is constituted to make layer currents 11, 12, 13 having an equal level flow in the layer 5, when when operating the conductor element at the resonance frequency.例文帳に追加

導体要素は導体端（２，３）に層端（６，７）を有する多数の層（５）を備えた多層導体として構成され、接続回路（４）は共振周波数での導体要素の動作時に層（５）内を互いに等しい大きさの層電流（Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３）が流れるように構成されている。 - 特許庁

Thereafter, a conductor plating layer 14 is formed by electrolytic plating on the exposed part of the substrate conductor layer 11, the conductor plating layer 14 is formed higher than the resist pattern mask, and the conductor line 2 is formed as a sectional shape having a rounded upper part and no corner.例文帳に追加

その後、下地導体層１１の露出部分に電解めっきにより導体めっき層１４を形成し、該導体めっき層１４を前記レジストマスクパターンよりも高くかつ上部が丸みを帯びた角の無い断面形状として導体線路２を形成する。 - 特許庁

The feed through 4 consists of a coplanar line 4a, an inner layer line 4b, a signal conductor 5, a rear side ground conductor 6a of a 1st layer 1a, a ground conductor 6b of the coplanar line 4a and a front side ground conductor 6c of a 2nd layer 1b.例文帳に追加

フィードスルー４はコプレーナ線路４ａと内層線路４ｂとからなり、信号導体５、第１層１ａの裏面グランド導体６ａ、コプレーナ線路４ａのグランド導体６ｂ、第２層１ｂの表面グランド導体６ｃから構成される。 - 特許庁

A chip unit 3 of which a conductor layer is formed on the surface is provided in an opening 2a formed on a substrate 2, and thermocompression of a wire conductor 5 drawn so as to pass through above the conductor layer 7 and cross the opening 2a is performed to the conductor layer 7.例文帳に追加

基材２に形成された開口２ａに、表面に導体層が形成されたチップユニット３が配置され、上記導体層７上を通過するようにして上記開口２ａを横断する形で描画されたワイヤ導体５を上記導体層７に熱圧着する。 - 特許庁

This printed wiring board 1 is equipped with: an insulation layer 10; first conductor patterns 11 laminated on the insulation layer 10 and becoming signal lines; and a second conductor pattern 12 laminated on the insulation layer 10 and having a large conductor area relative to the first conductor pattern 11.例文帳に追加

プリント配線板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に積層され、信号ラインとなる第１の導体パターン１１と、絶縁層１０に積層され、第１の導体パターン１１よりも大きな導体面積を有した第２の導体パターン１２とを具備する。 - 特許庁

The interval between the radiation conductor layers 3, 4 whose resonance frequencies differ from each other and the ground conductor layer 9 is set to be narrow for the first radiation conductor layer 3 compatible with the high frequency band, and wide for the second radiation conductor layer 4 compatible with the low frequency band.例文帳に追加

共振周波数が異なる各放射導体層３，４と接地導体層９との間隔を、高域周波数帯に対応する第１放射導体層３では狭く、低域周波数帯に対応する第２放射導体層４では広く設定しておく。 - 特許庁

After a conductor layer 17 is installed on the surface 13a and the inclined surface 13c, laser beams are irradiated to the conductor layer of the inclined surface 13c and the surface 13a to remove portions becoming unnecessary of the conductor layer 17, and to form the conductor patterns 15a, 15b.例文帳に追加

前記表面１３ａ及び前記傾斜面１３ｃとに導体層１７を配設した後、前記傾斜面１３ｃと前記表面１３ａの前記導体層にレーザー光を照射することによって前記導体層１７の不要となる個所を除去し、導体パターン１５ａ，１５ｂを形成する。 - 特許庁

A normal temperature insulation type superconductive cable 200 includes: a conductor part 210 having a superconductive conductor layer 212; a refrigerant piping 213 housing the conductor part 210 and allowing a refrigerant cooling the superconductive conductor layer 212 to circulate therein; and an electric insulation layer 215 formed on an outer periphery of the refrigerant piping 213.例文帳に追加

常温絶縁型超電導ケーブル200は、超電導導体層212を有する導体部210と、導体部210を収納し、超電導導体層212を冷却する冷媒が流通する冷媒配管213と、冷媒配管213の外周に形成される電気絶縁層215と、を備える。 - 特許庁

A waveguide 107 comprises: a first conductor layer 103 and a second conductor layer 104 formed of a negative permittivity medium having a permittivity whose real part is negative relative to electromagnetic waves of a waveguide mode; and a core layer 102 including a semiconductor part 101 arranged between the two conductor layers so as to contact the two conductor layers.例文帳に追加

導波路１０７は、導波モードの電磁波に対する誘電率実部が負の負誘電率媒質の第一の導体層１０３と第二の導体層１０４と、２つの導体層に接し且つ２つの導体層の間に配置され半導体部１０１を含むコア層１０２を有する。 - 特許庁

In the multilayer ceramic substrate having a cavity in which a plurality of ceramic layers are laminated, the cavity has a first conductor layer on the bottom and a second conductor layer continuing to the first conductor layer in the inside of the multilayer ceramic substrate, wherein at least a part of the first conductor layer is thicker than the second conductor layer.例文帳に追加

複数のセラミック層を積層した、キャビティ付きの多層セラミック基板であって、前記キャビティは底部に第１の導体層を有し、前記多層セラミック基板内部には前記第１の導体層と連続した第２の導体層を有し、前記第１の導体層の少なくとも一部は前記第２の導体層よりも厚いことを特徴とする。 - 特許庁

When pushing a position corresponding to the hollow 4062, the first conductor layer 404 is deformed, and penetrates the hollow 4062 such that the first conductor layer 404 contacts with the second conductor layer 408 to change voltage of the first conductor layer 404 or the second conductor layer 408, so that a preset button function can be touched off.例文帳に追加

空洞４０６２に対応する位置を押す場合、第一導電層４０４は変形し、第二導体層４０８に接触するように空洞４０６２を貫通することで第一導体層４０４または第二導体層４０８の電圧を変化させ、予め設置されたボタン機能を触発させることが可能である。 - 特許庁

The etching method of a conductor layer comprises a process for forming a conductor layer 22 on an insulation substrate 21, a process for forming metallic etching resist 23 on the formed conductor layer 22, and a process for etching the conductor layer 22 by a spray method for spraying etchant to the conductor layer 22 wherein the metallic etching resist 23 is formed.例文帳に追加

1)絶縁基板上に導体層を形成する工程、2)形成された前記導体層上に金属製エッチングレジストを形成する工程、および、3)前記金属製エッチングレジストが形成された導体層にエッチング液を噴霧するスプレー法により前記導体層をエッチングする工程を含むことを特徴とする導体層のエッチング方法である。 - 特許庁

The method of producing the proton conductor membrane comprises using such a fluid dispersion that a proton conductor is dispersed in a solvent to form the membrane of a proton conductor layer and volatilizing the solvent in the proton conductor layer to produce the proton conductor membrane, wherein pressure reducing treatment is applied to the proton conductor layer in a pressure reduced atmosphere after volatilizing the solvent.例文帳に追加

プロトン伝導体を溶剤に分散させた分散液を用いて、プロトン伝導体層を成膜し、プロトン伝導体層中の溶剤を揮発させて、プロトン伝導体膜を製造する方法において、溶剤の揮発処理以後に、減圧雰囲気中で、プロトン伝導体層に減圧処理を施すことを特徴とするプロトン伝導体膜の製造方法。 - 特許庁

The wiring structure is provided with an insulating layer having a wiring groove on the surface, a conductor layer arranged in the wiring groove and a barrier layer between the insulating layer and the conductor layer.例文帳に追加

配線構造体は、表面に配線溝を有する絶縁層、配線溝に配設される導体層、及び絶縁層と導体層との間にバリア層を備えている。 - 特許庁

The wiring board includes conductor wiring 501 as a wiring layer, an insulating resin as a support layer for the wiring layer, and a conductor through hole penetrating the wiring layer and support layer.例文帳に追加

配線基板は、配線層としての導体配線５０１と、配線層の支持層としての絶縁樹脂と、配線層及び支持層を貫通する導体スルーホールとを備えている。 - 特許庁

The conductor layer is brought into contact with the interlayer resin insulating layer across the roughening layer, so that conductor layer and interlayer resin insulating layer never peel off each other, even under the heat cycle conditions and high temperature, high pressure, and high humidity conditions.例文帳に追加

また、導体層は粗化層を介して層間樹脂絶縁層と密着するため、ヒートサイクル条件や高温、高圧、高湿度条件でも導体層と層間樹脂絶縁層との剥離が生じない。 - 特許庁

Since the conductor layer is closely in contact with the interlayer resin insulating layer via the roughened layer, exfoliation between the conductor layer and the interlayer resin insulating layer is not generated under heat cycle condition and high temperature, high pressure and high humidity condition.例文帳に追加

また、導体層は粗化層を介して層間樹脂絶縁層と密着するため、ヒートサイクル条件や高温、高圧、高湿度条件でも導体層と層間樹脂絶縁層との剥離が生じない。 - 特許庁

This electric wire for the wire harness has a conductor 10, an inner semiconductor layer 20 formed on the conductor 10, and an insulating layer 30 formed on the inner semiconductor layer 20, and has no outer semiconductor layer on the insulating layer 30.例文帳に追加

導体１０と、導体１０上に形成される内部半導電層２０と、内部半導電層２０上に形成される絶縁層３０とを有し、絶縁層３０上に外部半導電層を有しないワイヤハーネス用電線である。 - 特許庁

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a thicker patterned nickel plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a gild plating layer 4 on a surface of the nickel plating layer 2 and a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２をより厚く施し，ニッケルめっき２の表面上に金めっき４を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

The spin bulb magneto-resistive sensor contains a first conductor layer, a free ferromagnetic layer arranged on the first conductor layer, a nonmagnetic intermediate layer arranged on the free ferromagnetic layer, a pinned ferromagnetic layer arranged on the nonmagnetic intermediate layer, an antiferromagnetic layer arranged on the pinned ferromagnetic layer and a second conductor layer arranged on the antiferromagnetic layer.例文帳に追加

スピンバルブ磁気抵抗センサであって、第１の導体層と、該第１の導体層上に配置されたフリー強磁性層と、該フリー強磁性層上に配置された非磁性中間層と、該非磁性中間層上に配置されたピンド強磁性層と、該ピンド強磁性層上に配置された反強磁性層と、該反強磁性層上に配置された第２の導体層を含んでいる。 - 特許庁

The laminated material comprising conductor layers on upper side and lower side of the insulating layer is characterized by that the insulating layer is constituted of two or more of insulating layer with different specific inductive capacities and the insulating layer contacting the conductor layers and the insulating layer not contacting the conductor layers are different in the specific inductive capacity.例文帳に追加

絶縁層の上下に導体層を備える積層材料であって、前記絶縁層は２以上の比誘電率の異なる絶縁層から構成され、前記導体層と接する絶縁層と前記導体層と接しない絶縁層との比誘電率が異なることを特徴とする積層材料。 - 特許庁

This wiring board 101 is provided with a main face side first insulating layer 113, a main face side second insulating layer 114 laminated over this, and a main face side second conductor layer 127 formed between those layers, including a conductor wiring layer 128 and a plate-shaped plane conductor layer 129.例文帳に追加

配線基板１０１は、主面側第１絶縁層１１３と、この上に積層された主面側第２絶縁層１１４と、これらの層間に形成され、導体配線層１２８と平板状のプレーン導体層１２９とを含む主面側第２導体層１２７とを備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an insulation layer base material with a conductor layer, and the insulation layer base material with the conductor layer obtained thereby, capable of manufacturing, in a simple way, a laminated body having a conductor layer which is excellent in adhesiveness with an insulation film and less in irregularities in a boundary face with the insulation film.例文帳に追加

絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導体層有する積層体を簡易な方法で製造しうる導体層付き絶縁層基材の製造方法、及び、該製造方法により得られた導体層付き絶縁層基材を提供する。 - 特許庁

At the time of making through holes collectively through a conductor layer and an insulation layer by means of laser, laser machining is ended in the way of machining a second conductor layer after a first conductor layer and an insulation layer are machined and blind vias are made.例文帳に追加

レ−ザ−による導体層と絶縁層のスル−ホ−ル用貫通孔を一括加工する場合、第一の導体層と絶縁層を加工した後に第二の導体層の途中でレ−ザ−加工を終了させてブラインドビア用孔を形成する。 - 特許庁

This electric wire for the wire harness has a conductor 10, an insulating layer 30 formed outward of the conductor 10, and the outer semiconductor layer 40 formed on the insulating layer 30, and has no inner semiconductor layer between the conductor 10 and the insulating layer 30.例文帳に追加

導体１０と、導体１０の外方に形成される絶縁層３０と、絶縁層３０上に形成される外部半導電層４０とを有し、導体１０と絶縁層３０との間に内部半導電層を有しないワイヤハーネス用電線である。 - 特許庁

The fixed electrode 11 comprises a SUS layer, an insulator layer 113 and a conductor layer 111, and the first lead 111a of the conductor layer 111 and the second leads 112a and 112b of the relay electrode 112 are formed with only each conductor layer extended.例文帳に追加

固定側電極１１は、ＳＵＳ層と絶縁体層１１３と導体層１１１からなり、導体層１１１の第１リード１１１ａ，中継電極１１２の第２リード１１２ａ，１１２ｂは、各導体層のみを延長して形成される。 - 特許庁

The wiring board 10 includes a first conductor layer 1f as a surface layer including a plurality of external connection pads 5 and a second conductor layer 1d as an internal layer including signal wiring 1S such that the first conductor layer 1f and second conductor layer 1d face each other with a plurality of inter-layer insulating layers 2d and 2e interposed therebetween.例文帳に追加

複数の外部接続パッド５を含む表層の第１の導体層１ｆと、信号配線１Ｓを含む内層の第２の導体層１ｄとが、第１の導体層１ｆと第２の導体層１ｄとの間に複数の層間絶縁層２ｄ，２ｅを挟んで対面するように配設されている配線基板１０である。 - 特許庁

A photoresist layer 5 is formed on a conductor layer3 of a laminate 4 consisting of an insulator layer 1, a resistor layer 2 and the layer 3.例文帳に追加

絶縁体層１、抵抗体層２、導電体層３からなる積層体４の導電体層３上にフォトレジスト層５を形成する。 - 特許庁