「CONDUCTOR LAYER」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

This electric wire has a conductor 10, an insulating layer 30 formed outward of the conductor 10, and a shield layer 50 formed outward of the insulating layer 30, and the shield layer 50 is exposed to the outer surface.例文帳に追加

導体１０と、導体１０の外方に形成される絶縁層３０と、絶縁層３０の外方に形成されるシールド層５０とを具え、このシールド層５０が外表面に露出されているワイヤハーネス用電線である。 - 特許庁

This invention relates to an organic electroluminescent element which comprises a first conductor, an organic luminous layer that emits light of an intrinsic wavelength of the first conductor, a second conductor on the organic luminous layer, and a transparent or substantially transparent substrate on at least one conductor.例文帳に追加

本発明は、第一の導体と、第一の導体上の固有波長の光を放つ有機発光層と、有機発光層上の第二の導体と、少なくとも一方の導体の上の透明又は実質的に透明な基板とを含む有機発光素子に関する。 - 特許庁

This stranded wire 10 has a stranded wire layer 12 formed by stranding strands around a center conductor 11, and conductor strands 13 and highly strong conductor strands 14 having tensile strength stronger than that of the conductor strand 13 are used and stranded to form the stranded wire layer 12.例文帳に追加

本発明に係る撚線１０は、中心導体１１の周りに、素線を撚り合わせてなる撚線層１２を有するものであり、導体素線１３、及びその導体素線１３よりも引張強度の高い高強度導体素線１４を用いて撚り合わせ、撚線層１２を形成したものである。 - 特許庁

Therefore, the recess 16 is formed into the shape of a conductor pattern, so that a prescribed conductor pattern 10 composed of the base layer 18 inside the recess 16 and a conductor layer 20 or a conductor film 11 formed thereon is formed on the surface 12 of the board 14.例文帳に追加

そのため、その凹所１６は導体パターン形状に形成されていることから、その凹所１６内の下地層１８およびその上に形成される導体層２０すなわち導体膜１１によって所定の導体パターン１０が表面１２に形成される。 - 特許庁

The plane shape of the opening 3 and the conductor pad 1 is not always made circular, but, since an opening diameter, an opening width or an opening length is larger than the conductor layer in a contact surface between the conductor pad 1 and the reinforcing layer opening 3, the conductor pad 1 has to always be provided with an excessive part.例文帳に追加

補強層開口部３及び導体パッド１の平面形状は円形に限定されないが、導体パッド１と補強層開口部３の接面において、常に導体層より導体パッドの開口径、開口幅若しくは開口長さの方が長いため余剰部を有していなければならない。 - 特許庁

The via conductor 12 with the large diameter and the pad 13 allow the flip chip being mounted afterward to be connected surely, and at the same time, the inner via conductor 11 with the small diameter allows a clearance 5 sufficient for insulation to be formed between the inner via conductor 11 and an inner metal planar layer (conductor layer) 3.例文帳に追加

大径のビア導体１２及びパッド１３により、追って搭載されるフリップチップとの接続が確実になり、且つ小径の内部ビア導体１１により内部のメタルプレーン層(導体層)３との間に絶縁に十分な隙間５を形成することができる。 - 特許庁

A laminated dielectric filter is provided with a strip line resonator L1 consisting of an inductor 2 consisting of a plurality of dielectric layers, at least first and second strip line conductor layers 13, 16 and ground conductor layers 22, 25, a conductor layer 30a for wavelength reduction, and an input/ output conductor layer 28.例文帳に追加

積層型誘電体フィルタは、複数の誘電体層から成る誘導体２と少なくとも第１及び第２のストリップライン導体層１３，１６とグランド導体層２２，２５とから成るストリップライン共振器Ｌ１、波長短縮用導体層３０ａ及び入出力導体層２８を具備している。 - 特許庁

The impedance of a signal transmission conductor 102a positioned at an end portion of one electrical insulating layer 103 is controlled by a grounding conductor 105a positioned so that the signal transmission conductor 102a is placed between one plating layer 107 and the grounding conductor 105a and by the plating layers 107.例文帳に追加

電気的絶縁層１０３の縁部に配置された信号伝送用の導電体１０２ａのインピーダンスは、当該信号伝送用の導電体１０２ａを挟んでメッキ層１０７と対向するように配置されたグランド用の導電体１０５ａと、メッキ層１０７とによって制御されている。 - 特許庁

A laminated dielectric filter is provided with a strip line resonator L1, constituting of an inductor 2 comprising a plurality of dielectric layers, at least first and second strip line conductor layers 13, 16 and grounding conductor layers 22, 25, an inter-resonator connection conductor layer 33, and an input/output conductor layer 28.例文帳に追加

積層型誘電体フィルタは、複数の誘電体層から成る誘導体２と少なくとも第１及び第２のストリップライン導体層１３，１６とグランド導体層２２，２５とから成るストリップライン共振器Ｌ１、共振器間結合導体層３３及び入出力導体層２８を具備している。 - 特許庁

Consequently, the insulating layer 3 is formed between the conductor 4a and the conductor 4b having a convex shape 3a, and also a region 5 which does not come into contact with the insulating layer 3 is formed in the side of the conductor 4a (the side of the conductor 4b).例文帳に追加

これにより、絶縁層３は、導電部４ａと導電部４ｂとの間に凸状部分３ａを有して形成されるとともに、導電部４ａの側面（導電部４ｂの側面）には絶縁層３と接触していない領域５が設けられる。 - 特許庁

An electrolytic plating is carried out by using the conductor layer 11 as a cathode, two or more opening parts 31, 32 and 33 and a conductor electrode 41 are formed, the tip part of the conductor electrode 41 protruded from the surface of the third resist layer 23 is polished to form a conductor electrode 41a.例文帳に追加

導体層１１をカソードにして電解めっきを行い、複数の開口部３１、３２及び３３に導体電極４１を形成し、第３レジスト層２３表面より突出した導体電極４１の先端部分を研磨して、導体電極４１ａを形成する。 - 特許庁

The antenna conductor 11 is sandwiched by the matching faces of a first die, and the first resin parts 12a and 12b and the resin layer 13 are formed in the antenna conductor 11; the antenna conductor 11 and the first resin part 12 are sandwiched by the matching faces of a second die; and the second resin layer 14 is formed in the antenna conductor 11.例文帳に追加

アンテナ導体１１を、第１の金型の合わせ面に挟み、アンテナ導体１１に第１樹脂部１２ａ、１２ｂ、樹脂層１３を形成し、アンテナ導体１１と第１樹脂部１２ａを第２の金型の合わせ面に挟み、アンテナ導体１１に第２の樹脂層１４を成形する。 - 特許庁

To obtain a semiconducting watertight composition filled in a space among element wires of a conductor by the extrusion coating method with the intertwined conductor and can form a semiconducting layer or an inner semiconducting layer simultaneously, and an insulating electric wire in which this semiconducting watertight composition is filled in the space among element wires of a conductor and is coated on the conductor.例文帳に追加

撚り合わせ導体に対して、押出被覆法などにより導体素線間に水密性組成物を充填でき、この充填と同時に半導電層あるいは内部半導電層を形成できるような半導電水密組成物を得ることにある。 - 特許庁

A low temperature conductive portion 1 is manufactured that has: a conductor portion 10 that has a superconducting conductor layer 12 formed on an outer circumference of a former 11; a heat insulating pipe 13 that houses the conductor portion 10 therein and maintains the conductor portion 10 at an ultralow temperature; and a coating layer 16 that is formed on an outer circumference of the heat insulating pipe 13.例文帳に追加

フォーマ１１の外周に超電導導体層１２を形成してなる導体部１０と、その導体部１０を内部に収納して、導体部１０を極低温に維持する断熱管１３と、断熱管１３の外周に形成されるコーティング層１６を有する低温導電部１を作製する。 - 特許庁

In the multilayer electronic component 1, when an insulator layer 11 is pressure bonded, the central part of the insulator layer 11 where a coil conductor 12 is formed is pushed in by a lead-out conductor 13 and a connection conductor 14 to produce a wedge effect, and displacement of the coil conductor 12 is suppressed.例文帳に追加

積層型電子部品１では、絶縁体層１１を圧着する際、コイル導体１２が形成された絶縁体層１１の中心付近が引出導体１３及び接続導体１４によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体１２の位置ずれが抑制される。 - 特許庁

The antenna device includes a ground conductor plate 1, a dielectric layer 2 provided on the ground conductor plate 1, a radiating element 3 as a microstrip antenna element arranged on the dielectric layer 2 to be parallel to the plate 1, and one or more auxiliary ground conductor plates 4 provided to be parallel to the lower part of the ground conductor plate 1.例文帳に追加

地導体板１と、地導体板１上に設けられた誘電体層２と、誘電体層２上であって地導体板１に対して平行配置されたマイクロストリップアンテナエレメントである放射素子３と、地導体板１の下部に平行配置された１以上の補助地導体板４とを備える。 - 特許庁

This printed wiring board not only has a second insulator layer at a first circuit conductor formation side of a first insulator layer with a first circuit conductor formed on the surface, but also has an inactive conductor film on the surface of the first conductor.例文帳に追加

表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に第二絶縁体層を有するプリント配線板であって、該第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。 - 特許庁

In the wiring board 10, the film thickness ha of the first region 42 of the dielectric layer 40 positioned between the third conductor 50 and the first conductor 20 is thicker than the film thickness hb of the second region 44 of the dielectric layer 40 positioned between the third conductor 50 and the second conductor 30.例文帳に追加

配線基板１０では、第３の導体５０と第１の導体２０との間に位置する誘電体層４０の第１領域４２の膜厚haの方が、第３の導体５０と第２の導体３０との間に位置する誘電体層４０の第２領域４４の膜厚hbより大きい。 - 特許庁

Since each electrical conductor of the innermost layer and the outermost layer corresponds to one piece of segment conductor which is formed by folding a straight electrical conductor approximately in U shape, which can be achieved by forming two corner parts of the straight electrical conductor in the arc shape.例文帳に追加

これらの最内層および最外層の各電気導体は、直線状の電気導体をほぼＵ字状に折り曲げることにより形成される１本のセグメント導体に対応しており、この直線状の電気導体の２つの角部を円弧形状に形成することにより容易に実現できる。 - 特許庁

The coaxial cable 1 has a center conductor 3, an insulating layer 7 formed at the outer periphery of the center conductor 3, an outer conductor 9 formed at the outer periphery of the insulating layer 7, and a jacket 13 covering the outer conductor 9.例文帳に追加

同軸ケーブル１は、中心導体３と、前記中心導体３の外周に形成された絶縁層７と、前記絶縁層７の外周に形成された外部導体９と、前記外部導体９を覆ったジャケット１３とを有している。 - 特許庁

A substrate including a conductor layer, a through-hole, and a through-hole conductor formed on an inner wall of the through-hole, is equipped with a switch working as a connecting component which changes in shape depending on a temperature to connect or isolate between the conductor layer and the through-hole conductor.例文帳に追加

導体層と、スルーホールと、スルーホールの内壁に形成されたスルーホール導体とを備える基板に、温度によって形状が変化し、導体層とスルーホール導体との間を接続又は隔離する接続部品である開閉部を備える。 - 特許庁

The first ground conductor pattern 5A, the first ground conductor layer 2A, the second ground conductor layer 2B, and the second ground conductor pattern 5B are electrically connected by via hole groups 10 and 11 formed around the first and second slots 6A and 6B.例文帳に追加

第１の地導体パターン５Ａ、第１の地導体層２Ａ、第２の地導体層２Ｂ及び第２の地導体パターン５Ｂの間を、第１及び第２のスロット６Ａ，６Ｂの周囲に形成したビアホール群１０，１１により電気的に接続する。 - 特許庁

The conductors 21 and 22 electrically connect conductor sections 7a and 8a whose patterns are formed close to and parallel to the grounding conductor layer 6, with conductor sections 9a and 10a whose patterns are formed close to and parallel to the grounding conductor layer 11 respectively.例文帳に追加

一対のライン状導体２１，２２は、一方の接地用導体層６に近接かつ平行にパターンが形成された導体部７ａ，８ａと、他方の接地用導体層１１に近接かつ平行にパターンが形成された導体部９ａ，１０ａとを互いに電気的に接続した構成である。 - 特許庁

The wiring board has at least one conductor layer and resin insulating layer each stacked on at least the one principal surface of the core layer, and a slit is formed in a plane conductor region provided in a non-wiring region of the conductor layer.例文帳に追加

コア層の少なくとも一方の主面において、導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも一層積層されてなる配線基板であって、前記導体層の非配線領域に設けられたプレーン状導体領域にスリットを形成したことを特徴とする。 - 特許庁

A multilayer wiring structure has: a laminate part where a conductor layer and an insulating layer are laminated by turns; and a plurality of contacts which reach conductor layers formed of an insulating layer as a top layer, respectively, and have flanks formed through the conductor layers and insulating films.例文帳に追加

本発明の積層配線構造体は、導電体層と絶縁層とが交互に積層された積層部と、最上層の絶縁層から形成され導電体層それぞれに達し、側面が導電体層と絶縁膜を介して形成された複数のコンタクトと、を有している。 - 特許庁

The magnetic part is constituted of at least a magnetic material and a conductor, the conductor is arranged between an upper portion magnetic material layer and a lower portion magnetic material layer, and the magnetic material is arranged in a space portion among the upper portion magnetic material layer, the lower portion magnetic material layer, and the conductor.例文帳に追加

本発明の磁性部品は、少なくとも磁性体と導体とにより構成される磁性部品であって、上部磁性体層と下部磁性体層との間に導体が設けられ、前記上部磁性体層及び下部磁性体層と導体との間隙部分に磁性体を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

Further, the nitride semiconductor light emitting device comprises: a first transparent electric conductor; and a metal layer; a second transparent electric conductor; the first electric conductivity type nitride semiconductor layer: the light emitting layer; and the second electric conductivity type nitride semiconductor layer laminated one by one on the first transparent electric conductor.例文帳に追加

また、第１透明導電体と、第１透明導電体上に順次積層された、金属層と、第２透明導電体と、第１導電型窒化物半導体層と、発光層と、第２導電型窒化物半導体層と、を含む、窒化物半導体発光素子である。 - 特許庁

Each first conductor is connected to a data layer of a column of the first magnetoresistive elements, each second conductor is connected to a data layer of a column of the second magnetoresistive elements, and each third conductor is arranged between a reference layer of a row of the first magnetoresistive elements and a reference layer of a row of the second magnetoresistive elements.例文帳に追加

各第１の導体は第１の磁気抵抗素子の列のデータ層に接続され、各第２の導体は第２の磁気抵抗素子の列のデータ層に接続され、各第３の導体は第１の磁気抵抗素子の行の基準層と第２の磁気抵抗素子の行の基準層との間に配置される。 - 特許庁

As a result, the outer conductor layer 13 is wound by the wound strip layer 14 from an upper side and the outer conductor 13 is pushed tight by the wound strip layer 14 and the outer conductor layer 13 is bound tight to strengthen adhesion between the outer conductors 14a to improve a shielding property.例文帳に追加

これにより、外部導体層１３の上から、巻回帯層１４を巻回することになり、外部導体層１３が巻回帯層１４によって押え付けられることになるので、外部導体層１４が締め付けられ、外部導体１４a間の密着度が向上してシールド特性が向上する。 - 特許庁

In the intermediate conductor layer, first conductor layers 162, 164 formed by the same process as that of the pixel electrode layer 160 and a second conductor layer 181 formed by the same process as that of the common electrode layer 180 are alternately arranged between the adjacent connection wiring.例文帳に追加

中間導電体層は、画素電極層１６０と同じ工程で形成される第１導電体層１６２，１６４と、共通電極層１８０と同じ工程で形成される第２導電体層１８１とが、隣接する接続配線の間で交互に配置される。 - 特許庁

There is provided the head suspension assembly comprising a wiring trace which has a laminated structure formed of a metal layer, a first dielectric layer, a conductor layer and a second dielectric layer, and an exposed part in which the conductor layer is exposed from the second dielectric layer, and a head/slider supported by the metal layer.例文帳に追加

金属層と第１の誘電体層と導体層と第２の誘電体層との積層構造を備え導体層が第２の誘電体層から露出した露出部を含む配線トレースと、金属層が支持するヘッド／スライダとを備えたヘッド・サスペンション・アセンブリを提供する。 - 特許庁

The printed-wiring board 1 is provided with an insulating layer 10, a conductor layer 11 laminated on the insulating layer 10 and having the connection 12 and a circuit pattern 13, and a film coating layer 15 for coating the insulating layer 10 and the conductor layer 11 via the adhesive layer 14.例文帳に追加

プリント配線基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に積層され接続部１２および回路パターン部１３を形成された導体層１１と、接着層１４を介して絶縁層１０および導体層１１を被覆するフイルム被覆層１５とを備える。 - 特許庁

The film 2 has a two-layer structure of a silicon nitride and silicon oxide, the electrode 3 has a two-layer structure of a tight titanium layer and a iridium main conductor layer, and the electrode 6 has a two-layer structure of a tight titanium layer and a platinum main conductor layer.例文帳に追加

下地膜２は窒化シリコンと酸化シリコンとの２層構造を有し、第１電極３はチタン密着層とイリジウム主導体層との２層構造を有し、第２電極６はチタン密着層と白金主導体層との２層構造を有する。 - 特許庁

The superconductive cable has a superconductive layer (superconductive conductor layer 12, superconductive shield layer 16) and a normal conductive layer (normal conductive conductor layer 11, normal conductive shield layer 17) arranged at least at the inside and outside of this superconductive layer.例文帳に追加

本発明超電導ケーブルは、超電導層（超電導導体層12、超電導シールド層16）と、この超電導層の内側および外側の少なくとも一方に配される常電導層（常電導導体層11、常電導シールド層17）とを有する超電導ケーブルである。 - 特許庁

The manufacturing method of a printed wiring board includes a step S11 for forming an insulation resin layer containing inorganic filler at a content of 30 wt% or higher, a step S12 for forming a conductor on the insulation resin layer, and a step S14 for forming a conductor pattern on the insulation resin layer by irradiating the conductor with a laser beam thereby dividing the conductor or narrowing the width of the conductor.例文帳に追加

プリント配線板の製造方法が、３０ｗｔ％以上の含有率で無機フィラーを含む絶縁樹脂層を形成すること（ステップＳ１１）と、絶縁樹脂層上に導体を形成すること（ステップＳ１２）と、レーザ光を導体に照射することによって、導体を分断し又は導体の幅を細くすることで絶縁樹脂層上に導体パターンを形成すること（ステップＳ１４）と、を含む。 - 特許庁

To solve the problem that the deformation of a conductor pattern becomes significant due to a stress applied to the conductor pattern at the time of printing insulator paste on an insulator layer on which the conductor pattern is formed, or laminating an insulator sheet upon the layer when the film thickness of the conductor pattern becomes thicker, because the conductor pattern is protruded from the surface of the insulator layer.例文帳に追加

導体パターンが絶縁体層表面から突出しているため、導体パターンの膜厚が厚くなると、この導体パターンが形成された絶縁体層上に、絶縁体ペーストを印刷したり、絶縁体シートを積層する際に加わる応力によって、導体パターンの変形が著しくなる。 - 特許庁

The heat resistant insulation coated conductor equipped with a conductor and a glass layer coating its surface is manufactured by intercalating inorganic fine particles between the conductor and the glass layer, or by covering the conductor by forming the glass layer on the surface after applying the inorganic fine particles on the surface of the conductor.例文帳に追加

導体とその表面を被覆するガラス層を有する耐熱絶縁被覆導体であって、前記導体とガラス層間に、無機微粒子を介在させていることを特徴とする耐熱絶縁被覆導体、及び導体の表面に、無機微粒子を付置した後、該表面上にガラス層を形成して導体を被覆することを特徴とする耐熱絶縁被覆導体の製造方法。 - 特許庁

The acceleration sensor includes piezoresistive elements constituted of diffusion layers; a first insulating layer with which the diffusion layer is coated; an interlayer connecting conductor passed through the first insulating layer and connected to the diffusion layers; and a wiring arranged over the insulating layer and connected to the interlayer connecting conductor, and further includes a conductor part containing Al and Nd and a second insulating layer with which the conductor part is coated.例文帳に追加

加速度センサが，拡散層から構成されるピエゾ抵抗素子と，拡散層を被覆する第１の絶縁層と，第１の絶縁層を貫通して前記拡散層に接続される層間接続導体と，絶縁層上に配置されて層間接続導体に接続される配線と，を有し，かつＡｌとＮｄとを含む導体部と，導体部を被覆する第２の絶縁層と，を具備する。 - 特許庁

In a multilayer printed wiring substrate wherein a plurality of conductor layers are laminated via an insulation layer, a conductor layer, which is one layer of inner layers, is a conductor layer (hereinafter referred to as a land formation layer) wherein only a through hole connecting conductor layers is formed, and a through hole is terminated by the land.例文帳に追加

絶縁層を介して複数の導体層が積層された多層プリント配線基板において、内層の１層の導体層は、導体層間を接続するスルーホールのランドのみが形成されている導体層（以下、ランド形成層という。）であり、このランドによりスルーホールが終端されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

The coaxial cable includes an inner conductor, an internal insulating layer covering the inner conductor, an outer conductor located outside the internal insulating layer, and an external insulating layer covering the outer conductor wherein one or both the internal insulating layer and the external insulating layer may be constituted of ionomer resin compositions which contain ethylene-based ionomer resins and organized clay.例文帳に追加

内部導体、該内部導体を被覆する内部絶縁層、該内部絶縁層の外側に位置する外部導体、及び該外部導体を被覆する外部絶縁層を有する同軸線であって、前記内部絶縁層、前記外部絶縁層のいずれか一方または両方が、エチレン系アイオノマー樹脂と有機化クレーを含有するアイオノマー樹脂組成物からなることを特徴とする同軸線。 - 特許庁

The coaxial wire comprises an inner conductor, an inner insulating layer coating the inner conductor, an outer conductor located outside the inner insulating layer, and an outer insulating layer coating the outer conductor, wherein at least one of the inner insulating layer and the outer insulating layer is composed of the ionomer resin composition.例文帳に追加

内部導体、該内部導体を被覆する内部絶縁層、該内部絶縁層の外側に位置する外部導体、及び該外部導体を被覆する外部絶縁層を有する同軸線であって、前記内部絶縁層及び前記外部絶縁層の少なくともいずれか一層を、上記本発明のアイオノマー樹脂組成物で構成する。 - 特許庁

Then, a specific voltage such as a DC pulse voltage is applied between the electrode 44 and a conductor layer so that the conductor layer is brought to a high potential or a low potential when a fine particle magnetized negatively and positively is used, thus allowing the fine particle to hit against the conductor layer and removing at least one portion (battier metal layer 30) of the conductor layer of collusion.例文帳に追加

次に、負に荷電している微粒子を用いる場合は、導電体層側が高電位となるように、正に荷電している微粒子を用いる場合は導電体層側が低電位となるように、電極４４と導電体層間に直流パルス電圧などの所定の電圧を印加することで、導電体層に微粒子を衝突させ、衝突エネルギーにより少なくとも導電体層の一部（バリアメタル層３０）を除去する。 - 特許庁

For a lead frame 10, a conductor wiring layer 14, conductor wiring layer bonding part 14a, conductor wiring layer outside connection terminal part 14b are formed on a lead 12 via an insulating layer 13, and the conductor wiring layer bonding part 14a and an island 15 are integrated into a structure, which is held as it is, after the mounting of an IC chip.例文帳に追加

本発明のリードフレーム１０はリード１２上に絶縁層１３を介して導体配線層１４、導体配線層ボンディング部１４ａ及び導体配線層外部接続端子部１４ｂが形成されており、導体配線層ボンディング部１４ａとアイランド１５とは一体化構造になっておりＩＣチップ実装後もそのままの構造が保持される。 - 特許庁

The wiring board 8 comprises a wiring conductor layer 3, and a ground conductor layer 4 and/or a power supply conductor layer 5 formed oppositely to the wiring conductor layer 3 in the vertical direction through an insulation layer 2 and having openings 4a and 5a arranged in grid wherein the openings 4a and 5a are arranged at positions not overlapping in the vertical direction.例文帳に追加

配線導体層３と、この配線導体層３に絶縁層２を介して上下に対向配置され、格子状に配列された開口部４ａ・５ａを有する接地導体層４および／または電源導体層５とを具備した配線基板８であって、開口部４ａ・５ａは、上下で互いに重ならない位置に配列されている。 - 特許庁

In this compression conductor 1, both of a first compression conductor layer 4 that becomes the outermost layer and a second compression conductor layer 5 immediately under the first compression layer 4 are twisted in S twisting having the same twisting direction, and moreover, a target value of outer diameter reducing rate is set at 2% when the first compression conductor layer 4 is formed, and this is produced.例文帳に追加

この圧縮導体１は、最外層となる第一圧縮導体層４、及び第一圧縮導体層４の直下の第二圧縮導体層５の撚り方向を共に同方向となるＳ撚りにし、尚かつ、第一圧縮導体層４を形成する際の外径減少率のねらい値を２％に設定して製造する。 - 特許庁