「CONDUCTOR LAYER」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

An underlying layer containing Sn is formed on a conductor layer exposed from an opening formed in a solder resist layer on the outermost surface of a wiring board.例文帳に追加

配線基板の最表面のソルダーレジスト層に形成された開口部から露出した導体層上に、Ｓｎを含む下地層を形成する。 - 特許庁

Solder pads 77 are composed of three layers, i.e., a Ni layer 72, a Pd layer 73 and an Au plating layer 74 formed on a conductor circuit 158.例文帳に追加

半田パッド７７が、導体回路１５８に順次形成されたニッケル層７２−パラジウム層７３−金めっき層７４の３層から成る。 - 特許庁

The wiring board comprises the insulation layer formed by this method and a wiring conductor layer deposited to the insulation layer.例文帳に追加

また、この形成方法により形成した絶縁層とこの絶縁層に被着形成した配線導体層とを具備する配線基板である。 - 特許庁

This electrode wire is sequentially laminated and covered with a copper plated layer, a brass layer and a plated layer of zinc, etc. on a surface of the steel wire of a conductor.例文帳に追加

心線の鋼線の表面に、銅鍍金層、黄銅層、及び亜鉛等による鍍金層が順次積層、被覆された電極線である。 - 特許庁

This emitter 10 comprises a dielectric layer 12 formed on a conductor 14, and a thin metal layer 16 on the dielectric layer 12.例文帳に追加

放出器(10)は、導電体(14)上に形成された誘電体層(12)を有し、前記誘電体層(12)上に薄い金属層(16)を有する。 - 特許庁

A liquid crystal polymer film 4 is employed in the insulation layer 2 and a metallization layer 6 is interposed between the conductor layer 3 and the via 5.例文帳に追加

絶縁層２に液晶ポリマーフィルム４を用い、導体層３とバイア５との間にメタライズ層６を介装する。 - 特許庁

An FPC 1 as a flat circuit body comprises a conductor layer 6, a first insulation layer 7, and a second insulation layer 8.例文帳に追加

フラット回路体としてのＦＰＣ１は導体層６と第１の絶縁層７と第２の絶縁層８とを備えている。 - 特許庁

The conductor sheet 4 comprises an insulating insulation layer 8 and an insulating metal plate layer 9 laminated on the insulating insulation layer 8.例文帳に追加

導体シート４は絶縁性の絶縁層８と絶縁性の絶縁層８上に積層された導電性の金属板層９を備えている。 - 特許庁

On the alumina substrate 1, a top-surface protection glass layer 4a and a reverse-surface protection glass layer 4b are provided covering the conductor layer 3.例文帳に追加

アルミナ基板１上には、導体層３を覆うように表面側の保護ガラス層４ａと、裏面側の保護ガラス層４ｂとが設けられている。 - 特許庁

A plurality of circuit blocks 5 are formed by sequentially laminating on a long-length substrate 1 a base insulating layer 2, a conductor layer 3, and a cover insulating layer 4.例文帳に追加

長尺基板１上にベース絶縁層２、導体層３およびカバー絶縁層４を順に積層し、複数の回路ブロック５を形成する。 - 特許庁

The method includes process A for preparing an insulator layer and process B for forming a specified conductor layer in the insulator layer.例文帳に追加

本発明は、絶縁体層を用意するＡ工程と前記絶縁体層に所定の導電体層を形成するＢ工程からなる。 - 特許庁

To provide a coated conductor with a simplified layer structure in which a superconductor layer can be directly vapor-deposited on a mold buffer layer.例文帳に追加

超伝導体層を鋳型緩衝層に直接蒸着させることができる、簡略化された層構造を有する被覆導体の提供。 - 特許庁

A part of the conductor layer and a part of the barrier layer are removed until the polysilicon layer is exposed, by executing a photolithographic/ etching process.例文帳に追加

フォトリソグラフィー／エッチングプロセスを実施して導体層の一部およびバリヤ層の一部をポリシリコン層が露出するまで除去する。 - 特許庁

A dielectric layer, a conductor layer, and an after heat layer are sequentially formed on the base material for the formation of the multilayer ceramic capacitor transfer sheet (2).例文帳に追加

（１）基材上に、誘電体層と導電体層が面順次に形成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用転写シート。 - 特許庁

A barrier layer is deposited over a passivation layer, containing an opening to a conductor pad formed in the passivation layer.例文帳に追加

パシベーション層中に作製された導体パッドに対する開口を含んだパシベーション層上にバリヤー層を付着させる。 - 特許庁

The heating plate 30 has a glaze layer 36, a resistor layer 38 and a conductor layer 40 stacked together on a supporting substrate 34 made of ceramic.例文帳に追加

発熱板３０は、セラミックからなる支持基板３４上に、グレーズ層３６、抵抗体層３８ならびに導電体層４０が積層されてなる。 - 特許庁

An n-type clad layer 7 of III nitride compound conductor, an active layer 9, and a p-type clad layer 11 are formed thereon.例文帳に追加

その上にＩＩＩ族ナイトライド化合物半導体よりなるｎ型クラッド層７，活性層９，ｐ型クラッド層１１などを積層する。 - 特許庁

A thickness of the irregular strand constituting the outermost layer is thinner than a thickness of the irregular strand constituting the layer in a just under side of the outermost layer, in the conductor 10.例文帳に追加

導体10において、最外層を構成する異形素線の厚さが、最外層の直下の層を構成する異形素線の厚さよりも薄い。 - 特許庁

An insulating film 22 is formed on the first principal plane of the semiconductor layer 12, and the metal layer 14 is connected to the embedded conductor layer 21.例文帳に追加

半導体層１２の第１主面上に絶縁膜２２を形成し、金属層１４と埋込導体層２１とを接続する。 - 特許庁

A gate line, a gate insulating film, a silicon layer, an impurity silicon layer and a conductor layer are deposited on an insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板上にゲート線、ゲート絶縁膜、ケイ素層、不純物ケイ素層及び導電体層を積層する。 - 特許庁

A composite layer comprising a first resin layer 21 and a second resin layer 22 is formed on the surface of a base board 10 on which a conductor 11 is formed.例文帳に追加

導電体１１が形成されたベース基板１０の表面に、第１の樹脂層２１と第２の樹脂層２２からなる複合層が形成される。 - 特許庁

A film deposition apparatus in a preceding stage forms the transparent electrode layer, the semi-conductor layer or the metal layer on the glass substrate.例文帳に追加

前段の成膜装置は、このガラス基板上に透明電極層、半導体層又は金属層を形成するものである。 - 特許庁

In the insulating wires 31 to 33, an insulating layer is formed over the surface of a conductor and a semiconductive layer is formed over the surface of the insulating layer.例文帳に追加

絶縁電線31〜33は、導体の表面に絶縁層が形成され、さらに絶縁層の表面に半導電層が形成されている。 - 特許庁

The barrier layer 26 has a wider bandgap than the bandgap of the conductor layer 24 which is adjacent to and under the barrier layer.例文帳に追加

バリア層２６は、隣接し下にある半導体層２４のバンドギャップよりも広いバンドギャップを有する。 - 特許庁

This conductor-clad laminate 1 has a structure wherein the insulating layer 2, an adhesive layer 4 and the conductive layer 6 are provided in this order.例文帳に追加

導体張積層板１は、絶縁層２、接着層４及び導体層６をこの順に備えた構造を有している。 - 特許庁

The conductor clad laminate 1 has the insulating layer 2, an adhesive layer 4 and the conductive layer 6 in this order.例文帳に追加

本発明の導体張積層板１は、絶縁層２、接着層４及び導体層６をこの順に備えた構造を有している。 - 特許庁

The second conductor layer 58 is sandwiched between a first surface of the first resin insulating layer 50 and a second surface of the second resin insulating layer 60.例文帳に追加

第２導体層５８は、第１樹脂絶縁層５０の第１面と第２樹脂絶縁層６０の第２面で挟まれている。 - 特許庁

The ceramic coating layer 35 for covering the restricted sheets 24, 24, the resistor 7 and the front layer conductor 8 is removed to form an overcoating layer 9.例文帳に追加

拘束シート２４，２４と、抵抗体７および表層導体８を被覆するセラミック被覆層３５とを除去して、オーバコート層９を形成する。 - 特許庁

The conductor 3 and the heat pipe 4 are covered by the soaking layer 5, and the heat insulating layer 6 and the protective cover 7 are provided in this order on the external side of the soaking layer 5.例文帳に追加

なお、導管３及びヒートパイプ４を均熱層５で覆うと共に、その外周側に保温層６、保護カバー７を順に設けてある。 - 特許庁

The circuit board 10 comprises a first wiring layer 20, a second wiring layer 22, an insulation layer 30, a filler 40, and a via conductor 50.例文帳に追加

回路基板１０は、第１の配線層２０、第２の配線層２２、絶縁層３０、充填材４０およびビア導体５０を備える。 - 特許庁

With this, a side etching at a priming layer of a conductor hardly occurs at the time of peeling of the sacrifice layer, as a material for the sacrifice layer 2 is to be of a resin system.例文帳に追加

これによって、犠性層２の材料を樹脂系としたため、犠牲層を剥離する際に導体の下地層のサイドエッチングが生じ難い。 - 特許庁

In addition, between the coil conductor formation layer 20 and the non-magnetic material layer 32, a magnetic material layer 42 having high magnetic permeability is provided.例文帳に追加

また、コイル導体形成層２０と非磁性体層３２との間には透磁率の高い磁性体層４２を備えている。 - 特許庁

The insulating layer 12 becomes an anchor, and the conductor layer 6 is rigidly brought into close contact with the layer 15.例文帳に追加

絶縁層12がアンカーとなり、接地または電源用導体層６と接合層15とが強固に密着する。 - 特許庁

At a predetermined position of the insulation layer 30, the via conductor 50 for connecting the first wiring layer 20 and the second wiring layer 22 electrically is provided.例文帳に追加

絶縁層３０の所定位置に、第１の配線層２０と第２の配線層２２とを電気的に接続するビア導体５０が設けられている。 - 特許庁

Between the coil conductor formation layer 20 and the non-magnetic material layer 31, a magnetic material layer 41 having high magnetic permeability is provided.例文帳に追加

コイル導体形成層２０と非磁性体層３１との間には透磁率の高い磁性体層４１を備えている。 - 特許庁

An insulation wire 10 includes coating 12 having a two-layer structure made up of an inner layer 12A and an outer layer 12B on the outer periphery of a conductor 11.例文帳に追加

絶縁電線１０は、導体１１外周に内層１２Ａおよび外層１２Ｂからなる２層構造の被覆１２を備える。 - 特許庁

An insulation wire 10 is provided with a coating 12 with a two-layer structure comprising an inner layer 12A and an outer layer 12B in the outer periphery of a conductor 11.例文帳に追加

絶縁電線１０は、導体１１外周に内層１２Ａおよび外層１２Ｂからなる２層構造の被覆１２を備える。 - 特許庁

The laminate includes the base material film layer and the conductor layer, wherein the base material film layer is formed of an aromatic polyimide film composed of at least one of repeating unit selected from a group of repeating units represented by formulas (I), (II).例文帳に追加

基材フィルム層、導体層からなる積層体であって、該基材フィルム層が、下記式（Ｉ）および（ＩＩ） - 特許庁

To differentiate the film thicknesses of an insulating layer and a semiconductor layer, while enhancing the planarity of the surface of a conductor layer.例文帳に追加

導体層の表面の平坦性を向上させることを可能としつつ、絶縁層および半導体層の双方の膜厚がそれぞれ異なるようにする。 - 特許庁

Between the lower shielding layer 43 and the upper shielding layer 44, a potential change based on the noise 69 is evaded by an action of the conductor layer 57.例文帳に追加

導体層５７の働きで下部シールド層４３および上部シールド層４４の間ではノイズ６９に基づく電位差の変化は回避される。 - 特許庁

In addition, a soaking layer 5 is provided for covering the conductor 3 and the heat pipe 4 and an heat insulating layer 6 and a protective cover 7 are provided in this order on the external side of the soaking layer 5.例文帳に追加

なお、導管３とヒートパイプ４を覆う均熱層５を設け、その外周側に保温層６、保護カバー７を順に設けてある。 - 特許庁

A shield layer 17 is fixed to a metal layer 33 in the other-side main face of the semi-conductor substrate 23 by a conductive joining layer 35.例文帳に追加

半導体基体２３の他方の主面の金属層３３に対して導電性接合材層３５によってシ−ルド層１７を固着する。 - 特許庁

In addition, the conductor diameter A and the insulation diameter B in the UTP cable 13-15 of each layer are enlarged as it goes toward the outside layer from the inside layer.例文帳に追加

そして、内層から外層に向かって各層のＵＴＰケーブル１３〜１５における導体外径Ａ及び絶縁外径Ｂを大きくする。 - 特許庁

In a wiring circuit board 1 comprising a base layer 2, a conductor layer 4 and a cover layer 5, surface of the conductor layer 4 in an opening 6 of the cover layer 5 is irradiated, at first, with UV-rays and then an underlying layer 7a is formed by electroless plating on the surface irradiated with UV-rays.例文帳に追加

ベース層２、導体層４およびカバー層５により構成される配線回路基板１の、カバー層５のオープニング６内における導体層４の表面に、まず、紫外線を照射し、次いで、その紫外線が照射された表面に、無電解めっきによって下地層７ａを形成するようにする。 - 特許庁

The insulating film 10 for the flat cable includes a protective film layer 11 and a flame retardant layer 13 adhered through an adhesive layer 12 for the protective film, and an adhesive layer 14 for a conductor which can be adhered with the conductor and is formed on a surface of the flame retardant layer 13 opposite to the adhesive layer 12 for the protective film.例文帳に追加

フラットケーブル用絶縁フィルム１０は、保護フィルム層１１と難燃層１３とが保護フィルム用接着層１２を介して接着されるとともに、難燃層１３の保護フィルム用接着層１２とは反対の面に導体と接着可能な導体用接着層１４が設けられてなる。 - 特許庁