「CONDUCTOR LAYER」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

A substrate 1 for suspension includes an insulation layer 2, a first conductor 3 provided at one side plane of this insulation layer 2, a second conductor 4 provided at the other side plane of the insulation layer 2, and a metal substrate 5 laminated on the second conductor 4.例文帳に追加

本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層２と、この絶縁層２の一方の面に設けられた第１導体３と、絶縁層２の他方の面に設けられた第２導体４と、この第２導体４に積層された金属基板５とを備えている。 - 特許庁

The coaxial cable is made by first coating an insulating layer on a center conductor, providing an outer conductor (a shielding layer) on the insulating layer, winding a metal-deposition resin tape 10 on the outer conductor, and further, covering a housing on the metal-deposition resin tape 10.例文帳に追加

同軸ケーブルは、まず中心導体に絶縁層を被覆し、その絶縁層の外に外部導体（シールド層）を設け、その外部導体に金属蒸着樹脂テープ１０を巻き、さらにその金属蒸着樹脂テープ１０の上に外被が設けられてなる。 - 特許庁

To prevent dielectric film characteristics from varying or a constant dielectric film thickness from deteriorating due to a part not reaching a balanced state, in the lower conductor layer of a thin-film device, on which a lower conductor layer, a dielectric film and an upper conductor layer have been laminated.例文帳に追加

積層された下部導体層、誘電体膜および上部導体層を備えた薄膜デバイスにおいて、下部導体層中の平衡状態に達していない部分に起因して、誘電体膜の特性が変化したり誘電体膜の厚みの均一性が低下したりすることを防止する。 - 特許庁

For this laminated impedance element, in order to shield one part of or all magnetic flux generated by a laminated coil conductor 1 formed inside a ceramic layer, a conductor layer 2 is formed as a magnetic flux shield layer at a position insulated from the laminated coil conductor 1.例文帳に追加

積層インピーダンス素子において、セラミック層内に形成された積層コイル導体１によって生じる磁束の一部若しくは全てを遮断するために、積層コイル導体１と絶縁された位置に、導電体層２を磁束シールド層として形成する。 - 特許庁

In this multilayer substrate, a through-via which penetrates at least a portion of the first wiring layer, the coil layer, and at least a portion of the second wiring layer by which the first conductor pattern and the second conductor pattern are connected with each other and which is filled with a conductor is formed in the outer periphery of the interior of the multilayer substrate.例文帳に追加

そして、第１の配線層の少なくとも一部とコイル層と第２の配線層の少なくとも一部とを貫き、第１の導体パターン及び第２の導体パターンと接続され且つ導電体が充填された貫通ビアが、積層基板内部の外周部分に形成される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a surface-blackening copper metal being capable of manufacturing a base material with a conductor-layer pattern with an excellent productivity by using a transfer method and facilitating a manufacture, the manufacturing method for the base material with the conductor-layer pattern, the base material with the conductor-layer pattern and an electromagnetic-wave shielding member using the base material.例文帳に追加

導体層パターン付き基材を転写法を用いて生産性よく製造することができ、作製が容易である表面黒化銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board provided with metal foils, a metal foil and a pattern conductor layer, or pattern conductor layers which are provided adjacent to each other through the intermediary of an insulating layer and electrically connected together with a bump (projection) that is formed by the plastic deformation of the metal foil or the pattern conductor layer itself.例文帳に追加

配線基板において、絶縁層を介して隣接する金属箔同士が、又は金属箔とパターン導体層とが、あるいはパターン導体層同士が、金属箔又はパターン導体層自体の塑性変形で形成されたバンプ（突起）にて電気的に導通可能な配線基板の提供。 - 特許庁

To improve close contact property between a barrier layer and a conductor path and also suppress rise of electric resistance of the conductor path in view of forming the barrier layer composed of a manganese compound at the internal surface of a concave part formed to an interlayer insulating film and also forming the conductor path mainly composed of copper from the upper part of the barrier layer.例文帳に追加

層間絶縁膜に形成された凹部の内面にマンガンの化合物からなるバリア層を形成し、このバリア層の上から銅を主成分とする導電路を形成するにあたって、バリア層と導電路との密着性の向上を図り、また導電路の電気的抵抗の上昇を抑えること。 - 特許庁

The ceramic wiring board 2 is arranged such that two ceramic dielectric layers 50 adjacent to each other through a metal conductor layer 51 are bonded on flat pasting surfaces in a region of the metal conductor layer 51 where a layer conductor element 30 is not formed.例文帳に追加

セラミック配線基板２は、金属導体層５１を介して互いに隣接する２つのセラミック誘電体層５０が、該金属導体層の層状導体要素３０が非形成となる領域にて、平坦な貼り合わせ面にて結合される。 - 特許庁

Thus, a metal is selectively deposited on the surface of the conductive layer, a helical conductor layer 2 is formed, the terminal of the helical conductor layer 2 is connected to a conductor film 5 formed at the flat part 4 of the flange 3 and thus a surface mounted terminal is attained.例文帳に追加

これによって金属が導電性層表面に選択的に析出し、螺旋状の導体層２が形成され、フランジ３の平坦部４に形成された導体膜５に、螺旋状の導体層２の端末に接続することで、面実装端子とする。 - 特許庁

After that, the first and second conductor layers 48a and 48b are patterned to form a conductor layer 48, and then, a lower semiconductor layer made of polycrystalline silicon or the like forming a semiconductor region for a source and a drain for an load MISFET of an SRAM is formed so as to contact with the conductor layer 48.例文帳に追加

その後、第１、第２導体層４８ａ、４８ｂをパターニングして導体層４８を形成後、その導体層４８に接するように、ＳＲＡＭの負荷ＭＩＳＦＥＴ用のソースおよびドレイン用の半導体領域を形成する多結晶シリコン等からなる下部半導体層を形成する。 - 特許庁

Base materials 6 for transfer whose surface is formed with a conductor circuit 5 are laminated on one face or both faces of a resin layer 4 in a B stage state having a through-hole 3 packed with conductive materials 2 so that the conductor circuit 5 can be faced to the resin layer 4, and the conductor circuit 5 is embedded in the resin layer 4.例文帳に追加

導電性材料２が充填された貫通孔３を有するＢステージ状態の樹脂層４の一面又は両面に、表面に導体回路５が設けられた転写用基材６を導体回路５と樹脂層４とが対向するように積層すると共に、導体回路５を樹脂層４に埋設する。 - 特許庁

Electrolysis copper plating is effected on the surface of an insulation substrate 11 employing a resist pattern 21 on a thin film conductor layer as a plating mask, then, the resist pattern is separated by exclusive separating liquid to form a conductor layer 31 and a conductor layer 32 for thin wiring pattern.例文帳に追加

絶縁基材１１表面に薄膜導体層上のレジストパターン２１をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、レジストパターンを専用の剥離液で剥離処理し、薄配線パターン用導体層３１及び薄配線パターン用導体層３２を形成する。 - 特許庁

The via hole has a lower end opening above both the lower layer conductor wiring and an insulator mounting it, and the upper layer conductor wiring is connected with the lower layer conductor wiring 12 through the insulator 11 exposed into the opening at the lower end of the via hole.例文帳に追加

ヴィアホールの下端は、下層導体配線と該下層導体配線を搭載している絶縁体との双方上に開口し、上層導体配線は、ヴィアホール下端開口内に露出している前記絶縁体１１上を経由して下層導体配線１２に接続されている。 - 特許庁

To obtain a wiring board having a conductor wiring layer which can have a small thermal resistance and a high reliability and can avoid generation of crackings or peeling off of the conductor wiring layer caused by thermal expansion difference in an insulating substrate, even when the conductor wiring layer having a thickness of 0.1 mm or more is provided to the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板に０．１ｍｍ以上の厚さを有する導体配線層を設けても絶縁基板の熱膨張差によるクラックの発生や導体配線層の剥離の発生がなく、熱抵抗の小さい信頼性の高い導体配線層を有する配線基板を得る。 - 特許庁

To solve the problems of, on a conductor layer, the dependence of glare on a viewing angle and contrast in appearance, and the problem of insufficient adhesion between resin or the like and a cover film when the cover film is stacked on the conductor layer with the resin or the like, on a substrate having a conductor layer pattern obtained by a transfer method.例文帳に追加

転写法により得られる導体層パターン付き基材は、導体層にギラツキ感の視野角依存性やコントラストなどの外観上の課題、導体層に樹脂などを介してカバーフィルムを積層した場合、この樹脂やカバーフィルムとの密着性が不十分であるという課題を解決する。 - 特許庁

To prevent a change in characteristics of a dielectric film or a decline in uniformity of thickness thereof due to a portion of a lower conductor layer which has never reached an equilibrium state; in a thin-film device which comprises the lower conductor layer, the dielectric film, and an upper conductor layer which are stacked.例文帳に追加

積層された下部導体層、誘電体膜および上部導体層を備えた薄膜デバイスにおいて、下部導体層中の平衡状態に達していない部分に起因して、誘電体膜の特性が変化したり誘電体膜の厚みの均一性が低下したりすることを防止する。 - 特許庁

The first conductor layer 6 is formed with a conductive paste containing a conductive particle having a mean particle size 50-300 nm, and the second conductor layer 5 is formed with the conductive paste containing the conductive particle having a larger particle size than the conductive particle forming the first conductor layer 6.例文帳に追加

第１の導電体層６は、平均粒子径５０〜３００ｎｍの導電性粒子を含む導電性ペーストによって形成され、第２の導電体層５は、第１の導電体層６を形成する導電性粒子より大きい粒子径の導電性粒子を含む導電性ペーストによって形成されている。 - 特許庁

Further, the pattern width W of the resist pattern 3a for the mark for exposure position confirmation is less than the thickness of the conductor layer, and when the conductor layer is processed by the wet etching, the conductor layer 3a positioned below the resist pattern 4a for the mark for exposure position confirmation is removed.例文帳に追加

また、露光位置確認マーク用レジストパターン３ａのパターン幅Ｗは導電体層の厚さ以下であり、導電体層をウェットエッチングした際に、露光位置確認マーク用レジストパターン４ａの下に位置する導電体層３ａが除去されることを特徴とする。 - 特許庁

The cable for discharge crushing is made by twisting a required number of coaxial power cables 11, each of which has an internal conductor 1, an insulating layer 3, an external conductor 5, and an anti-corrosive layer 6 in this order from the center and has not a reinforcing layer outside of the external conductor 5, so as to pass at least a maximum instantaneous current required for crushing.例文帳に追加

放電破砕用ケーブル10は、中心から順に内部導体1、絶縁層3、外部導体5及び防食層6を具え、外部導体5の外側に補強層を具えていない同軸電力ケーブル11を破砕に必要な最大瞬間電流値以上となるように所要本数撚り合わせて構成される。 - 特許庁

The device comprises: a substrate holder 20 holding a substrate 10 in which an electric conductor layer 14 is formed on at least a part of the surface; and an anode 30 arranged at the position confronted with the electric conductor layer 14 in the substrate 10 held by the substrate holder 20, and having fine projecting parts 32 at the side confronted with the electric conductor layer 14.例文帳に追加

表面の少なくとも一部に導電体層１４が形成された基板１０を保持する基板ホルダ２０と、基板ホルダ２０で保持した基板１０の導電体層１４に対向する位置に配置され、該導電体層１４との対向面側に微細な凸部３２を有するアノード３０を有する。 - 特許庁

In the insulated electric wire constituted of a conductor and an insulated covering film, insulated covering films of two layers or more are constituted on a conductor, and a first layer of the insulated covering film contacted with the conductor has a higher heat resistance than that of a second layer that is contacted with the first layer.例文帳に追加

導体および絶縁被膜にて構成される絶縁電線において、導体上に２層以上の絶縁被膜を構成し、その導体に接する絶縁被膜第１層が第１層に接する第２層より耐熱温度が高い事を特徴とする絶縁電線。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a substrate including an inner layer conductor and a cavity having a bottom surface where a part of the inner layer conductor is exposed; and a first semiconductor element in contact with the inner layer conductor in the cavity directly or through a high heat-conductive member.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、内層導体と該内層導体の一部が露出した底面を有するキャビティとを含む基板と、該キャビティ内で内層導体と直接または良熱伝導部材を介して接触した第１の半導体素子とを備える。 - 特許庁

The coaxial cable is comprises an inner conductor 1, a tape wound layer 2 arranged around the outer periphery of the inner conductor, a tube 4 having a tape wound layer 5 arranged around the inner conductor 1, and a tape wound layer 6 that coats and fixes the tube 4.例文帳に追加

１は内部導体、２は内部導体の外周に設けたテープ巻層であり、内部導体１の周りに、同心撚りした外周にテープ巻層５を設けたチューブ４を配し、チューブ４を被覆・固定させるためのテープ巻層６から構成される。 - 特許庁

The first conductor layer 21A includes two end edge demarcation parts 21A1 and 21A2 extending along the longitudinal direction of the conductor layer 21 for the inductor, forming a gap between them, and demarcating two end edges along the longitudinal direction of the conductor layer 21 for the inductor.例文帳に追加

第１の導体層２１Ａは、インダクタ用導体層２１の長手方向に沿って延び、互いの間に間隙を形成し、インダクタ用導体層２１の長手方向に沿った２つの端縁を画定する２つの端縁画定部２１Ａ１，２１Ａ２を含んでいる。 - 特許庁

Although a face-down structure is employed, heat from the semiconductor element 1 is transmitted through the first conductor layer 4 and the conductive material 11 to the second conductor layer 9 and dissipated therefrom, and further transmitted from the second conductor layer 9 to the metal plate 7 and dissipated therefrom.例文帳に追加

フェイスダウン構造であるが、半導体素子１の熱は、第一の導体層４と導電性材料１１とを通じて第二の導体層９に伝わり、この第二の導体層９から放熱されるとともに、第二の導体層９から金属板７に伝わってそこから放熱される。 - 特許庁

A through hole 11 is formed on a board 10, a first conductor layer 12 is formed by plating, a through hole insulating layer 14 is formed by sputtering or vapor deposition, a second conductor layer 16 is formed by plating, and a wiring board which has a coaxial through hole conductor is manufactured.例文帳に追加

基板１０に、スルーホール１１を設け、第１導体層１２をメッキにより形成し、スルーホール絶縁層１４をスパッタまたは蒸着により形成し、第２導体層１６をメッキにより形成して、同軸スルーホール導体を備えた配線用基板を製造する。 - 特許庁

In the laminated inductance element where a plurality of magnetic body layers and conductor layers are printed and laminated, and spiral conductor layers 8, 9, 10 are formed in the magnetic body layer 5; at least one layer of conductor layer is in a spiral shape having at least two turns.例文帳に追加

磁性体層と導電体層を複数印刷積層し、磁性体層５の中にスパイラル状の導電体層８，９，１０を形成した積層インダクタンス素子であって、少なくとも一層以上の導電体層が２ターン以上のスパイラル状である積層インダクタンス素子とする。 - 特許庁

To facilitate formation of a conductor layer having a thickness of <9 μm, to enhance the adhesive strength of the conductor layer with a sheet at normal temperatures and after heating retention, and to flatten the interface of the conductor layer and sheet.例文帳に追加

導体層の厚みを９μｍ未満に容易に形成でき、導体層とシートとの常温時及び加熱保持後の接着強度が高く、かつ、導体層とシートとの接合界面が平坦である導体被覆ポリイミド基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A metal bonding layer 5 and wiring conductor 7 area covered with a vacuum deposition layer 9 having higher anticorrosiveness than the metal bonding layer 5 and wiring conductor 7.例文帳に追加

金属接合層５及び配線導体７よりも耐腐食性の高い真空成膜層である真空成膜層９により、金属接合層５及び配線導体７が被覆されている。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board 23 has a substrate 1, a lower layer conductor circuit 2, an interlayer resin insulating layer 10 and upper layer conductor circuits 15 and 16.例文帳に追加

基板１と下層導体回路２と層間樹脂絶縁層１０と上層導体回路１５，１６とを備えている多層プリント配線板２３を提供する。 - 特許庁

In the case of forming the metal oxide layer between the ceramic substrate and the conductor layer, the adhesion between the ceramic substrate and the conductor layer is improved further.例文帳に追加

セラミックス基板と導体層との間に、金属酸化物層を形成する場合には、セラミックス基板と導体層との間の密着力をさらに改善することができる。 - 特許庁

The multilayer wiring board has a conductor layer 11 containing a magnetic material and an insulating resin layer 12 formed on at least one surface of the conductor layer 11 and containing conductive particles.例文帳に追加

磁性材料を含む導体層１１と、前記導体層１１の少なくとも一方の表面に形成され、導電粒子を含む絶縁樹脂層１２とを有する多層配線基板。 - 特許庁

By baking the conductive paste, the conduction is stably made between the metal aluminum wiring layer 7 and the anode conductor layer 13 owing to a conductor layer 22 formed with the metal aluminum particles and graphite powders as the main component.例文帳に追加

導電ペーストを焼成することにより金属アルミニウム粒子黒鉛粉末とを主成分とする導体層２２が形成され金属アルミニウム配線層７と陽極導体層１３との間を安定に導通させる。 - 特許庁

A fixed electrode 11 provided on the base 30 of a piezoelectric actuator is formed with a conductor layer 111 and a relay conductor layer 112 on an insulator layer 113.例文帳に追加

圧電アクチュエータのベース３０に設けられる固定側電極１１は、絶縁体層１１３上の導体層１１１と中継導体層１１２とを備える。 - 特許庁

The gate electrode 4 contacts a surface of the gate oxide layer 22 and has at least a first conductor layer 10 and a second conductor layer 12.例文帳に追加

ゲート電極４は、ゲート酸化物層２２の表面と接触しており、少なくとも第１導電体層１０および第２導電体層１２を備える。 - 特許庁

In a laminated ceramic capacitor 1 by alternately laminating a ceramic dielectric layer 2 and a conductor layer 3 the conductor layer 3 is formed curved in the direction of lamination with nonuniform thickness.例文帳に追加

導体層３とセラミック誘電体層２とを交互に積層してなる積層セラミックコンデンサ１において、前記導体層３を積層方向に湾曲し且つ厚みが不均一になるように形成した。 - 特許庁

Then a first conductor layer 17 is formed by electroless plating on the resin layer 15 including a wall surface and a bottom surface of the groove 15a, and further a second conductor layer 18 is formed by electroplating in the groove.例文帳に追加

次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、さらに溝内に、電解めっきにより第２の導体層１８を形成する。 - 特許庁

The lead frame 11 has a three-dimensional structure of a lower conductor layer 11a (first electrode terminal), an insulating layer 11b, and an upper conductor layer 11c (second electrode terminal).例文帳に追加

リードフレーム１１は下部導体層１１ａ（第１電極端子）、絶縁層１１ｂおよび上部導体層１１ｃ（第２電極端子）の立体構造を有する。 - 特許庁

A conductor layer or conductor patter is formed on a copper composite member, comprising oxide copper with a resin insulating layer or copper oxide layer in-between.例文帳に追加

酸化銅を含む銅複合部材上に樹脂絶縁層又は酸化銅層を介して導体層又は導体パターンが形成されていることを特徴とする配線基板。 - 特許庁

To prevent the generation of line capacity between coil conductor patterns as opposed through a dielectric layer because the coil conductor patterns composed of each coil are overlapped one another vertically through the dielectric layer in the stack layer direction.例文帳に追加

各コイルを構成するコイル用導体パターンが積層方向において絶縁体層を介して上下に重なっているので、絶縁体層を介して対向しているコイル用導体パターン間に線間容量が発生する。 - 特許庁

The electric wire comprises a conductor 10, an insulating layer 30 formed outside the conductor 10, and a shielding layer 50 formed outside the insulation layer 30.例文帳に追加

本発明電線は、導体10と、導体10の外方に形成される絶縁層30と、絶縁層30の外方に形成されるシールド層50とを有するワイヤハーネス用電線である。 - 特許庁

The nitride semiconductor light emitting device comprises: a transparent electric conductor; and a first electric conductivity type nitride semiconductor layer; a light emitting layer; and a second electric conductivity type nitride semiconductor layer laminated one by one on the transparent electric conductor.例文帳に追加

透明導電体と、透明導電体上に順次積層された、第１導電型窒化物半導体層と、発光層と、第２導電型窒化物半導体層と、を含む、窒化物半導体発光素子である。 - 特許庁

Since high adhesion is attained between the coating layer 2 and the metal conductor layer 3, peeling strength of the metal conductor layer 3 can be enhanced and high light reflectivity is sustained on the surface of the substrate 1.例文帳に追加

これにより、被覆層２と金属導体層３との間で高い密着性が得られて、金属導体層３のピール強度を向上することができ、且つ基材１表面においては高い光反射性が維持される。 - 特許庁

The cable has a semi-conductive layer formed at least either between the inner conductor 10 and the insulation layer 30 and between the insulation layer it 30 and the outer conductor 50.例文帳に追加

このケーブルは、内部導体10と絶縁層30との間および絶縁層30と外部導体50との間の少なくとも一方に形成される半導電層を有する。 - 特許庁