「CONDUCTOR LAYER」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

Two ground conductor layers 3 are formed so as to interpose the signal conductor layer 2 on the dielectric substrate 1.例文帳に追加

また、誘電体基板１上で信号導体層２を挟むように２本のグランド導体層３が形成されている。 - 特許庁

The end of the internal-layer line conductor is connected to a ground conductor by a via, and the line length is set in the length in approximately the half of the effective wavelength.例文帳に追加

なお、内層線路導体部の端部はビアで地導体に接続され、その線路長は実効波長の１／２程度の長さとされる。 - 特許庁

The shield conductor 7 is equi-potential to a vessel 2, so that the electrostatic capacity C2 between the vessel 2 and the conductor layer 9 is large.例文帳に追加

このとき、シールド導体７は容器２と同電位であるため、容器２および導体層９間の静電容量Ｃ2 は大きくなる。 - 特許庁

Then, a first conductor pattern portion 7 formed of a conductive material insoluble in a predetermined solvent is formed on the conductor layer 5a.例文帳に追加

次に、導体層５ａ上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する導電材料からなる第１の導体パターン部７を形成する。 - 特許庁

A transmission line 41 and conductor plates 42 and 43 are formed by the conductor layer 25 of a multilayer substrate 1, and a variable inductor 40 is structured thereof.例文帳に追加

多層基板１の導体層２５により伝送線路４１と導体板４２、４３を形成し、それらにより可変インダクタ４０を構成する。 - 特許庁

A dielectric layer 8 is stuck to the inside surface of shield conductor 7 which surface faces high voltage conductor 3.例文帳に追加

シールド導体７の高電圧導体３に対向する内側面には誘電体層８が密着して設けられている。 - 特許庁

The manufacturing method is for obtaining a core for a coaxial cable having an internal conductor and an insulation coating layer provided at an outer periphery of the internal conductor.例文帳に追加

製造方法は、内部導体と、前記内部導体の外周に設けられた絶縁被覆層とを有する同軸ケーブル用コア体を得るものである。 - 特許庁

To provide a method of bonding a conductor wire to metal glass which can stably bond a conductor wire to a metal glass layer.例文帳に追加

金属ガラス層に導線を安定して接合することができる金属ガラスへの導線の接合方法を提供する。 - 特許庁

The conductor layer 377 for capacitors is arranged while passing between the pair of conductor layers for resonators in all resonators.例文帳に追加

キャパシタ用導体層３７７は、全ての共振器における一対の共振器用導体層の間を通過するように配置されている。 - 特許庁

To lower the resistance value of a circuit pattern conductor layer on a substrate in a power module, without increasing its film thickness or heaping up a conductor material.例文帳に追加

パワーモジュール内の基板上の回路パターン導体層の抵抗値を、その膜厚を増加させることや導体材料を盛ることなく削減する。 - 特許庁

The conductor circuit 5 is electrically connected to another conductor circuit or electronic components through a conductive adhesive agent layer.例文帳に追加

導体回路５は、導電性の接着剤層を介して、他の導体回路、または電子部品に電気的に接続される。 - 特許庁

An insulation wire 10 includes a conductor 20 and an insulation coating having an extrusion coating layer 30 on the conductor 20.例文帳に追加

絶縁電線１０は、導体２０と、導体２０上に押出被覆層３０を有する絶縁被覆とを備えている。 - 特許庁

After the step, the conductor layers of the two conductor layer substrate sheets are patterned to form wiring circuit layers by a suitable method.例文帳に追加

その後は、適宜の方法により、２枚の導体層基板シートの導体層をパターン化して配線回路層を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELEMENT, METHOD FOR BONDING ORGANIC MOLECULAR CRYSTAL LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING FINE LINEAR CONDUCTOR, ORGANIC ELEMENT, AND FINE LINEAR CONDUCTOR例文帳に追加

有機素子の製造方法、有機分子結晶層の接合方法、細線状導電体の製造方法、有機素子および細線状導電体 - 特許庁

A cover insulating layer 6 is formed to cover the conductor pattern 2 except a partial region on the conductor pattern 2.例文帳に追加

導体パターン２上の一部の領域を除いて当該導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層６が形成される。 - 特許庁

To provide a stable grounding network formed of a ground conductive layer and a through-conductor between a line conductor and a high-frequency semiconductor element.例文帳に追加

線路導体と高周波半導体素子との間で、接地導体層と貫通導体とで安定したグランドネットワークを形成することが困難である。 - 特許庁

The conductor 2 is formed at a conductor twisting pitch P having a magnification of 7 or more and 36 or less times to a layer core diameter D.例文帳に追加

導体２は、層心径Ｄに対し７倍以上３６倍以下の倍率となる導体撚りピッチＰにて形成されている。 - 特許庁

This submarine solid cable is provided with a conductor 1 and an insulating layer 3 impregnated with insulating oil on the periphery of the conductor 1.例文帳に追加

導体１と導体１の外周に絶縁油が含浸された絶縁層３とを具える海底ソリッドケーブルである。 - 特許庁

The 1st ground conductor 2a and the 2nd ground conductor 2b are electrically connected though multiple vias 5 provided in the dielectric layer 1.例文帳に追加

この第１の接地導体２ａと第２の接地導体２ｂとは、誘電体層１に設けた複数のビア５により電気的に接続されている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SURFACE BLACKENED COPPER METAL, METHOD OF MANUFACTURING BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR PATTERN, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING THE BASE MATERIAL例文帳に追加

表面黒化銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁

For example, the anode lead wire 6a of the capacitor element 5 is connected to the anode conductor 9a passing through the cathode conductor 9b and insulating layer 12.例文帳に追加

例えば、コンデンサ素子５の陽極リード線６ａは、陰極導体部９ｂと絶縁層１２を貫通して陽極導体部９ａに接続する。 - 特許庁

Heat generated from planar coil conductor 3 can be dissipated from the conductor layer 5 for heat dissipation to the outside through the through insulator 4 for heat transmission.例文帳に追加

平面コイル導体３において発生した熱を伝熱用貫通絶縁体４を介して放熱用導体層５から外部へ放熱することができる。 - 特許庁

The insulation coated assembled wire 10 comprises: a plurality of conductor wires 11 which are bundled so as to extend in parallel; and the insulation coating layer 12 which coats the conductor wires 11.例文帳に追加

絶縁被覆集合線１０は、複数の導体線１１を並行に延びるように束ねて絶縁被覆層１２で被覆したものである。 - 特許庁

A conductor is formed in the contact opening, and the dielectric layer electrically insulates the conductor from the side wall.例文帳に追加

コンタクト開口内に導電体が形成され、前記誘電体層が該導電体を前記側壁から電気的に絶縁する。 - 特許庁

A part of the second via conductor 140b is similarly provided with a second coating layer on the second mounted terminal 150b formed by making a part of the conductor 140b project.例文帳に追加

第２のビア導体１４０ｂも同様に、その一部を突出させて形成する第２の実装端子１５０ｂ上に、第２の被覆層を備える。 - 特許庁

Moreover, the cathode lead wire 6b is connected only to the cathode conductor 10b, and a hole 11 is opened between the anode conductor 10a and the insulating layer 12.例文帳に追加

また、陰極リード線６ｂは、陰極導体部１０ｂのみに接続し、陽極導体部１０ａと絶縁層１２には穴１１が開ける。 - 特許庁

To provide a method for joining metals capable of surely joining a conductor of a covered conductor to the metal forming a plating layer on a surface.例文帳に追加

表面にめっき層が形成された金属に被覆電線の芯線を確実に接合できる金属同士の接合方法を提供する。 - 特許庁

A helical coil is composed in the surface direction of the first layer 1 with a conductor in the through-hole 8 and the conductor patterns 2 and 3.例文帳に追加

スルーホール８内導体と導体パターン２、３と共に第１の層１の面方向にヘリカル状のコイルを構成する。 - 特許庁

The snubber resistor 18# is connected with a capacitor 16 via a via conductor 44#, a wiring layer 46#, and a via conductor 48#.例文帳に追加

スナバ抵抗体１８＃は、ビア導体４４＃、配線層４６＃およびビア導体４８＃を介してスナバ回路を構成するコンデンサ１６に接続されている。 - 特許庁

A ground conductor layer 4 and 1st and 2nd terminal conductor layers 5a, 5b are provided on the outer circumferential face of the dielectric body 1.例文帳に追加

誘電体１の外周面にグランド導体層４と第１及び第２の端子導体層５ａ、５ｂとを設ける。 - 特許庁

Then, the partial through hole conductor 1 5 having a lid is connected to the third conductor layer 35 via a plurality of second via conductors 33.例文帳に追加

そして、一部の蓋付スルーホール導体１５と第３導体層３５とは、複数の第２ビア導体３３を介して接続されている。 - 特許庁

The second conductor layer is provided with a non-conductor portion partly; thereby causing leakage electric field in upper space.例文帳に追加

第２導体層には非導体部が部分的に設けられており、それによって上方空間に漏れ電界を生じさせる。 - 特許庁

A conductor layer 2a for forming a connecting conductor is formed continuously to the land 4 on the inner peripheral surface of the through hole 2.例文帳に追加

また、スルーホール２の内周面にはランド４に連続して接続導体を形成する導体層２ａが形成される。 - 特許庁

The auxiliary conductor films 24 are laminated on the lower layer of the conductor parts 16, 18 on the periphery of the corner parts contacting with the electrodes 22.例文帳に追加

この補助導体膜２４は、電極２２に接する角部周辺の導体部１６，１８の下層に積層されている。 - 特許庁

A conductor layer 15 as a current passage is provided on an insulating film 32 in one-side main face of a semi-conductor substrate 23 constituting the Hall element 1.例文帳に追加

ホール素子１を構成する半導体基体２３の一方の主面の絶縁膜３２の上に電流通路としての導体層１５を設ける。 - 特許庁

The winding wire 2w includes a conductor 2c and an insulating layer 2e with a laminated structure covering a surface of the conductor 2c.例文帳に追加

そして、巻線２ｗは、導体２ｃと、その導体２ｃの表面を覆う積層構造の絶縁層２ｅを具えている。 - 特許庁

A spacer can be formed to protect corners of the first gate conductor layer and to make the gate conductor structure more robust for mechanical support.例文帳に追加

スペーサは、第１のゲート導体層の角部を保護し、ゲート構造体を機械的な支持体に対してより強固にするために形成される。 - 特許庁

The LCP layer 1 has a via conductor 5 extending along the thickness to be electrically connected to the conductor patterns.例文帳に追加

ＬＣＰ層１は、前記導体パターンと電気的に接続するように厚み方向に延在するヴィア導体５を有する。 - 特許庁

The conductor pattern (12d) is provided with a precoat layer (14) that directly covers at least a stepped portion (12e) at the peripheral edge of the conductor pattern (12d).例文帳に追加

導体パターン（12d）には、少なくとも該導体パターン（12d）の周縁の段差部（12e）を直接覆うプリコート層（14）を設ける。 - 特許庁

By increasing the thickness of the conductor layer 34P, the volume of the conductor itself can be increased and the resistance can be reduced.例文帳に追加

導体層３４Ｐを厚くすることにより、導体自体の体積を増やすし抵抗を低減することができる。 - 特許庁

To provide a conductor pattern, together with a multi-layer circuit board using it, with high productivity and less dispersion in thickness of a conductor circuit.例文帳に追加

生産性が高く、導体回路厚さのバラツキが極めて小さい導体パターン及びそれを用いる多層回路板の提供。 - 特許庁

To increase a degree of freedom in the shape or arrangement of a surface conductor layer which is formed on the surface of a laminated substrate as compared with a conventional conductor pattern example.例文帳に追加

従来例における導体パターンに比較して積層基板の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度を高くする。 - 特許庁

The leading part of the conductor pattern 23 of the relevant layer is formed so as to overlap the lower conductor pattern 25 evenly.例文帳に追加

当該層の導体パターン２３の始端部は下層側の導体パターン２５の終端に段差なく重ね合わせに形成できる。 - 特許庁

One end of each of the first and second strip line conductor layers 13, 16 is electrically connected to the ground conductor layer 22.例文帳に追加

第１及び第２のストリップライン導体層１３，１６の一端がグランド導体層２２に電気的に接続されている。 - 特許庁

The conductor layer 2 and the conductor terminal 6 are brought into contact with each other by fitting the through-hole 4 and the protrusion 5 to each other.例文帳に追加

前記貫通孔４と前記突起体５とを嵌合させることにより前記導体層７と前記導体端子６とを接触させる。 - 特許庁