「CONDUCTOR LAYER」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND CONDUCTOR PASTE FOR CERAMIC GREEN SHEET WITH CONDUCTOR LAYER例文帳に追加

電子部品の製造方法ならびに導体層付きセラミックグリーンシート用導体ペースト。 - 特許庁

EMBEDDED CONDUCTOR PATTERN FILM AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI LAYER SUBSTRATE INCLUDING EMBEDDED CONDUCTOR PATTERN FILM例文帳に追加

埋め込み導体パターンフィルムおよび埋め込み導体パターンフィルムを含む多層基板の製造方法 - 特許庁

The conductor layer 3 is grounded to a grounding pattern 7 of the circuit board 1 through a conductor 6.例文帳に追加

導電体層３は、導電体６により、回路基板１のグランドパターン７に接地されている。 - 特許庁

This conductor becomes a conductor to penetrate an insulating layer 6, which is formed by curing the prepreg.例文帳に追加

この導体は、プリプレグが硬化してなる絶縁層６を貫通する導体となる。 - 特許庁

The insulated wire 1 has a conductor 2 and an insulator layer 3 formed on the conductor 2.例文帳に追加

絶縁電線１は、導体２と、導体２上に形成された絶縁体層３とを有している。 - 特許庁

The circuit board 1 includes a substrate 10, a conductor circuit 20, a coating layer 30 and a conductor plate 40.例文帳に追加

回路基板１は、基板１０、導体回路２０、被覆層３０、および導体板４０を備えている。 - 特許庁

An alloy layer is formed by electrical heating with an inlet side conductor roll and an outlet side conductor roll.例文帳に追加

入側コンダクタロール及び出側コンダクタロールによる通電加熱で合金層を形成する。 - 特許庁

A ground conductor as a plate-like conductor is provided in an inner layer of a circuit board 20.例文帳に追加

回路基板２０の内層には平板状導体としてのグランド導体が設けられている。 - 特許庁

The via conductor 13 is made of a group 11 metal material and is formed inside the conductor layer 12.例文帳に追加

ビア導体１３は、１１族の金属材料からなり、導体層１２の内側に形成されている。 - 特許庁

It is preferable that the inner-layer conductor pattern 3 is formed into the same shape as the surface conductor pattern 2.例文帳に追加

内層導体パターン３は、表面導体パターン２と同じ形状に形成されることが好ましい。 - 特許庁

The conductor layer 30 is at least composed of conductor nanoparticles 32 and a binder resin 31.例文帳に追加

導電体層３０は、少なくとも導体ナノ粒子３２とバインダ樹脂３１とから成る。 - 特許庁

The conductor patter 3 includes a conductor layer 32 and is electrically connected to a contactor 4.例文帳に追加

導体パターン３は、導体層３２を含んでいるとともに、接触子４に電気的に接続される。 - 特許庁

The spin current constriction layer 405 is provided between a magnetic conductor 406 for detecting voltage and a nonmagnetic conductor 401.例文帳に追加

スピン流狭窄層405を、電圧検出用磁性導体406と非磁性導電体401との間に備える。 - 特許庁

The application relates to this electric cable comprising a conductor element 2 and the electrically insulating layer 4 surrounding the conductor element 2.例文帳に追加

導体要素２と、該導体要素２を取り囲む電気絶縁層４とを備える電気ケーブルに関する。 - 特許庁

The pleated conductor column 103 is formed of inner-layer pleat conductor small pieces 123 and a through via 107.例文帳に追加

ヒダ付き導体柱１０３は、内層ヒダ導体小片１２３と貫通ビア１０７により形成する。 - 特許庁

The center conductor 14 and the cylindrical conductor 15 are separated by an insulation layer 35.例文帳に追加

中心導体１４および円筒導体１５とは絶縁層３５で隔てられる。 - 特許庁

In the multilayer interconnection board, an insulating layer 2 made of an organic resin and a wiring conductor layer 3 laminating a foundation conductor layer 4 deposited onto the insulating layer 2 for formation and a main conductor layer 5 are laminated, and the side of the foundation conductor layer 4 retreats inward as compared with the side of the main conductor layer 5 in the wiring conductor layer 3 located between the insulating layers 2.例文帳に追加

有機樹脂からなる絶縁層２とこの絶縁層２上に被着形成された下地導体層４および主導体層５を積層して成る配線導体層３とを多層に積層して成り、絶縁層２間に位置する配線導体層３は、下地導体層４の側面を主導体層５の側面より内側に後退させた多層配線基板である。 - 特許庁

A base material containing patterned conductor layer and a resin layer where the conductor layer is buried in the resin layer such that the surface of the conductor layer is exposed at least partially to the resin layer is incorporated into the solar cell structure so that the conductor layer serves as the collecting electrode, the interconnector or the auxiliary electrode.例文帳に追加

パターン状の導体層及び樹脂層を含む基材であって、その樹脂層に導体層の少なくとも一部の表面が露出するように導体層が埋設されている基材が、その導体層を集電電極、インターコネクタ又は補助電極とするように、組み込まれてなる太陽電池構造体。 - 特許庁

A conductor layer is formed on the surface of a baked insulating layer by applying conductor paste to the surface and a spiral conductor pattern is formed by etching the conductor layer.例文帳に追加

焼成済みの絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングしてスパイラル状導体パターンを形成する。 - 特許庁

The thin dielectric layer 8 is only sandwiched between the conductor layer 9 and the shield conductor 7, so that the conductor layer 9 and the shield conductor 7 are arranged very adjacently.例文帳に追加

導体層９とシールド導体７との間には薄い誘電体層８を挟むだけなので、導体層９とシールド導体７とは極めて接近して配置することができる。 - 特許庁

The covering layer 6a is formed so as to cover the current collecting part 3a and the extraction conductor part 4a of the conductor layer 3, and the covering layer 6b is formed so as to cover the current collecting part 3b and the extraction conductor part 4b of the conductor 3.例文帳に追加

被覆層６ａは導体層３の集電部３ａおよび引き出し導体部４ａを覆うように形成され、被覆層６ｂは導体層３の集電部３ｂおよび引き出し導体部４ｂを覆うように形成される。 - 特許庁

The wiring conductor (3) is provided with a first conductor layer (3a) that is installed inside the insulating substrate (2) and contains the glass component and a second conductor layer (3b) which is installed on the first conductor layer (3a) and a part thereof is exposed to a surface of the insulating substrate (2).例文帳に追加

配線導体（３）は、絶縁基板（２）の内部に設けられ、ガラス成分を含む第１導体層（３ａ）と、該第１導体層（３ａ）上に設けられ、一部が絶縁基板（２）の表面に露出する第２導体層（３ｂ）とを有する。 - 特許庁

A dielectric layer incorporating a conductor layer and a magnet layer incorporating a conductor layer are laminated, and a layer that is made of the same material as the dielectric layer or the magnet layer but does not incorporate a conductor layer is laminated on one surface or both surfaces of the laminate so that the dielectric layer and the magnet layer are alternately bonded.例文帳に追加

導体層を内蔵する誘電体層と、導体層を内蔵する磁性体層を積層し、積層体の片面あるいは両面に、前記誘電体層あるいは磁性体と同一材料で導体層を内蔵しない層を積層し、誘電体層と磁性体層が交互に接合されるようにする。 - 特許庁

At least at one of the other conductor layer and a conductor layer except the conductor layer right above the one conductor layer among the intermediate conductor layers, a reference plane supplied with a fixed potential is formed opposite the external connection pad in a region above the external connection pad.例文帳に追加

そして、他方の導電体層、および、中間導電体層のうちの一方の導電体層の直上の導電体層を除く導電体層の少なくとも１つに、固定電位が供給される基準プレーンが、外部接続パッドの上空域内で外部接続パッドに対向するように形成されている。 - 特許庁

In the electric wire 11 for submersible motors, which has a conductor shielding layer 13 for preventing the diffusion of a conductor 12 around the conductor 12 and also has a bridged electric insulating composition layer 14 around the conductor shielding layer 13, the conductor shielding layer 13 includes a resin composition which does not have benzene rings.例文帳に追加

導体１２の外周に該導体１２の拡散を防止する導体遮蔽層１３を有し、その導体遮蔽層１３の外周に架橋してなる電気絶縁組成物層１４を有する水中モータ用電線１１において、上記導体遮蔽層１３がベンゼン環を持たない樹脂組成物からなる。 - 特許庁

For the multilayer wiring board, a conductor layer and an insulating layer provided covering the conductor layer are alternately laminated on a base substrate.例文帳に追加

ベース基板上に、導体層と、当該導体層を覆って設けられる絶縁層とを交互に積層した多層配線基板である。 - 特許庁

A conductor layer is formed on a ceramic board which is used for a wafer prober, and a noble layer is formed on the surface of the conductor layer.例文帳に追加

セラミック基板に導体層が形成され、前記導体層表面には貴金属層が設けられてなることを特徴とするウエハプローバ。 - 特許庁

A printed circuit board 1 has a power conductor layer 4, a ground conductor layer 3, and a first wiring layer 2 mounted with a semiconductor device 6.例文帳に追加

プリント回路板１は、電源導体層４、グラウンド導体層３及び半導体装置６が実装された第一の配線層２を有する。 - 特許庁

A second conductor layer 20 composed of a transition metal silicide layer is formed on a first silicon-containing conductor layer 19.例文帳に追加

シリコンを含む第１導電体層１９の上に、遷移金属シリサイド層からなる第２導電体層２０を形成する。 - 特許庁

A base layer 3, a conductor layer 4 formed by electric plating or a conductor layer formed by metal foil are formed thereon.例文帳に追加

その上に下地層３と電気めっきによる導体層４、あるいは金属箔により導体層を形成する。 - 特許庁

Each core 1 is provided with a conductor 10, an insulation layer 30 formed outside the conductor 10, and an external semi-conductive layer 40 formed on the insulation layer 30.例文帳に追加

この各コア1は、導体10と、導体10の外方に形成される絶縁層30と、絶縁層30の上に形成される外部半導電層40とを具えている。 - 特許庁

A layer of clay is formed between a conductor and a refractory layer outside the conductor, where the layer of clay is used as a cushioning material.例文帳に追加

導体とこの外側に施す耐火層との間に粘土層を設け、この粘土層をクッション材として用いた。 - 特許庁

To provide a wiring board where a conductor layer is embedded in an insulating layer, with only the top surface of the conductor layer being exposed outside, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

導体層が絶縁層に埋め込まれて上面のみが外部に露出している状態の配線板を，その製造方法とともに提供すること。 - 特許庁

A Ni/Au plating layer 3 is formed on the thick film conductor layer 2, and the surface of the thick film conductor layer 2 is completely covered without a clearance.例文帳に追加

この厚膜導体層２の上にＮｉ／Ａｕメッキ層３が形成され、厚膜導体層２の表面が隙間なく完全に覆われている。 - 特許庁

This small-diameter coaxial cable 10 is provided with a center conductor 12, an insulating coating layer 14, an external conductor layer 16, and a protective layer 18.例文帳に追加

細径同軸ケーブル１０は、中心導体１２と、絶縁被覆層１４と、外部導体層１６と、保護層１８とを備えている。 - 特許庁

The conductor layer is provided over the insulating layer, and a chip 50 is mounted on the thermal conduction region and connected to the conductor layer by a wire 60.例文帳に追加

導体層は絶縁層上に設け、チップ５０を熱伝導領域に取り付け、導線６０で導体層と接続させる。 - 特許庁

An Ni/Au-plated layer 3 is formed on the thick conductor layer 2, so that the surface of the thick conductor layer 2 is completely covered without any space.例文帳に追加

この厚膜導体層２の上にＮｉ／Ａｕメッキ層３が形成され、厚膜導体層２の表面が隙間なく完全に覆われている。 - 特許庁

The second conductor layer 29 has a second electroplated layer 37 on its upper side which is formed as the surface of the second conductor layer 29, and which has a nearly constant thickness.例文帳に追加

また、第２導体層２９のうち導体層表面をなす上方の第２電解メッキ層３７は、ほぼ均一な厚さである。 - 特許庁

The small diameter coaxial cable has a center conductor 12, an insulating coating layer 14, an outer conductor layer 16, and a protective coating layer 18.例文帳に追加

細径同軸ケーブル１０は、中心導体１２と、絶縁被覆層１４と、外部導体層１６と、保護被覆層１８とを有している。 - 特許庁

The intermediate layer 4 is disposed inside the perimeter of the conductor layer 5, and a corrosion-proof region 6 is located closest to the perimeter of the conductor layer 5.例文帳に追加

中間層４は、導体層５の外周の内側に配置され、導体層５の外周に最も近い領域が耐腐食性領域６である。 - 特許庁

To improve the adhesive properties of an insulating base layer and a conductor circuit by complementing a close adhesion between an insulating layer (the insulating base layer) and the conductor circuit.例文帳に追加

絶縁層（絶縁性ベース層）と導体回路との密着を補うことで、絶縁性ベース層と導体回路との密着性を高める。 - 特許庁

The carbon layer 7 is formed with a resin carbon paste, and the conductor layer is composed of a first conductor layer 6 formed on the carbon layer and a second conductor layer 5 formed thereon.例文帳に追加

カーボン層７は樹脂カーボンペーストによって形成され、導電体層は、カーボン層の上に形成された第１の導電体層６と、その上に形成された第２の導電体層５とからなる。 - 特許庁

After a conductor layer is formed on the metal deposit layer through electroless plating and/or electroplating, the conductor layer and metal deposit layer are ground until the polyamide acid film is partially exposed to form a patterned conductor layer.例文帳に追加

この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。 - 特許庁

Consequently, the conductor layer 60 melts to form an eutectic alloy with a part of the second wiring layer 25 and the conductor layer 60 and also to form an eutectic alloy of the wiring layer 14 and conductor layer 60.例文帳に追加

これにより、導体層６０を溶かして第２配線層２５の一部と導体層６０とを共晶合金化させると共に、配線層１４と導体層６０とを共晶合金化させる。 - 特許庁

The electrode of the semiconductor chip and the conductor pad of the wiring board are connected through the conductor core 100 by the melted conductor layer 110.例文帳に追加

そして、その溶融させた導体層１１０により、半導体チップの電極と配線基板の導体パッドとを導体コア１００を介して接続する。 - 特許庁