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Chip Magnificationの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 11件
A sensor chip 26 images the original P by light which the equal-magnification lens 24 concentrates.例文帳に追加
センサチップ２６は、等倍レンズ２４が集光した光により原稿Ｐを撮像する。 - 特許庁
A conveyance section conveys the light source section 20, the equal-magnification lens 24 and the sensor chip 26 in an x-axis direction at a prescribed speed V.例文帳に追加
搬送部は、光源部２０、等倍レンズ２４及びセンサチップ２６を所定速度Ｖでｘ軸方向に搬送する。 - 特許庁
The correction control section 13 uses the correction value to control the translation shift of the pattern in the chip, the magnification deviation, and the rotational displacement.例文帳に追加
補正制御部１３は、補正値を用いて、チップ内パターンの並進ずれ、倍率ずれ及び回転ずれの補正を制御する。 - 特許庁
To provide a collection optics having variable magnification which enables switching of objective lens without stopping the cooling of a fluid used for preventing overheat of a semiconductor chip in the observation of the semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップの観察において、チップのオーバーヒートを防ぐための流体冷却を停止することなく対物レンズを切り換えることができる可変倍率の集光光学系を提供する。 - 特許庁
To provide a chip fuse capable of preventing a blowing-out time from being shortened at a high magnification against a rated current and capable of shortening the blowing-out time at a low magnification against the rated current, without restricting flexibility of blowing-out characteristics.例文帳に追加
溶断特性の自由度が制限されず、定格電流に対して高倍率での溶断時間が短くなることを防止し、定格電流に対する低倍率での溶断時間を短くすることが可能なチップヒューズを提供する。 - 特許庁
Accordingly, the transfer pattern, following the distortion of pattern of the grounding or the chip of the body 12 to be transferred or the distortion having non-orthogonality or a magnification difference in X, Y directions, for examples, can be obtained.例文帳に追加
従って、被転写体１２の下地のチップのパターンの歪み、例えば非直交性やＸ，Ｙ方向の倍率差をもった歪みに追従した転写パターンが得られる。 - 特許庁
Next, a low magnification defect image (7) of the same low magnification at the defect position of the target chip is acquired (steps 118 and 119).例文帳に追加
欠陥を含む対象チップの近傍のチップでのこの欠陥の位置に対応する欠陥対応位置で、この電子ビームを用いて低倍率の低倍参照画像(６）を取得し(ステップ１１６，１１７）、次いで、対象チップの欠陥位置で同じ低倍率の低倍欠陥画像（７）を取得する(ステップ１１８，１１９）。 - 特許庁
To provide a chip resistor capable of securing a large effective range for trimming with high precision and permitting the trimming magnification to be selected, in high degree of freedom with facilitated fabrication and a high yield even in the case the trimmable chip resistor is miniaturized.例文帳に追加
トリマブルチップ抵抗器が小型化した場合においても、広いトリミング有効範囲を高い精度をもって確保できるとともに、トリミング倍率を目的に応じて高い自由度をもって選択することができ、製造が容易で歩留が高いチップ抵抗器を提供すること。 - 特許庁
To enable alignment of a bonding position of a pad to be accurately carried out by a method wherein the magnification of a picture image displayed on a monitor is instantaneously changed corresponding to the size of the pad of an IC chip.例文帳に追加
ＩＣチップのパッドサイズの大きさにより、モニタ上に表示される画像の倍率を瞬時に切り替えることによりパッドのボンディング位置の目合わせを正確に行うことができること。 - 特許庁
When the cross-section through the center of the first electrode pad 25 and the solder bump 23 is seen, the solder bump group has solder bump 23A wherein the stress magnification coefficient K in the notch shape formed by the first electrode pad and the profile of the solder bump 23 on the chip center side is smaller than or equal to that on the chip edge side.例文帳に追加
半田バンプ群は、第１の電極パッド２５と半田バンプ２３の中心を通る断面を見たとき、第１の電極パッド２５と半田バンプ２３の輪郭とで形成される切り欠き形状における応力拡大係数Ｋが、チップセンタ側よりチップエッジ側の方が小さいかまたは等しい半田バンプ２３Ａを有する。 - 特許庁
The shot magnification etc., of an exposure system 21 is corrected by measuring the superimposing accuracy between the lower-layer pattern and an upper-layer pattern in a chip area, by measuring the patterns by using an evaluation device 11 utilizing a substrate current signal induced when an electron beam is projected upon an overlay mark.例文帳に追加
重ね合わせマークに電子ビームを照射したときに誘起される基板電流信号を利用した評価装置１１を用いて、チップエリアの下層パターンと上層パターンを測定することで重ね合わせ精度を測定し、露光装置２１のショット倍率等を補正する。 - 特許庁
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