「Cleaving」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LASER CLEAVING DEVICE例文帳に追加

レーザ割断装置 - 特許庁

the act of cleaving or splitting 例文帳に追加

割る、または裂く行為 - 日本語WordNet

APPARATUS FOR CLEAVING WOODY MATERIAL例文帳に追加

木質材の割裂装置 - 特許庁

OPTICAL FIBER CLEAVING TOOL例文帳に追加

光ファイバ切断工具 - 特許庁

METHOD OF CLEAVING SUBSTRATE AND CLEAVING APPARATUS例文帳に追加

基板のへき開方法及びへき開装置 - 特許庁

METHOD FOR CLEAVING GLASS FILM, METHOD FOR MANUFACTURING GLASS ROLL, AND APPARATUS FOR CLEAVING GLASS FILM CLEAVING APPARATUS FOR GLASS FILM例文帳に追加

ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置 - 特許庁

METHOD FOR CLEAVING NUCLEOTIDE CHAIN例文帳に追加

ヌクレオチド鎖の切断方法 - 特許庁

METHOD FOR CLEAVING SEMICONDUCTOR LASER SUBSTRATE例文帳に追加

半導体レ−ザ基板の劈開方法 - 特許庁

DEVICE FOR CLEAVING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子の劈開装置 - 特許庁

CLEAVING METHOD FOR WAFER MATERIAL例文帳に追加

ウェハ材料の劈開方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CLEAVING WAFER例文帳に追加

ウェハの劈開方法及び劈開装置 - 特許庁

CLEAVING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

劈開装置及び劈開方法 - 特許庁

CLEAVING METHOD AND CLEAVAGE DEVICE例文帳に追加

劈開方法および劈開装置 - 特許庁

CLEAVING DEVICE AND CLEAVAGE PLANE FORMING DEVICE例文帳に追加

劈開装置、劈開面形成装置 - 特許庁

METHOD OF CLEAVING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの劈開方法 - 特許庁

GAS DIFFUSION LAYER CLEAVING DEVICE AND GAS DIFFUSION LAYER CLEAVING METHOD例文帳に追加

ガス拡散層割断装置およびガス拡散層割断方法 - 特許庁

To reduce insufficient squareness of a cleaving plane in the thickness direction by cleaving a substrate to be processed in a plane orthogonal to a planned cleaving line.例文帳に追加

被加工基板を割断予定線に対応する垂直な面で割断し、ソゲ量を小さく抑えること。 - 特許庁

To reduce insufficient squareness of a cleaving plane in the thickness direction by setting stress arising when cleaving a substrate to be processed to be substantially symmetric to a planned cleaving line.例文帳に追加

被加工基板を割断する際に発生する応力を、割断予定線に対して略対称にして、ソゲ量を抑えること。 - 特許庁

To sufficiently enhance stress acting on a cleaving groove at cleaving time.例文帳に追加

開裂時に開裂溝に作用する応力を十分に高めることができるようにする。 - 特許庁

the fragment of DNA that is produced by cleaving DNA with a restriction enzyme 例文帳に追加

制限酵素でDNAを割ることで生成されるDNAの断片 - 日本語WordNet

METHOD FOR CLEAVING GLYCOL BY USING VANADIUM CATALYST例文帳に追加

バナジウム触媒を用いるグリコール開裂法 - 特許庁

METHOD FOR CLEAVING SEMICONDUCTOR WAFER AND SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハの劈開方法および半導体ウェハ - 特許庁

METHOD OF MAKING FOR SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND CLEAVING DEVICE例文帳に追加

半導体レーザー素子の製造方法および劈開装置 - 特許庁

OPTICAL SWITCH TYPE POLYNUCLEOTIDE-CLEAVING REAGENT例文帳に追加

光スイッチ型ポリヌクレオチド切断試薬 - 特許庁

METHOD FOR CLEAVING NUCLEIC ACID MOLECULE AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

核酸分子の切断方法およびその装置 - 特許庁

METHOD FOR CLEAVING SEMICONDUCTOR DEVICE FROM WAFER例文帳に追加

半導体デバイスのウェ—ハからのへき開方法 - 特許庁

METHOD FOR CLEAVING AND RECOVERING BISPHENOL A例文帳に追加

ビスフェノールＡの開裂回収方法 - 特許庁

METHOD FOR CLEAVING COMPOUND SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

化合物半導体ウエハの劈開方法 - 特許庁

METHOD FOR CLEAVING SEMICONDUCTOR WAFER AND ASSOCIATED JIG例文帳に追加

半導体ウェーハの劈開方法および劈開治具 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CLEAVING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子の劈開方法及び劈開装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR CLEAVING WAFER例文帳に追加

ウエハへき開装置及びウエハへき開方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CLEAVING MATERIAL SUBSTRATE例文帳に追加

材料基板のへき開方法及びへき開装置 - 特許庁

DEVICE FOR FORMING MARK LINE FOR WAFER CLEAVING AND ITS FORMATION METHOD例文帳に追加

ウエハ劈開用ケガキ線形成装置及び形成方法 - 特許庁

CLEAVING TOOL OF OPTICAL FIBER TAPE CORE例文帳に追加

光ファイバテープ心線加傷工具 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING SCRIBE LINE FOR CLEAVING例文帳に追加

割断用スクライブ線の形成方法及び装置 - 特許庁

To provide a full body cleaving method capable of a high speed cleaving, generating no stripe pattern on the cleaved surface, realizing a thermal stress cleaving high in speed and quality and having high smoothness, also capable of freely controlling the position of cleaving line and the cleaving speed.例文帳に追加

高速割断が可能であり、しかも割断面に縞模様がなく、高い平滑性を有する高速で高品質の熱応力割断を実現するとともに、割断線の位置および割断速度を自由に制御することができるフルボディ割断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cleaving device and a cleaving method by which a substrate to be worked can easily and speedily be cleaved.例文帳に追加

基板を高速かつ容易に被加工基板を割断することができる割断装置と、割断方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for cleaving capable of cleaving in good positional and working accuracies by easily handling.例文帳に追加

取り扱いが容易で位置精度および加工精度良く劈開を行うことができる劈開装置および劈開方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser beam cleaving method of a substrate of a non-metal material capable of cleaving in a high dimensional precision and a device therefor.例文帳に追加

高寸法精度に割断できる非金属材料基板のレーザによる割断方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

PHAGE-RESISTANT LACTIC ACID BACTERIUM AND PHAGE DNA CLEAVING RESTRICTION ENZYME例文帳に追加

ファージ耐性乳酸菌及びファージＤＮＡ分解制限酵素 - 特許庁

PHOTOREACTIVE NUCLEIC ACID AND REVERSIBLE NUCLEIC ACID PHOTOBONDING METHOD OR CLEAVING METHOD例文帳に追加

光反応性核酸及び可逆的核酸光連結又は開裂方法 - 特許庁

The method for cleaving a nucleic acid comprises using the thermostable endonuclease V.例文帳に追加

該耐熱性エンドヌクレアーゼＶを用いる核酸の切断方法。 - 特許庁

TRANSGENIC PLANT USING NEOXANTIN-CLEAVING ENZYME GENE例文帳に追加

ネオザンチン開裂酵素遺伝子を用いるトランスジェニック植物 - 特許庁

Thereafter, the wafer is divided into individual chips by cleaving the wafer along the grooves.例文帳に追加

そして、その溝に沿ってウェーハに割れ目を入れ、個々のチップに分割する。 - 特許庁

METHOD FOR CLEAVING BOUND NUCLEAR REGION ON RECOGNITION OF NUCLEAR REGION例文帳に追加

核領域認識における結合核領域の切断方法 - 特許庁