「Cleaving」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

In the apparatus 1 for cleaving a glass film, an initial crack 10, which is formed at a leading edge of a preset cleaving line 7 of a glass film G, is propagated along the preset cleaving line 7 by a thermal stress generated in the glass film G through localized heating applied along the preset cleaving line 7, and cooling of a heated region resulting from the localized heating.例文帳に追加

ガラスフィルムの割断装置１は、ガラスフィルムＧの割断予定線７に沿う局部加熱及びその加熱領域の冷却により生じる熱応力で、割断予定線７の先端部に形成した初期亀裂１０を割断予定線７に沿って進展させる。 - 特許庁

To provide a cleaving method capable of forming a clean cleaving surface having a flat wide region in an atomic order with high reproducibility, and a cleavage device.例文帳に追加

原子オーダで平坦な広い領域を持つ清浄な劈開面を高い再現性で作製することができる劈開方法および劈開装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a device for forming a marking-off line for cleaving a wafer so as to accurately cleaving even a brittle wafer while protecting the wafer front surface.例文帳に追加

ウエハ表面を保護しつつ、脆く割れ易いウエハであっても、正確に劈開できるように、ウエハ劈開用のけがき線を形成する装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING CARBOXYLIC ACID AND METHOD FOR CLEAVING BOND OF CARBONYL COMPOUND例文帳に追加

カルボン酸類の製造方法、及びカルボニル化合物の結合切断方法 - 特許庁

METHOD FOR TREATING IRON CORE OF TRANSFORMER CORE, AND DEVICE FOR CLEAVING IRON CORE OF TRANSFORMER CORE例文帳に追加

トランスコア用鉄心処理方法及びトランスコア用鉄心開裁装置 - 特許庁

Thereafter, the wafer is divided into individual chips by cleaving the wafer along the grooves.例文帳に追加

そして、その溝に沿ってウェーハに割れ目を入れ、個々のチップに分割する。 - 特許庁

PHOTOREACTIVE NUCLEIC ACID AND REVERSIBLE NUCLEIC ACID PHOTOBONDING METHOD OR CLEAVING METHOD例文帳に追加

光反応性核酸及び可逆的核酸光連結又は開裂方法 - 特許庁

GROOVING PROCESS AND EQUIPMENT FOR CLEAVING/SEPARATING SEMICONDUCTOR MATERIAL例文帳に追加

半導体材料を劈開・分離させるための溝加工方法並びに溝加工装置 - 特許庁

LASER DICING DEVICE AND METHOD, CLEAVING DEVICE AND METHOD, AND WAFER PROCESSING METHOD例文帳に追加

レーザダイシング装置及び方法、割断装置及び方法、並びに、ウェーハ処理方法 - 特許庁

Thus, dicing the element 2 can be performed by cleaving.例文帳に追加

これによって、素子２をダイシングする際に、劈開によってダイシングすることができる。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF TEMPERATURE CONTROL DURING CLEAVING PROCESS OF THICK FILM MATERIAL例文帳に追加

厚膜材料劈開工程中の温度制御装置および温度制御方法 - 特許庁

ENZYME HAVING ACTIVITY OF CLEAVING BOND AT 20TH AND 22ND POSITION OF STEROL SIDE CHAIN例文帳に追加

ステロール側鎖の２０位と２２位の結合を切断する活性を有する酵素 - 特許庁

Also, the wafer cleaving apparatus is provided with the rollers for the cleavage for pressurizing and rotationally moving the wafer 2 provided with the scribe line 1, and cleaving it from the scribe line 1 and a pressing roller for preventing the deformation of the rollers for the cleavage due to a pressure at the time of cleaving the wafer.例文帳に追加

また、ウエハへき開装置は、スクライブライン１が設けてあるウエハ２を加圧、回転移動し、スクライブライン１からへき開するへき開用ローラと、ウエハヘき開時の圧力によるへき開用ローラの変形を防止する押えローラとを備える。 - 特許庁

A phenolic compound can be added to lignin without cleaving the aromatic ring of lignin.例文帳に追加

リグニンには、リグニンの芳香環を開裂させずにフェノール類を付加することができる。 - 特許庁

DIAGNOSTIC DRUG AND MEDICINE MAINLY COMPOSED OF ENZYME SPECIFICALLY CLEAVING VON WILLEBRAND FACTOR例文帳に追加

フォンビルブランド因子特異的切断酵素を主成分とする診断薬および医薬品 - 特許庁

The connection part 41 holds the connected state when the opening part 13 is at the initial state of opening, and becomes an cleaving delaying part 42 capable of delaying the cleaving of the cleaving groove 15 by having the strength capable of canceling the connected state in the middle of opening.例文帳に追加

そして、この連結部４１が、開成部分１３の開成初期には連結状態を保持すると共に、開成途中で連結状態を解除可能な強度を有することにより、開裂溝部１５の開裂を遅延可能な開裂遅延部４２なるようにとしている。 - 特許庁

To provide a method for cleaving a single-stranded nucleotide chain, with which a single-stranded nucleotide chain of cDNA, etc., is cleft at a specific location.例文帳に追加

ｃＤＮＡ等の一本鎖のヌクレオチド鎖を特定の位置で切断する。 - 特許庁

METHOD FOR CLEAVING ALKYL TERT-ALKYL ETHER TO CORRESPONDING ISOOLEFIN AND ALKANOL例文帳に追加

アルキルｔｅｒｔ−アルキルエーテルを相当するイソオレフィンおよびアルカノールに開裂させる方法 - 特許庁

To provide an optical fiber cleaving tool for cleaving optical fibers at an angle such that a given inclination is maintained relative to the axial direction and forms a high quality cleaved surface with a high degree of precision.例文帳に追加

本発明は、光ファイバを軸方向に対してある傾きを保った角度になるように切断する光ファイバ切断工具に関し、高品質、高精度な切断面を形成する。 - 特許庁

Then, the preset cleaving portion of the glass film G involving the preset cleaving line 7 is lifted and supported while being covered with the floated resin sheet R from below, and in this state, the glass film G is cleaved.例文帳に追加

そして、浮上させた樹脂シートＲでガラスフィルムＧの割断予定線７を含む割断予定部を下方から覆いながら持ち上げ支持し、この状態でガラスフィルムＧを割断する。 - 特許庁

METHOD FOR SPECIFICALLY CLEAVING DOUBLE-STRANDED DNA SEQUENCE BY USING NEW ENDONUCLEASE 2 DERIVED FROM SUPERTHERMOPHILIC PRIMORDIAL MICROORGANISM AND METHOD FOR PREPARATION OF NUCLEIC ACID HAVING THE SPECIFIC CLEAVING SITE例文帳に追加

超好熱始原菌由来の新規エンドヌクレアーゼ２を用いる二本鎖ＤＮＡ配列の特異的な切断方法、および、該特異的な切断部位を有する核酸の製造方法 - 特許庁

In the cleaving device 10, the lower substrate 62 is kept at a temperature higher than that of the upper substrate 61 near the cleaving extended line 71 in the substrate 60 to produce stress due to the temperature difference between the upper substrate 61 and the lower substrate 62 near the cleaving extended line 71 in the upper substrate 61.例文帳に追加

割断装置１０は、被加工基板６０のうち割断予定線７１近傍において、上基板６１に対して下基板６２を高温とし、上基板６１のうち割断予定線７１近傍に、上基板６１と下基板６２との間の温度差による応力を発生させる。 - 特許庁

To provide a cleaving device that cleaves a substrate to a width less than the thickness of the substrate.例文帳に追加

基板の厚さよりも小さい幅で基板を劈開することができる劈開装置を提供する。 - 特許庁

ENZYME I-CsmI RECOGNIZING AND CLEAVING ASYMMETRICAL BASE SEQUENCE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

非対称な塩基配列を認識して切断する酵素Ｉ−ＣｓｍＩ及びその製造方法 - 特許庁

To provide methods for the design, synthesis and use of a catalytic DNA molecule cleaving nucleotides.例文帳に追加

ヌクレオチド切断能力を有する触媒ＤＮＡ分子の設計、合成及び使用の提供。 - 特許庁

The electrode part of the wafer is more reliably separated in particular, by stepwise moving the cleaving tool.例文帳に追加

劈開ツールを段階的に移動させることで、特に、ウェハの電極部をより確実に分離する。 - 特許庁

To provide a method for cleaving a semiconductor device with improved productivity by making constant the amount of cutter thrust-up for obtaining stable cleavage force, and successively cleaving from the end of a work.例文帳に追加

カッター突き上げ量を一定にし、安定した劈開力を得ることができ、ワークの端部より順次劈開することができる様にし、生産性の高い半導体素子の劈開方法を提供する。 - 特許庁

The method for cleaving a nucleotide chain (target) comprises hybridizing a primer containing the recognition sequence of a restriction enzyme and cleaving the target connected to the primer by using the fixed restriction enzyme.例文帳に追加

本発明のヌクレオチド鎖（ターゲット）の切断方法は、ターゲットに対して、制限酵素の認識配列を含むプライマをハイブリダイゼーションし、プライマが結合されたターゲットを所定の制限酵素を用いて切断する。 - 特許庁

This cleaving apparatus comprises a cleaving tool 103 for cleaving a wafer 100a provided with a scribe groove 102 by pressing the wafer 100a, a cleavage driving part 2 for moving the tool 103 to press the wafer 100a when the wafer is to be cleaved, and an auxiliary driving part 3 for vertically moving the cleavage driving part 2.例文帳に追加

スクライブ溝１０２が設けられたウェハ１００ａに押し当ててウェハ１００ａを劈開する劈開ツール１０３と、劈開する際、ツール１０３をウェハ１００ａに押圧させるよう垂直方向に移動させる劈開駆動部２と、劈開駆動部２を垂直方向に移動させる補助駆動部３とを具える。 - 特許庁

The device 1 for cleaving a strip-shaped glass film conveys a strip-shaped glass film 2 in the lengthwise direction while cleaving the strip-shaped glass film 2 along the conveyance direction by using thermal stress generated when applying localized heating and cooling to the heated region on the prescribed cleaving line along the conveyance direction of the strip-shaped glass film 2.例文帳に追加

帯状ガラスフィルム割断装置１は、帯状ガラスフィルム２を長尺方向に搬送しながら、帯状ガラスフィルム２の搬送方向に沿う割断予定線上に局部加熱とその加熱領域に対する冷却とを施すことにより生じる熱応力を利用して、帯状ガラスフィルム２を搬送方向に沿って割断する。 - 特許庁

To produce a uretedione-containing polyaddition compound in a strong mixer without cleaving uretedione groups.例文帳に追加

ウレットジオン基含有の重付加化合物を、ウレットジオン基の開裂を生じずに強力ミキサー中で製造する。 - 特許庁

The method for producing a deacylated product of a glycolipid type biosurfactant comprises regioselectively cleaving the acyl group of a glycolipid type biosurfactant by using a hydrolase.例文帳に追加

糖脂質型バイオサーファクタントのアシル基を、加水分解酵素を用いて位置選択的に切断する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR PROTEASE CONTAINING PROTEASE-CLEAVING SEQUENCE AND EXPRESSION VECTOR THEREOF例文帳に追加

タンパク質分解酵素切断配列を含有するタンパク質分解酵素用基質及びその発現用ベクター - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF POLYMER COMPOUND HAVING DISSOCIATIVE ELECTRON ATTACHMENT GROUP AND ITS MAIN CHAIN CLEAVING METHOD例文帳に追加

解離性電子付着基を有する高分子化合物の製造方法及びその主鎖切断方法 - 特許庁

Furthermore, because this functions effectively in a low q value, the cleaving efficiency is high even in such conditions.例文帳に追加

また、低いｑ値においても有効に機能するので、このような条件でも開裂効率が高い。 - 特許庁

To provide a micro cross section processing method for acquiring a cross section be cleaving a fine specific spot.例文帳に追加

微小な特定箇所を劈開して断面を得ることができるミクロ断面加工方法の提供を提供する。 - 特許庁

The outer notches 5 and the inner notches 7 are disposed on positions to be split when cleaving the optical cable 1.例文帳に追加

外部ノッチ５及び内部ノッチ７は、光ケーブル１を引裂く際に分割されるべき位置に設けることとなる。 - 特許庁

Next, the surface of the resonator formed by cleaving a sample is coated with a high-reflectance film 11 and a low-reflectance film 12.例文帳に追加

次に、試料を劈開して形成した共振器面に高反射率コート11、低反射率コート12を行う。 - 特許庁

Then, a resonator which is made by cleaving a sample is subjected to a high reflectance coating 11 and low reflectance coating 12.例文帳に追加

その後、試料を劈開して形成した共振器面に高反射率コート11、低反射率コート12を行う。 - 特許庁

The method also comprises the steps of cleaving the substrate along the scribing line, and thereby separating the laminated substrate into a plurality of the chips.例文帳に追加

スクライブラインに沿って支持基板を劈開することにより、貼り合わせ基板を複数のチップに分離する。 - 特許庁

The method for cleaving a sialic acid transferase comprises bringing a β-selectase into contact with the sialic acid transferase.例文帳に追加

β−セクレターゼとシアル酸転移酵素とを接触させることを含む、シアル酸転移酵素を切断する方法。 - 特許庁

As a result, the seat back pad 18 can be early expanded (opened) by early cleaving the sewing portion 22.例文帳に追加

その結果、縫製部２２を早期に開裂させてシートバックパッド１８を早期に展開（拡開）させることが可能になる。 - 特許庁

METHOD FOR DECONTAMINATION TREATMENT OF WASTE MATERIAL FOR HEAT-TRANSFER PIPE IN WATER SUPPLY HEATER AND CLEAVING CUTTER USED FOR IMPLEMENTATION OF SUCH METHOD例文帳に追加

給水加熱器伝熱管廃材の除染処理方法及びこの方法の実施に使用する半割切断機 - 特許庁

A wafer cleaving apparatus cleaves a wafer 2 provided with a scribe line 1 from the scribe line 1 and is provided with a plurality of rollers for the cleavage for pressurizing and rotationally moving the wafer 2 provided with the scribe line 1 and cleaving it from the scribe line 1.例文帳に追加

スクライブライン１が設けてあるウエハ２をスクライブライン１からへき開するウエハへき開装置であり、スクライブライン１が設けてあるウエハ２を加圧、回転移動し、スクライブライン１からへき開する複数のへき開用ローラを備える。 - 特許庁

Semiconductor crystals 1a to 1h arranged in an array in a longitudinal direction are fixed by a crystal fixing member 3, and a jig fixing member 4 fixing cleaving jigs 2a to 2h is arranged at a certain position so as to confront the cleaving jigs 4.例文帳に追加

半導体結晶１ａ〜１ｈを縦方向に配列した形で結晶固定部材３によって固定し、結晶固定部材３に対向した位置に劈開治具２ａ〜２ｈを固定する治具固定部材４が配置されている。 - 特許庁