「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(305ページ目) - Weblio英語例文検索

MAGNETIC COMPONENT FOR PLURALITY OF MAGNETIC POLES AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

複数磁極の磁気部品およびその製造方法 - 特許庁

EXPOSING MEMBER AND TAPE GUIDE IN CONSTITUENT COMPONENT PACKAGING APPARATUS例文帳に追加

構成部品実装機における露出部材とテープ・ガイド - 特許庁

The electronic component measuring instrument is equipped with a measuring instrument for measuring the characteristics of the electronic component S by contacting its contact to a contact pad of the electronic component S delivered from a suction nozzle 10.例文帳に追加

吸着ノズル１０から渡された電子部品Ｓのコンタクトパッドに、接触子を接触させて電子部品Ｓの特性測定を行う測定装置を備える。 - 特許庁

An electric equipment component 20 is provided with a mounting area 11 where an electronic component is mounted and a non-mounting area 12 where any electronic component is not mounted, and supported by a casing frame 13.例文帳に追加

電装部品２０は実装される実装領域１１と電子部品が実装されない非実装領域１２とを有し、筐体フレーム１３に支持される。 - 特許庁

To provide an evaluation method for component recognition condition in electronic component mounting apparatus that enables appropriate component recognition condition to be easily established.例文帳に追加

適正な部品認識条件を容易に設定することを可能とする電子部品実装装置における部品認識条件の評価方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Further, the intake manifold 10 is formed by joining and securing an upper component 10A, an intermediate component 10B, and a lower component 10C to one another.例文帳に追加

さらに、本インテークマニホールド１０は、上部構成部材１０Ａ、中間部構成部材１０Ｂ、及び下部構成部材１０Ｃが接合固定されることで形成されたものである。 - 特許庁

To prevent inclination of an electronic component on a circuit board.例文帳に追加

回路基板上の電子部品の傾きを抑止する。 - 特許庁

DIELECTRIC PORCELAIN BOARD, MANUFACTURE THEREOF AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

誘電体磁器板及びその製法並びに電子部品 - 特許庁

RUBBER MEMBER INCLUDING ALUMINUM-BASED METAL COMPONENT AND PRODUCTION METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

アルミ系金属品付きゴム部材およびその製法 - 特許庁

To provide a tape feeder that facilitates centering of a component.例文帳に追加

部品のセンタリングを容易にしたテープフィーダを提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting position correcting method and a component mounting apparatus which can correct a component mounting position efficiently in a short time of detection of solder printing misalignment.例文帳に追加

短い半田印刷ずれ検出時間で、部品搭載位置を効率良く補正することができる部品搭載位置補正方法及び部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component capable of improving reliability of a wiring substrate of a ceramic electronic component embedded type.例文帳に追加

セラミック電子部品埋め込み型配線基板の信頼性を向上し得るセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

CIRCUIT FOR DETECTING DC COMPONENT OF INVERTER OUTPUT VOLTAGE例文帳に追加

インバータ出力電圧の直流成分検出回路 - 特許庁

The lid portion is pressed with a pressure applied from outside the aroma component storage container to seal the aroma component in the container.例文帳に追加

これらの収納容器の外側から押される圧力でフタ部分を押えて閉じ芳香成分を封じる。 - 特許庁

TWO-COMPONENT DEVELOPING DEVICE, PROCESS CARTRIDGE, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

二成分現像装置、プロセスカートリッジ、画像形成装置 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING POSITION CORRECTING METHOD AND SURFACE MOUNTER例文帳に追加

部品の実装位置補正方法および表面実装機 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND INVERTER DEVICE例文帳に追加

電子部品及びその製造方法並びにインバータ装置 - 特許庁

METHOD OF CORRECTING COMPONENT MOUNTING POSITION AND SURFACE MOUNTING MACHINE例文帳に追加

部品の実装位置補正方法および表面実装機 - 特許庁

METHOD OF MONITORING LIFETIME OF COMPONENT MEMBER OF OUTDOOR STRUCTURE例文帳に追加

屋外構造物の構成部材の寿命監視方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

電子部品内蔵配線板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT, PARTICULARLY INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

カプセル化電子部品、特に集積回路の製造方法 - 特許庁

APPLYING POSITION TEACHING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT INSTALLING DEVICE例文帳に追加

塗布位置教示方法及び電子部品装着装置 - 特許庁

A search result display section 20 displays on the display or the like judgment information included in the component information of the component searched by the component information search section 19.例文帳に追加

検索結果表示部２０は、部品情報検索部１９によって検索された部品の部品情報に含まれる判断情報をディスプレイなどに表示する。 - 特許庁

METHOD OF IMPROVING SENSITIVITY OF CELL COMPONENT ANALYSIS DEVICE例文帳に追加

細胞成分分析装置の感度を向上する方法 - 特許庁

PROBE CARD AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING DEVICE INCLUDING THE SAME例文帳に追加

プローブカードおよびそれを備えた電子部品試験装置 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR ANALYZING MATERIAL COMPONENT例文帳に追加

有形成分分析装置及び有形成分分析方法 - 特許庁

COMPONENT FOR HOME ELECTRONICS, METHOD FOR COATING THE SAME, AND HOME ELECTRONICS例文帳に追加

家電用部品、その塗装方法及び家電製品 - 特許庁

An easily fibril-forming fiber which is a sea-island fiber comprising a vinyl alcohol-based polymer (component A) as a sea component and a polymer (component B) incompatible with the component A as an island component, contains a fibril-forming property-improving agent comprising a ketone compound in an amount of ≤1 wt.%, and has a fibril-forming index of ≥50 sec.例文帳に追加

ビニルアルコール系ポリマー（Ａ成分）を海成分、該Ａ成分に対して非相溶なポリマー（Ｂ成分）を島成分とする海島繊維であって、ケトン類からなるフィブリル性改善剤の含有量が１重量％以下、フィブリル化指数が５０秒以上である易フィブリル化繊維とする。 - 特許庁

PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR SEALING THE SAME例文帳に追加

電子部品収納用パッケージおよびその封止方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, MOUNTING STRUCTURE, AND COMPONENT INSERTING MACHINE例文帳に追加

プリント配線板、実装構造体、及び部品挿入機 - 特許庁

DIAGNOSTIC SYSTEM, DIAGNOSTIC METHOD, TOOL AND COMPONENT例文帳に追加

診断システムおよび診断方法ならびにツールおよびコンポ - 特許庁

RESIN SEALING MOLDING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND APPARATUS USED THEREIN例文帳に追加

電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - 特許庁

The thermosetting resin composition contains: (A) a polyimide resin component; (B) an amine component; (C) an epoxy resin component; and (D) an imidazole component, wherein the polyimide resin component (A) is incorporated with at least one kind of polyimide resin having a glass transition temperature above or equal to 180°C.例文帳に追加

本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）アミン成分、（Ｃ）エポキシ樹脂成分に加えて、（Ｄ）イミダゾール成分を含んでおり、（Ａ）ポリイミド樹脂成分には、少なくとも１種がガラス転移温度が１８０℃以上のポリイミド樹脂を混合させる。 - 特許庁

CONTINUOUS EVALUATION METHOD OF VOLATILE COMPONENT AND DISPENSING DEVICE例文帳に追加

揮発性成分の連続評価方法および分取装置 - 特許庁

To provide an electronic component for obtaining sufficient connection strength and the packaging body of the electronic component, when packaging the electronic component by a conductive adhesive rather than solder.例文帳に追加

はんだの代わりに導電性接着剤を用いた電子部品実装において、十分な接続強度を得るための電子部品及び電子部品の実装体を提供する。 - 特許庁

SERVICE GENERATION SYSTEM AND SERVICE COMPONENT GENERATION PROGRAM例文帳に追加

サービス生成システムおよびサービス構成要素生成プログラム - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR COATING ELECTROCONDUCTIVE PASTE ON ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の導電性ペースト塗布装置及び方法 - 特許庁

COMPONENT FOR FORMING INK RECEIVING LAYER AND PRINTING BASE MATERIAL例文帳に追加

インク受理層形成用組成物および被印刷基材 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND GREEN SHEET例文帳に追加

積層型電子部品の製造方法およびグリーンシート - 特許庁

PACKAGE FOR ACCOMMODATING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品収納用パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING COMPONENT, COMPONENT MOUNTER, DEVICE FOR DETERMINING MOUNTING ORDER OF COMPONENTS, AND PROGRAM FOR DETERMINING MOUNTING ORDER OF COMPONENTS例文帳に追加

部品実装方法、部品実装機、部品実装順序決定装置、及び、部品実装順序決定プログラム - 特許庁

A projector 32 is installed above a component shelf.例文帳に追加

部品棚の上方にはプロジェクタ３２が設置されている。 - 特許庁

CERAMIC LAMINATED MATERIAL AND COMPONENT USING CERAMIC LAMINATED MATERIAL例文帳に追加

セラミック積層材およびセラミック積層材を用いた部品 - 特許庁

To provide a mounting structure of an electronic component preventing degradation of characteristics of the electronic component by preventing influence of an out gas; and a method of manufacturing an electronic component.例文帳に追加

アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

COMPOSITE BRANCHING FILTER CIRCUIT, CHIP COMPONENT, AND RF MODULE例文帳に追加

複合型分波回路、チップ部品およびＲＦモジュール - 特許庁