「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(302ページ目) - Weblio英語例文検索

LIVING BODY COMPONENT MEASURING DEVICE AND METHOD例文帳に追加

生体成分測定装置及び生体成分測定方法 - 特許庁

TRANSFER DEVICE, COMPONENT-MOUNTING SUBSTRATE TRANSFER DEVICE, COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND POSITIONING METHOD FOR TRANSFER DEVICE例文帳に追加

搬送装置、部品実装用基板搬送装置、及び部品実装装置、並びに搬送装置の位置決め方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法 - 特許庁

LAMINATED TYPE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

積層型セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁

On the electronic component mounting part 9, an electronic component or the like is to be mounted and an internal circuit conductor 15 is exposed.例文帳に追加

電子部品搭載部９は、電子部品等を搭載する部位であり、内部の回路導体１５が露出する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FITTING TERMINAL TO ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品への端子の取付方法及び取付装置 - 特許庁

APPARATUS FOR SUPPORTING TAPING ELECTRONIC COMPONENT PART ADVANCING APPARATUS, FOR MAINTENANCE例文帳に追加

メンテナンス用テープ化電子部品送り装置の支持装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING METAL COMPOSITE MATERIAL, METAL COMPOSITE MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING HEAT DISSIPATING COMPONENT, AND HEAT DISSIPATING COMPONENT例文帳に追加

金属複合材料の製造方法、金属複合材料、放熱部品の製造方法及び放熱部品 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF CRIMPING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 - 特許庁

A scale component information convolution section 13 convolutes the scale component information composed of eighty four tones for every two octaves, and creates tone component information composed of twenty four notes.例文帳に追加

音階成分情報折り畳み部１３は、８４音からなる音階成分情報を２オクターブ毎に折り畳み、２４音からなる音階成分情報を生成する。 - 特許庁

CUTTING BLADE AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

切断刃及び積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

LED LAMP AND METHOD OF MOUNTING SUBSTRATE MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

ＬＥＤランプ、および基板搭載部品の実装方法 - 特許庁

Component data in a component tree distributed from a set of existing failure products are successively accessed and component attribute values having high degrees of support out of the failure products are extracted.例文帳に追加

既知の故障製品の集合から分散した部品ツリー上の部品データに順にアクセスし、故障製品のなかで支持度の高い部品属性値を抽出する。 - 特許庁

PRODUCTION OF RED KOJI CONTAINING MUCH HYPOTENSIVE COMPONENT例文帳に追加

血圧降下成分を多く含む紅麹の製造方法 - 特許庁

The jig for component bonding 201 is for positioning a first ceramic component 131 and a second ceramic component 141 for heating a metal frame 171 and bonding them.例文帳に追加

部品接合用治具２０１は、第１セラミック部品１３１と第２セラミック部品１４１とを位置決めして金属フレーム１７１に熱をかけて接合するための治具である。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING LUBRICANT FILM AND DYNAMIC PRESSURE BEARING COMPONENT例文帳に追加

潤滑皮膜の形成方法及び動圧軸受部品 - 特許庁

METHOD FOR FORMING LUBRICANT FILM AND DYNAMIC PRESSURE BEARING COMPONENT例文帳に追加

潤滑皮膜の形成方法および動圧軸受部品 - 特許庁

COMPONENT MEASURING INSTRUMENT, MEDICAL APPARATUS, AND AUDIO GUIDANCE METHOD例文帳に追加

成分測定装置、医療機器及び音声ガイダンス方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF BURNER ACCESSORY COMPONENT TO BURNER FOR GAS COOKING APPLIANCE例文帳に追加

ガスコンロ用バーナへのバーナ付属部品の取付け構造 - 特許庁

COMPOSITION CONTAINING ALPHA-2-ADRENERGIC AGONIST COMPONENT例文帳に追加

α−２−アドレナリンアゴニスト成分を含有する組成物 - 特許庁

Next, the electronic component is dipped in a preheated solution containing the hydrophobic aprotic solvent as a main component under stirring.例文帳に追加

次に、電子コンポーネントを、疎水非プロトン性溶剤を主成分とする予熱された溶液に、撹拌しながら浸漬する。 - 特許庁

Preferably component (B) is cationized guar gum.例文帳に追加

また、（Ｂ）成分はカチオン化グアーガムであることが好ましい。 - 特許庁

INFORMATION PROCESSOR, OPERATION INPUT METHOD, AND SENSING COMPONENT例文帳に追加

情報処理装置、操作入力方法及びセンス部品 - 特許庁

COMPONENT WITH COOLING CHANNEL AND METHOD OF MANUFACTURE例文帳に追加

冷却チャンネルを有する構成部品および製造方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD OF VEHICLE BODY EXTERIOR COMPONENT例文帳に追加

車体外装部品の取付構造及び取付方法 - 特許庁

PASTE-IMPARTING APPARATUS AND METHOD TO ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法 - 特許庁

CONTACT PIN, CONTACT PIN ASSEMBLY AND SOCKET FOR ELECTRIC COMPONENT例文帳に追加

コンタクトピン、コンタクトピン組立体及び電気部品用ソケット - 特許庁

The supporting component moves in a posterior-to-anterior direction and is released from the tibial component to be removed from the tibial component.例文帳に追加

この支持部品は一定の後方から前方の方向に移動することにより上記脛骨部品から放出可能になるために、当該脛骨部品から除去できる。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品とその製造方法及びその製造装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品収納用パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

To provide a component-built-in board type module which can radiate efficiently the heat generated in its active component.例文帳に追加

能動部品で発生した熱を効率よく放熱することができる部品内蔵基板型モジュールを提供する。 - 特許庁

MOLDING FOR DIELECTRIC COMPONENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

誘電体部品用成形体、およびその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL COMPONENT, RETARDATION ELEMENT AND POLARIZER例文帳に追加

光学部品の製造方法、位相差素子および偏光子 - 特許庁

COOLING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

電子部品用冷却装置及びその製造方法 - 特許庁

DEVELOPING ROLLER FOR TWO COMPONENTS, AND TWO-COMPONENT DEVELOPING METHOD例文帳に追加

二成分用現像ローラ及び二成分現像方法 - 特許庁

CUTTING APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND CUTTING METHOD例文帳に追加

電子部品製造用の切削装置及び切削方法 - 特許庁

STACKED COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

積層型複合電子部品、及びその製造方法 - 特許庁

TEMPERATURE TEST METHOD AND TEMPERATURE TEST DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の温度試験方法及び温度試験装置 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains (a) component: a siloxane resin obtained by hydrolyzing and condensing a silane compound containing a compound expressed by a general expression (1), (b) component: fine particles, (c) component: naphthoquinone diazido sulphonic acid, and (d) component: a solvent in which the (a) component dissolves.例文帳に追加

（ａ）成分：下記一般式（１）で表される化合物を含むシラン化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：微粒子と、（ｃ）成分：ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルと、（ｄ）成分：（ａ）成分が溶解する溶媒とを含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, COMPONENT-MOUNTING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品の実装構造体及びその製造方法 - 特許庁

LENS COMPONENT AND ASSEMBLY STRUCTURE OF MODULE FOR OPTICAL COMMUNICATION例文帳に追加

レンズ部品及び光通信用モジュールの組立構造 - 特許庁

SAMPLE COMPONENT ANALYZING SYSTEM AND SENSOR CHIP HOUSING MEMBER例文帳に追加

試料成分分析システム及びセンサチップ収容部材 - 特許庁

A component concentration of a processing liquid 14 in the processing liquid tub 10 is measured by a component concentration measuring instrument 20.例文帳に追加

処理液槽１０の処理液１４の成分濃度は、成分濃度測定器２０によって測定される。 - 特許庁

OVERCOATED PHOTOCONDUCTOR CONTAINING FLUORINATED COMPONENT例文帳に追加

フッ化成分を含有するオーバーコートされた光導電体 - 特許庁