「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(298ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品装着方法及び電子部品装着装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品装着装置及び電子部品装着方法 - 特許庁

A data acquisition part 23 acquires component-related data that are CAD/CAM data or the like on the component to be machined.例文帳に追加

データ取得部２３が加工される部品のＣＡＤ／ＣＡＭデータ等である部品関連データを取得する。 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING SURFACE-MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

表面実装部品の実装構造及び実装方法 - 特許庁

To make satisfactory the productivity of a steel and a rolled component, and to provide a rolled component, e.g. a bearing component whose service life in a hydrogen-intruded environment is elongated.例文帳に追加

鋼材および転動部品の製造性が良好であり、水素侵入環境下での長寿命化の図れた転動部品例えば軸受部品を提供する。 - 特許庁

CONNECTION RETAINING MEMBER, FIXING AUXILIARY COMPONENT AND CONNECTION RETAINING SET例文帳に追加

接続保持部材、固定補助部品、及び接続保持セット - 特許庁

SWITCHING MECHANISM FOR OPTICAL COMPONENT, LENS BARREL, AND IMAGING DEVICE例文帳に追加

光学部品の切換機構、レンズ鏡筒及び撮像装置 - 特許庁

COMPONENT FOR FUEL CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

燃料電池用構成部品およびその製造方法 - 特許庁

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

セラミック電子部品およびセラミック電子部品の実装構造 - 特許庁

LEAD FRAME, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND THEIR FORMING METHOD例文帳に追加

リードフレーム、電子部品パッケージ、及びそれらの作製方法 - 特許庁

CUTTING DEVICE AND CUTTING METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品製造用の切削装置及び切削方法 - 特許庁

A display component selection means 12, on the basis of item definition 16, the environment definition 17 and the display component DB 15, selects an display component appropriate for the environment.例文帳に追加

表示部品選択手段１２は、項目定義１６と環境定義１７と表示部品ＤＢ１５とに基づいて、当該環境に適切な表示部品を選択する。 - 特許庁

NON-MAGNETIC FERRITE AND MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

非磁性フェライトおよびそれを用いた積層電子部品 - 特許庁

To measure leakage current (grounding current) of a resistance component.例文帳に追加

抵抗成分の漏洩電流（地絡電流）を測定する。 - 特許庁

To provide an electronic component in which adhesion of an electronic component base body and an external electrode is enhanced.例文帳に追加

電子部品において、電子部品素体と外部電極との密着性が向上した電子部品を提供する。 - 特許庁

CAPILLARY ELECTROPHORETIC CHIP AND METHOD OF SEPARATING SPECIFIC COMPONENT例文帳に追加

キャピラリ電気泳動チップ及び特定成分の分離方法 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING COIL COMPONENT AND METHOD FOR EVALUATING RESIN例文帳に追加

コイル部品の製造方法及び樹脂の評価方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

電子機器の製造方法および部品の実装方法 - 特許庁

STRUCTURE AT THE TIME OF SHIPPING RECORDING HEAD UNIT AND SEALING COMPONENT例文帳に追加

記録ヘッドユニットの出荷時構造及び封止部材 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL COMPONENT, OPTICAL MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

光学部品の製造方法、光モジュール、及び電子機器 - 特許庁

ENGINE CYLINDER HEAD ASSEMBLY HAVING PLANAR CAST COMPONENT例文帳に追加

平坦な鋳造部品を備えるエンジン用シリンダヘッド・アセンブリ - 特許庁

PORTABLE TERMINAL AND OPERATION SUPPORT COMPONENT FOR PORTABLE TERMINAL例文帳に追加

携帯端末および携帯端末用の操作補助部品 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

部品実装基板および部品実装基板の製造方法 - 特許庁

PROGRAM, INFORMATION STORAGE MEDIUM AND DISPLAY SCREEN COMPONENT例文帳に追加

プログラム、情報記憶媒体及び表示画面構成装置 - 特許庁

A groove 22 is formed by etching a resist layer 18 at a space between a coating component 12 and a noncoating component 16, and also a barrier rib 24 is formed of a component mark forming resin for printing a component mark 20 along the edge portion of the groove 22, which is on the side of the component 16.例文帳に追加

コーティング部品１２と非コーティング部品１６との間の空間でレジスト層１８をエッジングして溝２２を形成すると共に、前記溝２２の非コーティング部品１６側の溝外縁に沿って、部品マーク２０を印刷する部品マーク形成樹脂で隔離壁２４を形成する。 - 特許庁

Preferably, the server is equipped with a storage means which stores component drawing data made to correspond to component numbers and when the number of the component which needs to be repaired is inputted from the terminal, the control means outputs screen display data for displaying an image of the component corresponding to the component number on the terminal.例文帳に追加

好適には、サーバは、部品番号に対応付けた部品図面データを記憶する記憶手段を備え、端末から補修を要する部品番号が入力されたとき、制御手段はこの部品番号に対応する部品の画像を端末に表示する画面表示データを出力する。 - 特許庁

The processing part 104 generates a processed component obtained by emphasizing the first component with strength according to the depth value.例文帳に追加

処理部１０４は、第１成分を奥行値に応じた強さで強調した処理済成分を生成する。 - 特許庁

To surely measure a component even when it is small-sized by using a plane measurement jig and to measure the characteristic even when the component is not in an independent component state.例文帳に追加

部品が小型であっても平面的な測定治具を用いて確実に測定できるようにし、また個別の部品状態でなくても特性測定を行なえるようにする。 - 特許庁

COMPONENT PROCESSING REQUEST MANAGEMENT METHOD AND ARTICLE MANAGEMENT METHOD例文帳に追加

部品加工依頼管理方法、および物品管理方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING HEAT FROM COMPONENT例文帳に追加

構成要素からの熱を除去する方法及び装置 - 特許庁

The circuit component 1 is mounted on the mounting member such that the component body 11 contacts the mounting member.例文帳に追加

回路部品１は、部品本体部１１と実装部材とが接するように実装部材上に配置されている。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD LOADED WITH ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品を搭載した配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, TRANSFER JIG, AND ROLLER JIG例文帳に追加

電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具 - 特許庁

COMPONENT RECOGNITION DEVICE/METHOD AND PARTS MOUNTING DEVICE例文帳に追加

部品認識装置とその方法及び部品実装装置 - 特許庁

To provide a component mounting structure for easily mounting a component on a predetermined mounting position while properly absorbing unevenness in component mounting positions and the mounting attitudes.例文帳に追加

部品の取付位置や取付姿勢のばらつきを良好に吸収しながら、所定の取付部位に部品を容易に取り付けることができる部品の取付構造を提供する。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION AND DEVICE WITH ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 - 特許庁

The fixed decorative component 3 is provided with a light emission controllable illumination part 5, and the movable decorative component 4 is disposed more on the front surface side than the fixed decorative component 3.例文帳に追加

固定装飾部品３には発光制御可能な電飾部５を設け、この固定装飾部品３よりも前面側に可動装飾部品４を配置する。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法 - 特許庁

To provide an electronic component manufacturing method and a device, where an electronic component can be easily maintained and kept high in bending accuracy.例文帳に追加

メンテナンスが易しく、且つ、曲げの精度が高い電子部品の製造方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT SEALING PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品封入パッケージ並びにその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND BOARD ASSEMBLING WORK LINE例文帳に追加

電子部品装着装置及び基板組立作業ライン - 特許庁

Preferably, the weight ratio of the component (A) to the component (B) is 4:96 to 90:10 and the weight ratio of the component (C) is 0.1-94.6% based on the composition.例文帳に追加

（Ａ）成分と（Ｂ）成分の重量比が４：９６〜９０：１０かつ（Ｃ）成分の重量が組成物に対して０．１〜９４．６％であることが好ましい。 - 特許庁

To supply a component with respect to a test head and to house the component after a test in a more efficient manner.例文帳に追加

テストヘッドに対する部品の供給及び試験後の部品の収納をより効率良く行えるようにする。 - 特許庁

To relate component information as information unique to an electronic component to feeder information as information unique to a component supply unit even while holding a scanner in a hand.例文帳に追加

スキャナを持ったままでも、部品供給ユニットの固有の情報であるフィーダ情報と電子部品の固有の情報である部品情報との関連付けが行えること。 - 特許庁

COMPONENT CONCENTRATION MEASURING DEVICE AND GLUCOSE CONCENTRATION MEASURING DEVICE例文帳に追加

成分濃度測定装置およびグルコース濃度測定装置 - 特許庁