Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIN FILM AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
感放射線樹脂組成物、樹脂膜及び電子部品 - 特許庁
METHOD FOR IDENTIFYING COMPONENT OF NATURAL GAS BY GAS PHASE CHROMATOGRAPHY例文帳に追加
ガスクロマトグラフィーによる天然ガスの成分同定方法 - 特許庁
FUNCTION ELEMENT AND MULTI-COMPONENT POLYPHASE SYSTEM POLYMER MOLDING例文帳に追加
機能素子および多成分多相系高分子成形体 - 特許庁
HOT SPRING WATER CIRCULATING APPARATUS AND HOT SPRING COMPONENT INJECTION DEVICE例文帳に追加
温泉循環装置及び温泉成分注入装置 - 特許庁
The drawing unit of the component shelf in the picking system is provided with a drawing slider on which a component box is placed, lock parts for detachably locking the drawing slider on support columns assembled so as to have a shelf-shape forming the framework of the component shelf, and a drawing mechanism for projecting the drawing slider forwardly and making the component box drawn out from the component shelf.例文帳に追加
部品箱を載置する引出スライダと、引出スライダを、部品棚の骨組で棚状に組み上げられた支柱に着脱自在に係止する係止部と、引出スライダを前方に突出させ、部品箱を部品棚から引き出された状態にする引出機構を備えることを特徴とする。 - 特許庁
To easily and accurately predict an electric characteristic of a component built-in board wherein a component is built in a board.例文帳に追加
部品が基板内に内蔵される部品内蔵基板の電気的特性を容易にかつ正確に予測する。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING COVER FOR PROTECTING COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加
基板上のコンポーネントを保護するカバーの作製方法 - 特許庁
COMPONENT WITH ULTRASONIC MOTOR, AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING IT例文帳に追加
超音波モータ付き部品及びこれを用いた電子機器 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR FEEDING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品供給方法及び電子部品供給装置 - 特許庁
Concerning these method and system, a standardized data component and a customized data component are electronically processed.例文帳に追加
本発明では、標準化されたデータ構成要素とカスタマイズされたデータ構成要素を電子的に処理する。 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND CHIP ELECTRONIC COMPONENT USING IT例文帳に追加
導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品 - 特許庁
When the surface mounting machine having a sucking nozzle 24 sucks a component 44 by the sucking nozzle 24 and mounts the component 44 on a predetermined component mounting position in the respective component sucking and component mounting operations by the sucking nozzle 24, photographing takes place at least once.例文帳に追加
吸着ノズル24を備えた表面実装機が、吸着ノズル24で部品44を吸着して所定の部品搭載位置に部品44を搭載するに際し、吸着ノズル24による部品吸着動作及び部品搭載動作のそれぞれの動作について、少なくとも1回の撮像を行わせる。 - 特許庁
When negative pressure operates on the component suction nozzle 1 in this state, atmospheric air is introduced from the periphery of the deformed component storage section 23, and a component 1 can be sucked reliably along with suction effect by the component suction surface 6 at a position close to the component 1.例文帳に追加
この状態で部品吸着ノズル1に負圧が作用すると、前記変形した部品収納部23の周囲から大気エアが導入され、また部品1に接近した位置での部品吸着面6による吸引効果と相俟って部品1を確実に吸着することが可能となる。 - 特許庁
NEW MEDICINAL APPLICATION OF WATER-SOLUBLE COMPONENT ORIGINATED FROM FEATHER例文帳に追加
羽毛由来の水溶性成分の新規な医薬用途 - 特許庁
UNI-AXIAL LINEAR MOTOR, MULTI-AXIAL LINEAR MOTOR AND COMPONENT TRANSFER APPARATUS例文帳に追加
単軸リニアモータ、多軸リニアモータ及び部品移載装置 - 特許庁
The resin component 3 is also provided with a plurality of ribs 19.例文帳に追加
樹脂部品3は、複数のリブ19も有している。 - 特許庁
ELECTRIC OR ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電気または電子部品およびその部品の製造方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ形電子部品の製造方法及び製造装置 - 特許庁
The hardcoat composition contains a component A content of 20 mass% or more and less than 55 mass%, with respect to a total amount of the component A and the component B.例文帳に追加
このハードコート組成物では、成分Aの含有率が成分A及び成分Bの合計量に対して、20質量%以上55質量%未満である。 - 特許庁
INDUCTOR COMPONENT, METHOD OF RADIATING HEAT THEREOF ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
インダクタ部品、電子機器及びインダクタ部品の放熱方法 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE OF SHEET-METAL COMPONENT AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加
板金部品の結合構造及び画像形成装置 - 特許庁
SCREEN PRINTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
スクリーン印刷方法および電子部品の装着方法 - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT CONVEYING BODY, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップ型電子部品搬送体およびその製造方法 - 特許庁
ULTRASONIC PACKAGING TOOL AND PACKAGING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
超音波実装ツール及び電子部品の実装装置 - 特許庁
RUBBER PART HAVING ALUMINUM-BASED METAL COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME例文帳に追加
アルミ系金属品付きゴム部材およびその製法 - 特許庁
MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT WITH BUMP例文帳に追加
バンプ付き電子部品の実装装置および実装方法 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, RECORDING DEVICE PROVIDED WITH THIS MOUNTING STRUCTURE, ELECTRONIC EQUIPMENT AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装構造、該実装構造を備えた記録装置、電子機器、並びに電子部品の実装方法 - 特許庁
METHOD FOR FIXING COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
部品の固定方法及び電子装置の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND WIRING BOARD THEREWITH例文帳に追加
電子部品の製造方法、電子部品付き配線基板 - 特許庁
A component search means searches the nonvolatile memory 5 for an update target component 10D according to the storage contents of a component management information storage means.例文帳に追加
コンポーネント検索手段はコンポーネント管理情報記憶手段の記憶内容に基づいて、更新の対象コンポーネント10Dを不揮発性メモリ5上にて検索する。 - 特許庁
To process a foreground component image and a background component image of a photographed image, at a high speed utilizing a network.例文帳に追加
撮像した画像の前景成分画像と背景成分画像をネットワークを利用して高速で処理する。 - 特許庁
SEALING RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE SEALED THEREWITH例文帳に追加
封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品実装構造体、およびその製造方法 - 特許庁
The differential component is amplified by an operation amplifier 45a.例文帳に追加
この微分成分は、オペアンプ45aにて増幅される。 - 特許庁
An optical component 1 is housed in a package 2, the temperature of the optical component 1 is adjusted by a temperature adjustment element 5.例文帳に追加
パッケージ2内に光部品1を収容し、温度調節素子5により光部品1の温度を調節する。 - 特許庁
To provide a method and an equipment for recognizing an electronic component in an electronic component mounter in which recognition for correcting the positional shift of electronic component can be performed accurately.例文帳に追加
電子部品の位置ずれ補正のための認識を精度よく行うことができる電子部品実装装置における電子部品の認識装置および認識方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component mounting method and device that enable an electronic component in a cavity supplied to a component supply position to be imaged by a component camera from below the cavity before an electronic component is sucked from a feeder, and to provide the feeder used for the same device.例文帳に追加
電子部品をフィーダから吸着する前に、部品供給位置に供給されたキャビティ内の電子部品をキャビティの下方より部品カメラによって撮像できるようにした電子部品装着方法および装置ならびにその装置に用いるフィーダを提供する。 - 特許庁
COMPONENT-MOUNTING METHOD, COMPONENT-MOUNTING MACHINE USING THE SAME, COMPONENT-MOUNTING OBJECT, MOUNTING ORDER DECIDING PROGRAM, MOUNTING MACHINE OPERATION PROGRAM AND RECORDING MEDIUM RECORDING THEM例文帳に追加
部品実装方法とこれを用いた部品実装機および部品実装物ならびに実装順序決定プログラムおよび実装機運転プログラムとこれらを記録した記録媒体 - 特許庁
HIGH-STRENGTH AUTOMOBILE COMPONENT HAVING EXCELLENT CORROSION RESISTANCE AFTER COATING例文帳に追加
塗装後耐食性に優れた高強度自動車部品 - 特許庁
To suppress the leakage of flux to the top face side of a wound coil component 1 small when mounting the wound coil component 1 on a circuit board.例文帳に追加
回路基板に実装したときに巻線コイル部品1の天面側への漏れ磁束を小さく抑制する。 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|