「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(300ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing an electronic component package which can be manufactured readily and is low cost, and to provide the electronic component package.例文帳に追加

製造が容易且つ安価な電子部品パッケージの製造方法および電子部品パッケージを提供する。 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR TERMINAL-PROVIDED COMPONENT, AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

端子付き部品の実装方法及びその実装構造 - 特許庁

To provide a component supply device preventing installation of a wrong component holder on a holder installation part, by refusing exchange work of the component holder when it is detected that the component holder is not held by the holder installation part in two or above component supply units.例文帳に追加

２以上の部品供給ユニットにおいて保持器装着部に部品保持器が保持されていないことが検知されると、部品保持器の交換作業の実行を拒否することにより、間違った部品保持器が保持器装着部に装着さることを防止できる部品供給装置を提供する。 - 特許庁

ATTACHMENT COMPONENT ATTACHED TO ELECTRONIC CARD CONNECTOR例文帳に追加

電子カード接続装置に装着するための装着部品 - 特許庁

METHOD OF MEASURING SKIN CONDUCTANCE, METHOD OF ANALYZING COMPONENT CONCENTRATION, SKIN CONDUCTANCE MEASURING APPARATUS, AND COMPONENT CONCENTRATION ANALYZER例文帳に追加

皮膚透過率測定方法、成分濃度分析方法、皮膚透過率測定装置および成分濃度分析装置 - 特許庁

MOUNTING COMPONENT MOUNTING HEAD AND DEVICE例文帳に追加

装着部品装着ヘッドおよび装着部品装着装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FEEDING GAS COMPONENT TO MEASURING PART例文帳に追加

計測部へのガス成分供給方法及びその装置 - 特許庁

The inner component X is made of a first resin (H).例文帳に追加

内側成分Ｘは第１樹脂(H) で形成される。 - 特許庁

To certainly suppress the positional shift of a component in the case of the insert molding of the component without using a fixing pin or the like.例文帳に追加

部品をインサート成形する場合において、固定ピン等を用いることなく位置ずれを確実に抑制する。 - 特許庁

The amounts of the added components based on 100 pts.wt. of the solid content of the component A are preferably 0.01-20 pts.wt. of the component B and 0.01-20 pts.wt. of the component C.例文帳に追加

なお添加量は、Ａ成分の固形分１００重量部に対し、Ｂ成分は０．０１〜２０重量部、Ｃ成分は０．０１〜２０重量部が適当である。 - 特許庁

IN-TAKE SYSTEM COMPONENT CONFIGURATION FOR FUEL INJECTION ENGINE例文帳に追加

燃料噴射エンジンの吸気系の部品配置構造 - 特許庁

The upper limit of the produced code amount is decided for each of a color difference component and a luminance component in advance, the coding sequence is controlled so that the luminance component is coded after the color difference component and a surplus code amount at the coding of the color difference component is added to the upper limit of the produced code amount of the luminance code.例文帳に追加

予め色差成分及び輝度成分の各々に発生符号量の上限値を定め、色差成分の次に輝度成分が符号化されるように符号化順序を制御し、色差成分の符号化で余った符号量を輝度成分の発生符号量の上限値に加算する。 - 特許庁

IRON BASED POWDERY MIXTURE FOR HIGH STRENGTH SINTERED COMPONENT例文帳に追加

高強度焼結部品用の鉄基粉末混合物 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, AND MOLDED ARTICLE AND COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

樹脂組成物およびこれを用いた成形体と部品 - 特許庁

To provide a structure of an electronic component unit that can suppress thermal effect during manufacture of the electronic component unit and is more resistive to such thermal effect and also provide a method of manufacturing the structure of semiconductor electronic component unit.例文帳に追加

電子部品ユニット製造時における熱影響を抑え、且つ熱影響に強い電子部品ユニットの構造及び製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

HEAT SINK FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENT, AND ITS PROCESS FOR FABRICATION例文帳に追加

電子部品冷却用ヒートシンク及びその製造方法 - 特許庁

MEMBER FOR SUPPORTING SUBSTRATE MOUNTING COMPONENT AND ITS SUPPORTING METHOD例文帳に追加

基板実装部品支持用部材及びその支持方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, CURED RESIN, AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

樹脂組成物、樹脂硬化物、および積層型電子部品 - 特許庁

The preparation work means that the head unit 6 moves from an initial position to take out a component from a component supply portion 4 and then moves it to a predetermined position before mounting after having the component imaged by a camera 18 for component recognition, assuming that this component mounting operation is performed first.例文帳に追加

前記搭載準備とは、その部品搭載作業が最初に行われると想定したときの、前記ヘッドユニット６が初期位置から移動して部品供給部４から部品を取り出し、その部品を部品認識用カメラ１８に撮像させた後に所定の搭載前位置まで移動することである。 - 特許庁

A first component 11 is set on a setting stage 2, and a second component 12 is held with a holding tool 3.例文帳に追加

載置ステージ２によって第１の部品１１が載置され、保持ツール３によって第２の部品１２が保持される。 - 特許庁

TWO-COMPONENT TYPE WATER-BORNE COATING COMPOSITION WITH VISIBLE POT LIFE例文帳に追加

ポットライフを可視化した２液型水性塗料組成物 - 特許庁

An electronic circuit component using the above conductive paste is provided.例文帳に追加

その導電性ペーストを使用した電子回路用品。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND MOUNTING ERROR REPAIRING METHOD例文帳に追加

電子部品実装装置及び実装エラー修復方法 - 特許庁

ACTIVE NOISE REMOVAL METHOD USING INDEPENDENT COMPONENT ANALYSIS例文帳に追加

独立成分分析を用いた能動騒音除去方法 - 特許庁

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, PASTE COATING METHOD AND PASTER COATER例文帳に追加

セラミック電子部品、ペースト塗布方法及びペースト塗布装置 - 特許庁

Then, the catechin component and the mal-odor component chemically react with each other, and the mal-odor component is changed into an odorless and non-volatile substance, i.e., deodorizing of the mal-odor is performed.例文帳に追加

そして、カテキン成分と悪臭成分とが化学反応を起こして、悪臭成分は無臭で不揮発性の物質に変化し、即ち、悪臭の脱臭が行われる。 - 特許庁

TWO-STEP PUSH SWITCH AND PUSH SWITCH WITH ROTARY ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

二段押圧スイッチ及び回転式電子部品付き押圧スイッチ - 特許庁

To provide the heat transmission structure for an electronic component, which makes temperature rise and heat radiation of the electronic component compatible.例文帳に追加

電子部品の昇温と放熱を両立させることが可能な電子部品の熱伝達構造を提供する。 - 特許庁

As the component (B), a vinyl polymer is preferred.例文帳に追加

前記（Ｂ）成分としてはビニル重合体が望ましい。 - 特許庁

MULTI-COMPONENT FIBER AND LEATHER LIKE SHEET BY USING THE SAME例文帳に追加

多成分系繊維およびそれを用いた皮革様シート - 特許庁

COMPONENT NAME REGISTRATION MANAGEMENT SYSTEM AND RECORDING MEDIUM THEREFOR例文帳に追加

部品名の登録管理システムおよびその記録媒体 - 特許庁

The second electronic component 8 has a portion 63 outwardly extending from the circumference of the first electronic component 5.例文帳に追加

第２の電子部品８は第１の電子部品５の外周より外側にはみ出した部分６３を有する。 - 特許庁

COMPOSITION CONTAINING α-2-ADRENERGIC AGONIST COMPONENT例文帳に追加

α−２−アドレナリンアゴニスト成分を含有する組成物 - 特許庁

HIGH-STRENGTH COMPOSITION IRON POWDER AND SINTERED COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

高強度組成鉄粉とそれを用いた焼結部品 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING HEATING AMOUNT OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品発熱量測定方法およびその装置 - 特許庁

A mold powder 6 is adjusted to have a total content of CaO component and SiO_2 component of not less than 50 wt.% and a content of F component of not more than 11 wt.%.例文帳に追加

モールドパウダ６の、ＣａＯ成分及びＳｉＯ_２成分の合計含有量を５０ｗｔ％以上とし、Ｆ成分の含有量を１１ｗｔ％以下とする。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品を内蔵した配線基板の製造方法 - 特許庁

DEVELOPMENT METHOD USING TWO-COMPONENT TYPE MAGNETIC DEVELOPER例文帳に追加

二成分系磁性現像剤を用いての現像方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTROFORMED COMPONENT USING LOW MELTING POINT METAL例文帳に追加

低融点金属を用いた電鋳部品の製造方法 - 特許庁

In the electronic component mounting apparatus, a nozzle 48 picking up an electronic component P is raised and the electronic component P is separated from the abutting surface, the nozzle 48 is then rotated about the axis thereof in order to adjust the mounting direction of the electronic component P for the substrate and then the nozzle 48 is lowered thus mounting the electronic component.例文帳に追加

電子部品Ｐをピックアップしたノズル４８を一旦上昇させて電子部品Ｐを当接面から離間させ、ノズル４８をその軸心を中心に回転させて電子部品Ｐの基板に対する実装方向を調節してからノズル４８を下降させ、実装する。 - 特許庁

The temperature sensing component is disposed within a process chamber 302.例文帳に追加

温度検知要素は、プロセスチャンバ３０２内に配置される。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING PROCESS AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子部品、電子部品の製造方法及び電子機器 - 特許庁

To provide an optical component which has superior optical characteristics and is in simple structure and a manufacturing method for the optical component.例文帳に追加

光学特性に優れ、かつ、構造が容易な光学部品、及びその光学部品の製造方法を提供する - 特許庁

LAMINATED COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層コイル部品及び該積層コイル部品の製造方法 - 特許庁

SURFACE-MOUNTING PACKAGE AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

表面実装パッケージおよびそれを用いた電子部品 - 特許庁