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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Interlayerの意味・解説 > Interlayerに関連した英語例文

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Interlayerを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 6424



例文

INTERLAYER INSULATION FILM例文帳に追加

層間絶縁膜 - 特許庁

LAMINATED GLASS INTERLAYER例文帳に追加

合わせガラス用中間膜 - 特許庁

INTERLAYER INSULATION SHEET例文帳に追加

層間絶縁シート - 特許庁

INTERLAYER FILM FORMING METHOD例文帳に追加

層間膜形成方法 - 特許庁

例文

INTERLAYER PAPER SHEET SUPPLY DEVICE例文帳に追加

層間紙供給装置 - 特許庁


例文

INTERLAYER DISPLACEMENT MEASUREMENT APPARATUS例文帳に追加

層間変位計測装置 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

層間接続構造 - 特許庁

INTERLAYER DISPLACEMENT MEASURING APPARATUS例文帳に追加

層間変位計測装置 - 特許庁

INTERLAYER SEPARATION METHOD例文帳に追加

中間膜分離方法 - 特許庁

例文

INTERLAYER MATERIAL INSERTION DEVICE例文帳に追加

層間材挿入装置 - 特許庁

例文

INTERLAYER CONNECTION DEVICE AND INTERLAYER CONNECTION METHOD例文帳に追加

層間接続装置および層間接続方法 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING INTERLAYER INSULATING FILM, METHOD OF FORMING INTERLAYER INSULATING FILM, AND SILICA-BASED INTERLAYER INSULATING FILM例文帳に追加

層間絶縁膜形成用組成物、層間絶縁膜の形成方法およびシリカ系層間絶縁膜 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTION PART AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

層間接続部及び多層配線板 - 特許庁

INTERLAYER FILM AND LAMINATED GLASS例文帳に追加

中間膜及び合わせガラス - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR INTERLAYER例文帳に追加

中間膜用粘着シート - 特許庁

INTERLAYER AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

中間膜及びその製造方法 - 特許庁

DEVICE FOR MANUFACTURING INTERLAYER SPACER例文帳に追加

層間スペーサの製造装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING INTERLAYER INSULATION FILM例文帳に追加

層間絶縁膜の形成方法 - 特許庁

INTERLAYER EXFOLIATION PREVENTING METHOD OF FILM例文帳に追加

フィルム層間剥離防止方法 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTING STRUCTURE FOR BUS BAR例文帳に追加

バスバーの層間接続構造 - 特許庁

INTERLAYER COMPOUND OF TITANIUM PHOSPHATE BASE例文帳に追加

リン酸チタン系層間化合物 - 特許庁

INTERLAYER ROLL STOCK FOR LAMINATED GLASS例文帳に追加

合わせガラス用中間膜ロール体 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTION METHOD OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板の積層接続方法 - 特許庁

FIELD-WINDING INTERLAYER SHORT TESTING DEVICE例文帳に追加

界磁巻線層間短絡試験装置 - 特許庁

COMPOSITION FOR INTERLAYER, INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS AND LAMINATED GLASS例文帳に追加

中間膜用組成物、合わせガラス用中間膜及び合わせガラス - 特許庁

POLYMERIZABLE COMPOSITION FOR INTERLAYER, INTERLAYER AND TRANSPARENT LAMINATE例文帳に追加

中間膜用重合性組成物、中間膜及び透明積層体 - 特許庁

COATING LIQUID FOR FORMING INTERLAYER INSULATION FILM, AND SUBSTRATE HAVING INTERLAYER INSULATION FILM例文帳に追加

層間絶縁膜形成用塗布液および層間絶縁膜を有する基板 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTION METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD AND INTERLAYER CONNECTION DEVICE THEREOF例文帳に追加

多層配線基板の層間接続方法および層間接続装置 - 特許庁

An interlayer insulating film 14 is formed on the interlayer insulating film 12.例文帳に追加

層間絶縁膜12上には層間絶縁膜14が形成されている。 - 特許庁

An upper interlayer insulating film 24 is formed on the lower interlayer insulating film.例文帳に追加

上層層間絶縁膜24は下層層間絶縁膜上に形成される。 - 特許庁

An interlayer insulation film 23 is formed, while the interlayer insulation film 22 is covered.例文帳に追加

層間絶縁膜22を覆って層間絶縁膜23が形成されている。 - 特許庁

An etching stopper film 305 and a second interlayer film 306, a third interlayer film 307, a fourth interlayer film 308, and a fifth interlayer film 315, are formed on the first interlayer film 303.例文帳に追加

第1の層間膜303の上にエッチングストッパ膜305及び第2の層間膜306、第3の層間膜307、第4の層間膜308及び第5の層間膜315が形成されている。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR INTERLAYER INSULATION FILM OF SEMICONDUCTOR DEVICE, INTERLAYER INSULATION FILM USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING INTERLAYER INSULATION FILM例文帳に追加

半導体素子の層間絶縁膜用感光性樹脂組成物、それを用いた層間絶縁膜及び層間絶縁膜の製造方法 - 特許庁

After forming an interlayer film 11a on another interlayer film 4b, a shielding film 12 consisting of TiSi_2 is formed on the interlayer film 11a through patterning.例文帳に追加

層間膜4b上に層間膜11aを形成した後、層間膜11a上に、TiSi_2からなる遮蔽膜12をパターニング形成する。 - 特許庁

A first interlayer insulating film is positioned on the substrate and a second interlayer insulating film is positioned on the first interlayer insulating film.例文帳に追加

基板の上に第1層間絶縁膜が位置し、第1層間絶縁膜の上に第2層間絶縁膜が位置する。 - 特許庁

The period in which the center-point servo is turned on is any one out of a period before the interlayer movement, after the interlayer movement, and during the interlayer movement, or a plurality of periods out of them.例文帳に追加

中点サーボをオンとするのは、層間移動開始前、層間移動後、層間移動中のいずれか、又はこれらのうちの複数の期間である。 - 特許庁

An upper interlayer insulating film 10, differing in etching properties from the lower interlayer insulating film, is formed to directly cover the lower interlayer insulating film.例文帳に追加

その下部層間絶縁膜を直接覆うように下部層間絶縁膜とはエッチング特性の異なる上部層間絶縁膜10を形成する。 - 特許庁

The second interlayer insulating film 5 is covered by a third interlayer insulating film 6, constituted of a material which is harder than the second interlayer insulating film 5.例文帳に追加

そして、2層目層間絶縁膜5よりも硬い材料で構成された3層目層間絶縁膜6で2層目層間絶縁膜5を覆う。 - 特許庁

A third interlayer dielectric 11 is formed on the first interlayer dielectric 7 and second interlayer dielectric 9.例文帳に追加

第1層間絶縁膜7上及び第2層間絶縁膜9上に第3層間絶縁膜11が形成されている。 - 特許庁

The interlayer of a monolayer or multilayer includes the interlayer 2 for a laminated glass.例文帳に追加

該単層又は多層の中間膜が本発明に係る合わせガラス用中間膜2を含む。 - 特許庁

INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS, MANUFACTURING METHOD OF INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS AND LAMINATED GLASS例文帳に追加

合わせガラス用中間膜、合わせガラス用中間膜の製造方法及び合わせガラス - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS, INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS, AND LAMINATED GLASS例文帳に追加

合わせガラス用中間膜の製造方法、合わせガラス用中間膜及び合わせガラス - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR LAMINATED GLASS INTERLAYER, INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS AND LAMINATED GLASS例文帳に追加

合わせガラス中間膜用樹脂組成物、合わせガラス用中間膜及び合わせガラス - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS, INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS, AND LAMINATED GLASS例文帳に追加

合わせガラス用中間膜形成用組成物、合わせガラス用中間膜、および合わせガラス - 特許庁

A second interlayer insulating film IL2 is selectively formed on the first interlayer insulating film IL1.例文帳に追加

第2の層間絶縁膜IL2は第1の層間絶縁膜IL1上に選択的に形成されている。 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING INTERLAYER FILM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND INTERLAYER FILM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置用層間膜形成用組成物および半導体装置用層間膜 - 特許庁

VIA FOR INTERLAYER CONNECTION BETWEEN SIGNAL PATTERNS, PRINTED BOARD AND METHOD OF INTERLAYER CONNECTION BETWEEN SIGNAL PATTERNS例文帳に追加

信号パターンの層間接続用ビア、プリント基板および信号パターンの層間接続方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING INTERLAYER DIELECTRIC FILM, INTERLAYER DIELECTIC FILM, SEMICONDUCTOR DEVICE AND APPARATUS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

層間絶縁膜形成方法、層間絶縁膜、半導体デバイス、および半導体製造装置 - 特許庁

An interlayer insulating layer is formed on a semiconductor substrate while a contact hole is formed at the interlayer insulating layer.例文帳に追加

半導体基板上に層間絶縁層を形成して、層間絶縁層にコンタクトホールを形成する。 - 特許庁

例文

An interlayer insulating film 1, wiring 7 and an interlayer insulating film 8 are sequentially formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に層間絶縁膜1、配線7、層間絶縁膜8を順次形成する。 - 特許庁

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