Interlayerを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 6425件
INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS HAVING HEAT RAY SHIELDING PROPERTY例文帳に追加
熱線遮蔽性を有する合わせガラス用中間膜 - 特許庁
On the source interconnection 10, a second interlayer insulation film 12 and a third interlayer insulation film 14 are stacked.例文帳に追加
ソース配線１０上には、第２層間絶縁膜１２および第３層間絶縁膜１４が積層されている。 - 特許庁
FORMING METHOD OF INTERLAYER INSULATING FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
層間絶縁膜の形成方法及び半導体装置 - 特許庁
The semiconductor device includes an interlayer insulating film 1, a lower wiring line 5 formed within the interlayer insulating film 1, a liner film 11 formed on the interlayer insulating film 1, and an interlayer insulating film 12 formed on the liner film 11.例文帳に追加
半導体装置は、層間絶縁膜１と、層間絶縁膜１内に形成された下部配線５と、層間絶縁膜１上に形成されたライナー膜１１と、ライナー膜１１上に形成された層間絶縁膜１２とを備えている。 - 特許庁
When piling up the semiconductor wafer 13 via the interlayer paper 14, by folding the protrusion 16 of the interlayer paper according to the perimeter of the semiconductor wafer 13, by the protrusion 16 of the interlayer paper, the contact area between the semiconductor wafer 13 and the interlayer paper 14 can be increased, by making it possible to prevent slippage of rotation of the both during storage container transport.例文帳に追加
前記層間紙の凸部１６により、半導体ウェーハ１３と層間紙１４との間の接触面積を増大することができ、収納容器輸送中の両者の回転のズレを防止できる。 - 特許庁
In the interlayer insulating films 10, the second interlayer insulating film 102 is provided in the interlayer of a region, where the lower layer wiring 11 is overlapped to the upper layer wiring 12, and other regions are occupied by the first interlayer insulating film 101.例文帳に追加
これら層間の絶縁膜１０のうち、下層配線１１と上層配線１２の重なり合う領域の層間では第２層間絶縁膜１０２が配され、その他の領域は第１層間絶縁膜１０１で占められている。 - 特許庁
COMPOSITION FOR FORMING FILM AND MATERIAL FOR INTERLAYER INSULATION FILM例文帳に追加
膜形成用組成物および層間絶縁膜用材料 - 特許庁
A plug 6 is formed in the first interlayer dielectric 5, and a stopper film 7 and a second interlayer dielectric 8 are formed.例文帳に追加
第１の層間絶縁膜５内にプラグ６を形成し、ストッパ膜７および第２の層間絶縁膜８を形成する。 - 特許庁
Next, the second interlayer insulating layer 9 is formed on the first interlayer insulating layer 5 as if covering the first wiring layer 8.例文帳に追加
第１配線層８を覆うように第１層間絶縁層５の上に第２層間絶縁層９を形成する。 - 特許庁
In the bump formation process, there are formed dummy bumps which have do not participate in interlayer connection, in addition to the bump for interlayer connection.例文帳に追加
バンプ形成工程において、層間接続のためのバンプの他に、層間接続に関与しないダミーバンプを形成する。 - 特許庁
It is preferable that interlayer adhesive force between the cushion layer and the barrier layer is smallest among interlayer adhesive forces between layers.例文帳に追加
各層間の層間接着力の中で、クッション層とバリア層との層間接着力が最も小さいことが好ましい。 - 特許庁
INTERLAYER INSULATING FILM, ITS FORMING METHOD, AND POLYMER COMPOSITION例文帳に追加
層間絶縁膜、その形成方法及び重合体組成物 - 特許庁
INTERLAYER ADHESIVE FOR SHEET-SHAPED MATERIAL OF FIBER AND METHOD FOR MAKING SHEET-SHAPED MATERIAL例文帳に追加
繊維シート状物の層間接着剤及び抄紙方法 - 特許庁
INTERLAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE INSPECTION METHOD THEREFOR, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
多層配線基板、その検査方法及びその製造方法 - 特許庁
To provide a CAD design device capable of smoothly performing interlayer wiring of a multilayer board.例文帳に追加
多層基板の層間配線を円滑に行うこと。 - 特許庁
To provide a triplate line interlayer connector or the like which improves loss suppression and is capable of performing an interlayer connection at any arbitrary position.例文帳に追加
損失の抑制に優れ、任意の位置に層間接続を可能とするトリプレート線路層間接続器等を提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE INCORPORATING INTERLAYER INSULATING FILM EVALUATING TEG, ITS MANUFACTURING METHOD, AND METHOD FOR EVALUATING INTERLAYER INSULATING FILM例文帳に追加
層間絶縁膜の評価用ＴＥＧを含む半導体装置とその製造方法及び層間絶縁膜の評価方法 - 特許庁
FORMING METHOD AND EQUIPMENT OF INTERLAYER CONNECTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体デバイスの層間接続の形成方法及び装置 - 特許庁
An interlayer insulation film 3a covers the trimming element T.例文帳に追加
トリミング素子Ｔの上を層間絶縁膜３ａで被覆する。 - 特許庁
INTERLAYER ADHESIVE, WATERPROOF STRUCTURE AND WATERPROOF CONSTRUCTION METHOD例文帳に追加
層間接着剤および防水構造、ならびに防水工法 - 特許庁
INTERLAYER LIQUID LEVEL CONTROLLING METHOD IN SEQUENTIAL EXTRACTION例文帳に追加
連続抽出における中間層の液面制御方法 - 特許庁
The organic interlayer film 6 and inorganic interlayer film 5 are etched to form a via hole using the cover mask 10 as a mask.例文帳に追加
そして、カバーマスク１０をマスクとして、有機層間膜６及び無機層間膜５をエッチングしてビアホールを形成する。 - 特許庁
The resist marks 530 and 540 are formed on an interlayer film.例文帳に追加
層間膜の上には、レジストマ−ク530、540が形成されている。 - 特許庁
LAMINATE FOR LAMINATED GLASS AND INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS例文帳に追加
合わせガラス用積層体及び合わせガラス用中間膜 - 特許庁
The interlayer insulating film and the microlens are produced from the above composition.例文帳に追加
それから製造された層間絶縁膜およびマイクロレンズ。 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF DETECTING INTERLAYER MISREGISTRATION THEREOF例文帳に追加
プリント配線板及びその層間位置ずれの検出方法 - 特許庁
An interlayer insulating film 11 is formed on the entire surface of the substrate 1, and contact holes 12 are also formed within the interlayer insulating film 11.例文帳に追加
基板１全面に層間絶縁膜１１を形成し、層間絶縁膜１１内にコンタクトホール１２を形成する。 - 特許庁
Then, a second interlayer film 18 is formed on the entire surface.例文帳に追加
次に、全面に第２の層間膜１８が形成される。 - 特許庁
The interlayer conductor layer 6 and interlayer connecting conductor 8 block reflected X-rays to suppress an influence thereof.例文帳に追加
層間導体層６および層間接続導体８により反射Ｘ線を遮蔽して影響を抑えることができる。 - 特許庁
To improve adhesiveness between an interlayer insulating film and the other insulating films while keeping a dielectric constant of the interlayer insulating film low.例文帳に追加
層間絶縁膜の誘電率を低く保ちつつ、層間絶縁膜と他の絶縁膜との密着性を改善する。 - 特許庁
The mold pattern that is exposed by the interlayer insulating layer pattern is removed with the interlayer insulating layer pattern as an etching mask.例文帳に追加
層間絶縁層パターンをエッチングマスクとして層間絶縁層パターンにより露出されたモールドパターンを除去する。 - 特許庁
An interlayer insulating film 3, wiring interlayer films 41, 42, 43, and a protecting film 8 are formed on an Si substrate 1.例文帳に追加
Ｓｉ基板１の上に層間絶縁膜３、配線層間膜４１、４２および４３、並びに、保護膜８を形成する。 - 特許庁
On the interlayer dielectric 10 and the lower layer wiring 14, a liner film 20 and an interlayer insulating film 22 are sequentially formed.例文帳に追加
層間絶縁膜１０及び下層配線１４上にライナー膜２０と層間絶縁膜２２とが順次形成される。 - 特許庁
INTERLAYER FOR LIGHT-DIFFUSIBLE LAMINATED GLASS, AND LAMINATED GLASS例文帳に追加
光拡散性合わせガラス用中間膜、及び、合わせガラス - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION OF INTERLAYER FILM FOR LAMINATED GLASS例文帳に追加
合せガラスの中間膜用樹脂組成物の製造方法 - 特許庁
To provide an interlayer insulating adhesive which can reduce a resin left after a desmear treatment and improve interlayer conduction reliability.例文帳に追加
本発明の目的は、デスミア処理後の樹脂残りを低減し、層間の導通信頼性を向上することである。 - 特許庁
An interlayer dielectric 11 is stacked on the epitaxial layer 3.例文帳に追加
エピタキシャル層３には、層間絶縁膜１１を積層する。 - 特許庁
INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS, AND LAMINATED GLASS USING THIS例文帳に追加
合わせガラス用中間膜及びこれを用いた合わせガラス - 特許庁
A trimming element T is formed on an interlayer insulation film 2.例文帳に追加
層間絶縁膜２上にトリミング素子Ｔを形成する。 - 特許庁
A liner film 20 and an interlayer insulating film 22 are formed on the interlayer insulating film 10 and the lower layer wiring 12 sequentially.例文帳に追加
層間絶縁膜１０及び下層配線１２上にライナー膜２０と層間絶縁膜２２とが順次形成される。 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR STRIPPING INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS例文帳に追加
合わせガラス用中間膜の剥がし装置及びその方法 - 特許庁
INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS AND LAMINATED GLASS USING THE SAME例文帳に追加
合わせガラス用中間膜及びそれを用いた合わせガラス - 特許庁
FORMING METHOD OF INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
層間接続構造の形成方法及び多層配線基板 - 特許庁
To suppress propagation of cracks and peeling of a wiring interlayer film while performing planarization of the wiring interlayer film.例文帳に追加
配線層間膜の平坦化を行いながら、クラックの伝搬と配線層間膜の剥がれを抑制することを目的とする。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS FOR VEHICLE, INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS FOR VEHICLE AND LAMINATED GLASS FOR VEHICLE例文帳に追加
車両合わせガラス用中間膜の製造方法および車両合わせガラス用中間膜並びに車両合わせガラス - 特許庁
MULTILAYER CONTAINER EXCELLENT IN GAS BARRIER PROPERTY AND INTERLAYER ADHESION例文帳に追加
ガスバリアー性及び層間接着性に優れた多層容器 - 特許庁
DISPERSION COMPOSITION OF ITO FINE PARTICLE, COMPOSITION FOR INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS, INTERLAYER BY USING THE SAME, AND LAMINATED GLASS例文帳に追加
ＩＴＯ微粒子分散液組成物、合せガラスの中間膜用組成物、これを用いた中間膜および合せガラス - 特許庁
RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, USE THEREOF FOR INTERLAYER INSULATION FILM AND MICROLENS, AND INTERLAYER INSULATION FILM AND MICROLENS例文帳に追加
感放射線性樹脂組成物、その層間絶縁膜およびマイクロレンズへの使用、並びに層間絶縁膜およびマイクロレンズ - 特許庁
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