「LSI chip」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

AUTOMATIC WIRING METHOD FOR LSI CHIP例文帳に追加

ＬＳＩチップの自動配線方法 - 特許庁

VOLTAGE-GENERATING DEVICE FOR LSI CHIP例文帳に追加

ＬＳＩチップの電圧発生装置 - 特許庁

TEST CIRCUIT FOR MULTI-CHIP PACKAGE LSI例文帳に追加

マルチチップパッケージＬＳＩのテスト回路 - 特許庁

LSI CHIP AND ARITHMETIC PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

ＬＳＩチップ及び演算処理システム - 特許庁

SYSTEM LSI CHIP AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

システムＬＳＩチップ及びその製造方法 - 特許庁

Data transmission from the CLF chip to the second LSI chip is performed to the first LSI chip.例文帳に追加

ＣＬＦチップから第２のＬＳＩに対してのデータ送信は第１のＬＳＩに対して行われる。 - 特許庁

LSI CHIP AND ITS JUNCTION TESTING METHOD例文帳に追加

ＬＳＩチップおよびその接合試験方法 - 特許庁

METHOD FOR CORRECTING WIRING OF FLIP-CHIP LSI例文帳に追加

フリップチップＬＳＩの配線修正方法 - 特許庁

RECEIVER CIRCUIT, LSI CHIP, AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加

受信回路、ＬＳＩチップ、及び記憶媒体 - 特許庁

According to this method, the LSI chip 65, having a size larger than that of the LSI chip 54, can be electrically connected to the LSI chip 54.例文帳に追加

これにより、ＬＳＩチップ５４よりも大きいサイズのＬＳＩチップ６５も、ＬＳＩチップ５４上に電気的に接続することができる。 - 特許庁

A first LSI chip 11 mounts an LSI chip, and has a first LSI chip pad 12 that is arranged in a lattice shape over an entire surface.例文帳に追加

第１ＬＳＩチップ１１はＬＳＩチップを搭載し、全面に渡って格子状に配置された第１ＬＳＩチップパッド１２を有する。 - 特許庁

METHOD FOR REPAIRING FAILURE OF SEMICONDUCTOR LSI CHIP例文帳に追加

半導体ＬＳＩチップの故障リペア方法 - 特許庁

A second LSI chip 13 has a smaller area than the first LSI chip, has signal wiring 15 to a signal from the first LSI chip, and has a second LSI chip pad 14 that opposes the first LSI chip pad on one surface.例文帳に追加

第２ＬＳＩチップ１３は第１ＬＳＩチップより小面積であって、第１ＬＳＩチップからの信号に対する信号配線１５を有し、第１ＬＳＩチップパッドに相対した第２ＬＳＩチップパッド１４を片面に備える。 - 特許庁

To correctly evaluate on-chip variation in characteristics of a MOSFET incorporated in an LSI.例文帳に追加

LSI に内蔵するMOSFETのチップ内特性ばらつきを正確に評価する。 - 特許庁

LSI-MOUNTING ADJUSTMENT METHOD, CHIP COMPONENT FOR ADJUSTING LSI CIRCUIT OPERATION, AND LSI PACKAGE例文帳に追加

ＬＳＩ実装調整方法とＬＳＩ回路動作調整用チップ部品、並びにＬＳＩパッケージ - 特許庁

Vdd-Vss (GND) bonding pads 014 and 015, consisting of a nest structure, are formed between an LSI chip mounting part 004 and a wire bonding part in the vicinity of an LSI 005.例文帳に追加

LSIチップ搭載部とワイアーボンディング部との間に、入れ子構造からなるVdd,Vss(GND)ボンディングパッドをLSIの近くに形成する。 - 特許庁

a complete microcomputer that is implemented on one LSI chip named a one-chip microcomputer 例文帳に追加

ワンチップマイクロコンピュータという,一つのLSIチップ上にその要素を集積した完全なマイクロコンピュータ - EDR日英対訳辞書

MOUNTING STRUCTURE OF LSI CHIP ON MULTILAYER SUBSTRATE例文帳に追加

積層基板へのＬＳＩチップの実装構造 - 特許庁

PRINTED BOARD AND MOUNTING STRUCTURE OF LSI CHIP例文帳に追加

プリント基板及びＬＳＩチップの実装構造 - 特許庁

FAST TEST DEVICE FOR BARE CHIP LSI MOUNTING BOARD例文帳に追加

ベアチップＬＳＩ搭載基板の高速テスト装置 - 特許庁

To shorten the manufacturing period of an LSI chip and reduce the manufacturing cost of the LSI chip by simply and efficiently designing the layout of the LSI chip.例文帳に追加

簡単かつ効率的なＬＳＩチップのレイアウト設計をおこなうことにより、ＬＳＩチップの製造期間の短縮化および製造コストの低廉化を図ること。 - 特許庁

The system verification of the laminated LSI chip 1 is conducted by making a probe pin 31 connected to a through-electrode terminal on the surface of the uppermost layer chip of the laminated LSI chip 1, which has a through-electrode 11 as a system bus.例文帳に追加

貫通電極１１をシステムバスとする積層LSIチップ１の最上層チップ表面の貫通電極端子にプローブピン３１を接続させて、積層LSIチップ１のシステム検査を行う。 - 特許庁

An LSI unit 71 is obtained by molding an LSI chip 72, an LSI chip 73, and an LSI chip 74 with a joining material 51, and further dicing a resultant structure for each unit.例文帳に追加

ＬＳＩユニット７１は、ＬＳＩチップ７２，ＬＳＩチップ７３およびＬＳＩチップ７４を接合材５１によりモールド形成されたものを、さらに、ユニット別にダイシングして得られる。 - 特許庁

To prevent a foreign substance from adhering on an LSI chip, and to contribute to the improvement of the quality of the LSI chip.例文帳に追加

ＬＳＩチップ上に異物が付着することを回避し、ＬＳＩチップの品質向上に資すること。 - 特許庁

LSI CHIP HAVING INTERFACE FUNCTION WITH CPU例文帳に追加

ＣＰＵとのインターフェース機能を有するＬＳＩチップ - 特許庁

The first LSI chip and the second LSI chip are bonded via the pads 12 and 14, and the first LSI chip and the packaging substrate are melted and connected by a solder ball 9 attached to the first LSI chip pad 12.例文帳に追加

第１ＬＳＩチップと第２ＬＳＩチップとを相互のパッド１２，１４を介して圧着し、かつ第１ＬＳＩチップと実装基板とを第１ＬＳＩチップパッド１２に付された半田ボール１９により溶融接続する。 - 特許庁

INFORMATION PROCESSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING LSI CHIP例文帳に追加

情報処理装置及びＬＳＩチップの製造方法 - 特許庁

An LSI chip 2 can be inspected via wiring on a dicing line 4 from an LSI test chip 3 to an LSI chip 2 by probing an LSI test chip 3 by using a probing needle 103 of an LSI tester 101 and by using the LSI tester 101.例文帳に追加

ＬＳＩテスタ１０１をＬＳＩテスト用チップ３にプロービング針１０３でプロービングすることにより、そのＬＳＩテスタ１０１により、ＬＳＩテスト用チップ３から、ＬＳＩチップ２との間に結線されたダイシングライン４上の配線を通じて、ＬＳＩチップ２を検査することを可能にする。 - 特許庁

LSI CHIP INSPECTION DEVICE USING CONTACT PIECE ASSEMBLY例文帳に追加

接触子組立体を用いたＬＳＩチップ検査装置 - 特許庁

To provide a printed board and a mounting structure of an LSI chip for ensuring high reliability of the LSI chip mounting.例文帳に追加

ＬＳＩチップ実装の高信頼性を確保するプリント基板及びＬＳＩチップの実装構造を提供する。 - 特許庁

ON-CHIP JTAG INTERFACE CIRCUIT AND SYSTEM LSI例文帳に追加

オンチップＪＴＡＧインタフェース回路およびシステムＬＳＩ - 特許庁

The second LSI chip has a decoupling capacitor 16 for the decrease in noise in the first LSI chip.例文帳に追加

また第２ＬＳＩチップには、第１ＬＳＩチップ内のノイズ減に対するデカップリングコンデンサ１６が設けられている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE AND LSI DESIGN DEVICE例文帳に追加

半導体チップ、半導体装置及びＬＳＩ設計装置 - 特許庁

A first LSI chip 1, a second LSI chip 2, a dielectric substrate 3, the rear face 4 of the first LSI chip, the rear face 5 of the second LSI chip, a heat sink 6, fins 7, grooves 8, a heat insulator 9 and a lead frame 12 are provided.例文帳に追加

第１のＬＳＩチップ１と、第２のＬＳＩチップ２と、誘電体基板３と、第１のＬＳＩチップの裏面４と、第２のＬＳＩチップの裏面５と、ヒートシンク６と、フィン７と、溝８と、断熱材９と、リードフレーム１２と、を有する。 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING BOARD AND LSI CHIP MOUNTING FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加

可撓配線板およびＬＳＩチップ実装可撓配線板 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR DECIDING OPTIMUM SIZE OF LSI CHIP例文帳に追加

ＬＳＩチップの最適サイズ決定方法およびその装置 - 特許庁

LSI PACKAGE AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加

ＬＳＩパッケージ、半導体集積回路チップの実装方法 - 特許庁

To provide a method and a device which enables testing of each semiconductor LSI chip, as it is, in a state of a lamination, e.g. system verification as to presence or absence of an internal fault of the chip, a connection fault between chips, etc., with respect to a laminated LSI chip formed by laminating a plurality of semiconductor LSI chips.例文帳に追加

半導体LSIチップを複数積層した積層LSIチップに対して、積層状態のまま各チップのテスト、例えばチップ内部不良やチップ間接続不良の有無などのシステム検査を行うことのできる方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of designing an LSI of a flip-chip style considering an influence of stress from a pad provided on the LSI, and a semiconductor device.例文帳に追加

フリップチップスタイルのLSI設計において、LSI上に配置されたパッドからの応力による影響を考慮した設計方法ならびに半導体装置を提供する。 - 特許庁

A thick insulating resin 8 is provided on the surface of a first LSI chip 2, and the rear of a second LSI chip 6 is set higher than the highest part of bonding wires 5 connected to the first LSI chip 2, so that the second LSI chip 6 will not come into contact with the bonding wires 5 connected to the first LSI chip 2.例文帳に追加

第１のＬＳＩチップ２の表面に厚い絶縁性樹脂８を設け、第２のＬＳＩチップ６の裏面を、第１のＬＳＩチップ３を接続するボンディングワイヤ５の最上部より高い位置にしているため、第２のＬＳＩチップ６が第１のＬＳＩチップ３に接続されたボンディングワイヤ５と接触することがない。 - 特許庁

The fingerprint sensor package comprises a chip fixing mechanism for fixing an LSI chip 11 in a curvedly deformed state between the LSI chip 11 and a substrate 13.例文帳に追加

指紋センサーパッケージは、ＬＳＩチップ１１と基板１３との間に、ＬＳＩチップ１１を曲面に変形させた状態で固定するチップ固定機構を設けた。 - 特許庁

ANALOG VOLTAGE OUTPUT DRIVER LSI CHIP, CHIP CARRIER, AND ANALOG VOLTAGE OUTPUT DRIVER DEVICE例文帳に追加

アナログ電圧出力ドライバＬＳＩチップ、チップキャリア、およびアナログ電圧出力ドライバデバイス - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device is provided with an LSI chip 1 and the wiring board 100 on which the LSI chip 1 is loaded.例文帳に追加

半導体集積回路装置はＬＳＩチップ１と、ＬＳＩチップ１が搭載された配線基板１００を備えている。 - 特許庁

An LSI chip mounting flexible wiring board 11 is equipped with the space keeping means 20 which is provided inside the opening 18 of the flexible wiring board 12 to electrically connect the LSI terminal 16 with the LSI chip 13 when the LSI chip 13 is mounted on the wiring board 11.例文帳に追加

ＬＳＩチップ実装可撓配線板１１は、可撓配線板１２の開口１８内に間隔保持手段２０を介して、ＬＳＩチップ１３を搭載してＬＳＩ用端子１６とＬＳＩチップ１３とを電気的に接続する。 - 特許庁

An LSI unit 56 is constituted of an LSI chip 65 having connecting pads 66 onto an LSI chip 54 having connecting pads 55 through bumps 67.例文帳に追加

ＬＳＩユニット５６は、接続パッド５５を有するＬＳＩチップ５４上に、接続パッド６６を有するＬＳＩチップ６５がバンプ６７により電気的に接続されて構成される。 - 特許庁