| 意味 | 例文 |
NOR elementの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 208件
To provide a chuck top for a wafer prober using a ceramic substrate which is capable of preventing a malfunction of a integrated circuit caused by noise by removing noise occurring from a resistance heating element or the like, and correctly determining if the integrated circuit or the like is nor mally operating by a continuity test.例文帳に追加
セラミック基板を用いたウエハプローバ用チャックトップにおいて抵抗発熱体等から発生するノイズを除去することにより、ノイズに起因する集積回路の誤動作を防止するとともに、導通テストにより集積回路等が正常に動作しているか否かについて、正確な判定を行うことができるウエハプローバ用チャックトップを提供すること。 - 特許庁
The second ground connection pattern is connected to only a reverse-surface ground pattern 40 of the high-frequency module through a via hole, and connected to neither an internal layer ground 55 connected to a semiconductor element 24 for power amplification nor an internal layer ground 57 connected to duplexers 4a and 4b before being connected to the reverse-surface ground pattern 40.例文帳に追加
前記第２のグランド接続パターンは、高周波モジュール２２の裏面グランドパターン４０にのみビアを介して接続されており、裏面グランドパターン４０に接続されるまで、電力増幅用半導体素子２４と接続される内層グランド５５やデュプレクサ４ａ、４ｂと接続される内層グランド５７とは接続されないことを特徴とするものである。 - 特許庁
In an embodiment of this invention, the MRAM (100) is equipped with a magnetic memory element (106) with an easy axis (108) and a hard axis (110), a writing conductor (102) arranged along either the easy axis or the hard axis, and a writing conductor (104) arranged to be neither parallel nor perpendicular to either the easy axis or the hard axis.例文帳に追加
本発明の一実施形態による磁気ランダムアクセスメモリ（ＭＲＡＭ）セル(100)は、磁化容易軸(108)と磁化困難軸(110)とを有する磁気記憶素子(106)と、磁化容易軸および磁化困難軸のうちの一方に沿って配置された書込み導体(102)と、磁化容易軸および磁化困難軸の両方に対して平行でもなく垂直でもない角度で配置された書込み導体(104)とを備える。 - 特許庁
This piezoelectric element 1 having a non-expansion part 15 not to expand nor contract, is equipped with electrodes 17 and 18 which are provided at the surface of an expansion part 13 to expand and contract extending to the surface position of the non-expansion part 15, and input terminals 11 and 12 which are connected to the electrodes 17 and 18 and provided in the position of the non-expansion part 15.例文帳に追加
伸縮動作しない非伸縮部１５を端部に有する圧電素子１であって、伸縮動作する伸縮部１３の表面に設けられ非伸縮部１５の表面位置にまで延出して設けられる電極１７、１８と、その電極１７、１８に接続され非伸縮部１５の位置に設けられる入力端子１１、１２とを備えて構成されている。 - 特許庁
In a circuit which is constituted in such a way that a direct current is supplied from a battery 101 to a plurality of packages or modules 104 including an active element, the packages or modules 104 are arranged so that no other packages nor modules may exist on the direct current supplying path 103 of each package or module 104.例文帳に追加
本発明は、電池（１０１）から能動素子を含む複数のパッケージあるいはモジュール（１０４）に直流電流が供給される構成の回路において、前記複数のパッケージあるいはモジュール（１０４）は各々の直流電流供給用パス（１０３）上に他のパッケージあるいはモジュールが存在しないよう配置されていることを特徴とする回路基板である。 - 特許庁
To provide a paste composition not deteriorating mechanical strength nor adhesiveness of electrodes even if a silicon semiconductor board is made thinner, capable of substantially attaining a desired BSF effect, and capable of restraining deformation (warping) of the silicon semiconductor board after baking, as well as an electrode formed with the use of the composition and a solar battery element equipped with the electrode.例文帳に追加
シリコン半導体基板を薄くした場合でも、電極の機械的強度と密着性を低下させることがなく、所望のＢＳＦ効果を十分達成することができ、かつ焼成後のシリコン半導体基板の変形（反り）を抑制することが可能なペースト組成物、その組成物を用いて形成された電極、および、その電極を備えた太陽電池素子を提供することである。 - 特許庁
To provide a sealant for a liquid crystal dripping method and to make a sealant pattern neither deform nor collapse even when a liquid crystal cell manufactured by sticking substrates by a dripping method under reduced pressure is taken out into an ordinary-temperature environment when the sealant for the liquid crystal dripping method is used to manufacture a liquid crystal display element by the dripping method.例文帳に追加
液晶滴下工法用シール剤とし、滴下工法による液晶表示素子の製造に用いた場合に、減圧下で基板を貼り合わせて作製した液晶セルを常圧環境下に取り出した場合であってもシール剤パターンに変形や決壊が生じることのない液晶滴下工法用硬化性樹脂組成物、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。 - 特許庁
The method for mounting conductive balls 6 collectively on a plurality of BGA boards or semiconductor elements employs means for mounting the conductive balls 6 neither too much nor too less on the periphery of a wafer arranged irregularly with semiconductor elements, or not mounting the conductive balls 6 selectively on a defective BGA board or a semiconductor element.例文帳に追加
本発明は、複数のＢＧＡ基板又は半導体素子に導電性ボールを一括で搭載する導電性ボール搭載に関するものであり、不規則な半導体素子が配置されているウェハー周辺部に過不足なく導電性ボールを搭載したり、不良なＢＧＡ基板又は半導体素子に導電性ボールを搭載しないように選択的に導電性ボールを吸着保持する導電性ボール保持手段を用いることを特徴とする。 - 特許庁
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