「Plating Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR MEASURING LEVELER CONCENTRATION IN COPPER SULFATE PLATING LIQUID例文帳に追加

硫酸銅めっき液中のレベラー濃度測定方法 - 特許庁

PLATING METHOD OF CRIMP TERMINAL CONNECTED TO WIRE TERMINAL例文帳に追加

電線端末に接続した圧着端子のメッキ方法 - 特許庁

DEVICE FOR TREATING PLATING WASHING WASTE LIQUID AND TREATMENT METHOD THEREOF例文帳に追加

メッキ洗浄廃液処理装置及びその処理方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR CONTINUOUS COPPER PLATING TO FILM-LIKE OBJECT例文帳に追加

フィルム状物への連続銅めっき装置および方法 - 特許庁

COMPOSITE PLATING MATERIAL FOR PRINTED BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

プリント基板用複合めっき材及びその製造方法 - 特許庁

TIN ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

錫電気めっき浴及びこれを用いためっき方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SENSOR AND METHOD OF PLATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体式センサおよび半導体装置のめっき方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE UTILIZING ELECTROLYTIC PLATING例文帳に追加

電解めっきを利用した配線基板の製造方法 - 特許庁

PLATING FILM DEPOSITION METHOD, ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MATERIAL AND CASING例文帳に追加

メッキ膜形成方法、電磁波シールド材および筐体 - 特許庁

QUANTITATIVE ANALYSIS METHOD OF BUTYNEDIOL IN NICKEL PLATING LIQUID例文帳に追加

ニッケルめっき液中のブチンジオールの定量分析方法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING MAGNESIUM ALLOY MEMBER, MAGNESIUM ALLOY MEMBER AND METHOD FOR PEELING PLATING OF THE MEMBER例文帳に追加

マグネシウム合金部材のめっき方法およびマグネシウム合金めっき部材ならびに該部材のめっき剥離方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE SUBSTRATE USING ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

無電解ニッケルメッキを用いたパッケージ基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING RESIDUAL NICKEL IN ELECTROLESS PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

無電解メッキ廃液中残留ニッケルの回収方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND APPARATUS FOR FIBER, FIBER BUNDLE, YARN OR THE LIKE例文帳に追加

繊維、繊維束や糸などのめっき方法とその装置 - 特許庁

CONTINUOUS ELECTROLYTIC THICK PLATING METHOD AND EQUIPMENT FOR COPPER FOIL例文帳に追加

銅箔の連続電解厚めっき方法及び装置 - 特許庁

SEALING TREATING METHOD FOR GOLD OR GOLD ALLOY PLATING MATERIAL例文帳に追加

金または金合金めっき材の封孔処理方法 - 特許庁

Preferably, the film is formed by an ion plating method.例文帳に追加

好ましくはイオンプレーティング法により薄膜を形成する。 - 特許庁

REGENERATING METHOD AND REGENERATING APPARATUS OF ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解めっき液の再生方法および再生装置 - 特許庁

ION-PLATING APPARATUS AND DEPOSITION METHOD USING THE SAME例文帳に追加

イオンプレーティング装置およびこれを用いた成膜方法 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR CHROMIUM PLATED PART AND CHROMIUM PLATING DEVICE例文帳に追加

クロムめっき物の製造方法およびクロムめっき装置 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD PRIOR TO ELECTROLESS PLATING TREATMENT FOR MAGNETIC MATERIAL例文帳に追加

磁性材料への無電解めっきの前処理方法 - 特許庁

METHOD FOR RECYCLING ELECTROLESS NICKEL PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液の再資源化処理方法 - 特許庁

TIN-BISMUTH ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD例文帳に追加

錫−ビスマス合金電気めっき浴およびめっき方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING COPPER WIRING AND ELECTROLYTE FOR COPPER PLATING例文帳に追加

銅配線の製造方法及び銅めっき用電解液 - 特許庁

NEUTRAL TINNING BATH AND BARREL PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

中性スズメッキ浴、当該浴を用いたバレルメッキ方法 - 特許庁

SOLUTION FOR ACTIVATING COPPER AND METHOD FOR ELECTROLESS COPPER PLATING例文帳に追加

銅の活性化溶液及び無電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTRO NICKEL PLATING LIQUID AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電気ニッケルめっき液および電子部品の製造方法 - 特許庁

HIGH RIGIDITY AND HIGH HARDNESS PLATING METHOD FOR CASING MADE OF RESIN例文帳に追加

樹脂製筐体の高剛性・高硬度めっき方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PLATING DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法及びメッキ装置 - 特許庁

APPARATUS FOR ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE FILM例文帳に追加

無電解メッキ装置および導電膜の形成方法 - 特許庁

METAL PARTICULATE, PLATING SOLUTION, LEAD WIRE AND RELATED METHOD例文帳に追加

金属微粒子、メッキ液、リード線及び関連する方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING SULFUR-CONTAINING ELECTROLYTIC NICKEL FOR PLATING例文帳に追加

硫黄を含有するメッキ用電気ニッケルの製造方法 - 特許庁

SURFACE PLATING TREATMENT METHOD FOR FERRO-MANGANESE-ALUMINUM ALLOY例文帳に追加

フェロ−マンガン−アルミ合金の表面めっき処理方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PLATING CYLINDER FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINE例文帳に追加

内燃エンジン用シリンダのめっき方法及びめっき装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CUTTING METAL PLATING OPTICAL MEMBER例文帳に追加

金属メッキ光学部材の切断加工方法及び装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROLYTIC TREATMENT OF WASTE CHEMICAL PLATING LIQUID例文帳に追加

化学めっき廃液の電解処理装置及び方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PLATING PRETREATMENT OF MULTI-CYLINDER BLOCK例文帳に追加

多気筒シリンダブロックのめっき前処理装置及び方法 - 特許庁

COPPER MATERIAL FOR PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER PLATED MATERIAL例文帳に追加

めっき用銅材及び銅めっき材の製造方法 - 特許庁

To provide plating equipment and a plating method which provide a plating film with high-quality and uniform film thickness, and to provide a method for manufacturing a chip type electronic component.例文帳に追加

高品質で均一な厚さのめっき膜を得ることが可能なめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To catch the catalyst metal participating in the adhesion strength of a plating layer and layer to be plated in an electroless plating method, more particularly a one-side plating method.例文帳に追加

本発明は、無電解めっき法、特に片面めっき法においてめっき層、被めっき層の密着強度に関与する触媒金属の捕捉を目的とする。 - 特許庁

The surface of the land part 4 is covered with, for example, a plating layer 6 formed by an electrolytic plating method or electroless plating method, and made of an alloy of nickel and gold.例文帳に追加

ランド部４の表面は電解メッキ法又は無電解メッキ法により形成された、例えばニッケルと金の合金からなるメッキ層６で被われている。 - 特許庁

To provide a plating method for easily forming a conductive layer pattern in high productivity; to provide a plating method using a conductive material having excellent durability for plating; and to provide a plating method by which a plating speed is fast to enhance a production efficiency.例文帳に追加

導体層パターンを容易に生産性よく作製するためのめっき方法、また、耐久性のよいめっき用導電性基材を使用するめっき方法、さらに、めっき速度が速く従って生産効率のよいめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method which allows formation of metal plating hardly causing crystal fracture or exfoliation of the plating; and to provide an electronic device having such metal plating.例文帳に追加

結晶破壊やめっき剥離を起こし難い金属めっきを形成することができるめっき方法及びそのような金属めっきを備える電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a plating film, which reduces an influence of oxygen supply on the flow of a plating solution and yields a highly reliable plating film, and a plating treatment device.例文帳に追加

酸素供給時におけるめっき液の流れへの影響を低減し、信頼性の高いものを得る、めっき膜の製造方法、及びめっき処理装置を提供する。 - 特許庁

By using the electroless plating method, the Au plating layer 6 is selectively and uniformly formed on the Ni plating layer 5 similarly to the Ni plating layer 5.例文帳に追加

無電解めっき法を用いることによって、Ａｕめっき層６もＮｉめっき層５と同様に、Ｎｉめっき層５の上に選択的、かつ均一に形成される。 - 特許庁