「SPUTTER」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

POWER SOURCE, POWER SOURCE FOR SPUTTER AND SPUTTERING DEVICE例文帳に追加

電源、スパッタ用電源及びスパッタ装置 - 特許庁

SPUTTER DEPOSITION APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

スパッタ堆積装置およびスパッタ堆積方法 - 特許庁

To provide a thin type sputter ion pump and an image display device provided with the sputter ion pump.例文帳に追加

薄型のスパッタイオンポンプおよびスパッタイオンポンプを備えた画像表示装置を提供する。 - 特許庁

SPUTTER MAGNETRON HAVING TWO ROTATION DIAMETERS例文帳に追加

２つの回転直径を有するスパッタマグネトロン - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING MULTILAYER SPUTTER FILM例文帳に追加

積層スパッタ膜の製造方法及び装置 - 特許庁

SPUTTER CATHODE AND SPUTTERING APPARATUS USING IT例文帳に追加

スパッタカソード及びそれを用いたスパッタリング装置 - 特許庁

THREE-DIMENSIONAL SPUTTER FILM DEPOSITION APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

三次元スパッタ成膜装置並びに方法 - 特許庁

SPUTTER TARGET, GATE INSULATING FILM AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

スパッタターゲット、ゲート絶縁膜および電子部品 - 特許庁

SPUTTER FILM DEPOSITION MACHINE, AND SPUTTERING FILM DEPOSITION METHOD例文帳に追加

スパッタ成膜機及びスパッタリング成膜方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTER TARGET CONSISTING OF Si-BASED ALLOY, SPUTTER TARGET OF THIS KIND, AND ITS USE例文帳に追加

Ｓｉベースの合金からなるスパッタターゲットの製造法、この種のスパッタターゲットおよびその使用 - 特許庁

In copper deposition processes, a sputter etching process 162 of deposited copper whose deposition is carried out in a same sputter chamber is performed following a sputter deposition process 160 of copper.例文帳に追加

同じスパッタチャンバ内で実行される堆積された銅のスパッタエッチング１６２が、銅のスパッタ堆積１６０の後に続いて実行される。 - 特許庁

METHOD OF PREVENTING NOISE CURRENT ORIGINATED IN SPUTTER ION PUMP例文帳に追加

スパッタイオンポンプ起因のノイズ電流防止方法 - 特許庁

PLASMA TREATING SYSTEM FOR APPLICATION TO SPUTTER FILM DEPOSITION例文帳に追加

スパッタ成膜応用のためのプラズマ処理装置 - 特許庁

Further, the ruthenium layer 25 is formed by a sputter method.例文帳に追加

また、ルテニウム層２５はスパッタ法により成膜する。 - 特許庁

VACUUM PUMPING SYSTEM EQUIPPED WITH SPUTTER ION PUMPS例文帳に追加

複数のスパッタイオンポンプを備えた真空ポンピングシステム - 特許庁

A sputter chamber has an ionization means for forming plasma, and sputter particles are ionized in the plasma.例文帳に追加

スパッタチャンバーはプラズマを形成するイオン化手段を有し、このプラズマ中でスパッタ粒子がイオン化される。 - 特許庁

The ingot is worked to manufacture the sputter target.例文帳に追加

このインゴットを加工してスパッタターゲットを作製する。 - 特許庁

SPUTTER SOURCE, SPUTTER FILM FORMING APPARATUS, SPUTTERING METHOD, OPTICAL MULTI-LAYER FILM, OPTICAL MEMBER PROJECTION EXPOSURE APPARATUS例文帳に追加

スパッタ源、スパッタ成膜装置、スパッタ成膜方法、光学多層膜、光学部材及び投影露光装置 - 特許庁

MAGNETRON SPUTTER SOURCE WITH MULTIPART TARGET例文帳に追加

複数部材からなるターゲットを備える、マグネトロンスパッタソース - 特許庁

To provide a sputter cathode preventing arcing.例文帳に追加

アーキングの発生を防止するスパッタカソードを提供する。 - 特許庁

A second barrier (126) is deposited after the sputter etching.例文帳に追加

スパッタエッチングの後に、第２のバリア（126）が堆積されれる。 - 特許庁

COBALT-TUNGSTEN SPUTTER TARGET, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

コバルト−タングステン・スパッタターゲット及びその製造方法 - 特許庁

SPUTTER ION PUMP WHICH HAS IMPROVED MAGNET ASSEMBLY例文帳に追加

改良された磁石アセンブリを有するスパッタ・イオン・ポンプ - 特許庁

To provide a sputter target having no disadvantages of a known sputter target which is manufactured at the cost as low as possible.例文帳に追加

公知のスパッタターゲットの欠点を有しない、可能な限り廉価に製造可能なスパッタターゲットを提供する。 - 特許庁

SPUTTER COATING DEVICE AND METHOD OF DEPOSITING LAYER ON SUBSTRATE例文帳に追加

スパッタコーティング装置及び基板に層を堆積する方法 - 特許庁

The alloy film 18 is formed by a bias sputter method.例文帳に追加

合金膜１８は、バイアススパッタ法により形成される。 - 特許庁

The macroscopic roughening is obtained by forming a macroscopic trough pattern in the non-sputter areas 3 and 4 of the sputter target.例文帳に追加

この巨視的な凹凸の形成は、非スパッタ領域３，４に巨視的なトラフパターンを形成することによる。 - 特許庁

To remove oxygen elements contained in a sputter target or oxygen elements remaining in sputter atmosphere effectively.例文帳に追加

スパッタターゲット中に含まれている酸素元素やスパッタ雰囲気中に残留している酸素元素を効率よく除去する。 - 特許庁

METHOD FOR DEPOSITING SPUTTER THIN FILM ONTO SUBSTRATE AND CARRIER例文帳に追加

基板へのスパッタ薄膜の形成方法および搬送キャリア - 特許庁

SEQUENTIAL SPUTTER AND REACTIVE PRECLEANING OF VIA-HOLE AND CONTACT例文帳に追加

バイア及びコンタクトのシーケンシャルスパッタ及び反応性プリクリーニング - 特許庁

In early 2011 the recovery of the world economy began to sputter.例文帳に追加

2011年に入り、世界経済の回復に陰りが見え始めた。 - 経済産業省

METHOD AND APPARATUS FOR INCREASING HARDNESS OF SPUTTER-DEPOSITED COPPER FILM例文帳に追加

スパッタ堆積された銅の膜の硬さを増す方法および装置 - 特許庁

MAGNETRON SPUTTERING SOURCE, SPUTTER-COATING SYSTEM AND METHOD FOR COATING SUBSTRATE例文帳に追加

マグネトロンスパッタリング源、スパッタコーティング装置、及び基板コーティング方法 - 特許庁

SPUTTER GROWTH METHOD OF ELECTRODE USED IN FERROELECTRIC CAPACITOR例文帳に追加

強誘電体容量で用いる電極のスパッタ成長方法 - 特許庁

The opening of the TOF analyzer facing the sputter source of HIPIMS has a potential lower than that of a target of the sputter source.例文帳に追加

ＨＩＰＩＭＳのスパッタ源に対向するＴＯＦ質量分析装置の開口部はスパッタ源のターゲットより低い電位とする。 - 特許庁

SUPER-HIGH EVACUATION DEVICE, EVACUATION METHOD, AND SPUTTER ION PUMP例文帳に追加

極高真空排気装置、真空排気方法、及びスパッタイオンポンプ - 特許庁

To provide a target and magnetron for a plasma sputter reactor.例文帳に追加

プラズマ・スパッタ・リアクター用のターゲット及びマグネトロンを提供すること。 - 特許庁

MAGNETRON SPUTTER COATING METHOD AND DEVICE PROVIDED WITH ROTARY MAGNET CATHODE例文帳に追加

マグネトロンスパッタコ—ティング法と回転磁石陰極を備えた装置 - 特許庁

Also provided is a sputter target made from this method.例文帳に追加

この方法から製造されたスパッタリング・ターゲットも提供される。 - 特許庁

Argon ions in plasma generated through ionization of argon gas by an ECR are accelerated in the sputter cathode direction by the electric field by the target voltage, and made incident in the sputter cathode 5 to emit sputter particles consisting of aluminum from the sputter cathode 5 in the direction of a substrate 6.例文帳に追加

ＥＣＲによってアルゴンガスがイオン化されて生成したプラズマ中のアルゴンイオンがターゲット電圧による電界によってスパッタカソード方向に加速され、スパッタカソード５に入射すると、アルミから成るスパッタ粒子がスパッタカソード５から基板６方向へと放出される。 - 特許庁

The sputter target adapted to selectively control a cooling rate is manufactured by producing a sputter surface and producing a target back surface on the back of such sputter surface (in such a manner that the front and the back correspond to each other).例文帳に追加

スパッタ面を作製し、このスパッタ面の裏側に（表裏で対応するように）ターゲット裏面を作製することによって、冷却速度を選択的に制御するようにしたスパッタ・ターゲットを製造する。 - 特許庁

This target includes a silicon-containing sputter material layer 104, and a carrier 102 for carrying the sputter material layer 104, wherein the sputter material layer 104 contains less than 200 ppm iron.例文帳に追加

このターゲットは、シリコン含有スパッタ物質層１０４と、上記スパッタ物質層１０４を担持するためのキャリア１０２と、を含み、上記スパッタ物質層１０４は、２００ｐｐｍより少ない鉄を含む。 - 特許庁

SPUTTER TARGET, AND ITS MANUFACTURING METHOD BY ROTARY SHAFT DIRECTION FORGING例文帳に追加

スパッタターゲット及び回転軸方向鍛造によるその形成方法 - 特許庁

Then, the wafer W is rotated to sputter the cooling liquid.例文帳に追加

その後、ウエハＷを回転させて、冷却液の振り切りを行う。 - 特許庁

APPARATUS FOR MAGNETRON SPUTTER FILM DEPOSITION, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

マグネトロンスパッタ成膜装置、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁