「THERMAL FATIGUE TEST」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

DEVICE AND METHOD FOR TESTING THERMAL FATIGUE CRACK DEVELOPMENT, AND TEST BODY USED FOR THE DEVICE例文帳に追加

熱疲労き裂進展試験装置、熱疲労き裂進展試験方法および熱疲労き裂進展試験装置に用いる試験体 - 特許庁

The edge 22 of the holder 2 is press fitted to each end part 11 of the thermal fatigue test piece 1 which is then restricted along with the holders 2 by a coupling means 3 through a resilient member 31 between the opposite end parts 11 of the thermal fatigue test piece 1 and the fixed end part 21 of the holder 2.例文帳に追加

ホルダ２の刃２２を熱疲労試験片１の両端部１１に圧入するとともに，熱疲労試験片１の両端部１１とホルダ２の固定端部２１との間の弾性部材３１を介して結合手段３によって熱疲労試験片１とホルダ２とを拘束する。 - 特許庁

To provide a bonding material for forming a bonding material layer that is excellent in a thermal history at mounting, anti-thermal fatigue at temperature cycle test (TCT) and moisture-proof at accelerated test (HAST).例文帳に追加

実装時の熱履歴や温度サイクル試験（ＴＣＴ）での耐熱疲労性や加速試験（ＨＡＳＴ）での耐湿性に優れた接着材層を形成するための接着材を提供する。 - 特許庁

To facilitate the removal of a test piece by preventing a test piece gripped taper bush from being stuck in a chucking rod due to thermal expansion, baking, etc., in a high-temperature high-speed rotary bend fatigue test at medium/high temperatures.例文帳に追加

中・高温の高温高速回転曲げ疲れ試験において、熱膨張、焼き付けなどにより試験片を把持したテーパーブッシュがチャッキングロッドから外れなくなることを防止して試験片の取り外しを容易にする。 - 特許庁

Heating/cooling cycle is repeated under restricted state and the coupling means 3 is retightened at least once during test in order to suppress lowering of coupling force between the thermal fatigue test piece 1 and the holder 2.例文帳に追加

拘束状態のまま加熱・冷却サイクルを繰り返し行うと共に，熱疲労試験片１とホルダ２との間の結合力が低下することを抑制するための結合手段３の増し締めを少なくとも試験中に１回行う。 - 特許庁

To provide a multi-chip pressure-welding type semiconductor device constituted so as to modify the ununiformity of the internal pressure distribution in the device due to the effect of a thermal stress when a thermal fatigue test is performed.例文帳に追加

熱疲労試験を行ったときに、熱応力の影響による内部圧力分布の不均一性を改善するように構成されたマルチチップ圧接型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-resisting fatigue test method for a ceramics sintered body and its device, capable of simplifying a measurement operation, and capable of obtaining a high-precision measurement result of a measurement of the change on standing of thermal fatigue or the like, concerning a heat-resisting fatigue test of a ceramics sintered body receiving repeated heating and cooling.例文帳に追加

繰り返し加熱、冷却を受けるセラミックス焼結体の耐熱疲労性テストについて熱疲労の経時変化が計測できる等高精度の測定結果を得ることができると共に計測操作が簡便になるセラミックス焼結体の耐熱疲労性テスト方法及びその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a solder-resistant resin layer, exhibiting superior thermal fatigue resistance in thermal hysteresis or temperature cycle test(TCT) at the time of mounting and superior moisture resistance in high accelerating speed test(HAST), and a wiring board and an electronic device using it.例文帳に追加

実装時の熱履歴や温度サイクル試験（ＴＣＴ）に対する耐熱疲労性および高加速度試験（ＨＡＳＴ）に対する耐湿性等に優れた耐半田樹脂層およびそれを用いた配線基板ならびに電子装置を提供することにある。 - 特許庁

A device for testing the thermal fatigue crack development includes a heating furnace capable of covering and heating the whole test body relative to a circular test body, a cooling pipe bonded to the test body, and a coolant sending mechanism for circulating a coolant into the cooling pipe.例文帳に追加

環状の試験体に対して、その試験体の全体を覆って加熱可能な加熱炉と、 前記試験体と結合される冷却用パイプと、 その冷却用パイプのパイプ内に冷媒を流す冷媒送流機構とを備える熱疲労き裂進展試験装置である。 - 特許庁

To provide a testing device, a method and a test piece capable of preventing deformations or cracks caused by a local high-gradient temperature distribution, even if it is subjected to high-frequency induction heating, and properly evaluating thermal fatigue strength.例文帳に追加

高周波誘導加熱されても、局所的な急勾配の温度分布による変形や亀裂を防止することができ、適正に熱疲労強度評価できる試験装置、方法およびテストピースを提供する。 - 特許庁

To provide a solder resistant resin layer having the thermal fatigue resistance to a heat history and temperature cycle test(TCT) in packaging, the moisture resistance to a high acceleration test (HAST), etc., and a wiring board using the same and an electronic device.例文帳に追加

実装時の熱履歴や温度サイクル試験（ＴＣＴ）に対する耐熱疲労性および高加速度試験（ＨＡＳＴ）に対する耐湿性等に優れた耐半田樹脂層およびそれを用いた配線基板ならびに電子装置を提供することにある。 - 特許庁

Further, this testing method is used to calculate non-elastic strain produced in the maximum strain part of the solder joint structure when a heat cycle within a predetermined temperature range is received to impart the same non-elastic strain to a test piece to obtain the thermal fatigue evaluation method of the solder joint structure substituted for a cold heat environment test.例文帳に追加

さらに、この試験方法を用いて、所定温度範囲での熱サイクルを受けた時に前記はんだ接合構造体の最大歪部に生じる非弾性歪を計算により求めて、これと同じ非弾性ひずみを試験片に付与することで、冷熱環境試験に代替するはんだ接合構造体の熱疲労評価方法を得る。 - 特許庁