「WLCSP」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In the WLCSP semiconductor device, an electrode post 28 embedded in a mold resin film 29 is made to form a spherical recess 28a in its end face, and a sold 30 is formed to embed the inside of the recess 28a.例文帳に追加

WLCSP型半導体装置において、モールド樹脂膜２９内に埋まっている電極ポスト２８をその端面が球面状の凹部２８ａであるようにし、この凹部２８ａの内部を埋めるように半田部３０が形成してある。 - 特許庁

To evaluate the quality of a semiconductor package visually and readily in a semiconductor package that is manufactured as a wafer-level chip size package (WLCSP).例文帳に追加

ＷＬＣＳＰとして製造される半導体パッケージにおいて、その良否を目視により容易に評価することができるようにする。 - 特許庁

The warpage amount of a bonding substrate in a WLCSP process is also reduced, and alignment precision and a working yield are improved.例文帳に追加

さらに、ＷＬＣＳＰプロセスにおける接合基板の反り量も低減でき、アライメント精度や加工歩留まりの向上をはかることができる。 - 特許庁

Thus, the warpage amount of the cap wafer with optical filter, which is used for WLCSP of the solid-state image pickup element, can be reduced.例文帳に追加

このようにすることにより、固体撮像素子のＷＬＣＳＰに用いられる光学フィルター付のキャップウエハの反り量を低減することができる。 - 特許庁

The semiconductor device includes a first semiconductor chip 10 and a second semiconductor chip 20, and is constituted as a package form of a WLCSP type.例文帳に追加

この半導体装置は、第１半導体チップ１０と第２半導体チップ２０とを備えており、ＷＬＣＳＰ型のパッケージ形態に構成されている。 - 特許庁

To reduce a warpage amount of a cap wafer with an optical filter such as an infrared cut filter, which is used in a wafer level chip size package (WLCSP) of a solid-state image pickup element.例文帳に追加

固体撮像素子のウエハレベルチップサイズパッケージ（ＷＬＣＳＰ）に用いられる赤外線カットフィルター等の光学フィルター付のキャップウエハの反り量を低減すること。 - 特許庁

The WLCSP has a plurality of grooves 3 in parallel with one another on a rear side 1b opposite the a packaging surface 1a of a silicon substrate 1.例文帳に追加

本発明のＷＬＣＳＰは、シリコン基板１の実装面１ａとは反対側の裏面１ｂに溝３を複数本、互いに平行に形成したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a technology capable of simply reading a manufacturing number and flaw data or the like from a solid-state imaging apparatus of the WLCSP type and easily identifying a position of a No.1 terminal.例文帳に追加

ＷＬＣＳＰタイプの固体撮像装置から簡単に製造番号や傷データ等を読み取れるようにし、かつ１番端子の位置が容易に識別できるようにする。 - 特許庁

To provide a method of detecting position which enables the execution of precise position detection, in a pattern matching using an electrode part on a device as a model image, for the device packaged like CSP or WLCSP.例文帳に追加

ＣＳＰ、ＷＬＣＳＰの様にパッケージングされたデバイスに対して、デバイス上の電極部分をモデル画像として使用するパターンマッチングにおいて、正しい位置検出が可能な位置検出方法を提供すること。 - 特許庁

In a reinterconnect wiring formation process of WLCSP, at least part of a rewiring 3 for connecting bonding pads 1 of a semiconductor chip and bump pads 2 is formed by photolithography using no photo mask.例文帳に追加

ＷＬＣＳＰであって、再配線形成工程では、半導体チップのボンディングパッド１とバンプパッド２とを接続する再配線３の少なくとも一部をフォトマスクを使用しないフォトリソグラフィ技術を用いて形成する。 - 特許庁

To provide the technology which can provide a semiconductor device having performances required by a customer in a short time by enabling an easy and flexible change in connections of reinterconnect wirings in WLCSP.例文帳に追加

ＷＬＣＳＰにおいて、再配線の接続変更を簡便かつ柔軟に達成することにより、顧客の要求する性能を有する半導体装置を短期間に提供することができる技術を提供する。 - 特許庁

In a WLCSP (wafer level chip size package) (semiconductor device), bump balls 22 are provided on a mounting surface 21a of a silicon substrate 21 having an integrated circuit or the like formed thereon, and tip ends of the bump balls 22 in their projection direction form flat ground surfaces 23.例文帳に追加

本発明のＷＬＣＳＰ（半導体装置）は、集積回路等が形成されたシリコン基板２１の実装面２１ａにバンプボール２２を設け、このバンプボール２２の突出方向の先端部を平坦な研削面２３としたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which enables a flip chip connection without the need for an underfill resin and the blow-out of a fuse is enabled based on the test result of electrical characteristics in a WLCSP including a stress relief layer, and moreover, the sealing of the upper part of the fuse can flexibley be dealt with.例文帳に追加

アンダーフィルの不要なフリップチップ接続を可能にするとともに、応力緩和層を設けるＷＬＣＳＰにおいて、電気的特性の検査結果をもとにヒューズの切断を可能にし、このヒューズの上部の封止に柔軟に対応することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element capable of enhancing a heat discharge characteristic without increasing an area occupied by a semiconductor element, further detecting the direction of the semiconductor element, and further supporting element-specific information, and to provide a wefer level chip size package (WLCSP) equipped with it.例文帳に追加

半導体素子の占有面積を増加させることなく放熱特性を向上させることができ、さらには、半導体素子の向きを判別することができ、さらに加えて素子固有の情報を持たせることができる半導体素子及びそれを備えたウエハレベル・チップサイズ・パッケージ（ＷＬＣＳＰ）を提供する。 - 特許庁