「Zapped」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Before the Zener zap Z5X is zapped, T5 becomes '0' and T5 becomes '1' after the Zener zap Z5X is zapped.例文帳に追加

ツェナーザップＺ５Ｘをザッピングする前はＴ５が‘０’となり、ツェナーザップＺ５Ｘをザッピングした後においてはＴ５が‘１’となる。 - 特許庁

I'm going over hayden's hard drive, what I downloaded of it before he zapped it.例文帳に追加

ヘイデンの ハードディスクを調べてる 彼がそれを消す前に ダウンロードした物 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

To provide a semiconductor device trimming method which is capable of lessening the zapped part of a Zener diode in residual resistance after the Zener diode built into a semiconductor device is zapped.例文帳に追加

半導体装置内に内蔵されたツェナーダイオードをザップした後、ザップ箇所の残留抵抗の値を小さくできる半導体装置のトリミング方法の提供。 - 特許庁

Then, the atomic arrangement of aluminum atoms is set nearly aligned in a zapped part 30, and the zapped part 30 can be lessened in residual resistance and made to vary less in resistance.例文帳に追加

すると、ザップ部３０のアルミニウムの原子配列を一定に近付けることができ、ザップ後の残留抵抗の値を小さくすると共に抵抗値のバラツキも小さくできる。 - 特許庁

The on/off state of the setting TR 20 is zapped to fix an on/off state of the setting TR 10 to an optimum state.例文帳に追加

そして、ツェナーザップダイオード２０をザッピングすることによって、設定トランジスタ１０のオンオフ状態を最適の状態に固定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device zapping evaluating technique for preventing the mixing-in of unzapped or wrongly-zapped devices in a trimming circuit-aided zapping inspecting process.例文帳に追加

トリミング回路を用いたザッピングの検査工程において未ザッピング及び誤ザッピングのデバイスの混入を防止することができる半導体のザッピング測定手法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, it is assured that the output current of the trimming circuit after inspection does not fluctuate due to the passage of time or due to a changing temperature, and this prevents the mixing-in of unzapped or wrongly-zapped devices.例文帳に追加

従って、検査後にトリミング回路の出力電流が経時的に変動したり、温度によって変化したりしないトリミング回路の動作保証が確実に行われ、未ザッピング及び誤ザッピングのデバイスの混入を防止することができる。 - 特許庁

Zener diodes becoming rejectable due to the scattering of wiring materials when zapped in a second inspecting step are removed because diodes rejectable due to leak are removed in a first inspecting step, diodes high in residual resistances after zapping are next removed in a third inspecting step, and unzapped diodes are evaluated for the absence of conductivity in a fourth inspecting step.例文帳に追加

第１の検査工程でツェナーダイオードのリーク不良品を排除した後、第３の検査工程でザッピング後の残留抵抗が大きいものを排除し、第４の検査工程でザッピングしなかったツェナーダイオードの非導通状態を確認するため、第２の検査工程でのザッピング時に配線材料が飛び散って発生する不良品を除去できる。 - 特許庁