「bare-back」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A bare chip 11 provided with bumps 15 is bonded, on the back face thereof, to a chip mounting base 16 having good thermal conductivity and a larger diameter than the bare chip 11 to constitute a bare chip assembly 10.例文帳に追加

１１はバンプ１５を備えたベアチップであり、このベアチップ１１は該ベアチップ１１表面より大径の熱伝導性の良好なチップマウント用台座１６にその背面が接合されて、ベアチップ組立体１０を構成している。 - 特許庁

A shading layer 32 is provided so as to cover a region from a back surface 18 of the bare IC 12 to a side surface 20 thereof.例文帳に追加

ベアＩＣ１２の裏面１８から側面２０に至る領域を覆うように遮光層３２が設けられている。 - 特許庁

The glove main body 10 can be held with pressure at the side of the palm side 52 so as to cause no trouble with work with bare hands and function as cold protection at the back of the hand.例文帳に追加

手袋本体１０を手の甲５２側に加圧保持できるので、素手による作業に支障をきたすことがなく、かつ、手の甲側の防寒をも図ることができる。 - 特許庁

To provide tongs for picking up footwear capable of handling the footwear taken off and left alone without bending down the back and without directly touching it with a bare hand.例文帳に追加

脱ぎ置いた履物を取り扱うに際し、腰を屈めることなしに、また直接素手でふれることなしに取り扱い出来る履物取り上げ用トングを提供する。 - 特許庁

A first speaker is a bare speaker held by a hold means without being attached to a baffle board so as to mix sounds emitted from the front and back of a diaphragm thereof.例文帳に追加

第１のスピーカは、スピーカユニットが、その振動板の前後から出る音が加算可能なように、バッフル板に取り付けられることなく、保持手段により保持される裸のスピーカとする。 - 特許庁

The deriving lead 20 consists of a bare lead wire, is arranged on a back surface 1rs of the solar battery string 1 through an insulating resin film layer 21 and extends toward a center side of the solar battery string 1 in a direction intersecting with the terminal electrode 15.例文帳に追加

導出リード２０は、裸導線で構成してあり、絶縁樹脂成膜層２１を介して太陽電池ストリング１の裏面１ｒｓに配置され端子電極１５と交差する方向で太陽電池ストリング１の中心側に向けて延長されている。 - 特許庁

The internal sleeve 4 is placed outside of the bare external conductor 73, the edge of the external conductor 73 is folded back outside of the internal sleeve 4, a large diameter tubular part 32 of the external contact 3 is placed outside of the folded edge, and the external sleeve 5 is placed at the periphery of the large diameter tubular part 32.例文帳に追加

露出させた外部導体７３の外側に内部スリーブ４を配置し、内部スリーブ４の外側に外部導体７３の端部を折り返し、この折り返し端部の外側に外部コンタクト３の大径筒状部３２を配置するとともに、大径筒状部３２の外周に外部スリーブ５を配置する。 - 特許庁

Since a GaAs Hall element chip 3 is mounted on the surface of an insulating substrate 14 having a surface sealed with plastic resin 6 and a bare rear surface, plastic resin 6 being employed in a prior art Hall element 1 for covering the back side of lead frame 2 is eliminated resulting in a smaller and thinner Hall element.例文帳に追加

絶縁性基板１４の表面にＧａＡｓホール素子チップ３を実装し、絶縁性基板１４の表面側のみプラスチック樹脂６で封止して絶縁性基板１４の裏面をベアーとすることにより、従来のホール素子１に用いられていたリードフレーム２の裏面側を覆うプラスチック樹脂６が不要となり、その分だけ小型で薄型のホール素子１０が得られる。 - 特許庁