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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > chip processに関連した英語例文

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chip processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1254



例文

CHIP MOUNTING PROCESS例文帳に追加

チップ実装プロセス - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING IC CHIP例文帳に追加

ICチップの製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING IC CHIP例文帳に追加

ICチップの製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品の製造方法 - 特許庁

例文

PROCESS FOR MANUFACTURING SPLIT CHIP例文帳に追加

分割チップの製造方法 - 特許庁


例文

MANUFACTURE PROCESS FOR LASER CHIP AND LASER CHIP例文帳に追加

レーザーチップの製造方法およびレーザーチップ - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

半導体チップの製造プロセス - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの実装方法 - 特許庁

例文

PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの製造方法 - 特許庁

例文

PROCESS FOR MANUFACTURING COLORED RUBBER CHIP例文帳に追加

着色ゴムチップの製造方法 - 特許庁

HEAD CHIP AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

ヘッドチップ及びその製造方法 - 特許庁

CHIP FOAM AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

チップフォーム及びその製造方法 - 特許庁

CHIP RESISTOR AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

チップ抵抗器とその製造方法 - 特許庁

CHIP RESISTOR AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

チップ抵抗器とその製造方法 - 特許庁

UNDERFILL AIDING PROCESS FOR TAPE AND PACKAGING PROCESS FOR CHIP例文帳に追加

テープのアンダーフィル方法及びチップのパッケージ方法 - 特許庁

CHIP ELECTRONICS COMPONENT AND ITS FABRICATING PROCESS例文帳に追加

チップ電子部品及びその製造方法 - 特許庁

LASER DIODE CHIP, LASER DIODE AND PROCESS FOR FABRICATING LASER DIODE CHIP例文帳に追加

レーザダイオードチップ、レーザダイオード及びレーザダイオードチップの製造方法 - 特許庁

COMPOUND CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING PROCESS, COMPOUND CHIP UNIT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

複合チップモジュール及びその製造方法、並びに複合チップユニット及びその製造方法 - 特許庁

CHIP TYPE SURGE ABSORBER AND MANUFACTURING PROCESS THEREFOR例文帳に追加

チップ型サージアブソーバ及びその製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BODY, AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BODY例文帳に追加

半導体チップ実装体の製造方法、半導体チップ実装体 - 特許庁

DEVICE FOR TREATING RESIN CHIP WITH GAS, AND PROCESS FOR PRODUCING POLYESTER CHIP例文帳に追加

樹脂チップの気体処理装置およびポリエステルチップの製造方法 - 特許庁

CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND ITS FABRICATING PROCESS例文帳に追加

チップ状電子部品およびその製造方法 - 特許庁

LOW RESISTANCE CHIP RESISTOR AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法 - 特許庁

ULTRA-THIN CHIP MANUFACTURING PROCESS AND MANUFACTURING APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

極薄チップの製造プロセス及び製造装置 - 特許庁

UNDER FILL PROCESS OF CHIP LEVEL AND ITS STRUCTURE例文帳に追加

チップ・レベルのアンダーフィル・プロセスおよびその構造 - 特許庁

CHIP RESISTOR AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法 - 特許庁

LOW-RESISTANCE CHIP RESISTOR AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法 - 特許庁

TOOL AND PROCESS FOR MANUFACTURING CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

治具、及び、チップ状電子部品の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD OF WRITING PROCESS DEVICE INFORMATION TO SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ及び半導体チップへのプロセス・デバイス情報書き込み方法 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP, AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体チップの製造方法、および、半導体装置の製造方法 - 特許庁

CERAMIC CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

セラミック製チップ型電子部品とその製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ型電子部品の外部電極形成方法 - 特許庁

TRAY FOR CHIP ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND PROCESS FOR MANUFACTURING CHIP ELECTRONIC COMPONENT USING IT例文帳に追加

チップ状電子部品用トレー、その製造方法及びそれを用いたチップ状電子部品の製造方法 - 特許庁

This method includes (1) a manufacturing process of the lever 3, (2) a manufacturing process of the Si chip 2, and (3) a bonding process of the Si chip 2 and the lever 3.例文帳に追加

(1)レバー3の製造工程、(2)Siチップ2の製造工程、(3)Siチップ2とレバー3の接合工程とからなる。 - 特許庁

CERAMIC SUBSTRATE AND ITS PRODUCING PROCESS, HEAD CHIP AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加

セラミック基板及びその製造方法並びにヘッドチップ及びその製造方法 - 特許庁

CHIP RESISTOR MADE OF METAL PLATE AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

金属板製のチップ抵抗器とその製造方法 - 特許庁

IMPRINTING METHOD, IMPRINTING APPARATUS AND PROCESS FOR PRODUCING CHIP例文帳に追加

インプリント方法、インプリント装置およびチップの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE, MULTI-CHIP PACKAGE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

半導体パッケージ、マルチチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

IC CHIP, PROCESS CARTRIDGE, IMAGE FORMING APPARATUS, AND PROGRAM例文帳に追加

ICチップ、プロセスカートリッジ、画像形成装置及びプログラム - 特許庁

IMPRINT EQUIPMENT, IMPRINT METHOD AND PROCESS FOR MANUFACTURING CHIP例文帳に追加

インプリント装置、インプリント方法及びチップの製造方法 - 特許庁

Thus, the process cost of the semiconductor chip 1 is reduced.例文帳に追加

そのため、半導体チップ1のプロセスコストを低減できる。 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体チップの製造方法、半導体チップ、半導体装置、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

PROCESS FOR FABRICATING LIGHT EMITTING DEVICE OF FLIP CHIP LIGHT EMITTING DIODE例文帳に追加

フリップチップ式発光ダイオードの発光装置製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD OF INSPECTING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

半導体チップおよび半導体製造プロセスの検査方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING MASTER CHIP IMPROVING MOLDABILITY FOR POLYAMIDE RESIN例文帳に追加

ポリアミド樹脂用成形性改良マスターチップの製造方法 - 特許庁

PRETREATMENT PROCESS AND SYSTEM FOR PRETREATMENT OF WOOD-BASED BIOMASS CHIP例文帳に追加

木質系バイオマスチップの前処理方法及び前処理装置 - 特許庁

APPARATUS AND PROCESS FOR MANUFACTURING RESIN SEALED OPTICAL CHIP例文帳に追加

樹脂封止型光チップの製造装置及び製造方法 - 特許庁

Firstly, fixing agent application process (p1) and chip mount process (pa2) of a COB engineering are performed.例文帳に追加

まず、COB工法の固定剤塗布工程(p1)とチップマウント工程(p2)とを実施する。 - 特許庁

例文

(2) In the manufacturing process of the Si chip 2, the Si chip 2 is formed by subjecting a silicon wafer acquired by the preceding process to each process such as etching, oxidation, diffusion, CVD or ion implantation.例文帳に追加

(2)Siチップ2の製造工程では、シリコンウェーハに、前工程により、エッチング、酸化、拡散、CVD、イオン注入、等の工程を経て形成する。 - 特許庁




  
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