「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, an entire one-chip component 10 including the oscillator 30 and the load circuit 40 is formed by a CMOS process or the like.例文帳に追加

また、発振器３０と負荷回路４０を含む１チップ部品１０全体がＣＭＯＳプロセス等で形成されている。 - 特許庁

To provide an encryption chip programmable to process a variety of secret key and public key encryption algorithms.例文帳に追加

さまざまな秘密鍵および公開鍵の暗号化アルゴリズムを処理するようプログラム可能な暗号化チップを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip and device that can read management information easily, as well as, their production process.例文帳に追加

管理情報を容易に読み取ることが可能な半導体チップ及び装置、並びにこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The fabricating and mounting methods for a solder bump flip-chip includes a step for reflowing bump in an argon-hydrogen plasma process.例文帳に追加

ソルダバンプフリップチップの製造及び実装には、アルゴン−水素プラズマ工程によりソルダバンプをリフローする段階とを含む。 - 特許庁

To provide a chip foam which does not deteriorate physical properties and can inhibit the discoloration, and its manufacturing process.例文帳に追加

機械的物性を損なうことなく、変色を抑制することができるチップフォーム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To facilitate alignment at the time of mounting a semiconductor chip on a lead frame, and confirmation of the mounting position in the inspection process.例文帳に追加

リードフレームに半導体チップを載置するときの位置合わせ、および検査工程における載置位置の確認を容易にする。 - 特許庁

To make for silica particle not to enter between a semiconductor chip and a wiring board even if it does not perform an underfill process.例文帳に追加

アンダーフィル工程を行なわなくても、シリカ粒子が半導体チップと配線基板の間に入らないようにする。 - 特許庁

To provide an obtained semiconductor device with a gettering function, without applying a special process to a semiconductor wafer and a chip.例文帳に追加

半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。 - 特許庁

To provide a method and structure for testing a semiconductor wafer prior to the execution of flip chip bumping process.例文帳に追加

フリップ・チップ・バンピング・プロセスの実行に先立って半導体ウェハを試験するための方法および構造を提供すること。 - 特許庁

To quickly detect the status of process variation, and to efficiently perform tuning to each macro included in a chip.例文帳に追加

迅速にプロセスばらつきの状態を検知し、チップに含まれる各マクロに対して効率よくチューニングを実行すること。 - 特許庁

The analyzing method comprises a process for acquiring the backside layout data of the semiconductor chip, a process for detecting a signal from a failure point, and a process specifying the failure point from the backside layout data and the detection position of the signal.例文帳に追加

半導体チップの裏面側レイアウトデータを得る工程と、不良箇所からの信号を検出する工程と、裏面側レイアウトデータと信号の検出位置とから不良箇所の特定を行う工程とを有する。 - 特許庁

A process stored on a disk controller of the interface chip receives an encryption key from the process stored on the first partition of the SATA storage device, and the process stored on the disk controller uses the encryption key to decrypt the other partitions.例文帳に追加

インターフェースチップのディスクコントローラに格納されたプロセスは、ＳＡＴＡ記憶装置の第１のパーティションに格納されたプロセスから暗号化キーを受信し、暗号化キーを使用して、他のパーティションを暗号化解除する。 - 特許庁

To provide a film like adhesive used in a back grind process, dicing process and flip chip-bonding process of a semiconductor wafer and excellent in the peeling property of a back grind tape and wafer protecting property.例文帳に追加

半導体ウエハのバックグラインド工程、ダイシング工程及びフリップチップボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、バックグラインドテープの剥離性及びウエハ保護性に優れたフィルム状接着剤を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and a device for die bonding, which can shorten time required for a chip loading process without damaging a chip and impeding sufficient deployment of a bonding material.例文帳に追加

チップを破損させたり、接合材の十分な展開を阻害したりすることなく、チップ搭載プロセスに必要な時間を短縮することができるダイボンディング方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor chip in which an adhesive film for die bonding can be stuck and split while preventing the occurrence of extrusion or burr on the rear surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

ダイボンディング用の接着フィルムを、半導体チップの裏面にはみ出しやばりを発生することなく貼付と分割を行うことができる半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip collecting method and a chip collecting device which are capable of easily collecting chips accumulated on a flange surface of a branching pipe of a branching case in an uninterrupted water supply cutting process.例文帳に追加

不断水切削において、分岐ケースの分岐管部のフランジ面に堆積した切屑を容易に回収することができる切屑回収方法と切屑回収装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board with a built-in semiconductor chip for simplifying a manufacturing process and shortening manufacturing time while connection reliability of the semiconductor chip is improved.例文帳に追加

半導体チップの接続信頼性を高めつつ、製造工程を簡素化でき製造時間を短縮することのできる半導体チップ内蔵配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The master chip produced in the above-described production process preferably contains a talc in an amount of 0.01-0.5 mass% and a releasing agent in an amount of 0.01-1 mass% based on the polyamide resin, after the chip is diluted 5-30 times.例文帳に追加

この製造方法で得られたマスターチップは、５〜３０倍希釈後にタルクが０．０１〜０．５質量％、離型剤が０．０１〜１質量％となることが好ましい。 - 特許庁

Then, in an insertion process, a chip element 1 is inserted from one opening 11a of the holding hole 11 so as to hold the chip element 1 by the narrow part 16 of the holding hole 11.例文帳に追加

続いて、挿入工程において、保持穴１１の幅狭部１６によってチップ素体１を保持するように、保持穴１１の一方の開口部１１ａからチップ素体１を挿入する。 - 特許庁

To provide an IC chip connection device, equipped with a gas injection device having forced heating function and forced air cooling function, and is capable of shortening a heating process upon connecting the IC chip.例文帳に追加

強制加熱機能と強制空冷機能を持つ気体噴射装置を備え、ＩＣチップ接続時の加熱工程を短縮することが可能なＩＣチップの接続装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a semiconductor chip and a lead frame are covered with resin and information on the manufacturing process of the semiconductor chip is visibly printed.例文帳に追加

半導体チップとリードフレームが樹脂で覆われた半導体装置であって、その半導体チップの製造過程に関する情報が読み取り易く印字された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a container of semiconductor chip which reduces breakage of a semiconductor chip during transportation, and to provide a process for manufacturing a semiconductor device using that container.例文帳に追加

半導体チップの輸送時に半導体チップの破損を低減することができる半導体チップの収納容器、その収納容器を用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the supporting bar 15 is fixed to the semiconductor chip 1 at three and more places by adhesive 3b, the tilt of the semiconductor chip 1 in the resin sealing process can be prevented.例文帳に追加

接着剤３ｂにより支持バー１５が３カ所以上の箇所で半導体チップ１に固着されているので、樹脂封止工程での半導体チップ１の傾きを防止することもできる。 - 特許庁

To provide a microchip made of plastic preventing the separation at a chip end , a manufacturing process therefor, and a biochip or a microanalysis chip.例文帳に追加

チップ端部での剥離を生じにくくしたプラスチック製マイクロチップを提供し、またその製造プロセスを提供し、さらにはそれによって得られたプラスチック製バイオチップやマイクロ分析チップを提供すること。 - 特許庁

When the process cartridge (hereinafter referred to as a cartridge) is loaded on the image forming apparatus, the IC chip mounted on the cartridge is conducted to the control part of the image forming apparatus to operate the IC chip.例文帳に追加

プロセスカートリッジ（以下、カートリッジ）を画像形成装置に装着すると、カートリッジに装備されているＩＣチップと画像形成装置の制御部が導通し、ＩＣチップが稼動する。 - 特許庁

A semiconductor package, in which a second semiconductor chip 12 is mounted on a first semiconductor chip 18, is manufactured by plating a group of wirings 16 extending over the first semiconductor chip 18, from a single plated film through a continuous single process, while bonding the first semiconductor chip 18 with the second semiconductor chip 12.例文帳に追加

第１の半導体チップ１８と第２の半導体チップ１２とを接合するとともに、及び第１の半導体チップ１８上に延在してなる配線群１６を連続した一工程で単一のメッキ膜からメッキ形成し、第１の半導体チップ１８上に第２の半導体チップ１２が搭載されてなる半導体パッケージを製造する。 - 特許庁

In a process part 19 containing only inactive gas as inside atmosphere, there are provided a plasma process part 21 for removing contaminants by the plasma of halogen gas, and a cap press-fitting part 22 which press-fits a cap to a chip support body in order to seal a semiconductor light emitting element chip provided to the chip support body with the cap.例文帳に追加

内部の雰囲気を不活性ガスのみとした処理部１９内に、ハロゲンガスのプラズマで汚染物質を除去するプラズマ処理部２１と、チップ支持体に備えられた半導体発光素子チップをキャップで封止するためにキャップとチップ支持体とを圧着接続するキャップ圧着部２２と、を備える。 - 特許庁

Then, a noble metal chip bonding process in which the noble metal chip is bonded in a forward direction of the tip part after that tip part molding process, thereby the center electrode 2 having the convex part 2k consisted of the metallic member for the spark consumption resistance is obtained.例文帳に追加

そして、その先端部成形工程後に前記先端部の前方側に貴金属チップを接合する貴金属チップ接合工程が行われることにより、耐火花消耗用金属部材からなる凸部２ｋを有する中心電極２が得られる。 - 特許庁

To readily provide a semiconductor device for solving a problem for manufacturing a system on a chip by a manufacturing method which is a combination of a memory specific manufacturing process and a logic-specific manufacturing process; and a number of LSI chips in the system on a chip are sealed by resin.例文帳に追加

メモリ特有の製造プロセスとロジック特有の製造プロセスとを組み合わせたシステムＬＳＩを製造するための問題を解決し、システムＬＳＩを複数のＬＳＩチップを樹脂にて封止した半導体装置を容易に提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing terminal electrodes of chip-like electronic parts which is capable of uniformly and thinly forming the terminal electrodes on the surfaces of chip substrates, enabling the formation of the finer terminal electrodes, does not damage the surfaces of electronic parts and is simple in the process.例文帳に追加

チップ基板表面に端子電極を均一に薄く形成することができ、端子電極の微細化が可能で、電子部品表面にダメージを与ず、かつ、工程の単純な、チップ状電子部品の端子電極の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide electronic packaging that enables stable handling in a packaging process of a semiconductor chip, dispenses with a separate process for enclosing a chip, and can achieve high-density and reliable SIP, and to provide a method of manufacturing the electronic packaging.例文帳に追加

半導体チップの実装過程において安定したハンドリングが可能であり、チップの封入のための別途の工程が不要であって、高密度及び信頼性に優れたＳＩＰを実現することができる電子パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for manufacturing an IC mounted structure comprises an IC mounting process for mounting an IC chip 3 on a drawing part 4c of a substrate 4a and a mold applying process for applying mold 10 to the substrate drawing part 4c on which the IC chip 3 is mounted.例文帳に追加

基板４ａの張出し部４ｃ上にＩＣチップ３を実装するＩＣ実装工程と、ＩＣチップ３が実装された基板張出し部４ｃ上にモールド１０を塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法である。 - 特許庁

Or the bidirectional optical transceiver module includes the photodetecting element which is installed on the printed board through a chip-on-board process and receives the 1st optical signal and the light source which is installed through a chip-on-board process and transmits the 2nd optical signal.例文帳に追加

または、本発明の双方向光トランシーバ・モジュールは、チップオンボード工程によりプリント基板上に設置され、第一の光信号を受信する受光素子と、チップオンボード工程により設置され、第二の光信号を送信する光源とを含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor chip capable of improving an yield of a semiconductor chip by preventing a chip protection film from being damaged during the handling of a wafer, having an excellent cutting characteristic in a dicing process and capable of reducing a warp of the wafer.例文帳に追加

ウエハのハンドリング時にチップ用保護膜が損傷することを防ぐことにより、歩留まりを向上させるとともに、ダイシング工程における切断特性に優れ、ウエハの反りも低減する半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a film-shaped semiconductor chip adhesive agent which can be easily divided into a chip size by an expand process after being adhered to an adherend such as a semiconductor wafer or a semiconductor chip, or a semiconductor processing adhesive sheet including an adhesive agent layer.例文帳に追加

半導体ウエハや半導体チップなどの被着体に貼着された後、エキスパンド工程により、容易にチップサイズに分割できる半導体チップ用フィルム状接着剤あるいは接着剤層を有する半導体加工用接着シートを提供する。 - 特許庁

To provide a high-sensitivity oxygen sensor chip manufacturable even in a single-step coating process, a manufacturing method of the sensor chip, and an optical oxygen sensor for simply and accurately measuring the concentration of oxygen in a gaseous or liquid atmosphere by using the sensor chip.例文帳に追加

塗布プロセスがシングルステップでも作製可能な高感度酸素センサーチップと、前記センサーチップの製造方法と、前記センサーチップを用いて、気体や液体雰囲気中の酸素濃度を簡単、正確に測定できる光学式酸素センサーとを提供すること - 特許庁

By this, since reading of the information in the IC chip is omitted in a transaction not needing the information in the IC chip, an adverse effect such as prolongation of a process due to reading of the IC chip or reinsertion of the card can be avoided.例文帳に追加

こうすることにより、ＩＣチップの情報が不要な取引においては、ＩＣチップの情報の読みとりが省略されるため、ＩＣチップの読みとりによる処理の長期間化やカードの再挿入などの弊害を回避することができる。 - 特許庁

To provide a protective film forming sheet for chip, which allows easier formation of a highly uniform protective film at the rear surface of chip and can eliminate adverse effects resulting from damages, even if fine damages are formed on the rear surface of chip through mechanical cutting process.例文帳に追加

均一性の高い保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、しかも機械研削によってチップ裏面に微小な傷が形成されたとしても、かかる傷に起因する悪影響を解消できるチップ用保護膜形成用シートを提供すること。 - 特許庁

As a chip component press-bonding process, the chip component is pressed against the substrate 1 at a specified position from above the half-hardened resist layer 5 to press the electrode part 6a of the chip component 6 against the preliminary solder 4 on the land part 3.例文帳に追加

次にチップ部品圧着工程として、チップ部品６を半硬化状態のレジスト層５の上方から基板１上の所定位置に押し付け、チップ部品６の電極部６ａを対応するランド部３上の予備半田４に圧着させる。 - 特許庁

To provide a device for man-hour saving in a process of marking good or no-good on its chip after a semiconductor wafer is inspected.例文帳に追加

半導体ウエハを検査した後に、そのチップに良・不良のマークを付ける工程で工数削減を図る装置の提供。 - 特許庁

To provide a chip bonder in which the efficiency of bonding can be enhanced by shortening the unit process time.例文帳に追加

タクトタイムを短縮し、ボンディング作業の効率を向上させることができるチップのボンディング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can prevent stress occurring in a manufacturing process from exerting an influence on a chip.例文帳に追加

製造プロセスにおいて発生する応力がチップに影響を及ぼすことを抑制可能にした半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the inventive package, a protected cavity is provided around an MEMS device fabricated by a flip-chip bonding process.例文帳に追加

本発明のパッケージは、フリップチップ接合プロセスにより形成されたＭＥＭＳデバイスの周囲に、保護されたキャビティを提供する。 - 特許庁

To stabilize the form of an earth electrode after a provisional bending process for each work regardless of the position of a chip bonded to the earth electrode.例文帳に追加

接地電極に接合されるチップの場所に関わらず、接地電極の仮曲げ後の形状をワークごとに安定化させる。 - 特許庁

To provide chip-bonding equipment that can shorten the unit process time and improve the efficiency of the bonding operation.例文帳に追加

タクトタイムを短縮し、ボンディング作業の効率を向上させることができるチップのボンディング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁