「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide the structure of a semiconductor chip which is excellent in pressure balance upon mounting of the semiconductor chip and which reduces the area of the semiconductor chip without any additional process in the structure of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの構造において、プロセスの追加を行うことなく当該半導体チップの小面積化を実現し、かつ半導体チップの実装時の圧力バランスに優れた半導体チップの構造を提供することにある。 - 特許庁

To provide a process for producing a semiconductor chip mounting body having a semiconductor chip and a wiring board, and to cover the semiconductor chip with resin of intended shape in the semiconductor chip mounting body thus produced.例文帳に追加

半導体チップおよび配線基板を有する半導体チップ実装体の製造方法ならびにその製造方法により製造される半導体チップ実装体において、半導体チップを、意図する形状の樹脂で容易に覆うこと。 - 特許庁

A controller chip 12 for receiving a command from the outside and performing processing corresponding to the command, a memory chip connected to the controller chip 12 to store data and an IC card function chip connected to the controller chip 12 to process security data are layered on a substrate, and the IC card function chip is arranged at a position other than the lowest layer.例文帳に追加

外部からコマンドを受け、このコマンドに応じた処理を行うコントローラチップ１２と、コントローラチップ１２に接続され、データを記憶するメモリチップと、コントローラチップ１２に接続され、セキュリティデータを処理するＩＣカード機能チップとが基板上に積層され、ＩＣカード機能チップは最下層以外の位置に配置されている。 - 特許庁

To provide a laminated chip package having a structure that facilitates an inspection process for contact resistance and enables the inspection process to be efficiently carried out, to provide a semiconductor substrate for manufacturing the laminated chip package, and to provide a method of manufacturing the laminated chip package.例文帳に追加

接触抵抗の検査工程を簡略化し、検査工程を効率的に行える構造を備えた積層チップパッケージおよびその積層チップパッケージを製造するための半導体基板並びに積層チップパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

The method comprises the steps of forming a bump 3 on a surface on which a semiconductor chip 5 is to be joined thereto, subjecting the bump 3 to a levelling process, mounting the semiconductor chip 5 on a bump 3' subjected to the levelling process, and joining the bump 3' to the semiconductor chip 5.例文帳に追加

半導体チップ５を接合する面に、バンプ３を形成する工程と、バンプ３をレベリングする工程と、レベリングされたバンプ３’上に、半導体チップ５を搭載する工程と、バンプ３’及び半導体チップ５を接合する工程を備える。 - 特許庁

When a service coordinator 3 (mediation network providing semantic information) receives a request for process searching from a service receiver 2 (process requesting terminal), process requesting contents are allocated to service-chip suppliers 1 depending on present information of service-chip suppliers 1 (processing terminals) and the process requesting contents.例文帳に追加

サービスコーディネータ３（意味情報を提供する仲介ネットワーク）は、サービス享受者２（処理依頼端末）から処理の検索依頼を受けると、処理依頼内容とサービス片提供者１（処理端末）の現在の情報に応じて、処理依頼内容を各サービス片提供者１に振り分ける。 - 特許庁

The adhesive layer 19 integrated with the IC chip 13 and the antenna 15 is removed in the dust removing process of the used paper recycling process, so that fragments of the IC chip 13 and the antenna 15 are not included in a recycled pulp.例文帳に追加

ＩＣチップ１３、アンテナ１５と一体化した接着層１９は、古紙再生工程の除塵工程において除去され、再生パルプにはＩＣチップ１３やアンテナ１５の破片は含まれない。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, the method sufficiently suppressing chip flying caused in a dicing process and both chip break and pickup error caused in a pickup process; and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

ダイシング工程におけるチップ飛びとピックアップ工程におけるチップ割れやピックアップミスとの両方を十分抑制できる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

A CPU circuit section and an I/O circuit section being peripheral of internal circuits are manufactured on one chip by wafer process (S1a), while a mask ROM circuit section is manufactured on the other chip by wafer process (S1b).例文帳に追加

ＣＰＵ回路部と内蔵周辺Ｉ／Ｏ回路部とをウエハプロセス（Ｓ１ａ）によって１つのチップ上に製造すると共に、マスクＲＯＭ回路部をウエハプロセス（Ｓ１ｂ）によって別のチップ上に製造する。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes a process for dicing a semiconductor wafer on which several chips having through-electrodes are formed into several chip groups, and a stacking process for stacking the chip groups for forming module groups.例文帳に追加

貫通電極を有する複数のチップが形成された半導体ウェハを、複数のチップグループにダイシングする工程と、前記各チップグループを積層してモジュール群を形成する積層工程と、を具備する。 - 特許庁

In a sensor mounting process, while mounting a sensor chip 8 on a sensor island 7 of a sensor lead frame 2, and the sensor chip 8 and each lead 5 are electrically connected.例文帳に追加

センサ実装工程において、センサリードフレーム２のセンサアイランド７にセンサチップ８を実装するとともに、該センサチップ８と各リード５とを電気的に接続する。 - 特許庁

To securely mount a chip component on a desired position of a circuit board even though a solder reflow process is conducted in mounting the small chip component.例文帳に追加

小型のチップ部品を実装する際に半田リフロー工程を行っても、回路基板の所望の位置にチップ部品を搭載することを課題の一とする。 - 特許庁

To reduce the probability of generating crack in a semiconductor chip in a post-process by reducing a probability of generating chipping in the front and rear side surface rims of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの表裏面縁部分にチッピングが発生する確率を低減し、後の工程で半導体チップにクラックが発生する確率を低減したい。 - 特許庁

To simplify the whole manufacturing process of a semiconductor device that includes mounting a chip on a flexible wiring circuit board and resin-sealing the chip.例文帳に追加

フレキシブルな配線回路基板上にチップを実装しかつ樹脂封止し半導体装置とするまでの製造工程全体をより簡略化すること。 - 特許庁

To solve a problem of generation of chip cracks in performing a dicing process using a blade in a thickness reduced state of a semiconductor wafer for obtaining a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを取得するために、半導体ウエハの厚さを薄くした状態で、ブレードを用いたダイシング工程を行うと、チップクラックが発生する。 - 特許庁

Such a solder film can enhance adhesive strength between a terminal of a semiconductor chip, and the terminal of the substrate in the subsequent flip-chip-bonding process.例文帳に追加

このようなはんだ膜は、後続のフリップチップボンディング工程で半導体チップの端子と基板の端子との間の接着力を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board incorporating a semiconductor chip for simplifying a manufacturing process and suppressing stress to the semiconductor chip.例文帳に追加

製造工程を簡素化するとともに、半導体チップへの応力を抑制することができる半導体チップ内蔵配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a package substrate structure, a chip package structure and its manufacturing method wherein generation of excess adhesive agent is prevented, during the manufacturing process of a chip package.例文帳に追加

チップパッケージの製造プロセスの間に、過剰な接着剤の発生を防止したパッケージ基板構造、チップパッケージ構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

On a film sheet 11 on the top surface of the noncontact memory card 1, an IC chip 25 and a chip capacitor 26 which store and process information are mounted.例文帳に追加

非接触型メモリカード１の表面のフィルムシート１１上には、情報の記憶および処理を行うＩＣチップ２５、チップコンデンサ２６が実装されている。 - 特許庁

To provide a connecting member of a semiconductor chip, which can easily connect the electrode of the semiconductor chip and the conductor pad of a wiring board without having a complicated process.例文帳に追加

半導体チップの電極と配線基板の導体パッドとを複雑な工程を踏まずに容易に接続できる半導体チップの接続部材を得る。 - 特許庁

The multilayer pressure-sensitive adhesive sheet using the pressure-sensitive adhesive is excellent in chip retention during the dicing process and makes it easy to peel the chip when the pickup operation is performed.例文帳に追加

本発明の多層粘着シートは、ダイシング時にチップ保持性に優れ、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易であるという特徴を有する。 - 特許庁

An IC chip reader 62 reads the defect portion information from the wireless IC chip, and inputs it to a laminate process control part for controlling whole of a laminate device 20.例文帳に追加

ＩＣチップリーダ６２は、無線ＩＣチップから欠点部位情報を読み取って、ラミネート装置２０全体を制御するラミネート工程制御部に入力する。 - 特許庁

In a process of covering a semiconductor chip with a resin for protecting it, the resin is deposited to the opposite side of a substrate to its one side, on which the semiconductor chip is mounted.例文帳に追加

半導体チップを保護するための樹脂を覆う工程で、半導体チップを搭載している側と反対の基板側にも樹脂を付着する。 - 特許庁

To provide a connecting member of a semiconductor chip for easily connecting the electrode of the semiconductor chip and the conductor pad of a wiring board without a complicated process.例文帳に追加

半導体チップの電極と配線基板の導体パッドとを複雑な工程を踏まずに容易に接続するための半導体チップの接続部材を得る。 - 特許庁

To provide a technique capable of improving the bonding accuracy of a semiconductor chip in a die bonding process for bonding the semiconductor chip to a frame.例文帳に追加

半導体チップをフレームに貼り付けるダイボンディング工程において、半導体チップの貼り付け精度を向上することのできる技術を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device includes: a process of preparing a semiconductor chip 10; a process of mounting the semiconductor chip 10 on a flexible package substrate 20; and a process of inspecting the performance of the semiconductor chip 10 mounted on the package substrate 20, and of bending the semiconductor chip 10 while bending the package substrate 20 in a direction in which the performance of the semiconductor chip 10 is enhanced.例文帳に追加

半導体チップ１０を準備する工程と、半導体チップ１０を湾曲可能なパッケージ基板２０に実装する工程と、パッケージ基板２０に実装された半導体チップ１０の性能の検査を行い、半導体チップ１０の性能が向上する方向にパッケージ基板２０を湾曲させるとともに、半導体チップ１０を湾曲させる工程を備えることを特徴としている。 - 特許庁

Then a spray coating process, a spray cleaning process, a blast process, a plating process, an etching process, a process of sticking conductive paste, resist, resin, etc., on an exposed region, etc., are carried out in a state where the chip component bodies 2A are clamped with rubber films of the component body holding grooves.例文帳に追加

そして、部品本体保持溝のゴム膜によってチップ部品本体２Ａが挟持されたまま、スプレーコート処理やスプレー洗浄処理やブラスト処理やめっき処理やエッチング処理や露出領域に対して導電ペースト、レジスト、樹脂などを付着させる処理等を行う。 - 特許庁

Though this four-terminal type laminated chip capacitor 16 exhibits the same performance as a three-terminal type laminated chip capacitor, at least one process can be omitted in external electrode formation works compared with that for the three-terminal type laminated chip capacitor.例文帳に追加

この四端子型積層チップコンデンサ１６は、三端子型積層チップコンデンサと同等の性能を発揮するが、外部電極形成作業がそれより少なくとも１工程省略できる。 - 特許庁

To provide a process for producing a chip having a sufficient flexural strength even in case of a thin chip by suppressing chipping occurring on the front and rear surfaces of the chip as much as possible at the time of dicing.例文帳に追加

ダイシング時にチップの表裏両面に発生するチッピングを極力抑え、厚さの薄いチップであっても十分な抗折強度を有するチップを製造するチップ製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multichip module in which the function of a memory chip can be altered at the time of mounting the memory chip having external connection terminals formed by wafer process on a wiring board or after the memory chip is mounted thereon.例文帳に追加

ウエハプロセスで外部接続端子を形成したメモリチップを配線基板に実装する際、または実装した後に、前記メモリチップの機能を変更することができるマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a game chip capable of preventing fraudulence without concentrating processes on an apparatus on the center side and executing a desired process during the fault of a communication path, a game chip writer, and a game chip reader.例文帳に追加

センタ側の装置に処理を集中させることなく不正を防止し得る、しかも、通信路の障害時に所望の処理を実行できるゲームチップ、ゲームチップ書込装置、ゲームチップ読取装置を提供する。 - 特許庁

Therefore, breakage of the chip tube can be reduced in the manufacturing process of the flat discharge tube 11, such as when putting the chip tube in and out and when connecting an intake and exhaust pipe 43 to the chip tube, for instance.例文帳に追加

このため、例えば炉への出し入れ時及びチップ管への吸排気管４３の接続時等、平面型放電管１１の製造過程におけるチップ管の破損を低減させることができる。 - 特許庁

CHIP FOR INK JET RECORDING HEAD, INK JET RECORDING HEAD HAVING THAT CHIP, INK JET RECORDER HAVING THAT INK JET RECORDING HEAD, AND MANUFACTURING PROCESS OF CHIP FOR INK JET RECORDING HEAD例文帳に追加

インクジェット記録ヘッド用チップ、このインクジェット記録ヘッド用チップを有するインクジェット記録ヘッド、このインクジェット記録ヘッドを有するインクジェット記録装置、及び、インクジェット記録ヘッド用チップの製造方法 - 特許庁

To provide a wiring structure of a semiconductor integrated circuit wherein its wiring process, its via process, the number of its wiring layers, and its chip area are cut down.例文帳に追加

配線工程，ビア工程および配線層数を削減し、チップ面積の削減した半導体集積回路の配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition suitable for an appended process of a printing method useful to simplify a manufacturing process of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの製造工程を十分に簡略化するのに有用な印刷法の付設プロセスに適した接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

In a step S3 for carrying out a second manufacturing process not including the prescribed cleaning treatment process while the other contents of the second process are the same as those of the first process, the chip is fabricated on the wafer not to be cleaned.例文帳に追加

ステップＳ３で、所定の洗浄処理工程を含まず、それ以外の内容は第１の製造処理と同内容の第２の製造処理を実行して、非洗浄対象ウェハ上にチップを製造する。 - 特許庁

Semiconductor chips 31 and 32 are joined on a heat sink 11 by soldering or the like (chip mounting process).例文帳に追加

半導体チップ３１、３２が、放熱板１１上にはんだ等を用いて接合される（チップ搭載工程）。 - 特許庁

The connection structure includes a chip component mounted on a substrate with an adhesive by a pressure welding process.例文帳に追加

接着剤を介してチップ部品が圧接工法により基板に実装されてなる接続構造体である。 - 特許庁

To achieve reduction of the tact time of a work process, while properly picking up and transferring a chip component.例文帳に追加

チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。 - 特許庁

The electronic element (semiconductor chip) is bonded onto the wiring substrate, with an active surface directed to the front side (a die bond process).例文帳に追加

配線基板上に電子素子（半導体チップ）を能動面を表側にして接合する（ダイボンド工程）。 - 特許庁

To provide a process for producing an optical waveguide module which suppresses the warpage of an optical circuit chip.例文帳に追加

光回路チップの反りを抑えることができる光導波路モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the curing process of the resin 6, the volume of the resin 6 and the clearance S between the chip 1 and film 2 are reduced.例文帳に追加

ポッティング樹脂６のキュアの工程で、その体積は縮小し、間隙Ｓも縮小される。 - 特許庁

Naturally, it is unnecessary to mark a bad mark on a failed chip in the processes prior to the die bonding process.例文帳に追加

また、ダイボンド工程以前の工程において、チップ上にバットマークを付ける作業も、当然不要となる。 - 特許庁

A normal-directional current is impressed, for example, to a protection diode between power sources inside the IC chip, in the temperature elevation process.例文帳に追加

昇温工程は、例えばＩＣチップ内の電源間の保護ダイオードに順方向電流を与える。 - 特許庁

The semiconductor chip 1 is mounted on the upper surface of the die pad 3 and sealed with resin through a wiring process.例文帳に追加

ダイパッド３の上面に半導体チップ１が搭載され配線工程を経て樹脂により封止される。 - 特許庁