「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

HEAT PEELING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND PROCESS OF PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP USING THE SAME例文帳に追加

加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法 - 特許庁

A PCM22 for analyzing failure of a manufacturing process is embedded in a chip of a semiconductor device 21.例文帳に追加

製造工程の不良解析用のＰＣＭ２２は半導体装置２１のチップ内に埋め込まれている。 - 特許庁

To protect the terminals formed on the side opposite to the surface of a substrate, on which a semiconductor chip is mounted in the packaging process.例文帳に追加

パッケージ工程で、半導体チップの搭載基板面の反対側に形成される端子保護を行う。 - 特許庁

In the state, in an imparting process, conductor paste is applied to the electrode formation part A of the chip element 1.例文帳に追加

この状態で、付与工程において、チップ素体１の電極形成部Ａに導体ペーストを塗布する。 - 特許庁

This production method has: a process for arranging cover members having waterproofness above and below an IC chip substrate having the IC chip and an antenna capable of electrically transmitting information stored in the IC chip; and a bonding process for tightly closing the cover members around the IC chip substrate such that the IC chip substrate is covered in a waterproof state, above and below the IC chip substrate by the cover members.例文帳に追加

ＩＣチップ及びＩＣチップに格納された情報を電気的に発信しうるアンテナを備えたＩＣチップ基板の上方及び下方に、夫々、防水性を有するカバー部材を配置する工程と、上記カバー部材により上記ＩＣチップ基板を上下において防水状態で被覆しうるように、上記ＩＣチップ基板の周囲において上記カバー部材を密閉する接着工程とを備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing device of a polyester chip in which in a polyester chip manufacturing process in production polyester, the dehydration and drying of this polyester chip are performed, and thereby a drying process with a drier in production process of polyester carried out by a conventional technology is skipped to perform large energy saving and large cost reduction in the drying of the polyester chip, and to provide its operating method.例文帳に追加

ポリエステルの製造におけるポリエステルチップ製造工程において、該ポリエステルチップの脱水および乾燥を行うことにより、従来技術で実施されてきているポリエステルの製造工程における乾燥機による乾燥工程を省略し、ポリエステルチップの乾燥の大幅な省エネルギーとコスト低減を行うポリエステルチップの製造装置およびその運転方法を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the dressing board includes an abrasive grain formation process where the abrasive grains are electrodeposited onto the surface of an abrasive layer formation board to form the abrasive grain layer, a dresser chip formation process where the dresser chip is formed by cutting the abrasive grain layer in a suitable shape and a dresser chip mounting process where the dresser chip is bonded onto the surface of the substrate by the bonding means.例文帳に追加

このドレッシングボードの製造方法は、砥粒層形成板の表面に砥粒を電着して砥粒層を形成する砥粒層形成工程と、該砥粒層を適宜の形状に切断してドレッサーチップを形成するドレッサーチップ形成工程と、該ドレッサーチップを基板の表面に固着手段によって固着するドレッサーチップ装着工程と、を含んでいる。 - 特許庁

The surface mount chip capacitor is manufactured by a method comprising a process of forming the wire and a process of providing the conductive powder member to the wire.例文帳に追加

この表面実装型チップコンデンサーはワイヤーを形成する工程と、このワイヤーに導電性粉体を設ける工程とを含む方法により製造される。 - 特許庁

The surface mount flip-chip capacitor is manufactured by a method including a process for providing the wire and a process for providing the wire with conductive powder.例文帳に追加

この表面実装型フリップチップコンデンサーはワイヤーを提供する工程と、このワイヤーに導電性粉体を設ける工程とを含む方法により製造される。 - 特許庁

The inspection pad 4 is used for inspecting the behavior of the IC chip 2 in an inspection process, and is cut off together with the scribe line 3 in a cut process.例文帳に追加

検査用パッド４は、検査工程において、ＩＣチップ２の動作を検査するために使用され、切断工程において、スクライブライン３とともに切り落とされる。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate having a recess capable of embedding a functional member with high precision and its producing process, and to provide a head chip and its producing process.例文帳に追加

機能部材を高精度に埋め込むことができる凹部を有するセラミック基板及びその製造方法並びにヘッドチップ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A test (a) is executed between a process B for mounting chip parts by a high speed mounter and a process C for mounting variant parts by a variant mounter.例文帳に追加

高速マウンタによりチップ部品を実装する工程Ｂと、異形マウンタにより異形部品を実装する工程Ｃとの間に、検査ａを実行する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing integrated-circuit chips for a multi-chip package which can simplify the manufacturing process and reduce the manufacturing cost and process time.例文帳に追加

製造工程を単純化し、かつ製造コスト及び工程時間を短縮できるマルチチップパッケージ用集積回路チップの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate for chip resistor which can satisfy the required dimensional accuracy after splitting by suppressing the occurrence of cracks and splitting failures in the manufacturing process of a chip resistor and a method of manufacturing chip resistor.例文帳に追加

チップ抵抗器の製造工程における割れ不良及び分割不良の発生を抑え、分割後の寸法精度を満足出来るチップ抵抗器用セラミック基板及びチップ抵抗器の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser diode chip outputting laser light of a plurality of different wavelengths in which the yield can be enhanced while reducing the fabrication cost, and to provide a laser diode comprising the laser diode chip, and a process for fabricating a laser diode chip.例文帳に追加

歩留まりの向上、製造コストの低減をすることができ、複数の異なる波長のレーザ光を出力するレーザダイオードチップ、該レーザダイオードチップを備えたレーザダイオード及びレーザダイオードチップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a SAW chip with high reliability without causing abnormal frequency fluctuations in a process where the SAW chip is assembled to a base and to provide a manufacturing method for a SAW device utilizing the SAW chip.例文帳に追加

ＳＡＷチップをベースに組み込む工程においても異常な周波数変動を生じることなく、信頼性の高いＳＡＷチップとこれを利用したＳＡＷデバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide semiconductor chip peeling equipment for peeling a semiconductor chip which is stuck on a base mount sheet and divided into an individual chip, from the base mount sheet in a manufacturing process of a semiconductor device, and to provide a method for peeling.例文帳に追加

半導体装置の製造過程において、基台シート上に貼り付けられた個片化された半導体チップを基台シートから剥離するための半導体チップ剥離装置およびその方法を提供する。 - 特許庁

In a subsequent issuance process, the display control chip 4 reads the storage position data 24b from the non-contact IC chip 2, and writes the read storage position data 24b in a memory region of the display control chip 4.例文帳に追加

その後の発行処理において、表示制御用チップ４は非接触ＩＣチップ２から格納位置データ２４ｂを読み込み、読み込んだ格納位置データ２４ｂを表示制御用チップ４のメモリ領域に書き込む。 - 特許庁

The height difference prevents the particles having intruded from contacting the lead and the chip at the same time in a packaging process to interfere with electric conduction of an element in the chip, and improves the electrical reliability of the chip after packaging.例文帳に追加

この高度差は、パッケージ工程中で、進入した粒子が同時に、リードとチップに接触して、チップ内の素子の電気導通を干渉するのを防止し、パッケージ後のチップの電気的信頼度を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip such that positional information in a process of manufacturing the semiconductor chip can be traced by effectively utilizing a dicing region without sacrificing the device region of the semiconductor chip, to provide a method of manufacturing the semiconductor chip, and to provide a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体チップのデバイス領域を犠牲にすることなくダイシング領域を有効に利用して、半導体チップの製造工程における位置情報を追跡することが可能な半導体チップ、半導体チップの製造方法並びに半導体ウエハを提供する。 - 特許庁

The visual inspection method includes: a process for acquiring image data of a semiconductor chip; a process for binarizing the image data; a process for recognizing a reference line 17 provided in the semiconductor chip and a chipping end 23 from the binarized image data; and a process for measuring a distance from the reference line 17 to the chipping end 23.例文帳に追加

半導体チップの画像データを取得する工程と、前記画像データを二値化処理する工程と、前記二値化処理された画像データから、半導体チップに設けられた基準点１７およびチッピング端２３を認識する工程と、前記基準点１７からチッピング端２３までの距離を測定する工程と、を有する。 - 特許庁

This method includes a floor plan process 100, a process 101 for placing the layouts same as that of the verified chip, in adjacent to upper, lower, left and right parts of the layout of the verified chip, a process 103 for reading a design tool by the restriction of the wafer level burn examination, and a process 104 for verifying a design rule.例文帳に追加

フロアプラン工程１００と、被検証チップのレイアウトと同一のレイアウトを被検証チップのレイアウトの上下左右にそれぞれ隣接させて配置する工程１０１と、ウェハレベルバーンイン検査の制約によるデザインルールを読み込む工程１０３と、デザインルールを検証する工程１０４とを含む。 - 特許庁

The method includes a process that places the chip while vacuum check is being carried out on the stage 19, and a process that turns off the vacuum chuck and then moves the chip on the stage by using the position control nib 17 that is moved by the driving means to position the chip.例文帳に追加

この方法は、ステージ１９上に真空吸着させながらチップを載置する工程と、真空吸着をオフにした後、上記駆動手段によって動かす位置規正爪１７を用いてステージ上でチップを移動させることによりチップの位置決めを行う工程と、を具備するものである。 - 特許庁

A collet is abutted against the rear side more than a boundary with an element forming surface on the side face of the semiconductor chip, when the semiconductor chip is sucked in the die bonding process by forming the side face of the semiconductor chip in a stepped shape by a multistage cutting in a dicing process.例文帳に追加

本発明では、例えばダイシング工程で多段カットを行って半導体チップの側面を階段状に形成することで、ダイボンディング工程で半導体チップを吸着する時に、半導体チップの側面における、素子形成面との境界よりも裏面側にコレットを当接させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip which is manufactured in a manufacturing method including a process wherein cutting is performed by a dicing process using laser beam, and prevents minute pieces of a modified region from peeling from a cutting surface of the semiconductor chip, and also to provide a manufacturing method of the semiconductor chip.例文帳に追加

レーザ光を用いたダイシング工程により割断する工程を含んだ製造方法により製造される半導体チップであって、半導体チップの割断面から改質領域の微小片が剥離することを防止可能な半導体チップ及びその製造方法を実現する。 - 特許庁

The microcomputer 1 has multi-chip configuration in which a chip 2 which is operated by supply of power during the period of time that a sleep mode is set, and a chip 3 which stops operation by interruption of power are manufactured by different manufacturing processes, and the chip 2 is manufactured by a manufacturing process allowing the amount of leak current to be reduced more than the chip 3.例文帳に追加

マイコン１を、スリープモードが設定されている期間に電源が供給されて動作するチップ２と、電源が遮断されて動作を停止するチップ３とを、夫々異なる製造プロセスによりチップ化してマルチチップ構成とし、チップ２は、チップ３よりもリーク電流量を低減可能な製造プロセスで作成する。 - 特許庁

To provide a core drill at a low cost, by connecting a previously molded tool steel-made cutting edge chip to a chip connection surface in a lower end of a core unit and simplifying a production process.例文帳に追加

コア体下端のチップ接合面に予め成形された工具鋼製の切刃チップを接合し、生産工程を簡素化して安価なコアドリルを提供する。 - 特許庁

To avoid the exposure of a gate electrode in a part near a scribe region on a chip (that is, a peripheral part of the chip), in a process of polishing an insulation layer.例文帳に追加

絶縁層を研磨する工程において、チップ上におけるスクライブ領域に近い部分（すなわち、チップの周辺部）におけるゲート電極が露出しないようにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method which can improve the working efficiency in a manufacturing process for a micro device chip, and which can reduce the load imposed on the micro device chip having low strength.例文帳に追加

マイクロデバイスチップの製造工程の作業効率化を図るとともに、強度の低いマイクロデバイスチップにかかる負荷を軽減することができる製造方法を提供する。 - 特許庁

In a process for mounting the semiconductor chip 20 on a mounting face, damage to the semiconductor chip 20 can be prevented by contacting the stopper 15 to the mounting face.例文帳に追加

そして、半導体チップ２０を実装面に実装する工程では、ストッパー１５が実装面に当接することにより、半導体チップ２０が破損することを防止できる。 - 特許庁

To provide a method for assembling a chip-on-chip type semiconductor device in a short time, comprising a process for inspecting the quality of connection between semiconductor chips.例文帳に追加

半導体チップ間の接続の良否を検査する工程を含み、かつ、短時間でチップ・オン・チップ型の半導体装置を組み立てることができる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of improving handleability in an assembly process of a semiconductor chip and capable of suppressing damage of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの組立工程におけるハンドリング性を向上し、しかも、半導体チップの損傷を回避する半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The heat spreader 2 is formed directly on a silicon wafer which becomes the substrate of the spreader 2 or a chip to cover the wafer or chip before, during, or after a semiconductor element manufacturing process.例文帳に追加

これらのヒートスプレッダ２は、半導体素子作製工程前、工程中又は工程後のいずれかにおいて、基材となるシリコンウエハ又はチップに直接被覆形成される。 - 特許庁

A chip is prepared which has a plurality of inspection areas 301 divided by a chip area 202 and includes an element formed by a semiconductor process in an element area 203.例文帳に追加

チップ領域２０２で分割される複数の検査領域３０１を有し、素子領域２０３に半導体プロセスによって形成された素子を有するチップを準備する。 - 特許庁

To improve efficiency and quality of a conductor plating process in the manufacturing method of a CSP(chip-size package), when wirings with which chip terminals are connected to external terminals are formed.例文帳に追加

ＣＳＰの製造において、チップ端子と外部端子を接続する配線を形成させる際に、導体めっきを施す工程の効率化および品質向上を課題とする。 - 特許庁

Process parameters are measured by calf or on-chip built-in test on a set of selected chips on a wafer, and the result is memorized in a memory element in each chip.例文帳に追加

ウェハ上の選択された１組のチップ上でカーフまたはオンチップ組込試験によりプロセス・パラメータが測定され、その結果が各チップ内の記憶素子に記憶される。 - 特許庁

This processor performs a clamp process using a sink chip by a 1st detecting circuit 8 and a 1st clamp circuit 10 on an analog video signal V including a sink chip.例文帳に追加

ビデオ信号処理装置はシンクチップを含むアナログビデオ信号Ｖを第１検出回路８及び第１クランプ回路１０でシンクチップを用いたクランプ処理を行う。 - 特許庁

The FET 10 of the semiconductor chip 14 and the PIN diode 20 of the semiconductor chip 24 are formed in separate process and formed to desired characteristics, respectively.例文帳に追加

半導体チップ１４のＦＥＴ１０と半導体チップ２４のＰＩＮダイオード２０とは別の工程で形成されており、各々所望の特性に形成されている。 - 特許庁

To simultaneously form a bump and a spacer structure using a process in which an on-chip lens is formed, in a semiconductor device in which the on-chip lens is formed.例文帳に追加

オンチップレンズが形成される半導体装置において、前記オンチップレンズが形成される工程を利用し、他のバンプ、スペーサ構造をも同時に形成することを課題とする。 - 特許庁

To improve the productivity in a process for obtaining a semiconductor chip for multi-chips constituting a multi-chip semiconductor device from a semiconductor wafer having integrated semiconductor elements.例文帳に追加

半導体素子が集積された半導体ウェハからマルチチップ用半導体装置を構成するマルチチップ用半導体チップを得る工程において、生産性の向上を図る。 - 特許庁

If a semiconductor chip CP1 is judged as a failure in a test process A (ST12A), the power supply 13 of the semiconductor chip CP1 is destroyed (ST16A, ST17A).例文帳に追加

検査工程Ａにおいて半導体チップＣＰ１が不良であると判定されると（ＳＴ１２Ａ）、半導体チップＣＰ１の電源部１３を破壊する（ＳＴ１６Ａ，ＳＴ１７Ａ）。 - 特許庁

The method of manufacturing the laminated ceramic capacitor includes a step of disposing a green laminated chip 1 on the receiving surface 81 of a setter 8, and performing a binder removing process on the laminated chip 1 disposed on the setter 8.例文帳に追加

未焼成の積層チップ１をセッタ８の受面８１上に配置し、次に、セッタ８に配置された積層チップ１に脱バインダ処理を施す工程を含む。 - 特許庁

To realize a logic test circuit testing a logic circuit in a chip and having less over-head by constituting a test circuit in a chip without introducing a new device process named FPGA.例文帳に追加

ＦＰＧＡという新規デバイスプロセスの導入することなく、チップ内にテスト回路を構成して、チップ内のロジック回路をテストするオーバヘッドの少ないロジックテストを実現する。 - 特許庁

To provide a chip-type electronic component which can be fixed onto a pattern electrode formed on a wiring board, without using adhesives, and to provide a mounting structure of the chip-type electronic component which allows the manufacturing process to be simplified and exhibits high productivity.例文帳に追加

接着剤を用いることなく配線基板に形成されたパターン電極上に固定することができるチップ型電子部品を提供する。 - 特許庁

To enable a digital signal process of a plurality of functions by a common hardware constructed on one chip.例文帳に追加

一つのチップ上に構成される共通のハードウエアによって、複数の機能のディジタル信号処理を可能とする。 - 特許庁