「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The process for acquiring the backside layout data includes a process for detecting the light-emitting position of emission light 6 by a detector 7, which is generated by passing a forward current into a light-emitting device 5 that has a pn junction provided in the semiconductor chip, and a process for superposing the light-emitting position and the surface side layout data of the semiconductor chip.例文帳に追加

また、裏面側レイアウトデータを得る工程は、半導体チップ内に設けられたｐｎ接合を有する発光素子５に順方向電流を流すことによって生じる発光光６の発光位置を検出器７によって検出する工程と、発光位置と半導体チップの表面側レイアウトデータとを重ね合わせる工程とを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a defective bit detected during a package process or after package process can be relieved and whole yield can be improved, in a multi-chip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおいて、パッケージ工程中またはパッケージ工程後に発見された不良ビットの救済を可能とし、総合歩留りを向上させることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

The IC tag 6a integrated with the adhesive layers 5a and 5b into a single body is removed in a dust removing process of the waste paper regeneration process, and the IC chip and fragments of the antenna 15 are not included in regenerated pulp.例文帳に追加

接着層５ａと５ｂと一体化したＩＣタグ６ａは、古紙再生工程の除塵工程において除去され、再生パルプにはＩＣチップ１３やアンテナ１５の破片は含まれない。 - 特許庁

To control the frequency characteristics of an on-chip antenna, produced on an Si semiconductor substrate having an inevitable parasitic capacitance together with an integrated circuit, freely to a desired value after wafer process manufacturing process.例文帳に追加

寄生容量が回避できないＳｉ半導体基板上に集積回路と一緒に製造するオンチップアンテナにおいて、その周波数特性をウエハプロセス製造工程後に自在に所望値へ制御する。 - 特許庁

To securely and briefly vent air of an ink cartridge used in a process for indicating a bad mark in a chip region which is determined as defect in an electrical characteristic inspection process after completion of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハ完成後の電気特性検査工程で不良と判定されたチップ領域にバッドマークを表示する工程で使用するインクカートリッジのエア抜きを短時間で確実に行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method wherein damage to a silicon chip in a manufacturing process of a semiconductor device and the generation of voids in a mounting process can be prevented collectively.例文帳に追加

半導体装置の製造工程におけるシリコンチップへのダメージの発生、及び実装工程におけるボイドの発生を一括して防止可能な半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an RC oscillator with a self adjusting function in which a resistor has a resistance value varied minimally by temperature change and process variation, and which can be formed as one chip by using a CMOS process.例文帳に追加

本発明は、温度変動及び工程偏差による抵抗の抵抗値変動を最少化し、かつＣＭＯＳ工程を利用してワンチップ化が可能な自家調整機能を持つＲＣ発振器を提供する。 - 特許庁

Four 2-chip sub-blocks 100, 101 are formed by laminating pairs of all chips 1 in the first laminating process without sequential lamination of the chips 1 and thereafter the two-chip sub-blocks 100, 101 are further laminated to form two 4-chip sub-blocks 102, 103.例文帳に追加

チップ１を順次積層せずに、最初の積層工程において、全てのチップ１がペアを組み互いに積層されることで、４つの２チップサブブロック１００、１０１を形成し、その後、２チップサブブロック１００、１０１どうしを更に積層して、２つの４チップサブブロック１０２，１０３を形成する。 - 特許庁

The chip structure for a multiply integrated circuit is provided with chip-to-chip interface circuits for selective connection of internal circuits in an integrated circuit for testing an interface circuit having the ESD protection circuit and the input/output circuit for establishing communication with an external testing system during a test and a burn-in process.例文帳に追加

多重集積回路チップ構造は、テストおよびバーン・イン手順中に外部テスト・システムと通信するためのＥＳＤ保護回路および入出力回路を有するインターフェース回路をテストするため集積回路の内部回路を選択的に接続するチップ間インターフェース回路を有する。 - 特許庁

(3) In the bonding process of the Si chip 2 and the lever 3, FIB is irradiated in a CVD gas atmosphere to the outer periphery of an abutting surface between the Si chip 2 and the lever 3 to thereby grow and deposit a tungsten film, and the Si chip 2 and the lever 3 are bonded in a body.例文帳に追加

（３）Ｓｉチップ２とレバー３の接合工程では、Ｓｉチップ２とレバー３との当接面外周に、ＣＶＤガス雰囲気中でＦＩＢを照射することによって、タングステン膜を成長、堆積（デポジション）して、Ｓｉチップ２とレバー３とを一体的に接合する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip manufactured by a manufacturing method including a step of cutting a semiconductor substrate through a dicing process using laser light, the semiconductor chip being capable of preventing a fine fragment in a reformed region from peeling off the cut surface of a semiconductor chip, and to provide the method of manufacturing the same.例文帳に追加

レーザ光を用いたダイシング工程により割断する工程を含んだ製造方法により製造される半導体チップであって、半導体チップの割断面から改質領域の微小片が剥離することを防止可能な半導体チップ及びその製造方法を実現する。 - 特許庁

A user diagnostic part of the remote user equipment includes a DNA microarray or a gene chip, an array or a chip scanner, a PC system, a user interface for system behavior, a gene pattern processing function, a pattern-matching request of chip ID for the central-process equipment, a report generation function, and the like.例文帳に追加

遠隔ユーザ設備のユーザー診断部には、ＤＮＡマイクロアレーまたは遺伝子チップと、アレーないしチップ走査器と、ＰＣシステムと、システム動作のためのユーザーインターフェースと、遺伝子パターン処理機能と、中央処理設備に対するチップＩＤのパターンマッチのリクエストと、報告生成機能などが含まれる。 - 特許庁

To provide a chip for an ink jet recording head reduced in size and exhibiting a high cooling efficiency, an ink jet recording head having that chip, an ink jet recorder having that ink jet recording head, and a manufacturing process of the chip for an ink jet recording head.例文帳に追加

小型化されて冷却効率が高いインクジェット記録ヘッド用チップ、このインクジェット記録ヘッド用チップを有するインクジェット記録ヘッド、このインクジェット記録ヘッドを有するインクジェット記録装置、及び、インクジェット記録ヘッド用チップの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

This method for manufacturing the wiring board is, in placing the chip capacitor 24 in the recess 11, provided with a placing/fixing process wherein a chip capacitor assembly 20 constituted by assembling chip capacitors 24 is formed in advance, and then the assembly 20 is placed and fixed in the recess.例文帳に追加

本発明の配線基板の製造方法では、このチップコンデンサ２４を凹部１１内に配置するに当たり、予めチップコンデンサ２４を集合してなるチップコンデンサ集合体２０を形成しておき、この集合体２０を凹部内に配置し固着させる配置固着工程を備える。 - 特許庁

To easily position a semiconductor chip and a lead frame, to eliminate need for another complicated process in soldering, and to prevent a semiconductor chip from floating when soldering in a semiconductor device connecting one surface of the semiconductor chip to that of the lead frame by soldering.例文帳に追加

半導体チップの一面側をリードフレームの一面側に半田接続してなる半導体装置において、半導体チップとリードフレームとの位置決めの容易化、半田付けにおける複雑な追加工程の不要化、半田付け時における半導体チップの浮き上がり防止を図る。 - 特許庁

In a manufacturing process of this semiconductor device, an underfill resin for protecting a joint part between an electrode of a first semiconductor chip and an electrode of a mounting board is filled in a space between the first semiconductor chip constituting a flip-chip mounting body and a printed wiring board (the mounting board).例文帳に追加

半導体装置の製造工程は、フリップチップ実装体を構成する第１の半導体チップとプリント配線基板（実装基板）の間の間隙に、第１の半導体チップの電極と実装基板の電極の接合部を保護するためのアンダーフィル樹脂を充填する。 - 特許庁

A semiconductor device is formed through a laminating process of bonding intermediate chip modules 50 and semiconductor chips 41 respectively to each other using an intermediate chip 1 electrically connectable between the semiconductor chips 41, and including the intermediate chip 1 and the semiconductor chips 41.例文帳に追加

半導体チップ４１間を電気的に接続可能な中間チップ１を用いて中間チップモジュール５０どうしや半導体チップ４１どうしを接合し、中間チップ１及び半導体チップ４１を含む積層体を形成する積層工程を経て、半導体装置が形成される。 - 特許庁

In a process for separating the semiconductor chip 20 from the dicing tape 200, the semiconductor chip 20 is separated from the dicing tape 200 so that the adhesive 202 of the dicing tape 200 remains on not the whole but a part of a surface 21 in the semiconductor chip 20, where the dicing tape 200 has been adhered.例文帳に追加

半導体チップ２０をダイシングテープ２００から剥離する工程では、ダイシングテープ２００の接着剤２０２が、半導体チップ２０におけるダイシングテープ２００が貼り付いていた面２１の全体ではなく一部に残るように、半導体チップ２０をダイシングテープ２００から剥離する。 - 特許庁

To provide a throwaway chip for groove forming with an excellent chip processing performance which can control the exhaust direction of chips securely in a normal groove forming process parallel to the peripheral surface, and regardless of the position and the form of the groove.例文帳に追加

通常の平行な周面への溝入れ加工で、さらには溝の箇所や形状にかかわらず確実に切り屑の排出方向をコントロールできる切り屑処理性のよい溝入れ用スローアウェイチップを提供する。 - 特許庁

To provide a method for quantitatively evaluating a junction state at an alloy junction section in the packaging structure of a semiconductor chip, and to provide a method for optimizing junction conditions in the packaging process of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの実装構造における合金接合部の接合状態を定量的に評価する方法、および半導体チップの実装工程における接合条件を最適化する方法を提供する。 - 特許庁

Assuming that a dummy pattern prescribed by process conditions is arranged in a free space inside an instance or a free space of a chip, a pattern occupancy ratio inside a check window or a pattern area ratio of the chip is verified.例文帳に追加

チップの空き領域又はインスタンス内の空き領域に、プロセス条件により規定されるダミーパターンが配置されると仮定して、チップのパターン面積率又はチェックウィンドウ内におけるパターン占有率の検証を行なう。 - 特許庁

Thus, the set-up time or hold time of the control signal from the semiconductor chip with respect to the mask cancellation signal generated in response to the internal synchronizing signal is stabilized regardless of the process state of the semiconductor chip.例文帳に追加

これにより、内部同期信号に応じて生成されるマスク解除信号に対する半導体チップからの制御信号のセットアップ時間またはホールド時間を、半導体チップのプロセス状態に拘わらず一定にできる。 - 特許庁

To provide a dummy chip which can be produced efficiently, while supplying of the dummy chip is not stopped in a taping process, without causing the nonconformity that stay in a parts feeder occurs due to electrostatic charge.例文帳に追加

静電気の帯電によってパーツフィーダー内に滞留するという不具合が生じることなく、テーピング工程でダミーチップの供給が滞ることなく効率よく生産することができるダミーチップを提供する。 - 特許庁

To surely conductively connect a semiconductor chip and rewiring and to batch process a plurality of semiconductor chips, in a semiconductor device provided with a connection terminal by a soldering ball also to the outside of the size of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップのサイズ外にも半田ボールによる接続端子を備えた半導体装置であって、半導体チップと再配線とを確実に導電接続し、且つ、複数の半導体チップを一括して処理する。 - 特許庁

To provide an inkjet head, and its manufacturing process, in which both reduction in the quantity of dust adhering to the nozzle chip and facilitation of wiring work to the nozzle chip are attained, and to provide an inkjet printer employing such an inkjet head.例文帳に追加

ノズルチップへの塵芥の付着量の低減化と、ノズルチップへの配線作業の容易化と、の双方を達成するインクジェットヘッドとその製造方法、及び、かかるインクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタを提供する。 - 特許庁

In the manufacturing process of the semiconductor device, after the semiconductor chip is mounted, wire bonded and resin sealed, the lead is cut appropriately depending on the number of electrodes of the semiconductor chip and divided into a plurality of leads.例文帳に追加

半導体装置の製造においては、半導体チップを搭載して、ワイヤボンディング、樹脂封止を行った後、リードを、半導体チップの電極数に応じて、適宜切削することにより、リードを複数個に分割して用いる。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board realizing a semiconductor package of high quality, where electrical conduction with a semiconductor chip and resin sealing can be conducted in batch, in the mounting process of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの実装工程において、半導体チップとの電気的導通と樹脂封止が一括して行える高品質の半導体パッケージを可能とする配線回路基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

By making the method of fixing a connection plate 20 onto the wiring pattern 12 the same as the fixing method for the chip component 13, the mounting of the connection plate 20 can be performed at the same time within the mounting process of the chip component 13.例文帳に追加

接続板２０の配線パターン１２上への固定方法をチップ部品１３の固定方法と同じくすることで、接続板２０の取り付けをチップ部品１３の取付け工程内で同時に行うことができる。 - 特許庁

The optimum correction information is calculated (step S402) based on an electric characteristic result of an IC chip in the packaged IC chip just before delivery determined as a defective in an inspection process (step S401), and the calculated correction information is written in a nonvolatile memory for correction inside the IC chip to correct the electric characteristic of the IC chip (step S403).例文帳に追加

検査工程（ステップＳ４０１）において不良品と判定された出荷直前のパッケージ化されたＩＣチップに対し、その電気特性結果から最適な補正情報を算出し（ステップＳ４０２）、算出した補正情報をＩＣチップ内の補正用の不揮発メモリに書き込んで半導体チップの電気特性を補正する（ステップＳ４０３）。 - 特許庁

To provide a non-contact IC card produced by a simple process, having uniform thickness and capable of loading reinforcing plates in the thickness direction of an IC chip.例文帳に追加

工程が簡単で、厚みバラツキがなく、ＩＣチップの厚み方向に補強板を搭載することができる非接触ＩＣカードを提供する。 - 特許庁

Thereby, formation of a reflector and a sealing member on the board for mounting an LED chip and the like thereon can be executed by a single process.例文帳に追加

これにより、ＬＥＤチップ等が実装される基板に対するリフレクタ及び封止部材の形成を単一工程で行うことができる。 - 特許庁

The machined pseudo-wafer is cut, and each conforming LSI chip 4 is separated for use as parts or as a product by going through a next process.例文帳に追加

以上の加工した疑似ウエハーを切断して各良品のＬＳＩチップ４を分離し、部品として或は次の工程にかけて製品化する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, which has an inspection process capable of accurately specifying the position of a chip to be inspected on a wafer.例文帳に追加

ウェーハ上の検査対象チップの位置を正確に特定可能な検査工程を有する、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, a process time of resin injection is shortened, and an RCSP wherein sizes of the chip and the carrier are equal is obtained.例文帳に追加

この発明により、樹脂注入の工程時間が短縮し、かつ、チップとキャリアのサイズが同一のＲＣＳＰ（リアルチップサイズパッケージ）が実現できる。 - 特許庁

To provide an electronic component which can be manufactured in a simple process inexpensively while preventing defect such as cracks of a chip-type component.例文帳に追加

チップ型部品におけるクラック等の不具合の発生を回避しつつ、簡便な工程且つ低コストで製造可能な電子部品を提供する。 - 特許庁

To judge whether or not a paper to be used for a printing process is appropriate by applying a semiconductor chip capable of reading stored data in a noncontact manner.例文帳に追加

記憶させたデータを非接触で読み取ることができる半導体チップを応用して、印刷処理に用いる用紙の適否を判断する。 - 特許庁

On the other hand, at least three leads are formed in a plastic cylinder surrounding the flip-chip type light emitting diode so as to penetrate it during a forming process.例文帳に追加

一方、フリプチップ型発光ダイオードを囲むプラスチック製筒体は、成形時にその内部を貫通する少なくとも３つリードが成形される。 - 特許庁

To provide a method that can manufacture a low resistance chip resistor of less than 1 mΩ having high reliability without using a complicated process.例文帳に追加

高い信頼性を有する１ｍΩ未満の低抵抗チップ抵抗器を煩雑な工程を経ることなく製造可能にする方法を提供する。 - 特許庁

First of all, the semiconductor chip 2 is fixed on the surface region by the bonding process to manufacture the solder connection section 1.例文帳に追加

上記半田接続部１を製造するためには、まずボンディングプロセスによって、上記表面領域上に上記半導体チップ２が固定される。 - 特許庁

In the process for manufacturing an ink jet head, a groove 41e is formed at first in the side face of a head chip 41 for ejecting ink from an ejection opening.例文帳に追加

インクジェットヘッドの製造方法においては、まず、インクを吐出口から吐出するヘッドチップ４１の側面に溝部４１ｅを形成する。 - 特許庁

To provide a reliable and high-quality chip-size package for high- density packaging (CSP) that cancels inconveniences in a manufacturing process.例文帳に追加

製造工程における不具合いが解消され、且つ信頼性の高い、高品質の高密度実装用半導体装置（ＣＳＰ）を提供する。 - 特許庁

The encryption chip includes a pipeline of processing elements, each of which can process a single round within a secret key algorithm.例文帳に追加

暗号化チップは、演算処理装置のパイプラインを含み、該演算処理装置の各々は、秘密鍵アルゴリズム内の１ラウンドを処理することが可能である。 - 特許庁

ID code information written into a wireless authentication IC chip provided for a user is subjected to an authentication process as complementary data of user information.例文帳に追加

ユーザーが所有する無線認識ＩＣチップに書き込まれたＩＤコード情報を、ユーザー情報の補完的データとして認証処理を行う。 - 特許庁

The repair method includes a process removing damaged material from the tip part of the airfoil and welding the tip part with repair squealer chip 46.例文帳に追加

修理方法は、エーロフォイルの先端部から損傷した材料を除去し、この先端部を補修スクィーラチップ（４６）で溶接する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flat discharge tube, capable of reducing breakage of a chip tube in the manufacturing process of the flat discharge tube.例文帳に追加

平面型放電管の製造過程でのチップ管の破損を低減させることができる平面型放電管の製造方法を提供する。 - 特許庁