「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

This sealing material can be manufactured by a mixing process for mixing the chip-like resin foam, the particulate water absorbent resin and the binder to prepare a curable composition, a filling process for filling a mold with the curable composition and a curing process for curing the filled curable composition.例文帳に追加

シール材は、チップ状の樹脂発泡体、粉粒状の吸水性樹脂、及びバインダーを混合して硬化性組成物とする混合工程、硬化性組成物を成形型内に充填する充填工程、充填した硬化性組成物を硬化する硬化工程を有する製造方法で製造できる。 - 特許庁

Also, this chip manufacturing method comprises a process for forming a grinding groove GM in the wafer W by the dicing blade 21, a process for forming a scribing groove in the wafer W by a scribing cutter 51, and a process for emitting a laser beam L to the wafer W to form the reformation area P inside.例文帳に追加

また、チップ製造方法は、ウエーハにダイシングブレード２１で研削溝ＧＭを入れる工程、又はスクライビングカッタ５１でスクライビング溝を入れる工程と、ウエーハＷにレーザー光Ｌを入射して内部に改質領域Ｐを形成する工程とを併合した構成とした。 - 特許庁

The method of manufacturing the chip made of brittle material includes an embedding process of embedding the brittle ingot in the embedding resin, a slicing process of slicing the embedded brittle ingot to form a wafer, and a cutting process of cutting the wafer into chips.例文帳に追加

包埋樹脂で脆性インゴットを包埋する包埋工程と、包埋された脆性インゴットをスライス切断してウエハを形成するスライシング工程と、前記ウエハをチップ状に切断する切断工程とを備えることを特徴とする脆性材料からなるチップの製造方法による。 - 特許庁

In the semiconductor manufacturing device (thermocompression bonding device 1) which performs a connection process between the semiconductor chip and the substrate, one or more projections 5 are formed at parts except an area for holding the rear surface of the semiconductor chip 21 on a plane (d) of a heating tool 3 which holds the semiconductor chip 21 to perform heating pressurization.例文帳に追加

半導体チップと基板の接続工程を行う半導体製造装置（熱圧着装置１）において、半導体チップ２１を保持し加熱加圧を行う加熱ツール３の平面（ｄ）において、半導体チップ２１の裏面を保持する領域以外の箇所に、１つ以上の突起５が形成されている。 - 特許庁

To provide a work reversing device capable of reversely aligning a chip LED by a simple reversing mechanism, by maximizing capacity of a feeder for supplying the chip LED to a carrying process, when taping a light emitting surface of the chip LED by the so-called side view turned sideways.例文帳に追加

チップＬＥＤの発光面を横向きにした所謂サイドビューでテーピングする場合に、チップＬＥＤを搬送工程に供給するフィーダの能力を最大限に活かせるようにすると共に、簡単な反転機構によってチップＬＥＤを反転整列させることのできるワーク反転装置を提供することである。 - 特許庁

Relating to a high-voltage integrated circuit(HVIC) chip where a resistor 32 is connected between a substrate of the chip and a ground, the resistor 32 limits the current flowing a diode 31 when the specific diode 31 of the chip is made conductive by a negative transient phenomenon at the output node, for significantly improved process for negative voltage spike.例文帳に追加

チップの基板と接地の間に抵抗器３２が接続された高電圧集積回路（ＨＶＩＣ）チップで、抵抗器３２は、出力ノードでの負の過渡現象によってチップの固有ダイオード３１が導通したときに、このダイオード３１を流れる電流を制限することによって、負電圧スパイクの処理が大幅に改善される。 - 特許庁

To provide a counter circuit for controlling an off-chip driver, capable of changing a DC (or AC) output current value of the off-chip driver, in response to the variations in process characteristics of a PMOS and an NMOS in a wafer state, and a DC (or AC) output current value changing method for the off-chip driver that uses the same.例文帳に追加

ウェーハ状態でＰＭＯＳとＮＭＯＳの工程特性の変動に応じてオフチップドライバのＤＣ（あるいはＡＣ）出力電流値を変更することが可能なオフチップドライバ制御用カウンタ回路およびそれを用いてオフチップドライバのＤＣ（あるいはＡＣ）出力電流値を変更する方法を提供する。 - 特許庁

The memory device is provided with a nonvolatile memory 11 storing process items, a parameter start address PA, and parameters in which an address corresponds to the parameter start address and the process items are prescribed, and a control circuit 12 constituted so that the test process conformed to the process items prescribed in the parameters is performed for the nonvolatile memory, in the same chip.例文帳に追加

記憶装置は、工程項目およびパラメータ開始アドレスＰＡと、アドレスが前記パラメータ開始アドレスに対応し前記工程項目を規定するパラメータとを格納する不揮発性メモリ１１と、前記パラメータに規定され前記工程項目に従ったテスト工程を前記不揮発性メモリに行うように構成された制御回路１２とを同一チップ内に具備する。 - 特許庁

This electronic component mounting method comprises a first process of mounting a semiconductor element with a projecting connection electrode on the surface of a circuit board in a flip chip mounting manner by the use of a thermosetting adhesive agent and a second process of mounting an electronic component on the other surface of the circuit board through a reflow soldering method, and the first process is carried out before the second process.例文帳に追加

回路基板の一表面に、突起状の接続電極を有する半導体素子等を熱硬化性接着剤によりフリップチップ実装する第１の工程と、工程基板他表面にはんだリフロー法により電子部品を実装する第２の工程からなり、第１の工程を第２の工程より前に行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

This manufacturing method of thin-film semiconductor devices should include a process for preparing a member 120 that has a semiconductor film 110 with a semiconductor device and/or a semiconductor integrated circuit 140 on a separation layer 100, a process for separating the member 120 in the separation layer by the pressure of fluid, and a process for changing the semiconductor film into a chip after the separation process.例文帳に追加

半導体素子及び／又は半導体集積回路140を備えた半導体膜110を分離層100上に有する部材120を用意する工程、該部材120を流体の圧力により該分離層で分離する分離工程、及び該分離工程後該半導体膜をチップ化するチップ化工程を有することを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To provide a production method for surface acoustic wave(SAW) device by which an electrode or resist is hardly damaged by heating in an electrode forming process and a piezoelectric substrate is hardly cracked in flip chip bonding, etc., without increasing a production process.例文帳に追加

製造工程を増加させることなく、電極形成工程時の加熱による電極やレジストの破損が生じ難く、かつフリップチップボンディング等における圧電基板のクラックが生じ難い、弾性表面波装置の製造方法を得る。 - 特許庁

To realize a method for fabricating a semiconductor device, which does not require time management can be incorporated into a conventional process, has less loss in fabrication, and has a chip cleaning process by UV irradiation.例文帳に追加

時間管理に留意する必要がなく、従来の製造工程の中に組み込むことができ、生産上のロスが少ない、ＵＶ照射によるチップ洗浄工程を有する半導体装置の製造方法の実現を課題とする。 - 特許庁

A manufacturing method of the light-emitting device 40 according to the present invention comprises: a process for forming a recess-protrusion part 30 on a first surface 24 of the fluorescent part 20; and a process for arranging the first surface 24 so as to be opposed to the LED chip 11.例文帳に追加

本発明にかかる発光装置４０の製造方法は、蛍光部２０の第1の面２４に、凹凸部３０を形成する工程と、第1の面２４をＬＥＤチップ１１に対向して配置する工程と、を有する。 - 特許庁

The ID chip 2b stores a loading detection flag of the process cartridge 2, the installation place of the process cartridge 1 and the number of days, needed until delivery, which differ with service bases, the remaining amount of the recording material, the recording material remaining amount threshold, and the date and time of installation.例文帳に追加

ＩＤチップ２ｂには、プロセスカートリッジ２の装着検出フラグ、プロセスカートリッジ１の設置場所及びサービス拠点によって異なる納品までの必要日数・記録材残量・記録材残量閾値・設置日時が記憶される。 - 特許庁

To integrate, as components, vertical wiring and rewiring subjected to structure formation as an additional process of a double-sided electrode package DFP and a wafer level chip size package WLCSP, and to further simplify a manufacturing process and to reduce its cost.例文帳に追加

両面電極パッケージDFPやウエハレベルチップサイズパッケージWLCSPの追加工程として構造形成される垂直配線や再配線を部品として集約させ、かつ、その際に、製造工程をより簡素化してコスト低減を実現する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus and its manufacturing method capable of improving a yield of the electronic apparatus by preventing damage to a semiconductor chip in a packaging work process including a sealing resin formation process.例文帳に追加

本発明は、封止樹脂形成工程を含むパッケージング加工プロセスにおける半導体チップの破損を防止して、電子装置の歩留まりを向上させることのできる電子装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

In a process of the method, pre-cutting work is performed beforehand on the backside of a substrate, then an epitaxial growth process is performed on the substrate, thereafter cutting, dividing, and cleaning are performed from a front of the light-emitting diode chip.例文帳に追加

この方法の工程では、基板の裏面に予めプレカット作業を施し、次に基板上でエピタキシャル成長工程を行った後、発光ダイオードチップの正面からカッティング、分割および洗浄の作業を行うものである。 - 特許庁

Since the fixing-agent heating/solidifying process and reflow process which require heating are performed at the same time, heating frequency to electronic circuit parts such as QFP and IC chip on the board is reduced.例文帳に追加

このように、加熱を必要とする固定剤加熱硬化工程とリフロー工程とを同時に実施することにより、基板１上のＱＦＰ３やＩＣチップ４ａ等の電子回路部品に対する加熱回数を低減することができる。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device, using a COG (chip-on-glass) method, in which irradiation of a semiconductor element with light can be reliably prevented by only performing an extremely simple process without performing any complex process.例文帳に追加

ＣＯＧ形式の液晶表示装置において、複雑な処理を施すことなく極めて簡単な処理を行うだけで、半導体素子への光照射を確実に防止できる液晶表示装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The power module is constituted by stacking an underlay conductive member 28 formed by a melt-spraying process (cold spraying process), a solder layer 14, and a semiconductor chip 11 in order on a metal wiring 23 made of a first material (Cu).例文帳に追加

パワーモジュールは、第１の材料（Ｃｕ）からなる金属配線２３の上に、溶射法（コールドスプレー法）によって形成された下敷き導電部材２８と、半田層１４と、半導体チップ１１とを順次積層して構成されている。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board with adhesive layers that prevents an adhesive layer from being cracked and a substrate from being released and has sufficient adhesive strength in chip adhesion in a process up to chip adhesion such as the transportation, reel take-up, and storage of the substrate.例文帳に追加

基板の搬送やリール巻取り、その保存中などチップ接着までの工程において、接着層のクラックや基板からの剥離が生じず、チップ接着時には十分な接着強度を有する接着層付きフレキシブル回路基板を提供する。 - 特許庁

An IC chip for which identification information original for a manufacture is stored in a storage part, is assembled with the manufacture manufactured through a plurality of manufacturing processes, and process information relating to the manufacturing processes is stored in the storage part of the IC chip.例文帳に追加

複数の製造工程を経て製造される製造物に対して、製造物固有の識別情報が記憶部に記憶されたＩＣチップを組み付け、そのＩＣチップの記憶部に製造工程に関する工程情報を前記記憶部に記憶させる。 - 特許庁

To provide an LED print head in which a light leaking in the direction of a wiring layer is prevented from becoming a noise component and assembling process is simplified by employing the same adhesive for bonding an LED array chip and a driver IC chip.例文帳に追加

配線層の方向への漏れ光がノイズ成分になることを防止するとともにＬＥＤアレイチップの固着用接着剤をドライバＩＣチップと同一な接着剤にして組立て工程の簡略化を図ったＬＥＤプリントヘッドを提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the piezoelectric device 1 is configured to include: a first process wherein the piezoelectric vibration chip 10 is mounted on the TAB tape; and a second step wherein the TAB tape 20 with the piezoelectric vibration chip 10 mounted thereon is mounted on the package base 42.例文帳に追加

圧電デバイス１の製造方法は、ＴＡＢテープ２０に圧電振動片１０を実装する第１工程と、圧電振動片１０を実装したＴＡＢテープ２０をパッケージベース４２に装着する第２工程とを有する構成とした。 - 特許庁

To provide a housing mount with a function of efficiently fixing hydrogen sulfide generated from a mount raw material or a manufacturing process, and restraining a chip-type electronic part stored in a chip-type electronic part housing mount from rusting.例文帳に追加

台紙原料や製造工程から発生してしまう硫化水素をいかに効率よく固定し、チップ型電子部品収納台紙に収納されるチップ型電子部品の錆の発生を抑制する機能を収納台紙に持たせることを目的とする。 - 特許庁

To protect a chip component against cracks in the inspection process of an electronic circuit board, where electrical characteristics of an element on the board are measured using an in-circuit tester by easily and accurately detecting strain occurring in the chip component on the board.例文帳に追加

インサーキットテスタによる電子回路基板上の素子の電気的特性の計測時に、基板上のチップ部品に生ずる歪みを容易にかつ正確に検出し、かかる基板の検査工程でチップ部品に割れが発生することを防止する。 - 特許庁

In respective circuit blocks CB constituted in each chip region CHIP on a semiconductor wafer WF, a prescribed signal path can be changed by a fuse-cut process, and a fuse 11 for repair normalizing operation of the circuit block CB is constituted.例文帳に追加

半導体ウェハＷＦ上の各チップ領域ＣＨＩＰに構成されるそれぞれの回路ブロックＣＢにおいて、ヒューズカット工程により所定の信号経路が変更でき、回路ブロックＣＢの動作を正常化するリペア用ヒューズ１１が構成される。 - 特許庁

In the judging device 2, the number of printed sheets stored in a memory chip 90, that is, the number of printed sheets in accordance with the residual toner amount in the process cartridge 46 with the attached memory chip 90 is input by the reading part 400 of a judgement program 4.例文帳に追加

判定装置２において、判定プログラム４の読込部４００は、メモリチップ９０に記憶されている印刷枚数であって、このメモリチップ９０が取り付けられていたプロセスカートリッジ４６のトナー残量に応じた印刷枚数を入力する。 - 特許庁

When the laser chip 20, sub- mount 30, and heat sink 40 are laid upon another and heat and pressure are applied to them, the surface and rear solder films 3a and 3b melt and the chip 20, sub-mount 30, and sink 40 stick to each other in one process.例文帳に追加

レーザチップ２０、サブマウント３０およびヒートシンク４０を重ね合わせ、熱および圧力を加えることにより、表面半田膜３ａおよび裏面半田膜３ｂが溶融し、レーザチップ２０、サブマウント３０およびヒートシンク４０が一度に貼り合わされる。 - 特許庁

Thus, even if the filters 22, 23, the chip component 32, and the cap 14 are collectively mounted on the substrate 11 in order to better manufacturing efficiency, it becomes possible to inspect a mounted state of the filters 22, 23 and the chip component 32 after this mounting process.例文帳に追加

これにより、製造効率を向上させるためフィルタ２２，２３、チップ部品３２、及びキャップ１４を一括的に基板１１に実装しても、この実装処理後にフィルタ２２，２３及びチップ部品３２の実装状態を検査することが可能となる。 - 特許庁

To mount a semiconductor chip 8 on a glass epoxy substrate 5 and to fit it to a radiator at need at a CSP semiconductor device without requiring a substrate mounting process for the semiconductor chip 8 for an expensive adhesive.例文帳に追加

ＣＳＰ型の半導体装置において、半導体チップ８の基板搭載工程や高価な接着材を必要とすることなく半導体チップ８をガラスエポキシ基板５に搭載できるとともに必要に応じてラジエ−タが取り付けられるようにする。 - 特許庁

The process for manufacturing a thermoelectric conversion element comprises a step for producing a sintered material 10 of predetermined profile for the thermoelectric conversion element, and a step for pushing the sintered material 10 into a block 4 sectioned to match the size of a chip element 11 in order to separate the chip element 11.例文帳に追加

熱電変換素子用の所定形状の焼結材１０を製造する工程と、前記焼結材１０をチップ状素子１１のサイズに区切った区切りブロック４に押し込んで、チップ状素子１１に分離する工程とを含む。 - 特許庁

These bidirectional pads 110A to 110C, 111A to 111C can process a signal received from the outside of the chip 100 by the core logical part 101, and sends out a signal generated by the core logical part 101 from the chip 100.例文帳に追加

これらの双方向性パッド１１０Ａ〜１１０Ｃ，１１１Ａ〜１１１Ｃは、チップ１００外から受信した信号をコア論理部１０１によって処理可能であり、コア論理部１０１によって発生した信号をチップ１００から送り出す。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is ESD breakdown-resistant, which prevents a crack, a chip or the like in a dicing process and whose costs can be lowered by miniaturizing a fuse element region.例文帳に追加

ＥＳＤ破壊に強く、またダイシング工程での割れ欠けなどを防止し、ヒューズ素子領域の小型化を図りコストダウンを可能にする半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor-chip package on which a wiring board, a reinforcing ring and a heat sink are stuck successively by an adhesive coating process at a time, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

一度の接着剤塗布工程により、配線基板、補強リング及び放熱板が順に貼付けられる半導体チップパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a data write-in device in which common data written in a memory for reading only and individual data are written in a chip with one process and which is suitable for mass production.例文帳に追加

読み取り専用メモリに書き込む共通データと個別データとを一つの工程でチップに書き込み、かつ、大量生産に好適なデータ書き込み装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, which can form a pair of capacitors in one photolithographic process and can reduce the occupied area of the pair of capacitors on a chip.例文帳に追加

１回のフォトリソグラフィ工程で一対のキャパシタを形成でき、チップ上における一対のキャパシタの占有面積を小さくできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a reaction chip such as a DNA micro-array or the like capable of producing without performing a complicated manufacturing process such as a photolithography or the like, and manufacturing and using easily at a low cost.例文帳に追加

フォトリソグラフイー等の煩雑な製造工程を経ずに作成でき、より容易に且つ安価に作製及び使用できるＤＮＡマイクロアレイ等の反応チップを提供する。 - 特許庁

To process image data fast with respect to a signal processing device for an image signal which is constituted in one chip including a MOS solid image pickup device, and an image input device.例文帳に追加

ＭＯＳ型個体撮像デバイスを含むワンチップ化された画像信号の信号処理デバイス及び画像入力デバイスにおいて画像データを高速に処理する。 - 特許庁

A cell library pattern forming basic constitution of a semiconductor circuit pattern is subjected to an OPC process in advance and a semiconductor chip is formed by using the OPC-processed cell library pattern.例文帳に追加

半導体回路パターンの基本構成をなすセルライブラリパターンに予めＯＰＣ処理を行い、ＯＰＣ処理されたセルライブラリパターンを用いて半導体チップを作成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor base material capable of recognizing the entire process history in manufacturing, a wafer ID and a chip ID, and a product number, etc.例文帳に追加

半導体ウェハ及び半導体の製造工程における全ての加工履歴や、ウェハＩＤ、、チップＩＤ、製品番号等を知ることが可能な半導体基材を提供する - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of suppressing the damage of a semiconductor chip in the manufacturing process of the semiconductor device to be mounted by face-down bonding.例文帳に追加

フェイスダウンボンディングで実装される半導体装置の製造工程において、半導体チップの損傷を抑制可能とした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

After that, a subsequent manufacturing process, where the light-emitting diode chip is cut for producing a plurality of light-emitting diode sticks, is performed to form a plurality of light-emitting diode devices.例文帳に追加

その後更に、発光ダイオードチップをカットして複数の発光ダイオードスティックを作った後続の製造工程を行い複数の発光ダイオードデバイスを形成する。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a semiconductor device in which the electrical characteristics of an element formed in a semiconductor chip can be varied without complicating the fabrication process.例文帳に追加

製造工程を複雑化することなく、半導体チップに形成された素子の電気的特性を変えることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip and the manufacturing method of the same capable of coping with the products of small amount and multiple kind through a simplified process without requiring any facility of a large scale.例文帳に追加

大規模な設備が不要であり、簡略化された工程によって少量多品種の製品に対応可能な半導体チップ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁