「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

In a process for injecting a molten resin 16 into the die cavity 14 by using the two-piece molds 1, 2, the semiconductor chip non-fitting surface 4 is pressed by uniform pressure via the the mold release film 3.例文帳に追加

なお、ニ枚型１・２を用いて金型キャビティ１４内に溶融樹脂１６を注入する工程において、離型フィルム３を介して半導体チップ非装着面４に均等な圧力で押圧する。 - 特許庁

In the process, only the solder ball 6 can be heated, an adverse effect is not applied to an IC chip 3, and the solder balls 6 can be restored to an initial state having no inter-metallic compound.例文帳に追加

この工程によれば、半田ボール６のみを加熱でき、ＩＣチップ３に悪影響はなく、また、リペア工程においては、半田ボール６を金属間化合物の無い初期状態に復元できる。 - 特許庁

To prevent a leakage current and to improve manufacturing yields by reducing a mechanical damage in a pressing process in manufacturing a single-ended chip electrolytic capacitor in which a wound capacitor element is placed on a seat plate.例文帳に追加

巻回型のコンデンサ素子を座板に載置した縦型チップ電解コンデンサの製造において、プレス加工時の機械的損傷を低減して漏れ電流を抑え、製造歩留まりを向上させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of an image sensor module which enhances production efficiency by preventing destruction of a sensor chip and collapse of a wire which occur when a sensor substrate is attached to a case.例文帳に追加

センサ基板をケースに装着する際に生ずる、センサチップの破壊およびワイヤの倒壊、を防止し、生産効率向上を図ることができるイメージセンサモジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a surge protection circuit capable of improving reliability, and a semiconductor integrated circuit equipped therewith by suppressing the deterioration of connection while avoiding the increase of a chip area and the increase of number of manufacturing process.例文帳に追加

チップ面積の増大や製造工程数の増加を回避しつつ、接合の劣化を抑制して信頼性の向上をも実現し得る、サージ保護回路及びそれを備えた半導体集積回路を得る。 - 特許庁

The conveyance body 18 is immersed in a liquid storage tank by going around the conveyance body 18 in the liquid storage tank 28 constituting the device 25 to separate the chip adhered on the conveyance body 18 in an immersion process.例文帳に追加

この装置２５を構成する貯液槽２８内に前記搬送体１８を迂回し、同搬送体１８を貯液槽に浸漬し、浸漬行程において搬送体１８に付着したチップを分離する。 - 特許庁

To prevent the characteristics of a semiconductor device from being deteriorated when using a semiconductor chip package for high-speed and high- frequency applications, and to eliminate the need for expensive devices and tools when carrying out sizing/burn-in in a manufacturing process.例文帳に追加

高速・高周波に使用する場合、半導体素子の特性を低下させることがなく、また、製造過程で選別・バーインを行う時、高価な装置・治工具を用意する必要をなくする。 - 特許庁

Constitution which uses laser trimming processing and electric trimming processing in combination is adopted, as trimming processing for adjusting deviations of characteristic values of a sensor chip of a pressure sensor or the like, which is required in a manufacturing process or after assembly.例文帳に追加

圧力センサなどのセンサチップで、製造工程や組み立て後に必要な特性値のずれを調整するトリミング処理について、レーザトリミング処理と電気トリミング処理を併用する構成を採用する。 - 特許庁

To reduce spatial variation of the optical output from a flip chip LED, and to improve the consistancy of optical outputs for each LED in an actual manufacturing process.例文帳に追加

本発明は、フリップチップＬＥＤからの光出力における空間的な変化を低減すること、および、実際の製造工程においてＬＥＤごとの光出力の一貫性を増加させることに関する。 - 特許庁

To provide an effective and cost-effective manufacturing process and a device making use of the result of a new development to make it possible to position a chip by a three-dimensional array on a printed circuit substrate.例文帳に追加

チップをプリント回路基板上に３次元アレイで配置することを可能にする新しい開発の結果を利用する、効率的および費用効果的な製造プロセスおよび装置を提供すること。 - 特許庁

The extrusion of conductive resin from a part between a chip and the mount face at the time of a mount process is suppressed by a tray shape (recess) where the frame-like pattern is set to be a side and the second electrode layer to be a base.例文帳に追加

枠状パターンを側面とし第２の電極層を底面とするトレー形状（くぼみ）により、マウント工程時の、チップとマウント面と間からの導電性樹脂のはみ出しが抑制される。 - 特許庁

To enable the rotation process of image data at a high speed while chip set of a CPU and data delivery to an engine part are adequately performed, when the CPU whose interface is not mode public yet is used as a controller.例文帳に追加

インターフェースが未公開のＣＰＵをコントローラに利用する場合にＣＰＵのチップセットとエンジン部との間のデータ授受を適切におこないつつ、画像データの回転処理を高速におこなうこと。 - 特許庁

To provide a support fixture which makes it possible to easily process or inspect small chip products such as a magnetic head slider utilizing existing production equipment for processing a work piece formed in a shape of a wafer.例文帳に追加

ウエハ状に形成されたワークを処理する既存の製造設備を利用して、磁気ヘッドスライダー等の小型のチップ製品を容易に加工あるいは検査することを可能にする支持治具を提供する。 - 特許庁

To provide an IC chip, an IC card, a control method and a control program which can reduce a load of a nonvolatile memory and process the program written in a predefined programming language.例文帳に追加

不揮発性メモリへの負担を軽減させつつ、所定のプログラミング言語で記述されたプログラムを処理することができるＩＣチップ、ＩＣカード、制御方法及び制御プログラムを提供すること。 - 特許庁

To provide an embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same capable of forming a cavity for embedding a chip on an insulating layer configured of a photosensitive film by an exposure and a development process.例文帳に追加

感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the reliability and productivity of a semiconductor chip packaging line are enhanced by eliminating thermal fusion of an insulating layer and a heating tool or a stage, and to provide its producing process.例文帳に追加

絶縁層が加熱ツールやステージに熱融着することがなく、半導体チップ実装ラインの信頼性及び生産性を向上させる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

It is possible in this simple manner to avoid the emission of gases from a chip container when interruptions in the process occur, whereby the release of odors into the surroundings can be minimized.例文帳に追加

このシンプルな方法で、処理の中断が生じた時に、チップ容器からガスが放出することを回避することができ、それにより、周囲への臭気の解放を最低限に抑えることができる。 - 特許庁

Since a device layer (thin film structure 2 ) lies on an upper surface, and mounting thereof is the same as in dicing in an ordinary LSI manufacturing process, it can be mounted on a printed board as it is without inversion with the aid of a chip mounter or the like.例文帳に追加

デバイス層（薄膜構造体２）が上面にあり、通常のＬＳＩ製造工程におけるダイシングの場合と同じなので、反転せずにそのままチップマウンター等によりプリント基板に実装できる。 - 特許庁

To provide a method and device by which a chip-like semiconductor device can be transferred appropriately in the thinning process.例文帳に追加

本発明は、チップ状半導体装置の薄型加工の際に、チップ状半導体装置を適切に移載することが可能なチップ状半導体装置の移載方法及び移載装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent such an unwanted situation that in an LSI (Large Scale Integration) system using an on-chip bus, a transfer on a bus may have to wait because of the state of a buffer of a destination module, thus hindering a source module from moving to the following process.例文帳に追加

オンチップバスを用いたLSIシステムにおいて、バス上の転送が、転送先のモジュールのバッファ状態により待たされることで、転送元のモジュールが次の処理に進めないことを防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing device capable of preventing an IC chip with an abnormal defect from mis-detection in a probe inspection process, a defect review device and a manufacturing method for a semiconductor device.例文帳に追加

異常欠陥のあるＩＣチップがプローブ検査工程で検出される不良チップから漏れることを防止できる半導体製造装置、欠陥レビュー装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board for COF in which reliability and productivity of a semiconductor chip packaging line are enhanced by eliminating thermal fusion of an insulating layer and a heating tool, and to provide its producing process.例文帳に追加

絶縁層が加熱ツールに熱融着することがなく、半導体チップ実装ラインの信頼性及び生産性を向上させるＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the process of making a chip-type dressing which does not reduce the voluminous sense of salad and generates no separation of water from vegetable (dripping) when the dressing is sprinkled over salad made mainly of vegetable.例文帳に追加

野菜を主体とするサラダにふりかけた際、サラダのボリューム感が減少することなく、且つ野菜からの離水（ドリップ）が発生しないチップ状ドレッシングの製造方法を提供することである。 - 特許庁

To allow electrical characteristic inspection for a semiconductor integrated circuit using a Kelvin contact method to be conducted in a pre-process without obstructing the reduction in size of a semiconductor chip nor complicating circuit design.例文帳に追加

半導体チップの小型化を妨げたり、回路設計を煩雑にしたりすることなく、前工程においてケルビンコンタクト法を用いた半導体集積回路の電気特性検査を行うことを可能とする。 - 特許庁

To provide a voltage control circuit, capable of reducing the consumption power of a semiconductor chip without complicating an inspection process, and to provide a voltage control system with the voltage control circuit.例文帳に追加

検査工程の複雑化を招くことなく、半導体チップの消費電力の低減を図ることのできる電圧制御回路及びこの電圧制御回路を備える電圧制御システムを提供する。 - 特許庁

To provide a wafer processing tape excelling in productivity of the wafer processing tape, and preventing occurrence of trouble where a double die is generated or a semiconductor chip cannot be picked up in a pickup process.例文帳に追加

ウエハ加工用テープの生産性に優れ、ピックアップ工程におけるダブルダイの発生や半導体チップをピックアップできないという不具合の発生を抑制することが可能なウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

In the process of mounting the semiconductor device on the wiring substrate, the interval between the wiring substrate 50 and the semiconductor chip 10 is controlled, based on the light reflected by the semiconductor device 1 and transmitted through the wiring substrate.例文帳に追加

半導体装置を配線基板に搭載する工程では、半導体装置１で反射して配線基板を透過した光に基づいて、配線基板５０と半導体チップ１０との間隔を制御する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing multi-chip type semiconductor device which can improve reliability of a junction portion by reducing thermal interaction in a junction process between adjacent semiconductor chips.例文帳に追加

隣接する半導体チップ間での接合工程における熱的な相互作用を低減して接合部の信頼性を高めることができるマルチチップ型の半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device capable of mounting stably a semiconductor chip at a predetermined position by excluding the indefiniteness and complicatedness of alignment process through image recognition.例文帳に追加

画像認識による位置合わせ工程の不確定さ及び煩雑さを排除して、半導体チップを所定の位置に安定して載置することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a electronic module which improves the restriction of the operating frequency peculiar to "flip chip" assembling method by conventional junction, and at the same time, eliminates faults in thermocompression process.例文帳に追加

従来の接合による「フリップチップ」組立方法に固有の動作周波数の制限を改善し、それと同時に熱圧縮方法の欠点をなくした、電子モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a superthin semiconductor package capable of preventing the warpage phenomenon of the semiconductor package containing a semiconductor chip and sealant in a process that the sealant is hardened and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

封止材の硬化工程時に半導体チップ及び封止材を含む半導体パッケージのｗａｒｐａｇｅ現象を防止できる超薄型半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A scribe line 4s, comprising a protruding pattern 4 surrounding a chip region 1a on a substrate 1, is formed in the same process in which active regions 4a comprising the protruding patterns 4 are formed.例文帳に追加

基板１上のチップ領域１ａに凸パターン４からなるアクティブ領域４ａを形成すると同一工程で、チップ領域１ａを囲む凸パターン４からなるスクライブライン４ｓを形成する。 - 特許庁

To effectively use a plurality of debugging functions and construct a debugging environment corresponding to a development process of a program even in a built-in debugging circuit built in a predetermined microcomputer chip.例文帳に追加

所定のマイコンチップに組み込まれる組み込みデバッグ回路であっても、複数のデバッグ機能を有効に利用できると共にプログラムの開発工程と対応したデバッグ環境を構築できるようにする。 - 特許庁

Manufacturing information 20 on the position of the semiconductor chip within the semiconductor wafer plane at least in the manufacturing process thereof is printed on the rear surface of the island 12 so that it may become visible when X ray is given thereto.例文帳に追加

アイランド部１２の裏面に、少なくとも、製造過程における半導体ウエーハ面内での該半導体チップの位置を示す製造情報２０がＸ線で読み取り可能に印字されている。 - 特許庁

To provide a polarizing plate which is manufactured in a short period of time with a simple process, and has excellent chip-cutting resistance, wet heat resistance and adhesiveness between a protective film and an adhesive layer, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

製造工程が簡易で短時間に製造することができ、耐チップカット性、耐湿熱性、保護フィルム−接着剤層間の接着性等に優れた偏光板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a derivation process, the differential efficiency curve of I/L characteristics of an LD chip are acquired at a constant temperature (S1, S2), and the inclination of an approximate straight line of the differential efficiency curve is calculated (S3).例文帳に追加

導出工程では、ＬＤチップのＩ／Ｌ特性の微分効率曲線が一定温度下で取得され（Ｓ１、Ｓ２）、この微分効率曲線の近似直線の傾きが算出される（Ｓ３）。 - 特許庁

To provide a flip-chip bonding method where the interference to the injection of a sealing resin due to the residue of flux after a washing process, the decrease in a yield due to the generated void, and the decrease in reliability are improved.例文帳に追加

洗浄工程後のフラックス残渣による封止樹脂の注入の妨害とボイドの誘発による歩留まりの低下および信頼性の低下を改善したフリップチップボンディング方法を提供する。 - 特許庁

To improve reliability by suppressing the occurrence of cracks to the mounting matter such as a chip capacitor, a matching circuit substrate or the like mounted on a carrier without particularly modifying current manufacturing process or the like.例文帳に追加

キャリヤ上に搭載されたチップコンデンサ、整合回路基板等の全ての搭載物への亀裂の発生を、現状の製造工程等を特に変更することなく抑制し、信頼性を向上させる。 - 特許庁

Each chip has a variable resistance element CC formed simultaneously by a process common to the memory cell between interconnected test pads TT and TB of a first pad for memory location detection.例文帳に追加

各チップは、相互に接続される第１のメモリ位置検知用パッドのテストパッドＴＴ，ＴＢ間に、それぞれ、メモリセルと共通のプロセスにより同時に形成される可変抵抗素子ＣＣを有する。 - 特許庁

After the conductors get in contact with each other, ultrasonic vibration force decided based on second vibration conditions is added to the horn side chip 11, thereby the conductors 20b and 21b are connected to each other (a conductor junction process).例文帳に追加

導体同士が接触した後、ホーン側チップ１１に、第２の振動条件で決定される超音波加振力を付加して、それぞれの導体２０ｂ，２１ｂ同士を接合する（導体接合工程）。 - 特許庁

To provide a block type electronic component having a structure capable of following a change in a peripheral temperature and a change in the heating of a component body during the use thereof without generating cracks or breakages on a ceramic chip in a manufacturing process.例文帳に追加

製造過程でセラミックチップの欠けや割れを発生させることがなく、使用時に周囲温度の変化や部品本体の発熱の変化に追従できる構造のブロック型電子部品を提供する。 - 特許庁

By this, a process of reading the information in the IC chip irrespective of the will of the user can be avoided and an adverse effect such as prolongation of information readout time can be avoided.例文帳に追加

こうすることにより、利用者の意志に関わらずＩＣチップの情報を読みとり処理が行われることを回避でき、情報読みとり時間の長期化などの弊害を回避することができる。 - 特許庁

To provide a temperature detection circuit not only capable of reducing an area occupied with a semiconductor chip, but also capable of generating hardly dispersion by a production process in a temperature coefficient α_VTD1 of an output temperature dependent voltage V_TD1.例文帳に追加

半導体チップで占める面積を小さくできるだけでなく、出力される温度依存電圧V_TD1の温度係数α_VTD1に製造プロセスによるバラツキが生じにくい温度検出回路を提供する。 - 特許庁

In the process, the wafer sheet 1 is subjected to strong vacuum suction to the first opening part 31 by the first pump 24, and the wafer sheet 1 is forcibly peeled from the lower surface of the chip 2 by the suction force.例文帳に追加

その際、第１のポンプ２４により第１の開口部３１にウェハシート１を強く真空吸着し、その吸着力によりウェハシート１をチップ２の下面から強制的に剥離させる。 - 特許庁

To detect a process state of a semiconductor chip connected outside a semiconductor integrated circuit and to increase a margin of a set-up time or hold time of a control signal with respect to a mask cancellation signal.例文帳に追加

半導体集積回路の外部に接続される半導体チップのプロセス状態を検出して、マスク解除信号に対する制御信号のセットアップ時間またはホールド時間のマージンを大きくする。 - 特許庁