「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To easily and economically provide inclined grooves which are inclined relative to the circumferential direction of a grinding wheel, or hole-shaped depressions formed on a non-baked abrasive grain layer of a grinding chip by a machining or press working process.例文帳に追加

砥石周方向に対して傾斜する傾斜溝又は穴状凹部を焼成前の砥石チップの砥粒層に機械加工又はプレス加工によって低コストで容易に凹設する。 - 特許庁

The first part of the booting process is all done through the BIOS, (if that is a new term to you, the BIOS is a software chip on your system motherboard which provides startup code for your computer). 例文帳に追加

起動プロセスの最初の部分は、すべて BIOS によって実現されています。 (BIOSとは、コンピュータのためのスタートアップコードを提供する、システムマザーボードに載っているソフトウェアチップのことです)。 - FreeBSD

To provide a technology capable of preventing a chip crack in a wire bonding process to increase a manufacturing yield in a semiconductor apparatus in which a plurality of semiconductor chips are laminated in multiple stages.例文帳に追加

複数の半導体チップを多段に積層した半導体装置において、ワイヤボンディング工程におけるチップクラックを防いで製造歩留まりを向上させることのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a firm low-inductance electronic package for small-area semiconductor chip, and to provide an assembling and packaging method adaptable to a low-cost mass-producing process and apparatus.例文帳に追加

小面積半導体チップ用の強固な、低インダクタンス電子パッケージならびに、大量かつ低費用の製造プロセスおよび装置に適合する、組み立ておよびパッケージング方法が提供される。 - 特許庁

The interposer substrate is provided with a plurality of electrode pads 1 on at least one face of an insulation resin sheet 5 that connect an electronic device in a flip chip mounting process using bumps.例文帳に追加

インターポーザー基板は、絶縁樹脂シート５の少なくとも一方の面に、バンプを用いたフリップチップ実装プロセスで電子デバイスを接続するための複数の電極パッド１を有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor apparatus in which resin can be separated from a resin sealing apparatus in the minimum state of damage into resin in a semiconductor chip sealing process.例文帳に追加

半導体チップの封止工程において、樹脂内部への損傷を最小限にした状態で樹脂封止装置から樹脂を離型できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor wafer is formed so as to remove a polyimide film used as a protection film from among various thin films formed on the surface of the chip invalid region in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造工程においてチップ無効領域の表面に形成される各種薄膜の内、保護膜として用いられるポリイミド膜を除去する様に形成してある半導体ウエハ。 - 特許庁

To provide a cutting device and a cutting method, which can cut a molded article after a chip is resin-sealed and can remove a resin flashes and metal burrs in the same process.例文帳に追加

チップが樹脂封止された後の成形品に対して、切断及び樹脂ばりと金属ばりとの除去を同一工程で行う切断装置及び切断方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, in a sealing process, a metal die holding region 22, where the distance of sealing metal die to the outer side of the chip-holding part 12a in the outer lead 17 becomes 0.5 mm to 2.5 mm, is clamped.例文帳に追加

また、封止工程において、封止金型がアウターリード１７におけるチップ保持部１２ａのアウター側との間隔が０．５ｍｍ〜２．５ｍｍとなる金型保持領域２２をクランプする。 - 特許庁

Then, in an extrusion process, the chip element 1 inserted from one opening 11a is pushed by a press pin 20 inserted from the other opening 11b of the holding hole 11 to the wide parts 17 and 18, and an electrode formation part A in the chip element 1 is exposed from one opening 11a.例文帳に追加

そして、押出工程において、保持穴１１の他方の開口部１１ｂから幅広部１７，１８に挿入したプレスピン２０で一方の開口部１１ａから挿入されたチップ素体１を押して、チップ素子１における電極形成部Ａを一方の開口部１１ａから露出させる。 - 特許庁

In a mounting process of bonding the electrodes of the chip to the electrodes of the board as they are confronted with each other, an adhesive agent is interposed between the chip and the board, and irradiated with microwaves so as to be cured as the electrodes are cold-welded to each other.例文帳に追加

チップの電極と基板の電極を相対させて接合する実装において、チップと基板との間に接着剤を介在させ、かつ、前記電極同士を圧接した状態にて、マイクロウェーブを照射して前記接着剤を硬化させることを特徴とする実装方法および実装装置。 - 特許庁

Accordingly, in a post process, when the tape T for mounting is extended before bonding (pickup), since the convex portion WA does not obstruct, each chip can be expanded at a proper interval, and the chip expanded at a predetermined position can be certainly picked up and bonded efficiently.例文帳に追加

従って、後工程において、ボンディング（ピックアップ）の前にマウント用テープＴを引き伸ばした際に、凸部ＷＡが邪魔になることがなく、各チップを適正な間隔でエキスパンドすることができ、所定位置にエキスパンドされたチップを確実にピックアップして効率よくボンディングを実施することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of achieving high density, thin shape and low cost, which achieves chip mounting with high precision, which needs no preparation of position marks on a base material at the time of chip mounting on the base material in a manufacturing process, and which can make removing of the base material easy, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

高精度なチップ搭載を実現し、製造工程中において、基材上にチップ搭載時の位置マークを設ける必要がなく、基材の除去を容易にすることができる、高密度、薄型及び低コストを実現する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a non-contact IC card, the size and weight of an IC chip 16 is made extremely small and light so that the hardness of two terminal wires 15 arranged across a spatial part 13 formed in a substrate 12 and fixed in the neighborhood can be made relatively high, and that this IC chip 16 can be easily held even at the time of handling in a card manufacturing process.例文帳に追加

ＩＣチップ１６のサイズ及び重量は非常に小さいため、基板１２に形成された空間部１３を横断してその近傍で固定された２本の端末線１５の剛性は、相対的に大きく、カード製造工程におけるハンドリング時にも容易に保持される。 - 特許庁

At least two marks, formed in a chip are detected, regarding the prescribed number of chips respectively (S30), and then the relation of the warp shape of the chip with the wafer coordinates within the wafer plane is worked out by a statistical process, based on the detected position of the marks and the designed position of the marks (S31, 32, 33).例文帳に追加

チップ内に形成されている少なくとも２個のマークを所定数のチップについて各々検出（Ｓ３０）し、検出されたマークの位置と該マークの設計位置とからウェハ面内における各チップの形状歪とウェハ座標との関係を統計処理により求める（Ｓ３１，３２，３３）。 - 特許庁

To provide a process for producing a master chip improving the moldability of a polyamide resin that can simply and economically produce a master chip capable of improving the crystallization and the releasability of the polyamide resin to thereby shorten the molding cycle and impart good tensile strength to a molded article of the polyamide resin.例文帳に追加

ポリアミド樹脂の結晶化と離型性とが改良されて成形サイクルを短縮でき、かつ成形品の引張強度が良好となるマスターチップを、簡便、かつ、経済的に得ることができるポリアミド樹脂用成形性改良マスターチップの製造方法を提供する。 - 特許庁

Then the substrate 1 is heated in a reflow furnace as a heating process and then while the preliminary solder 4 is fused to solder the electrode part 6a of the chip component 6 to the preliminary solder, the resist layer 5 is completely hardened to hold the chip component 6 on the substrate 1.例文帳に追加

しかる後に加熱工程として、基板１をリフロー炉内で加熱することにより、予備半田４を溶融させてチップ部品６の電極部６ａをランド部３に半田付けするのと同時に、レジスト層５を完全に硬化させてチップ部品６を基板１上に保持する。 - 特許庁

Light is made incident on the semiconductor laser chip via the optical waveguide 3 and the optical axis alignment control is realized while monitoring the spectral intensity of fluorescence generated from a light emission part 51 which is included in reflective light 13 in the process of mounting the semiconductor laser chip 1 on a circuit board 2.例文帳に追加

半導体レーザチップ１を回路基板２に搭載する工程で、光導波路３を介して光を半導体レーザチップに入射し、反射光１３に含まれる発光部５１から発生する蛍光のスペクトル強度をモニタしつつ光軸合わせ調整を実現する。 - 特許庁

Since a holding part 36 at least including the movable member 37 temporarily holds the paper chips Y in a process in which the paper chips Y are stored in the paper chip storage box 32, uneven accumulation of the paper chips Y in the paper chip storage box 32 can be suppressed, to enhance storage efficiency.例文帳に追加

少なくとも可動部材３７を有する保持部３６が、用紙屑Ｙが用紙屑収容ボックス３２に収まる過程で用紙屑Ｙを一時的に保持するため、用紙屑Ｙが用紙屑収容ボックス３２に偏って堆積することを抑制することができ、収容効率を高めることができる。 - 特許庁

To provide a chip-laminated semiconductor device forming a signal connection between chips in an inductive connection or a capacitive connection, and realizing the decrease of a parasitic capacity, the reduction of the cost of a process, and an improvement in a packaging density in the chip laminating direction while being capable of constituting a high-degree system.例文帳に追加

チップ間の信号接続をインダクティブ接続又はキャパシティブ接続とし、寄生容量の低減、プロセスの低コスト化、及びチップ積層方向の実装密度向上を実現するとともに、高度なシステムの構成が可能となるチップ積層型半導体装置を提供する。 - 特許庁

The method for producing pasta is characterized by comprising the following process: a chip-like dough is produced by extruding a dough 25-45 wt.% in water content after kneading under a reduced pressure, i.e., ≥55 kPa less than the atmospheric pressure, and the chip-like dough thus produced is kneaded again and extruded.例文帳に追加

この発明は、大気圧から５５ｋＰａ以上の減圧下で捏練し、水分２５％〜４５％の生地を押し出してチップ状生地を生成し、このチップ状生地を材料として再び捏練し押し出し成形することを特徴としたパスタの製造方法によりその目的を達成した。 - 特許庁

The system sets the status flag, transfers the data to indicate the processing number to the server 1 when the system establishes a communication relation between the server 1 and the non-contact IC chip 7, and executes the process in response to the processing number as soon as the status of the non-contact chip 7 is confirmed based on the status flag.例文帳に追加

サーバ１と非接触ICチップ７の間で通信が確立されたとき、状態フラグの設定と、処理番号を表す情報がサーバ１に対して通知され、状態フラグに基づいて非接触ICチップ７の状態が確認されると共に、処理番号に対応する処理が実行される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, configured by mounting a semiconductor chip on a mounting substrate, which inhibits heat radiation of the heat generated at the semiconductor chip to the air on the peripheral side surface side as much as possible, releases the heat to the mounting substrate more definitely, and is manufactured in a low-cost and simple manufacturing process.例文帳に追加

半導体チップが実装基板に搭載されて構成された半導体装置において、半導体チップに発生した熱の周側面側の空気中への放熱を可能な限り抑制し、熱をより確実に実装基板に逃がし、かつ製造を低コストかつ簡易な製造プロセスにする。 - 特許庁

In the molding process, the first lead frame (20) and the second lead frame (30) are laminated and arranged with a spacer (14) having a predetermined thickness interposed therebetween to keep a distance in a facing direction not causing potential interference between the first semiconductor chip (23) and the second semiconductor chip (33).例文帳に追加

モールド成形工程では、対向方向において、第１半導体チップ（２３）と第２半導体チップ（３３）の間に電位干渉を生じない間隔を確保すべく所定厚さを有するスペーサ（１４）を介して、第１リードフレーム（２０）及び第２リードフレーム（３０）を積層配置する。 - 特許庁

In the batch processing method comprising the steps of fixing the plurality of chips to the supporting member, and separating the processed part from the supporting member after providing the predetermined process to the part of the surface of each chip, the surface of the supporting member with the chip separated is plished and reused.例文帳に追加

複数個の小片を支持部材に固定し、各小片の表面の一部に所定の処理を行なった後、前記処理済み部分を支持部材から分離する工程を含む小片の一括処理方法において、小片分離後の支持部材表面を研磨して再利用する。 - 特許庁

When the magnetic field characteristics of the bias magnet are not the desired characteristics in the process S2, one portion of the bias magnet is trimmed in a process S5, to be regulated to the desired characteristics, to be thereafter assembled integrally with the sensor chip or the like.例文帳に追加

一方、上記工程Ｓ２において上記バイアス磁石の磁界特性が所望とする特性でないときには、工程Ｓ５において同バイアス磁石の一部をトリミングして所望とする特性に調整した後、上記センサチップ等と一体に組み付ける。 - 特許庁

There are provided a solder particle discharge process where a molten solder particle 3 is discharged toward an electrode 1 provided at a solder chip 2, and an irradiation process where, after the solder particle is discharged, the solder particle 3 and the electrode 1 are irradiated with laser beam 6.例文帳に追加

溶融したはんだ粒３を半導体チップ２に設けた電極１に向かって吐出するはんだ粒吐出工程と、はんだ粒吐出の後、その吐出されたはんだ粒３および電極１に、レーザビーム６を照射する照射工程とを備える。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device comprises a process of carrying out wire bonding with a wire 30 previously provided with a plurality of bent parts 32, and a resin sealing process of sealing up, at least, the wire 30 and a semiconductor chip 20 with resin.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、予め複数の屈曲部３２が形成されてなるワイヤ３０を利用してワイヤボンディングを行うこと、及び、ワイヤボンディングを行った後に、少なくともワイヤ３０及び半導体チップ２０を樹脂封止することを含む。 - 特許庁

To provide a technique which can realize reduction of a chip area, prevent contact troubles between a pad and evaluation equipment in an inspection process and readily manufacture a means for electrically connecting a surface side conductor to a rear pad in an integrated circuit formation process.例文帳に追加

チップ面積の縮小を図り、また、検査工程におけるパッドと評価機器との接触不具合を防止し、さらに、集積回路形成過程において表面側導電体を裏面パッドに電気的に接続する手段を容易に作成可能な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a DNA chip capable of manufacturing inexpensively by a simple process, and having little loss of probe DNA and sample DNA in a washing process or the like, to thereby utilize effectively a DNA sample.例文帳に追加

簡単な工程で安価に製造でき、しかも水洗い工程等においてプロ−ブＤＮＡ、サンプルＤＮＡの損失が少なく、ＤＮＡサンプルを有効に活用できるＤＮＡチップの製造方法、およびこの方法により製造されたＤＮＡチップを提供する。 - 特許庁

This method for analyzing undesired radiation quantity of an LSI includes an equivalent impedance information calculating process for calculating and estimating equivalent impedance information on the basis of circuit information of a corresponding LSI chip and package information of the LSI chip and an undesired radiation noise calculating process for calculating undesired radiation noise on the basis of the equivalent impedance information.例文帳に追加

ＬＳＩの不要輻射量を解析する方法であって、当該ＬＳＩチップの回路情報と、当該ＬＳＩチップのパッケージ情報とに基づいて等価インピーダンス情報を算出推定する等価インピーダンス情報算出工程と、前記等価インピーダンス情報に基づいて、不要輻射ノイズを算出する不要輻射ノイズ算出工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

In synchronism with the supply of the hybrid solution to the reaction space through the disposable chip by the first syringe pump, the first supply process for sucking the reaction space through the disposable chip by the second syringe pump is synchronized with the supply of the solution by the second syringe to alternately repeat the second supply process for performing the suction by the first syringe pump a plurality of times.例文帳に追加

第１のシリンジポンプによりディスポチップを通じてハイブリ溶液を反応空間に供給するのに同期させて、第２のシリンジポンプによりディスポチップを通じて反応空間内を吸引する第１の供給プロセスと、第２のシリンジポンプによる溶液の供給に同期させて、第１のシリンジポンプによる吸引を行う第２の供給プロセスとを交互に複数回繰り返す。 - 特許庁

This method for manufacturing a sheet with an IC tag by mounting IC chips 15 on the base material 2 comprises an IC chip arraying/moving process for moving the IC chips 15 to the upper part of the base material 2 according to vibration, while arraying the IC chips 15, and an IC chip mounting process for mounting the IC chips 15 on the base material 2.例文帳に追加

本発明のＩＣタグ付きシートの製造方法等は、基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法において、振動によって前記ＩＣチップ１５が整列しつつ基材２の上部に移動するＩＣチップ整列・移動工程と、前記ＩＣチップ１５を前記基材２に実装するＩＣチップ実装工程と、を具備する。 - 特許庁

This method for manufacturing a sheet with an IC tag by mounting the IC chips 15 on a base material 2 comprises an IC chip arraying/moving process for slide-moving the IC chips 15 on the base material 2, while arraying the IC chips 15, and an IC chip mounting process for pressing the IC chips 15 to the base material 2 for mounting the IC chips 15.例文帳に追加

本発明のＩＣタグ付きシート製造方法等は、基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法において、振動によってＩＣチップ１５を整列させつつ基材２上にスライド移動させるＩＣチップ整列・移動工程と、ＩＣチップ１５を基材２に押圧して実装するＩＣチップ実装工程と、を具備する。 - 特許庁

The chip manufacturing method using the laser dicing device 10 to manufacture chips of optional shapes comprises a process of irradiating the front surface of the wafer W with a laser beam L as it conforms to the shape of the chip so as to form the modified regions inside the wafer W and furthermore an additional process of grinding the rear surface of the wafer W or vibrating the wafer W or extruding chips from the wafer W.例文帳に追加

レーザーダイシング装置１０を用いた任意形状のチップを製造するチップ製造方法は、ウェーハＷの表面からレーザー光Ｌをチップの形状に合わせて入射させ、ウェーハ内部に改質領域Ｐを形成する工程に、ウェーハＷの裏面を研削する工程、又はウェーハＷを振動させる工程、あるいはウェーハＷからチップを押し出す工程を付加した。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing which retains void generation suppressing property and moisture resistance requested as a resin for semiconductor chip sealing, can keep fillet height down even in the case of a thin chip so that contact of a heating tool with the resin is avoided, and is used in a mounting process by a pressure welding technique of a semiconductor chip with uniform fillet shape and excellent sealing property.例文帳に追加

半導体チップの封止用樹脂として要請されるボイド発生抑制、耐湿性を維持しつつ、しかも、薄型チップでもフィレット高さを低く抑えることができて加熱治具と樹脂とが接触することがなく、かつ、フィレット形状が均一で封止性に優れる、半導体チップの圧接工法による実装工程に使用する封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor integrated circuit device which improves a manufacturing margin in an wiring process and eliminates a large area pad exclusively used for connecting wires between a substrate and a semiconductor chip, by easily realizing a complete flatness of the surface of a substrate and semiconductor chip when arranging the semiconductor chip in a groove provided in a substrate such as a wafer.例文帳に追加

ウェハ等の基板に設けられている溝に半導体チップを配置する際、基板と半導体チップ表面の完全平坦性を容易に実現することにより、配線工程の製造マージンを向上させ、基板と半導体チップ間の配線接続時に使用していた配線接続専用の大面積パッドを不要とした、半導体集積回路装置の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

When probe inspection is executed for a manufacturing process of a semiconductor chip via a process controlling monitor; a pad 5 used as an electrode of the process controlling monitor is laminated by a plurality of wiring layers 7, each wiring layer 7 is connected by via holes 6 to increase the adherence strength of each wiring layer 7, and then, dicing is carried out so that the via holes 6 are left.例文帳に追加

プロセスコントロールモニタを通じて半導体チップの製造プロセスに対してプローブ検査する際にプロセスコントロールモニタの電極として用いるパッド５を、複数の配線層７により積層構造にして、各配線層７をビア６で接続し、各配線層７の密着強度を増加させた状態で、ビア６部分を残してダイシングする。 - 特許庁

This foaming inhibitor is the one for restraining the bubbling of slag produced at a refining process in a converter and blended with 20-60 wt.% collected dust generated in the treating process in the construction waste material treating work, 5-20 wt.% waste plastics and waste paper and/or wood chip.例文帳に追加

転炉内の精錬工程で生じるスラグの泡立ちを抑制するフォーミング抑制材であって、建設廃棄物処理場の処理過程で発生する集塵ダストを２０〜６０重量％、と廃プラスチック５〜２０質量％に古紙及び／又は木屑を配合したことを特徴とする。 - 特許庁

In manufacturing the semiconductor device, the switch 5 is transferred so as to conduct the wiring 2 on scribe lines with the terminal 3 alone of the main circuit 4 of IC chip 1 passing through acceptance criteria in a pass-fail process before a screening process is implemented.例文帳に追加

そして、半導体装置を製造する際では、スクリーニング工程を行う前に、ＩＣチップ１の良、不良を判定する工程で良品と判定されたＩＣチップ１の主回路４の端子３のみが、スクライブライン上の配線２と導通するように、スイッチ５を切り替える。 - 特許庁

To provide a fixing method capable of easily and surely attaching an IC tag to a target article without a process such as an etching which needs labor and costs for a water fluid process, which fixing method is for an IC chip for fixing a non-contact IC tag to a target article.例文帳に追加

非接触方式のＩＣタグを対象とする物品に固定するためのＩＣチップの固定方法であって、廃液処理に手間とコストのかかるエッチング等の処理を行わず、簡単かつ確実にＩＣタグを対象物品に取り付けることのできる固定方法を提供すること。 - 特許庁

The method comprises an underfill molding process of filling a gap between terminals, connecting a semiconductor chip 1 to a board 2 with a flowing liquid resin 4 and an overmolding process of sealing the surface of the board with resin before the surface layer of the liquid resin 4 is cured.例文帳に追加

半導体チップ１と基板２とを接続する端子間の隙間に液状樹脂４を流下させて充填するアンダーフィルモールド工程と、液状樹脂４の表層が硬化する前に半導体チップ１を覆って基板面を樹脂封止するオーバーモールド工程とを有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor devices, which prevents warpage of a wafer by forming an adhesive layer on the back surface of the wafer, after polishing the wafer back surface and allows the direct execution of a semiconductor chip attachment process, without executing a separate resin paste adhesive coating process.例文帳に追加

ウエハ裏面研磨工程後にウエハ裏面に接着層を形成することでウエハ反りを防止するとともに、別途の樹脂ペースト接着剤の塗布工程を経ずそのまま半導体チップ貼り付け工程を行なうことのできる半導体素子製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet that is highly resistant to heat and moisture, and, even when filling up of an uneven surface is not satisfactory in a process of press mounting of a chip to a substrate, can complete filling of unfilled parts in a successive process.例文帳に追加

基板に対するチップの圧着実装時に凹凸に対する埋め込みが不十分である場合であっても、引き続き実施される工程で未充填部位の埋め込みを完結させることが可能である、高耐熱性および高耐湿性の接着シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a delay model of a delay-locked loop and a tuning method thereof in which a delay quantity of the delay model is easily adjusted in accordance with a process change by lots of a semiconductor chip by adjusting the delay quantity of the delay model without manufacturing a new mask or proceeding with a new process.例文帳に追加

新しいマスクの製作や新しい工程の進行をする必要なしに、遅延モデルの遅延量を調節でき、半導体チップのロット別工程変化に対応して容易に遅延モデルの遅延量を調節できるディレイロックループの遅延モデル及びそのチューニング方法を提供する。 - 特許庁