「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

In a second process, the sensor chip 10 is fixed in a sonde 30.例文帳に追加

第２工程では、センサチップ１０をゾンデ３０内に固定する。 - 特許庁

To accurately and rapidly process a rear surface of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの裏面の加工を高精度かつ迅速に行う。 - 特許庁

SINGLE CHIP GYRO DEVICE MANUFACTURED IN SEMI-CONDUCTOR BACK END PROCESS例文帳に追加

半導体バックエンド工程で製作されたシングルチップジャイロ装置 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND PRODUCTION PROCESS OF THE SAME例文帳に追加

集積回路チップの実装構造およびその製造方法 - 特許庁

The method for manufacturing the lignin-free wood chip comprises a process for treating the wood chip with an alkaline solution by soaking the wood chip in the solution and thereby, obtain the alkali-treated wood chip and a process for soaking the alkali-treated wood chip underwater and water-wash the wood chip to obtain the water-washed wood chip.例文帳に追加

本発明のリグニン除去木材チップの製造方法は、木材チップを、アルカリ溶液中に浸漬することによって、アルカリ液で処理して、アルカリ処理木材チップとする工程と、アルカリ処理木材チップを水中に浸漬して水洗して、水洗木材チップとする工程とを含んで構成される。 - 特許庁

To provide a binder for chip foam having a long pot life in the production process of chip foam, and to provide a method for producing the chip foam.例文帳に追加

チップフォームの製造工程においてポットライフの長いチップフォーム用バインダー及びチップフォームの製造方法を提供する。 - 特許庁

During the crimping process, the air G taken into the semiconductor chip 2 is exhausted outside the semiconductor chip 2, causing no voids inside the semiconductor chip 2.例文帳に追加

これと同時に、半導体チップ２に取り込まれた空気Ｇは、半導体チップ２の外部へ排出され、ボイドが発生しない。 - 特許庁

The method for arranging the hair style includes: a process of holding a C chip 1 with pliers 2; a process of bundling the hair and inserting it into the C chip 1; and a process of deforming the C chip 1 with the pliers 2 so that the C chip may hold the bundled hair.例文帳に追加

Ｃチップ１をペンチ２で挟持する工程と、髪の毛を束にしてＣチップ１内に入れる工程と、Ｃチップ１が束にした髪の毛を挟持するようにＣチップ１をペンチ２で変形させる工程とを備える。 - 特許庁

To cut a wiring in an ineffective chip during a pre-process.例文帳に追加

非有効チップ中の配線を、前工程の間に切断すること。 - 特許庁

To reduce the cost incurred in the process of inspection in a chip state.例文帳に追加

チップ状態での検査工程で発生するコストを低減する。 - 特許庁

FORCED AIR-COOLING CHIP COOLER AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

強制空冷式チップ冷却装置及びその装置の作成方法 - 特許庁

CONTAINER OF SEMICONDUCTOR CHIP, AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体チップの収納容器及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

STACKED CHIP ELECTRONIC PACKAGE HAVING LAMINATE CARRIER AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加

ラミネート・キャリアを有する積層チップ電子パッケージとその製造方法 - 特許庁

To simplify a manufacture process by including the formation process of a rewiring layer in the process flow of an existing Si wafer process, while securing reliability on a chip-size package.例文帳に追加

チップサイズパッケージの信頼性を確保しながら、再配線層の形成工程を既存のＳｉウエーハプロセスの工程フロー内に含めること - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING WAFER, AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP USING THE METHOD例文帳に追加

ウエハ加工方法及びそれを用いた半導体チップの製造方法 - 特許庁

CHIP HOLDING STRUCTURE, SHEET FOR DIE SORTING, AND PRODUCTION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

チップの保持構造、ダイソート用シート及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

To reduce a selection process cost and a chip cost by shortening test time.例文帳に追加

テスト時間を短縮し、選別工程コストおよびチップコストを低減する。 - 特許庁

INTEGRATED CHIP DUMMY TRENCH PATTERN FACILITATING DEVELOPMENT OF TRENCH ETCHING PROCESS例文帳に追加

トレンチ・エッチング・プロセスの開発を容易にする集積チップ・ダミ—・トレンチ・パタ—ン - 特許庁

SOLDER CONNECTION SECTION BETWEEN SEMICONDUCTOR CHIP AND SUBSTRATE, AND MANUFACTURING PROCESS FOR THE SAME例文帳に追加

半導体チップと基板との間の半田接続部およびその製造 - 特許庁

The method of manufacturing a flexible microsystem structure includes a low temperature flip-chip process and a wafer level semiconductor process.例文帳に追加

フレキシブルマイクロシステム構造の製造方法は、低温フリップチッププロセス及びウエハーレベル半導体プロセスを含む。 - 特許庁

To provide a technique for regenerating a defective chip as a partial fair chip even after its assembly process.例文帳に追加

組立工程の後でも不良チップをパーシャル良品チップとして再生可能にするための技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method of sealing a light emitting diode chip, in a simple process.例文帳に追加

簡便な工程で発光ダイオードチップを封止する方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT ARRAY CHIP, ITS FABRICATION PROCESS, AND EXPOSURE LIGHT SOURCE DEVICE,例文帳に追加

半導体発光素子アレイチップ、その製造方法、及び露光光源装置 - 特許庁

The process cartridge is provided with a photoreceptor drum and an ID chip 10.例文帳に追加

プロセスカートリッジには感光体ドラムとＩＤチップ１０が設けられている。 - 特許庁

Furthermore, in a sintering process, a chip is obtained by sintering this molded body.例文帳に追加

さらに、焼結工程において、この成形体を焼結してチップを得る。 - 特許庁

Further, the process of reducing the chip 41 of the dielectric layer 4 is performed thereafter.例文帳に追加

さらにその後、誘電体層4の欠損41を低減する工程を行う。 - 特許庁

To provide a dicing tape-integrated film for a semiconductor back surface usable from a dicing process of a semiconductor wafer to a flip chip bonding process of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。 - 特許庁

To reduce the cost of a system LSI by shortening a fuse cut off process and reducing the area of a memory chip whose manufacturing process cost is more expensive than that of a logic chip.例文帳に追加

ヒューズ切断工程を短縮し、製造プロセスコストがロジックチップよりも高価なメモリチップの面積を縮小してシステムＬＳＩコストを低減する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a lamination type chip package capable of reducing costs for a manufacturing process by simplifying the lamination process of a chip.例文帳に追加

チップの積層プロセスを簡単化し、製造工程にかかるコストを削減することを可能にする積層式チップパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To increase the efficiency of a mounting process and reduce a manufacturing cost by simplifying the mounting process for mounting a semiconductor chip on a mounting substrate by a flip chip bonding method.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップ法により実装基板に実装する工程を簡素化し、実装工程を効率化するとともに製造コストを低減させる。 - 特許庁

The composite electrode chip 90 jointed to a ground electrode of this spark plug is formed slenderly and long by jointing a noble metal chip 92 to an intermediate member 93 (chip joint process) and by cutting its side peripheral surface 98 (chip cutting process).例文帳に追加

スパークプラグの接地電極に接合する複合電極チップ９０は、貴金属チップ９２を中間部材９３に接合し（チップ接合工程）、その側周面９８を切削することで（チップ切削工程）、細く長く形成される。 - 特許庁

To provide a pressure sensor module capable of preventing an adhesive from entering the through hole of an IC chip during the actual mounting process of the pressure sensor chip onto the IC chip by using a construction made in the process of forming IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップの形成過程でできる構造を利用して、ＩＣチップへの圧力センサチップ実装時に接着剤がＩＣチップの貫通孔に侵入することを防止することのできる圧力センサモジュールを提供すること。 - 特許庁

It includes a process of imparting solder to a plurality of chip carriers simultaneously, a process of positioning a chip carrier having a chip on a printed circuit substrate and a process of connecting all the elements eternally after making a chip and a carrier constituted as a three-dimensional array pass a single reflow oven and completing a single reflow process.例文帳に追加

複数のチップキャリア上へのはんだを付与を同時に達成する工程と、チップを有するチップキャリアをプリント回路基板上に配置する工程と、３次元アレイに構成されたチップおよびキャリアを単一のリフローオーブンを通し、単一のリフロープロセスを完了して素子のすべてを永久的に接続する工程とを包含する。 - 特許庁

To provide a method of processing a semiconductor wafer, capable of reducing chip warpage when dividing the semiconductor wafer in an expansion process and reducing chip recognition defects owing to the chip warpage in a pickup process.例文帳に追加

エキスパンド工程において、半導体ウエハの分断時のチップ反りを低減し、ピックアップ工程でのチップ反りによるチップ認識不良を低減することが可能な半導体ウエハの加工方法を提供する。 - 特許庁

The chip stacked structure can simplify the fabricating process and improve the process yield rate.例文帳に追加

このチップスタック構造によれば、製造工程の簡素化及び製造工程の歩留まりの向上を図ることができる。 - 特許庁

A second process that disposes an on-chip capacitor is performed in a region which is vacant even after the first process.例文帳に追加

次に、第１の過程の後も空き地となっている領域にオンチップキャパシタを配置する第２の過程を行う。 - 特許庁

To provide a small and reliable sensor chip, and to provide a process for manufacturing such a sensor chip conveniently.例文帳に追加

小型で信頼性に優れるセンサーチップと、このようなセンサーチップを簡便に製造するための製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip that can suppress void formation in a die attachment process, and to provide a semiconductor package equipped with the semiconductor chip.例文帳に追加

ダイ接着工程のボイド形成を抑制する半導体チップ及びこれを備える半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

SYSTEM AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体チップの製造装置、半導体チップの製造方法、半導体チップ、半導体装置、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

ELECTRICALLY CONDUCTIVE CHIP, ELECTROMAGNETIC WAVE- SHIELDING RESIN COMPOSITION, AND PREPARATIVE PROCESS THEREFOR例文帳に追加

導電性チップス、電磁波遮蔽性樹脂成形物およびそれらの製造方法 - 特許庁

GOLD WIRE BONDING PROCESS FOR SOLVING OXIDATION OF COPPER WELDING PAD IN SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ中の銅溶接パッドの酸化を解決する金線接合プロセス - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP STRIPPER AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE EMPLOYING IT例文帳に追加

半導体チップ剥離装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

The flow path 41 of the chip 2 is formed in the temperature range selected, based on the DNA dissociation process, the annealing process, and the replication process in the temperature gradient occurring in the chip 2, respectively.例文帳に追加

ここで、チップ２の流路４１は、チップ２に発生する温度勾配におけるＤＮＡの解離工程、アニーリング工程および複製工程に基づいてそれぞれ選択された温度領域に形成されている。 - 特許庁

ADHESIVE MASKING TAPE FOR MOLDED UNDERFILL PROCESS OF DIE EXPOSED FLIP-CHIP PACKAGE (DEFCP)例文帳に追加

ダイエクスポーズドフリップチップパッケージ（ＤＥＦＣＰ）のモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープ - 特許庁

To provide a dicing tape integrated film for a semiconductor back surface, usable from a dicing process of a semiconductor wafer to a flip-chip bonding process of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程から半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用することができるダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供すること。 - 特許庁