「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a production process of a semiconductor chip capable of obtaining semiconductor chips with high production efficiency without causing any damage or contamination.例文帳に追加

破損させたり汚染したりすることなく、高い生産効率で半導体チップを得ることができる半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

The metal layer formed by the wet process has high adhesion and is thus suitable as the electrode layer of the wire bonding pad and the electrode layer of a flip-chip bonding.例文帳に追加

湿式プロセスにより形成された金属層は、接着性に優れ、ワイヤボンディングパッドやフリップチップボンディングの電極層として好適である。 - 特許庁

Next, each position of individual chip 22 formed by the dicing process is irradiated with a laser beam, and thereby an adhesive force of the dicing tape 21 is lowered.例文帳に追加

つぎに、ダイシングによって形成された個々のチップ２２の位置にレーザー光を照射して、ダイシングテープ２１の接着力を低減させる。 - 特許庁

Thereby, since UBM treatment is not performed for the semiconductor chip in which the gold bump is formed, a process is simplified and manufacturing cost is reduced.例文帳に追加

これにより、ゴールドバンプを形成する半導体チップにＵＢＭ処理を施さないため、工程を単純化させ、かつ製造コストを低める。 - 特許庁

To provide a temperature information output device and its method of a semiconductor memory element for performing a temperature correction process inside a semiconductor memory element chip.例文帳に追加

半導体メモリ素子チップの内部で温度補正過程を行う半導体メモリ素子の温度情報出力装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing chip components for improving productivity in a process for cutting and burning a laminate made of a ceramic green sheet.例文帳に追加

セラミックグリーンシートからなる積層体をカットし、焼成する工程での生産性の向上を図ることのできるチップ部品の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a manufacturing process by which the position of a solder connection section between a semiconductor chip and a substrate is kept coincident so as not to be shifted.例文帳に追加

半導体チップと基板との間の半田接続部の位置が一致したまま、ずれることのないようにする製造プロセスを提供する。 - 特許庁

To provide a pick-up process which is free of cracking and chipping, when a chip is vacuum-sucked by a suction collet to be released from an adhesive tape.例文帳に追加

粘着テープからチップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、割れや欠けの少ないピックアップ・プロセスを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a thin film magnetic head, whereby yield is improved by preventing the occurrence of cracking in the manufacturing process of a head chip.例文帳に追加

ヘッドチップの製造過程における割れの発生を防止して歩留まりの向上を図った薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce timing errors, without having the return to a timing design process 103 when, related to a timing validation process 104 in a circuit design stage for an LSI chip, the timing error is detected which is caused by a miscalculation result of a delay time, with respect to the timing design process 103 which is a previous process.例文帳に追加

ＬＳＩチップの回路設計段階のタイミング検証工程１０４において、前工程であるるタイミング設計工程１０３との間における遅延時間の計算結果の誤差に起因するタイミングエラーが発見されたときに、タイミング設計工程１０３に戻ることなく、そのタイミングエラーを低減できるようにする。 - 特許庁

A device for controlling the temperature of block is constituted of a chip 2 with a flow path 41 of a plurality of cycles being formed with one cycle, consisting of a DNA dissociation process, an annealing process, and a replication process, and a device 3 for controlling the temperature including a high-temperature side heat source 31 and a low-temperature side heat source 32.例文帳に追加

ＤＮＡの解離工程、アニーリング工程および複製工程を１サイクルとする複数サイクルの流路４１が形成されたチップ２と、高温側熱源３１および低温側熱源３２からなる温度制御装置３とから構成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be manufactured without generating the crack, or chip, or bending of a wafer even when using a wafer whose thickness is thin, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

厚さの薄いウェーハを用いてもウェーハの割れ、欠け、反りを発生することなく製造が可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize a high accuracy/density of a screen process printing, and especially, a high accuracy/density of mounting of a chip-shaped electronic components on a printed circuit board.例文帳に追加

スクリーン印刷の高精度・高密度化、なかんずくプリント回路基板に対するチップ状電子部品の実装の高精度・高密度化の実現を図る。 - 特許庁

To provide a flip-chip mounting method for eliminating voids generated in a heat bonding process by overheating a semiconductor device for which bonding is completed altogether again.例文帳に追加

加熱接合工程で発生したボイドを、接合完了した半導体装置を一括して再過熱して消滅させるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process of manufacturing semiconductor device that can form minute contact holes with a narrow pitch, relax the requirement (high NA) for exposure equipment and minimize a chip area.例文帳に追加

微小なコンタクトホールを狭いピッチで形成することができ、且つ露光装置に対する要求（高ＮＡ）の緩和及びチップ面積の縮小をはかる。 - 特許庁

The server 1 instructs the non-contact chip 7 to update its embedded memory using the results, which reflect the process executed by the server 1.例文帳に追加

サーバ１により実行された処理の結果をメモリに記憶されている情報に反映させることがサーバ１から非接触ICチップ７に対して指示される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component satisfactorily and stably by carrying out a process for coating a chip with conductor paste for side face electrode correctly.例文帳に追加

チップに側面電極用の導体ペーストを塗布する工程を適正に実施して電子部品を安定且つ良好に製造できる方法を提供する。 - 特許庁

To accurately perform correspondence of the positional data of sub-PCB to ID, by performing the ID reading of a radio tag chip in a visual inspection process.例文帳に追加

外観検査工程において無線タグチップのＩＤ読み取りを行うことによりサブＰＣＢの位置情報とＩＤとの対応付けを正確に行う。 - 特許庁

In carrying out the incorporation process, the cellular phone 7 receives secret information necessary for ensuring security from the electronic money server 2 and incorporates it into the IC chip.例文帳に追加

この組み込み処理に際して、携帯電話７は、電子マネーサーバ２から、セキュリティを確保する上で必要な秘密情報を受信し、ＩＣチップに組み込む。 - 特許庁

Further, since a manufacturing method used in the manufacturing process of the semiconductor device is used, the reliability of the resistor chip 1A is improved as well.例文帳に追加

さらに、半導体装置の製造工程で用いられている製法を用いるので、抵抗体チップ１Ａの信頼性をも向上させることができる。 - 特許庁

To reduce a wiring resistance of an earthed wiring and a power source without enlarging a chip area in a semiconductor memory device of a process using only two metallic wiring layers.例文帳に追加

２層の金属配線層のみを用いたプロセスの半導体記憶装置で、チップ面積を大きくせずに、電源、接地配線の配線抵抗を低くする。 - 特許庁

In the welding process, the cover sheet and the base film are welded on the adherend in some areas other than the area in which the IC chip and the antenna are installed.例文帳に追加

溶着工程は、カバーシート及びベースフィルムを、ＩＣチップ及びアンテナが設置された領域以外の一部の領域において、前記被着体に溶着する。 - 特許庁

To provide a book which allows easy removing of an IC tag and can hardly allow inclusion of the shreds of an IC chip or an antenna in a regenerated pulp, in a wastepaper regeneration process.例文帳に追加

古紙再生工程において、ＩＣタグを除去しやすく、再生パルプにＩＣチップやアンテナの破片が混入しにくい書籍を提供する。 - 特許庁

To automate a subsequent process line, reduce a running cost, shorten a mold chip cutting time, and eliminate a sorting work from a residual piece.例文帳に追加

後続する処理ラインの自動化、ランニングコストの低減、モールドチップの切り分け時間の短縮及びチップと残余片との仕分け作業の解消を図る。 - 特許庁

Moreover, the light-emitting device is manufactured by further cutting off a wafer coated with the fluorescent powder which is formed by a phosphor-on-chip process of the fluorescent powder.例文帳に追加

また、前記発光素子は、蛍光粉を直接塗布するプロセスにより形成される蛍光粉塗布ウェハに対してさらに切断を行うことにより生成される。 - 特許庁

To provide a chip stacked structure capable of rapidly connecting chips each other and in which the process yield rate is improved and a method of fabricating the same.例文帳に追加

チップ同士の接続を迅速に行うことができ、製造工程の歩留まりを向上させたチップスタック構造及びそのチップスタック方法を提供する。 - 特許庁

To facilitate disassembling repairs at the time of a fault in a post process or the like at the time of assembly and to perform repairs without damaging a solid-state image pickup element chip and a circuit board.例文帳に追加

組立時の後工程等での故障時に分解修理をしやすくし、固体撮像素子チップや回路基板に損傷を与えることなく修理する。 - 特許庁

Since the interconnections 16A and 16B for connecting the semiconductor chip 20 and the printed board 30 are provided on the substrate 11, the manufacturing process is simplified.例文帳に追加

基板１１上に半導体チップ２０とプリント基板３０とを接続するための配線１６Ａ，１６Ｂを設けたことにより製造工程が簡略化される。 - 特許庁

Therefore, the plurality of biosensor cells are formed in an array form in the biosensor chip and a separate driving section is not included, so that the manufacturing process is simplified.例文帳に追加

したがって、バイオセンサーチップにおいて複数のバイオセンサーセルをアレイ形態で具現しながら別途の駆動部を含まないので、製造工程が単純化される。 - 特許庁

The wet barrel polishing does not require cleaning in the subsequent process, and can polish each surface of the filter chip 1 while rounding the corners thereof.例文帳に追加

湿式バレル研磨では後工程での洗浄が不要になり、フィルタチップ１の各面を研磨するとともに、フィルタチップ１の角を落とすことができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board with a built-in semiconductor chip capable of simplifying a manufacturing process and shortening a manufacturing time.例文帳に追加

製造工程を簡素化するとともに、製造時間を短縮することのできる半導体チップ内蔵配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The flash memory 10 is provided with a semiconductor chip 16 wherein a flash memory circuit is formed, and a heater 13 for performing an annealing process to the flash memory circuit.例文帳に追加

フラッシュメモリ１０は、フラッシュメモリ回路が形成された半導体チップ１６と、フラッシュメモリ回路に対してアニーリング処理を行うヒータ１３と、を備える。 - 特許庁

To realize superior electric characteristic with high reliability without increasing an area of a semiconductor chip in a wiring process required for burying a through hole of a high aspect ratio.例文帳に追加

高アスペクト比のスルーホールの埋め込みが必要な配線プロセスで、半導体チップ面積を大きくすることなく、高信頼性・優れた電気特性を実現する。 - 特許庁

To reduce a chip area and also process cost by applying hierarchical word lines and a hierarchical block selection line method without increasing distribution layers.例文帳に追加

配線層を増加させること無く、階層ワード線や階層ブロック選択線方式を適用し、チップ面積を削減すると共にプロセスコストを低減する。 - 特許庁

To prevent reduction of a non-defective rate and complexity of a semiconductor wafer process even when the chip size of a semiconductor device is made large.例文帳に追加

半導体装置のチップサイズを大形化した場合でも、良品率が低下することを防止し、半導体ウエハプロセスが複雑になることを防止する。 - 特許庁

To suppress an array shift of a semiconductor chip in a sticking process for a dicing film when dicing before grinding is applied to cutting of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハの切断に先ダイシングを適用するにあたって、ダイシングフィルムの貼付工程における半導体チップの配列ずれを抑制する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a double-side flip-chip mounting type semiconductor device, which can manufacture the semiconductor device without going through a complicated process.例文帳に追加

両面フリップチップ実装タイプの半導体装置を煩雑な工程を経由することなく製造することのできる半導体装置の製法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 10 includes a product integrated circuit 11, and a first SRAM circuit 12 and a second SRAM circuit 13 which are used for process failure detection.例文帳に追加

半導体チップ１０は、製品集積回路１１と、プロセス不良検出に利用される第１及び第２ＳＲＡＭ回路１２、１３とを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor observing apparatus capable of contributing to a high-precision seal breaking process through observing a chip region built in a semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージに内蔵されたチップの領域を観察して、高精度の開封処理に寄与できる半導体観察装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide reproduction processing equipment for a wafer ring capable of efficiently discriminating a dicing tape from a defective chip among wafer rings after a die bonding process.例文帳に追加

ダイボンディング工程終了後のウエーハリングからダイシングテープと不良チップとを効率よく分別することができるウエーハリングの再生処理装置を提供する。 - 特許庁

Images on a sheet S relatively moving along with a process direction D are read by an imaging apparatus comprised of a chip 10 or a control system 14 thereof.例文帳に追加

プロセス方向Ｄに沿い相対移動しているシートＳ上の画像を、チップ１０やその制御システム１４から構成されるイメージング装置によって読み取る。 - 特許庁

To provide a production process of a chip type solid electrolytic capacitor for realizing an anode/cathode terminal structure suitable for mounting on a printed wiring board.例文帳に追加

チップ型の固体電解コンデンサにおいて、プリント配線基板への実装に適した陽極／陰極端子構成を実現するための製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an antenna sheet, for which an electrostatic breakdown will not occur in the antenna sheet manufacturing process, especially, in a step for mounting an IC chip on an antenna.例文帳に追加

アンテナシートの製造工程、特にアンテナに対してＩＣチップを実装する段階でＩＣチップが静電破壊を生じないような製法を提供する。 - 特許庁

In this case, the semiconductor chip is irradiated with a laser beam at a time interval to process at least one hole to a primary depth.例文帳に追加

この際、レーザ光を、時間的なインターバルをおいて前記半導体チップに照射し、前記少なくとも１つの孔部を第１次の深さにまで加工する。 - 特許庁

On the other hand, a plurality of plastic cylinders surrounding the flip-chip type light emitting diode are manufactured together with a lead frame penetrating them during a forming process.例文帳に追加

一方、前記フリプチップ型発光ダイオードを囲む複数のプラスチック製筒体は、成形時にその内部を貫通するリードフレームとともに作製される。 - 特許庁