「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor chip 220a, which includes solder balls 150a formed on an edge of a top of a substrate, is molded, and then a grinding process is performed to reduce thickness of the semiconductor chip, thereby the solder balls are partially exposed.例文帳に追加

基板上面エッジに形成されるソルダーボール１５０ａを含んで半導体チップ２２０ａをモールディングした後、グラインド工程を実施して半導体チップを薄く作り、ソルダーボールの一部を露出させる。 - 特許庁

After the resin layer 3a formed by potting in the previous process is cured, a resin is potted on the upper part of IC chip 2 to cover the IC chip 2, and a resin layer 3b (c) is formed.例文帳に追加

さらに、前記工程においてポッティングして形成した樹脂層３ａを硬化させた後に、ＩＣチップ２の上部に樹脂をポッティングしてＩＣチップ２を覆って樹脂層３ｂを形成する（図１（ｃ））。 - 特許庁

The method of manufacturing the substrate with the built-in chip comprises a first process of forming a wiring structure connected to the semiconductor chip on a first core substrate, a second process of installing the semiconductor chip on a second core substrate, and a third process of laminating the first core substrate, where the wiring structure has been formed on the second core substrate where the semiconductor chip has been installed.例文帳に追加

半導体チップが内蔵されたチップ内蔵基板の製造方法であって、第１のコア基板上に、前記半導体チップに接続される配線構造を形成する第１の工程と、第２のコア基板上に、前記半導体チップを設置する第２の工程と、前記配線構造が形成された前記第１のコア基板と、前記半導体チップが設置された前記第２のコア基板を張り合わせる第３の工程と、を有することを特徴とするチップ内蔵基板の製造方法。 - 特許庁

The manufacturing process of a stacked semiconductor device comprises a chip inspection step (step S2) for inspecting the quality of a semiconductor chip stacked on a substrate, and performs a wire fixing step (step S4) only of an article judged that all semiconductor chips are good (Y in step S3) in the chip inspection step.例文帳に追加

基板に積層された半導体チップの良否を検査するチップ検査工程（ステップＳ２）を備え、このチップ検査工程において全ての半導体チップが良と判定された良品のみに（ステップＳ３のＹ）、ワイヤ取付工程（ステップＳ４）を行なうようにした。 - 特許庁

For example, an integrated circuit chip may be fabricated at an untrusted foundry, and by later it is checked that authenticity of the integrated circuit chip to be based on a valid usage of an original source code file associated with a semiconductor manufacturing process of the integrated circuit chip can be verified or not.例文帳に追加

たとえば、集積回路チップは信頼のできないファウンドリにおいて製造され、後に、集積回路チップが、その集積回路チップの半導体製造プロセスに関する元となるソースコードファイルの正当な利用にもとづく真性品であることを検証する。 - 特許庁

To quickly develop and provide a means, since there is no effective means capable of coping with necessity, though the necessity is recently caused for moving a chip (chip-shaped various small electronic parts) to the next process by separating the chip by one piece by feeding in one row in an upright attitude as it is.例文帳に追加

近時、チップ（チップ状の各種小形電子部品）を直立姿勢のまま１列送給・1個分離・次工程移動する必要性が生じてきたが、未だ、この必要性に対応できる有効な手段が存在しないため、早急に開発・提供する課題。 - 特許庁

To provide a process for mounting a semiconductor chip in which the semiconductor chip and a bonding pattern can be connected with sufficient bonding strength without complicating the formation of a circuit board when the semiconductor chip is mounted using ultrasonic vibration.例文帳に追加

超音波振動を利用して半導体チップを実装する際に、回路基板の構成を複雑にすることなく、半導体チップと接合パターンとを十分な接合強度をもって接続することを可能にする半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, it is possible to minimize a displacement of a chip when cutting the wafer W in a dicing process, prevent a pickup failure caused by the displacement of each chip when a diced chip is picked up, and thus improve the manufacturing efficiency.例文帳に追加

従って、ダイシング工程でウェハＷを切断した際のチップの移動を最小限に抑えることができるとともに、個片化したチップをピックアップする際の各チップの位置ずれに伴うピックアップ不良が防止でき、製造効率を向上させることができる。 - 特許庁

Accordingly, it is possible to minimize a displacement of a chip when cutting the wafer W in a dicing process, prevent a pickup failure caused by the displacement of each chip when a diced chip is picked up, and thus improve the manufacturing efficiency.例文帳に追加

従って、ダイシング工程でウェハＷを切断した際のチップの移動を最小限に抑えることができるとともに、個片化したチップををピックアップする際の各チップの位置ずれに伴うピックアップ不良が防止でき、製造効率を向上させることができる。 - 特許庁

To reliably separate a semiconductor chip from a dicing tape without damaging the semiconductor chip changed into individual pieces for a manufacturing method of a semiconductor device having a process for separating the semiconductor chip changed into individual pieces by dicing from the dicing tape.例文帳に追加

本発明はダイシングにより個片化された半導体チップをダイシングテープから剥離する工程を有する半導体装置の製造方法に関し、個片化された半導体チップを損傷することなく、半導体チップをダイシングテープから確実に剥離することを課題とする。 - 特許庁

Next, two-dimensional interpolation is performed to each of the remaining chips, and a process parameter value of each chip is calculated based on the measured value.例文帳に追加

次に、残りのチップの各々に対して二次元補間が実行され、測定値に基づきそれぞれのチップのプロセス・パラメータ値が求められる。 - 特許庁

A capacitance value and a resistance value can be set within a range independent of an extreme increase in a chip area in a used process, respectively.例文帳に追加

容量値、抵抗値はいずれも使用プロセスにおける、チップ面積の極端な増大につながらない範囲内の値で設定できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device contributive to reduce the chip area furthermore in a cross point type FeRAM, and to provide its fabricating process.例文帳に追加

クロスポイント型ＦｅＲＡＭにおいて、チップ面積のさらなる削減に寄与できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inkjet recording head chip that has an electrode capable of providing an enough bonding area, and is manufactured in a simple process.例文帳に追加

単純な工程で製造可能であり、充分な接合面積が得られる電極を備えたインクジェット記録ヘッドチップを提供する。 - 特許庁

The p-type and n-type thermoelectric elements are respectively adhered to the contacts on the first and second heat sinks by flip-chip soldering process.例文帳に追加

ｐ型およびｎ型熱電素子は、フリップチップ・ハンダ・プロセスによって、それぞれ第１および第２の熱シンク上のコンタクトに接着される。 - 特許庁

To adjust the capacitance of an IC chip to be mounted through a simple structure while enhancing the efficiency of a production process.例文帳に追加

製造工程の効率化を図りながら、簡単な構成で、実装するＩＣチップの静電容量を調整することができるようにする。 - 特許庁

To control the film thickness of an on-chip micro lens in proportion to the area of a unit pixel, to make a process control easy and to improve optical transparent efficiency.例文帳に追加

単位画素の面積に対してオンチップマイクロレンズの膜厚を抑制でき、プロセスコントロールが容易で光の透過効率を向上できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate manufacturing method, capable of performing a process for picking up a diced chip from a sheet more smoothly.例文帳に追加

ダイシングされたチップをシートからピックアップする工程をよりスムーズに行なうことが可能な半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a reticle for semiconductor production by which transfer in a simple process and in a short time and reduction of the chip size are realized.例文帳に追加

簡単な工程でしかも短時間に転写可能で、しかも、チップサイズを小型化出来る半導体製造用のレチクルを提供する。 - 特許庁

To provide a word line driving circuit which simplifies device configuration and manufacturing process and reduces chip area more effectively.例文帳に追加

装置構成及び製造工程を簡素化し、より効果的にチップ面積の低減を図ることができるワード線駆動回路を提供する。 - 特許庁

Potato chip cooking process and apparatus includes controlled cooking of potato slices from the initial to the final cooking stages.例文帳に追加

本発明のポテトチップ調理方法及び装置では、ポテトスライスを初期調理ステージから最終調理ステージまで制御下で調理する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor module capable of bonding a semiconductor chip to a wiring board by a simple mounting process.例文帳に追加

簡単な実装プロセスで半導体チップを配線基板に接合することのできる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, additional processes such as an alignment process and flip-chip bonding are not necessary and the production cost of the optical device can be saved.例文帳に追加

これにより、整列工程及びフリップ−チップボンディング等の付加工程が不要になって光デバイスのコストを低減することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wafer-level chip-scaled package which is executable by a simple process without making it necessary to provide any expensive facility.例文帳に追加

簡単なプロセスで実施可能であると共に高価な設備が不要であるウェーハレベル・チップスケール・パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To simplify a manufacturing process of the so-called chip size package (CSP) semiconductor device having rewiring for transmission of a high frequency signal.例文帳に追加

高周波信号を伝達するための再配線を備えたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、製造工程を簡略化する。 - 特許庁

To provide an adhesive masking tape for a molded underfill process of die exposed flip-chip packages, which exhibits improved reliability and can prevent contamination.例文帳に追加

信頼性が向上し、汚染を防止できるダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which fabrication cost is reduced as compared with that of a conventional wafer level chip size package (W-CSP), and also to provide its fabrication process.例文帳に追加

従来のウエハレベル・チップサイズパッケージ（W-CSP）よりも製造コストを低く抑えた半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the automatic transaction device, necessity of information in the IC chip is set on the basis of an operation of a user during a transaction process.例文帳に追加

自動取引装置において、取引過程における利用者の操作に基づいてＩＣチップの情報の必要性を設定する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an organic EL device of COG (Chip On Glass) type capable of shortening the time required for a leak current inspection process.例文帳に追加

リーク電流検査工程にかかる時間を短縮することが可能なＣＯＧ型の有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board capable of preventing a chip resistor from decreasing in resistance value in a process of manufacturing the multilayer circuit board.例文帳に追加

多層回路基板を製造する過程で、チップ抵抗器の抵抗値の低下を防ぐことができる多層回路基板を提供する。 - 特許庁

An interface assembly (20) for testing a semiconductor wafer prior to the execution of a flip chip bumping process and its method are provided.例文帳に追加

フリップ・チップ・バンピング・プロセスの実行に先立って半導体ウェハを試験するためのインタフェース・アセンブリ（２０）および方法が提供される。 - 特許庁

In a process of manufacturing the imaging apparatus, an adhesive agent 4 of ultraviolet curing resin is applied on the back of an imaging device chip 1.例文帳に追加

撮像装置の製造工程においては、撮像素子チップ１の裏面に、紫外線硬化型の樹脂からなる接着剤４を塗布する。 - 特許庁

To perform high density mounting of a semiconductor chip by utilizing the technique of wire bonding process to both of stacked semiconductor chips.例文帳に追加

重ね合せた半導体チップの双方にワイヤボンデイング処理を施す技術を活かして、半導体チップの高密度実装を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which decreases the number of members used for packaging a semiconductor chip, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

半導体チップのパッケージングに用いる部材の数を削減した半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A manufacturing method for a semiconductor device includes a step of mounting a semiconductor chip 10 on a substrate 20 with a face-down bonding process.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、フェースダウンボンディング工程によって、半導体チップ１０を基板２０に実装することを含む。 - 特許庁

To provide a tape for processing a wafer capable of suppressing the occurrence of a double die error which causes an adjacent chip to be lifted together in a pickup process.例文帳に追加

ピックアップ工程で隣接チップが一緒に持ち上がるダブルダイエラーの発生を抑制できるウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

To provide a method for enhancing the efficiency of the proximity correction of a pattern forming process in terms of given chip layout design, and constitution therefor.例文帳に追加

所与のチップ・レイアウト設計に関するパターン形成プロセスの近接補正の効率を高める方法および構成を提供すること。 - 特許庁

To provide a sensor chip for biosensor in which a substance in the humor of an organism can be detected repeatedly with high accuracy while reducing the detection cost regardless of the external environment in the detection process.例文帳に追加

生体成分液中の被検出物質を高い精度で検出することができるバイオセンサー用センサーチップを提供する。 - 特許庁

To provide a structure of a non-array bump flip chip mold, capable of guiding mold flow and balancing a flow rate in a mold process.例文帳に追加

モールド工程において、モールド流れの導きと流速バランス取りが可能な非アレイバンプのフリップチップモールドの構造体を提供する。 - 特許庁

The phosphor-powder application process of the light-emitting diode comprises the steps of providing a chip, forming a photoresist layer so as to cover the chip, exposing a phosphor powder application area on the chip by patterning the photoresist by the optical lithography process, and filling phosphor powder containing resin to the area.例文帳に追加

チップを提供するステップと、前記チップを覆うようにフォトレジストの層を形成するステップと、光リソグラフ処理によって、前記フォトレジストをパターン化して、前記チップ上に蛍光粉を塗布する区域を露出させるステップと、蛍光粉入り樹脂を前記区域に充填するステップと、を備える発光ダイオードの蛍光粉塗布工程を提供する。 - 特許庁

To solve a pickup failure in a process for picking up a chip after a dicing process in the method of manufacturing a semiconductor device comprising an in-lining process for adhering a dicing tape to a grinding surface immediately after the completion of the grinding of a backside, using simple means.例文帳に追加

裏面研削終了後直ちに研削面にダイシングテープを貼着するインライン化工程を含む半導体装置の製造方法において、ダイシング工程後のチップのピックアップ工程におけるピックアップ不良を、簡便な手段により解消すること。 - 特許庁

In a molding process (step S3) after the wire-bonding process, the interposer 1 whereon the IC chip 3 is mounted via the die-bonding material 2, with the pad 8 wire-bonded to the pad 8 of the IC chip 3 by the wires 4, is transferred into a molding metal die.例文帳に追加

ワイヤーボンディング工程が終了すると、続いてステップＳ３のモールド工程にて、ダイボンド材２を介してＩＣチップ３が実装され、インターポーザ１のパッド８とＩＣチップ３のパッド８との間にワイヤー４によってワイヤーボンディングされたインターポーザ１をモールド成形金型内へ配置する。 - 特許庁

Relating to the second optical module 12B, a process circuit chip 123B is mounted on the second relay substrate 122B, a light receiving element array 121 is mounted on the process circuit chip 123B, and the second relay substrate 122B is electrically connected to the first substrate 10 by way of the solder ball 125.例文帳に追加

第２の光モジュール１２Ｂは、第２の中継基板１２２Ｂ上に処理回路チップ１２３Ｂを実装し、処理回路チップ１２３Ｂ上に受光素子アレイ１２１を実装し、第２の中継基板１２２Ｂを半田ボール１２５を介して第１の基板１０に電気的に接続したものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip manufactured by a method including a fracturing process through a dicing process using laser beam, along with its manufacturing method, wherein minute pieces in a reform region are prevented from being peeled from a fracture surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

レーザ光を用いたダイシング工程により割断する工程を含んだ製造方法により製造される半導体チップであって、半導体チップの割断面から改質領域の微小片が剥離することを防止可能な半導体チップ及びその製造方法を実現する。 - 特許庁

The fuse 12 for discrimination belonging to a chip region CHIPf specified through a pre-test SORT 1 before the fuse-cut process is cut by the fuse-cut process, after that, at the time of post test SORT 2, abnormality of the power source supply system in this specified chip region CHIPf is detected.例文帳に追加

ヒューズカット工程以前のプリテストＳＯＲＴ１を経て特定されたチップ領域ＣＨＩＰｆに属する判定用ヒューズ１２をヒューズカット工程にてカットし後のポストテストＳＯＲＴ２に際しこの特定のチップ領域ＣＨＩＰｆにおける電源供給系の異常を検出させる。 - 特許庁