「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

In a mounting process for the semiconductor chip wire bonding conditions are changed in response to the number of times of the contacts.例文帳に追加

そして、半導体チップの実装工程では、上記接触回数に応じてワイヤボンディング条件が変えられる。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor chip of two-layer structure easily.例文帳に追加

２層構造の半導体チップを容易に製造することの可能な、半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, an inker need not be changed by a size of the chip, and an adjustment process of the inker can be eliminated.例文帳に追加

また、チップの大きさにより、インカーを変える必要も無く、インカーの調整工程を無くすことができる。 - 特許庁

The wafer inspection device performs inspection to a wafer and a chip to be inspected from the skip judging result in the process C.例文帳に追加

ウェハ検査装置はスキップ判定結果から検査すべきウェハ、チップに対して検査を実施する（工程ｃ）。 - 特許庁

To effectively utilize a TEG chip after a wafer completion test, and to achieve simplification and cost reduction of a manufacturing process.例文帳に追加

ウェハ完成試験後のＴＥＧチップを有効に活用し、且つ、製造工程の簡易化と低コスト化を図る。 - 特許庁

To provide a serial access memory that the process development cost is saved and reduction of the chip size is attained.例文帳に追加

チップサイズの縮小が図れ、プロセス開発のコスト節約とチップサイズの縮小したシリアルアクセスメモリを提供する。 - 特許庁

To provide a method performing process control without enlargement of chip area or the like in a single-wafer treatment.例文帳に追加

枚葉式処理においてチップ面積の増大等を伴わずに工程管理を行う方法を提供する。 - 特許庁

One example includes a process for using a pilot channel ratio of an energy noise spectrum density per chip.例文帳に追加

１つの例は、チップあたりのエネルギー対雑音スペクトラム密度のパイロット・チャネル比率を使用する工程を含む。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device includes a process of bonding the lead 20 to the pad 12 of a semiconductor chip 10.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体チップ１０のパッド１２にリード２０をボンディングすることを含む。 - 特許庁

To simplify a manufacturing process, in which electrical connection to a semiconductor chip from an upper plane and a lower plane is possible.例文帳に追加

上面及び下面から半導体チップに電気的に接続可能で、製造工程を簡略化すること。 - 特許庁

To provide a continuous debindering furnace capable of transferring from a debindering process to a baking process without breaking electronic parts such as ceramic chip capacitors after a debindering process.例文帳に追加

脱バインダー処理後のセラミックチップコンデンサー等の電子部品を破損させることなく、脱バインダー工程から焼成工程へと速やかに移行させることができるような連続式脱バインダー炉を提供する。 - 特許庁

Next, a third process that mutually overlaps a part of the function block disposed by the first process and a part of the on-chip capacitor disposed by the second process is performed if possible.例文帳に追加

次に、第１の過程により配置されたファンクションブロックの一部と第２の過程により配置されたオンチップキャパシタの一部とを相互にオーバーラップ可能な場合にオーバーラップさせる第３の過程を行う。 - 特許庁

By performing thermal influence displacement measurements, preparing thermal displacement amount process, computing cancellation process and canceling chip displacement amount, and by holding a chip at a fixed position, discharge of defective products is prevented.例文帳に追加

熱影響変位計測を行い熱変位量プロセスを作成しキャンセルプロセスを演算してチップ変位量をキャンセルしてしまうことによってチップを一定位置に保持することで不良品の排出を防止するようにしたものである。 - 特許庁

Consequently, the connection between the substrate 1 and the semiconductor chip 2b completes and at the same time the sealing of the semiconductor chip 2a can be completed so that the cost can be reduced by simplifying the conventional mounting process and sealing process.例文帳に追加

これにより、基板１と半導体チップ２ｂの接続を完了すると同時に、半導体チップ２ａの封止を完了することができるため、従来の実装工程と封止工程が簡略化され、コストを低減することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an inline integrated circuit chip package which reduces an operating time of an operator in a manufacturing process of the integrated chip package by both-side stack muti-chip packaging, simplifies processes, and improves productivity, and to provide its manufacturing method of the integrated circuit chip package.例文帳に追加

両面スタックマルチチップパッケージングによる集積回路チップパッケージの製造工程において作業者による手作業数を減らし、工程を単純化させ、生産性を向上させうるインライン集積回路チップパッケージ製造装置と、その集積回路チップパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 21 is placed on a die pad 11 inclining a joining surface 21a of the semiconductor chip 21 relative to one surface 11a of the die pad 11 so that only a part of the joining surface 21a of the semiconductor chip 21 contacts with a solder chip 13 (an electronic component placement process).例文帳に追加

半導体チップ２１の接合面２１ａの一部分だけがハンダチップ１３と接するように、ダイパッド１１の一面１１ａに対して、半導体チップ２１の接合面２１ａを傾斜させるように、半導体チップ２１をダイパッド１１に載置する（電子部品載置工程）。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a chip resistor in which the chip resistor has sufficient surge resistance characteristics even when the chip resistor is a compact type, and especially, a resistance element has a long effective length and a slit fall is prevented to eliminate the need for an extra process, and the chip resistor.例文帳に追加

小型のチップ抵抗器の場合でも、耐サージ特性を十分得ることができ、特に、抵抗体の有効長を長くとることができ、また、スリット落ちを防止することができ、そのための工程が別途必要ないチップ抵抗器の製造方法及びチップ抵抗器を提供する。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor device, exposure is performed to form a resist pattern differing from a pattern in a chip region in an exposure range that includes a non-effective reference chip region adjacent to an effective reference chip region and does not include any effective chip regions and effective reference chip regions in a reference exposure process using a reduction projection type aligner in a photolithography process.例文帳に追加

本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法においては、フォトリソグラフィの工程において、縮小投影型露光装置を用いた基準露光工程において、有効基準チップ領域に隣接する無効基準チップ領域を含み、かつ有効チップ領域および有効基準チップ領域を含まない露光範囲で、チップ領域のパターンとは異なるレジストパターンを形成するように露光を行う。 - 特許庁

To sustain high reliability even if a chip component is connected to a first substrate with a wire in a process for producing a built-in chip substrate where a chip is built in between a pair of substrates.例文帳に追加

本発明は一対の基板間にチップが内蔵されたチップ内蔵基板を製造するチップ内臓基板の製造方法に関し、チップ部品を第１の基板にワイヤ接続しても高い信頼性を維持することを課題とする。 - 特許庁

To provide an acceleration sensor with its acceleration sensor chip downsized and with metallic wiring of the sensor chip prevented from being damaged by a spacer member in the process of bonding the sensor chip to a stopper.例文帳に追加

加速度センサチップの小型化が可能で、しかも、加速度センサチップとストッパとを接着する工程において加速度センサチップの金属配線がスペーサ部材によりダメージを受けるのを防止することが可能な加速度センサを提供する。 - 特許庁

Thus, the abnormality of the chip which cannot be detected until the chip fraction is found on the wafer sheet after the chip is taken out can be easily and surely detected, thereby preventing the defect from flowing to the subsequent process.例文帳に追加

これにより、チップを取り出した後にウェハシートにチップ破片が残ることによってはじめて検出可能となるチップ異常を簡単かつ確実に検出することができ、後工程への不良流出を防止することができる。 - 特許庁

In the process for attaching an IC tag, an IC tag, having an IC chip, an antenna for transmitting and receiving information stored in the IC chip to and from an external device and a base film on which the IC chip and an antenna are installed, is positioned and installed on the adherend.例文帳に追加

ＩＣタグ貼付工程は、ＩＣチップと、ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、ＩＣチップ及びアンテナが設置されたベースフィルムと、を有するＩＣタグを、被着体に位置決めして設置する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for measuring the efficiency of a system-on a chip even before manufacturing of the system-on a chip is completed in a process for designing the system-on a chip.例文帳に追加

システムオンチップを設計する過程において、システムオンチップの製造が完了する前であっても、システムオンチップの性能を測定することが可能なシステムオンチップ性能測定装置およびシステムオンチップ性能測定方法を提供する。 - 特許庁

To provide the flip chip bonding method of a semiconductor device using a solder material not containing Pb at 11 in the manufacture of a printed circuit board for the flip chip bonding and a packaging circuit board using the flip chip bonding process.例文帳に追加

フリップチップボンディング用の印刷回路基板とフリップチップボンディングを用いた実装回路基板の製造方法とに関し、Ｐｂを含まない半田材料を用いた新規な半導体装置のフリップチップボンディング方法を提供する。 - 特許庁

In the process of producing a dummy pattern on a scribe line, the scribe line is divided for every chip, and the dummy pattern is produced at a specified gap from the center point of the chip as the reference point of production in the dummy producing region assigned to each chip.例文帳に追加

スクライブライン上にダミーパターンを発生するにあたり、スクライブラインをチップ毎に分割し、チップ毎に割り当てられたダミー発生領域に、チップの中心点を発生基準点として規定ギャップ値をもってダミーパターンを発生させる。 - 特許庁

To provide a method by which a chip of three-layer laminated body of an optical film can be obtained by one segmenting process by further omitting one process for segmenting into chips.例文帳に追加

チップに切り出す工程を更に一つ省略して、一回の切り出し工程により光学フィルム３層積層体チップ（５１）に切り出し得る方法を提供する。 - 特許庁

On the chip 10, first and second rows (12R or 12G, for example) including a plurality of photosensors, respectively are disposed along with a cross process direction orthogonal to the process direction.例文帳に追加

チップ１０上には、それぞれ複数のフォトセンサを含む第１及び第２の行（例えば１２Ｒや１２Ｇ）を、プロセス方向に直交するクロスプロセス方向に沿い配置する。 - 特許庁

To provide a flip-chip mount type semiconductor device and the manufacture thereof, whereby in a resin injection process, the making molding voidless and shortening of the manufacturing process can be realized.例文帳に追加

樹脂注入工程におけるボイドレス化及び製造工程の短縮化を図ることができるフリップチップ実装型半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of a filter chip 1 has a process (S7 and S10) of printing and drying a side face line, and a process (S8 and S11) of burning the side face line.例文帳に追加

フィルタチップ１の製造方法は、側面線路の印刷と乾燥を行う工程（Ｓ７，Ｓ１０）と、側面線路の焼成を行う工程（Ｓ８，Ｓ１１）を有する。 - 特許庁

To provide a means capable of shortening the time of a CoC connection process of a semiconductor chip and improving the throughput of a manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップのＣｏＣ接続工程の時間短縮を実現することができ、半導体装置の製造工程のスループットを向上させる手段を提供する。 - 特許庁

To prevent defect occurrences in electrical connection at a connection process and after the connection process between a bump of a semiconductor chip and the conductive pattern of a substrate.例文帳に追加

半導体チップのバンプと基板の導電パターンとの接続過程および接続後における電気的接続の不良の発生を防止し、電気的接続の信頼性を高める。 - 特許庁

When the power source of the image forming apparatus 6 is set to an ON-state, a control part 7 reads out the history of application of the process cartridge 1 recorded in the IC chip 5 of the process cartridge 1.例文帳に追加

画像形成装置６の電源がＯＮ状態になると、制御部７はプロセスカートリッジ１のＩＣチップ５に記録されたプロセスカートリッジ１の使用履歴を読み出す。 - 特許庁

After the removing process of the heterogeneous substrate, a process which separates the nitride semiconductor layer so that an exposed surface of the nitride semiconductor layer is made in a chip-shape by etching is provided.例文帳に追加

前記異種基板の除去工程後、窒化物半導体層の露出表面をエッチングによりチップ状に窒化物半導体層を分離する工程を備える。 - 特許庁

To precisely recognize an alignment mark after post electrode formation in a fabrication process of CSP (chip size package).例文帳に追加

ＣＳＰの製造工程において、ポスト電極形成後においてアライメントマークを確実に認識することができるようにする。 - 特許庁

To make a semiconductor memory and a semiconductor device having a constitution where volatile and nonvolatile memories are formed on one chip by a simple process.例文帳に追加

１つのチップ上に揮発性および不揮発性の各メモリを簡易なプロセスにより形成可能な構成とする。 - 特許庁

To provide an optical waveguide type biochemical sensor chip that can restrain an increase in the number of steps of the manufacturing process.例文帳に追加

製造プロセスの工程数の増大を抑制することができる光導波路型バイオケミカルセンサチップを提供する。 - 特許庁

To provide a chip antenna installed inside a mobile telecommunication terminal, which can process a low band signal.例文帳に追加

本発明は移動通信端末機内部に構成され低い帯域の信号を処理することが可能なチップアンテナに関する。 - 特許庁

To provide a chip to be very easily manufactured with a good cost efficiency, and to be soldered with a high process reliability.例文帳に追加

できるだけ簡単にコスト効率良く作製でき、かつ高いプロセス信頼性で半田付けできるチップを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor laser device having favorable productivity in a chip dividing process without deterioration of thermal resistance.例文帳に追加

熱抵抗が劣化せず、しかも、チップ分割工程の生産性の良い半導体レーザ装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for integrating miniature resonator in an integrated circuit chip as a part of a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造プロセスの一部として集積回路チップに小型のレゾネータを集積化させる技術を提供する。 - 特許庁

The interface assembly is equipped with a flip chip-bonding pad (24) having a region for the execution of a bumping process (28).例文帳に追加

インタフェース・アセンブリは、バンピング・プロセスを実行するための領域（２８）を有するフリップ・チップ・ボンディング・パッド（２４）を備えている。 - 特許庁

To provide an encryption chip programmable to process a variety of secret key and public key encryption algorithms.例文帳に追加

さまざまな秘密鍵および公開鍵の暗号化アルゴリズムを処理するようプログラム可能な暗号化チップを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device with which a pick-up process of a semiconductor chip can be validated accurately.例文帳に追加

半導体チップのピックアップ工程を正確に検証することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process capable of connecting a semiconductor chip having an alignment pattern to a substrate, with accurate positional relationship being maintained.例文帳に追加

位置合わせパターンを有する半導体チップを、正確な位置関係を保って基板と接続できるプロセスを提供する。 - 特許庁

To make more efficient a manufacturing process of a semiconductor integrated circuit device, containing a plurality of MTJ memory cell arrays in the same chip.例文帳に追加

複数のＭＴＪメモリセルアレイを同一チップ内に含む半導体集積回路装置の製造工程を効率化する。 - 特許庁