CoCとは 意味・読み方・使い方

Based on discussion at the summit, the COC published a report titled, "Transform. The Resilient Economy: Integrating Competitiveness and Security," in July 2007, concluding, "What we learned (from the shock of 9/11) is that the challenge is not security: it is resilience."例文帳に追加

このサミットでの議論を踏まえ、COCは同年7 月に「Transform．The Resilient Economy：Integrating Competitiveness and Security」を発表し、「9.11 テロの経験を踏まえて分かったことは、重要なのは安全性ではなく弾力性だということである」との結論を下した。 - 経済産業省

"The Palmisano Report" refers to a report titled "Innovate America：Thriving in a World of Challenges and Change," which was released at the National Innovation Initiative Summit that the COC sponsored in December 2004.例文帳に追加

パルミサーノ・レポートとは、2004 年12 月にCOCが開催した「国家イノベーション・イニシアティブ（National Innovation Initiative =NII）サミット」で発表された報告書『Innovate America：Thriving in a World of Challenges and Change』のこと。 - 経済産業省

To provide a CoC type semiconductor device such that warpage of a chip laminate is reduced, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

チップ積層体の反りが低減されたＣｏＣ型半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection test circuit for determining the connection state between each pad simply and quickly in a COC type multichip module.例文帳に追加

ＣＯＣ型のマルチチップモジュールにおいて、パッド同士の接続状態を簡易迅速に判定するための接続テスト用回路を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device is formed of a COC type joining the bump electrode 21 of a second semiconductor chip 2 on a first semiconductor chip 1 forming a bump electrode 11 on the surface.例文帳に追加

表面にバンプ電極１１が形成された第１の半導体チップ１上に、第２の半導体チップ２のバンプ電極２１が接合されるＣＯＣタイプで形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where semiconductor chips can be effectively connected to a lead frame even if the semiconductor device has a COC structure composed of an upper semiconductor chip and a lower semiconductor chip smaller than the upper semiconductor chip in external size.例文帳に追加

上側の半導体チップの外形サイズが下側の半導体チップよりも大きいＣＯＣ構造であっても、半導体チップとリードフレームとの間を効果的に接続可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a CoC-type semiconductor device capable of suppressing rupture of connection sections of semiconductor chips and occurrence of cracks in the semiconductor chips.例文帳に追加

半導体チップどうしの接続部の破断や半導体チップにクラックが発生するのを抑制できるＣｏＣ型の半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a means capable of shortening the time of a CoC connection process of a semiconductor chip and improving the throughput of a manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップのＣｏＣ接続工程の時間短縮を実現することができ、半導体装置の製造工程のスループットを向上させる手段を提供する。 - 特許庁