「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an LSI package in which a manufacturing process for forming solder bumps on a bare chip and mounting the bare chip on an interposer is eliminated.例文帳に追加

ベアチップへのはんだバンプ形成・インタポ−ザへの実装という製造工程を不要とするＬＳＩパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a chip component having a separation process, where the deformation of the chip component is suppressed.例文帳に追加

チップ部品の変形が抑制された分離工程を有するチップ部品の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

It employs a manufacturing process of a plurality of processes that automate the surface mounting of a semiconductor chip and achieve the three-dimensional array of a chip.例文帳に追加

半導体チップの表面実装を自動化し、チップの３次元アレイを達成する複数工程の製作プロセスを用いる。 - 特許庁

To implement the shrink of semiconductor chip size by preventing evil over the shrink of semiconductor chip size in a wire bonding process.例文帳に追加

ワイヤボンド工程における半導体チップサイズの縮小に対する弊害を防止して、半導体チップサイズの縮小を実現する。 - 特許庁

FLIP CHIP JOINING METHOD WHOSE BONDING CAPACITY IN FLIP CHIP PACKAGING PROCESS IMPROVES, AND METAL LAMINATE STRUCTURE OF SUBSTRATE FOR IT例文帳に追加

フリップチップパッケージング工程における接合力が向上するフリップチップ接合方法およびこのための基板の金属積層構造 - 特許庁

To provide technique capable of correctly recognizing a pick-up target chip in picking up the chip from a wafer sheet in the die-bonding process of a thinned chip.例文帳に追加

薄型化したチップをダイボンディングする工程において、ウエハシートからチップをピックアップする際に、ピックアップ対象のチップを正確に認識できる技術を提供する。 - 特許庁

The crosslinking density of the surface of the vulcanized rubber chip is desirably lower than that of the interior of the vulcanized rubber chip by devulcanizing the surface of the vulcanized rubber chip using an oil process or the like.例文帳に追加

また、オイル法等を用いて加硫ゴムチップの表面を脱加硫することにより、加硫ゴムチップの表面の架橋密度を内部に比べて小さくすることが望ましい。 - 特許庁

CHIP-SHAPED ELECTRONICS COMPONENT AND ITS FABRICATING PROCESS, QUASI-WAFER USED FOR THE PROCESS AND ITS FABRICATING PROCESS AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

チップ状電子部品の製造方法及びチップ状電子部品、並びにその製造に用いる疑似ウェーハの製造方法及び疑似ウェーハ、並びに実装構造 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic component includes a process of preparing the unbaked green chip containing the plasticizer, and a process of polishing the green chip, wherein the glass transition temperature Tg of the green chip right before the polishing process is ≤40°C, and the temperature Tc of the green chip in the polishing process is lower than the glass transition temperature Tg by 25°C or more.例文帳に追加

可塑剤を含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを研磨する工程と、を有し、研磨工程直前のグリーンチップのガラス転移温度Ｔｇが４０℃以下であり、研磨工程でのグリーンチップの温度Ｔｃが前記ガラス転移温度Ｔｇよりも２５℃以上低いことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, capable of preventing chip crack as much as possible in the manufacturing process.例文帳に追加

製造の過程でチップクラックを可及的に防止可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

A space between the gap unit and the chip is filled with resin through a resin sealing process.例文帳に追加

隙間部とチップとの間の空間は、樹脂封止処理により樹脂で充填される。 - 特許庁

To evaluate a flip-chip packaging process by a simple method and in a short time.例文帳に追加

フリップチップ実装工程の評価を簡易な手法で且つ短時間に行えるようにする。 - 特許庁

The corrected IC chip is thereafter fed again into the same inspection process (step 401).例文帳に追加

そして、補正されたＩＣチップを再度、同じ検査工程（ステップＳ４０１）に投入する。 - 特許庁

Application of voltage to a welding chip 4 is halfway stopped in a welding process.例文帳に追加

溶着チップ４に対する電圧の印加を、溶着工程において中途で停止する。 - 特許庁

To provide a chip resistor having a high resistance by forming a thin resistor film without losing stability, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

抵抗体膜の安定性を損なわずに薄く形成し、高い抵抗値を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of shrinking the chip size, and to provide its fabricating process.例文帳に追加

チップサイズの縮小化が可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, thinning of the COG chip 17 and the display panel is attained by the same polishing process.例文帳に追加

また、ＣＯＧチップ１７と表示パネルの薄型化を同じ研磨工程で実現する。 - 特許庁

To provide a double flip chip semiconductor device formed by a double flip manufacturing process.例文帳に追加

ダブルフリップ製作プロセスによって形成されたダブルフリップチップ半導体デバイスを提供する。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION CONDUIT STRUCTURE FOR COOLING DEVICE SUCH AS SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

半導体チップなどのデバイス冷却用放熱導管構造及びその製造方法 - 特許庁

Further, the sensor chip is manufactured by a process for treating the surface of the sensor chip 1 with a copolymer (B), a process for removing the copolymer (B) from the surface of the gold electrode 5 by washing the surface of the sensor chip 1 and a process for treating the surface of the sensor chip 1 with the polymer (A).例文帳に追加

また、このセンサチップは、センサチップ１の表面を共重合体（Ｂ）で表面処理する工程と、センサチップ１の表面を洗浄して金電極５の表面から共重合体（Ｂ）を除去する工程と、センサチップ１の表面を共重合体（Ａ）で表面処理する工程により製造される。 - 特許庁

To provide a die application/curing in-line equipment used in multi-chip packages where a necessary processing time can be decreased in a die application process and die curing process of the manufacturing process of the multi-chip packages.例文帳に追加

マルチチップパッケージの製造工程のダイ貼付工程及び硬化工程において、所要とされる工程加工時間を短縮することができるマルチチップパッケージ用のダイ貼付と硬化インライン装置を提供する。 - 特許庁

The crossing part C of the coated wires 20 and 21 is held between a horn side chip 11 and an anvil side chip 12 to be pressurized (a holding and pressurizing process).例文帳に追加

被覆電線２０，２１の交差部分Ｃを、ホーン側チップ１１とアンビル側チップ１２との間に挟んで加圧する（挟圧工程）。 - 特許庁

In an exposure process using the reticle 1, the IC chip instructs and carries out a contamination removing process such as cleaning at a time when the information relating to contamination recorded in the IC chip 3 exceeds predetermined specifications.例文帳に追加

レチクル１を用いて露光処理する時に、ＩＣチップ３に記録した汚染に関する情報が所定の規格量を超えた時点で洗浄など汚染除去処理を指示し、実行する。 - 特許庁

To provide a method for preventing a crazing and cracking in semiconductor chip and encapsulation resin, being related to a semiconductor device having a chip size packaging structure in which an encapsulation resin is arranged on a semiconductor chip and the process of manufacture and to a semiconductor chip and the process of manufacture.例文帳に追加

本発明は半導体チップ上に封止樹脂が配設されるチップサイズパッケージ構造を有した半導体装置及びその製造方法及び半導体チップ及びその製造方法に関し、半導体チップ及び封止樹脂にひびや割れが発生することを防止することを課題とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a chip body in which a space between chips is expanded without a conventional expanded process in a process for manufacturing a chip body such as a semiconductor chip, and an adhesive sheet for manufacturing the chip body used properly in the manufacturing method.例文帳に追加

半導体チップ等のチップ体の製造工程において、従来から行われていた、いわゆるエキスパンド工程を行うことなく、チップ間隔を拡張することができるチップ体の製造方法ならびに該製法に好適に使用されるチップ体製造用粘着シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a single side circuit board capable of manufacturing the single side circuit board with bumps for connecting a chip by slightly increasing the number of processes in the traditional board manufacturing process to eliminate the bump forming process to the chip required for a narrow-chip bonding between the chip and the board.例文帳に追加

チップと基板との狭ピッチ接合化に必要なチップへのバンプ形成工程を無くすために、従来の基板作成工程において、工程数をわずかに増やすだけで、チップ接続用バンプ付き片面回路基板の製造方法およびチップ接続用バンプ付き片面回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method to reduce pickup failures or die bonding process failures by rapidly reducing the thickness of a chip at a chip pickup process after dicing or a die bonding process in an assembling process from among manufacturing processes of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程またはダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良またはダイ・ボンディング工程不良の低減方法を提供する。 - 特許庁

To provide an IC chip, a processing method for the IC chip, a processing program for the IC chip, a portable terminal and the like which efficiently and rapidly process a service with a severe constraint on processing time.例文帳に追加

処理時間の制約が厳しいサービスを効率的かつ迅速に処理するＩＣチップ、ＩＣチップにおける処理方法、ＩＣチップ用処理プログラム、及び携帯端末等を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting diode chip that can trace and manage history information of a wafer base process, a manufacturing method for the semiconductor light-emitting diode chip, and a quality management method utilizing the semiconductor light-emitting diode chip.例文帳に追加

ウエハベース工程の履歴情報を追跡し管理することができる半導体発光ダイオードチップ、その製造方法及びこれを利用した品質管理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of detecting abnormalities of a chip and a chip take-out apparatus, capable of easily and surely detecting the abnormality of the chip and preventing a defect from flowing to a subsequent process.例文帳に追加

簡単かつ確実にチップ異常を検出することができ、後工程への不良流出を防止することができるチップ異常検出方法及びチップ取り出し装置の提供。 - 特許庁

To provide a chip package adapted for reducing a process time to enable a reduction in cost and improvement in yield ratio, and also to provide the method of manufacturing the chip stack package.例文帳に追加

工程時間の短縮することで、コストを低減し、且つ、収率を向上させるチップパッケージとその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A temperature elevation process is provided to make an IC chip itself heated by electric connection, to the inside of the IC chip, different from a usual condition (processing S1).例文帳に追加

ＩＣチップ内部への通常とは異なる電気的接続により前記ＩＣチップ自体を発熱させる昇温工程を経る（処理Ｓ１）。 - 特許庁

To effect face-up type mounting and face-down type mounting by one set of chip mounter device, in a die bonding process for bonding a chip to a frame.例文帳に追加

チップをフレームに貼り付けるダイボンディング工程において、１台のチップマウンタ装置でフェイスアップ式マウントおよびフェイスダウン式マウントを行う。 - 特許庁

LIGHT EMITTING ELEMENT ARRAY CHIP, ITS MANUFACTURING PROCESS, LIGHT EMITTING ELEMENT HEAD AND IMAGE FORMATION DEVICE例文帳に追加

発光素子アレイチップ、発光素子アレイチップの製造方法、発光素子ヘッドおよび画像形成装置 - 特許庁

To favorably form a protection film to a side surface of a thin semiconductor chip by a grinding process.例文帳に追加

研削加工により薄型化する半導体チップの側面に保護膜を良好に形成する。 - 特許庁

The present invention enables measurement of the sites on a DNA chip in one process.例文帳に追加

本発明により、ＤＮＡチップ上の各測定サイトを一度に測定することが可能となる。 - 特許庁

To simplify a process and to improve product quality, in relation to a semiconductor chip laminate.例文帳に追加

半導体チップ積層体に関して、工程の簡略化と製品品質の向上を目的とする。 - 特許庁

To increase yields in the sealing process of a semiconductor device for adopting a flip-chip packaging system.例文帳に追加

フリップチップ実装方式を採用する半導体装置の封止工程の歩留まりを向上させる。 - 特許庁

To simplify the process of connecting a semiconductor chip to the both ends of an antenna coil pattern.例文帳に追加

半導体チップとアンテナコイルパターンの両端部とを接続する工程を簡素化できるようにする。 - 特許庁

To manufacture an optical disk on which a non-contact type IC chip is mounted in a simple process at low cost.例文帳に追加

非接触型ＩＣチップが搭載された光ディスクを簡易な工程で安価に製造する。 - 特許庁

To reduce process cost and shorten a chip generation schedule, with no increase in memory cell area.例文帳に追加

メモリセル面積を増大することなく、プロセスコストの低減とチップ作成工期の短縮を図る。 - 特許庁

In a first process, a sensor chip 10 is formed to communicate the variable displacement capacitor to the outside air.例文帳に追加

第１工程では、可変容量キャパシタが外気に通じるようセンサチップ１０を構成する。 - 特許庁

To mount a variety of circuit blocks on the same chip without making a manufacturing process complex.例文帳に追加

製造プロセスを複雑にすることなく種々の回路ブロックを同一チップ上に搭載する。 - 特許庁

The atmospheric pressure sensor 7f is integrally formed by a half semiconductor process on the semiconductor chip.例文帳に追加

この半導体チップの上に、気圧センサ７ｆが半導体プロセスにより一体的に形成される。 - 特許庁

To prevent poor adhesion between a bonding pad for a semiconductor chip and a wire in a wire bonding process.例文帳に追加

ワイヤボンディング工程において、半導体チップのボンディングパッドとワイヤとの不着不良を防止する。 - 特許庁