「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

To establish a method which matches both processes and can form both elements together by damascene process with good controllability, when the manufacturer mounts a single gate peripheral transistor and a stacked gate type of nonvolatile memory cell mixedly on one chip.例文帳に追加

単ゲート型周辺トランジスタと、積層ゲート型不揮発性メモリセルを1チップ上に混載させる際、両プロセスを整合させ制御性良くこれらの素子両方を一緒にダマシンゲートプロセスで形成できる方法の確立が課題である。 - 特許庁

The chip type network resistor 10 does not include a flat surface of electrode terminals D1 to D8 for the soldering process and is formed in the shape of groove formed along the recessed part provided to and end part of an alumina substrate 22 as the mounting component itself.例文帳に追加

チップ型ネットワーク抵抗器１０は、はんだ付けを行うための電極端子Ｄ１〜Ｄ８の表面が平面ではなく、実装部品本体であるアルミナ基板２２の端部に設けられた凹部に沿って溝状となっている。 - 特許庁

In the gathering process, the tag sheet 130 and the paper piece 30 are gathered in the way that an arrangement position of the antenna pattern 11 connected electrically with the IC chip 12, differs on the tag page 13 per every book 1 representing the unit lot of the copies.例文帳に追加

丁合工程では、ＩＣチップ１２と電気的に接続されたアンテナパターン１１の配設位置が、タグページ１３において、単位ロット冊数の書籍１毎に全て相違するようにタグシート１３０及び紙片３０を丁合する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer protection sheet sticking device used in a wafer grinding method by which a semiconductor wafer having a circuit pattern on its surface is ground and thinned extremely in a process of manufacturing a small-size electronic component such as a semiconductor chip or the like.例文帳に追加

半導体チップ等の小型電子部品の製造工程において、表面に回路パターンが形成された半導体ウェハを極めて薄く研削するウェハ研削方法に用いる半導体ウェハの保護シート貼着装置を提供する - 特許庁

A compression processing is applied to an Sn plated layer 18 as the tertiary plated layer on the connection surface 11a of the chip resistor 10 as a post-process with the heated compression roller 31 of a connection surface compression apparatus 30.例文帳に追加

チップ抵抗１０の接続表面１１ａにおける３次メッキ層としてのＳｎメッキ層１８には、接続表面圧縮装置３０の加熱された圧縮用ローラ３１によって、後工程として圧縮加工が施される。 - 特許庁

Static electricity charged on the user is thereby prevented from flowing in the card 27 even not only in the insertion of the card 27 but also in the attaching process and the discharge thereof, so as to prevent surely an IC chip in the inside thereof from being damaged.例文帳に追加

これにより、カード２７の挿入時だけでなく装着過程や排出時においても、操作者に帯電した静電気はカード２７中を流れることがなく、内部のＩＣチップの破壊を確実に防止することができる。 - 特許庁

A center part of a reverse surface of the semiconductor wafer 1 is ground in a grinding process to leave a rib part 4 at an outer periphery of the wafer 1, a resist agent 6 is charged in the center part, and after the rib part 4 is cut off by dicing 7, the wafer is made into a chip.例文帳に追加

半導体ウエハ１の裏面の中央部をグライディング工程により研削し、ウエハ１の外周部にリブ部４を残し、中央部にレジスト剤６を充填し、ダイシング７によりリブ部４を切り離した後チップ化する。 - 特許庁

Since a whole structure of the board cut into individual pieces comes to have a thickness required in the following process by providing the chip 10 on the board 11, continuous processing becomes possible, and a goal of recovery and recycling is achieved.例文帳に追加

チップ１０を基板１１上に設けることにより、個片化された後の構造全体の厚みが後工程において必要な厚みとなり、継続して加工が可能となり、回収再利用の目的を達成することができる。 - 特許庁

To provide a system which allows PC compatibility, in regard to PC compatibility wherein reuse of a component is limited in accordance with change in silicon process by mixing of a physical level regulated in an interface and a transaction level in a conventional system on chip (SoC) system.例文帳に追加

システム・オン・チップ（ＳｏＣ）システムの場合、インタフェース規定の物理レベルとのトランザクション・レベルのミックスにより、シリコン・プロセスが変わるにつれ、構成部分の再使用がＰＣ互換性において、ＰＣ互換を可能とするシステムを提供する。 - 特許庁

On a main circuit board for performing a process concerning remote control operation, almost all circuit components, including a circuit module for wireless communication including an antenna, a circuit module for non-contact communication including an antenna, and a one-chip microcomputer, are arranged.例文帳に追加

リモコン操作に関する処理を行なう主要基板上に、アンテナを含む無線通信用の回路モジュール、並びに、アンテナを含む非接触通信用の回路モジュール、１チップ・マイクロコンピューターを始めほとんどすべての回路部品を配置する。 - 特許庁

To process an unneeded connection between a package and a filter chip using a film bulk acoustic resonator(FBAR), and prevent performance from deterioration by considering a physical placement of a filter and the package.例文帳に追加

パッケージと薄膜バルク音響共振器（ＦＢＡＲ）を用いるフィルタチップとの間の不必要な接続を処理しようとするものであり、フィルタとパッケージの物理的な配置を考慮することにより、性能の劣化を防止しようとするものである。 - 特許庁

In this micro chemical chip manufacturing method of the present invention, molds 150,160 having portions for forming the flow passages, a well and the optical element are prepared to form the optical element, the flow passages and the like in the same molding process.例文帳に追加

また、本は発明にかかるマイクロ化学チップの製造方法によれば、流路、ウェル、光学素子を形成するための部分を有する金型１５０、１６０を準備して光学素子と流路等を同一の成形プロセスで形成する。 - 特許庁

To provide a laminated semiconductor module in which a semiconductor chip can be laminated and mounted easily with a simple constitution and which has a good heat radiating property and can be increased in density, and to provide a method by which the laminated semiconductor module can be manufactured within a short process time.例文帳に追加

簡単な構成により半導体チップを容易に積層実装でき、放熱性が良く高密度化できる積層型半導体モジュール、及び、工程時間の短い積層型半導体モジュールの製造方法を実現する。 - 特許庁

As a result, the frame-like member 11 serves as reinforcement, the damage to the silicon chip is prevented in a manufacturing process, and the recessed surfaces 20a, 20b contribute to escaping voids when a semiconductor device 10 is mounted.例文帳に追加

したがって、枠状体１１が補強材となって、製造工程においてシリコンチップへダメージが発生するのを防止すると共に、凹面部２０ａ，２０ｂが半導体装置１０を実装する際にボイドを逃がすのに寄与する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip surface mounting method which requires no packaging material for intermediate stage movement of the semiconductor chips, and simplifies the processes without additional underfill process required, to reduce the separation between components.例文帳に追加

半導体チップの中間段階移動のための包装材が必要なく、追加的なアンダーフィル工程がないので工程を単純化して部品間の隔離距離を減らすことができる半導体チップ表面実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting device package and a method for fabricating the same, wherein a chip process and packaging can be advanced by forming a light-emitting element epitaxial layer (LED Epi Growth) in a substrate state.例文帳に追加

基板状態で発光素子エピ層（ＬＥＤ Ｅｐｉ Ｇｒｏｗｔｈ）を形成して、チップ工程（Ｃｈｉｐ ｐｒｏｃｅｓｓ）、パッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ）を進行することができる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a device fabricated by a nitride semiconductor device fabricating method, capable of decreasing steps for polishing, cutting, etc., when element units manufactured on a substrate in a wafer process are chip-separated, and can repeatedly use the substrate.例文帳に追加

ウエハ−プロセスで基板の上に製造された素子単位をチップ分離する際に研磨、切断などの工程を減らすことができ、基板を繰り返し使用できる窒化物半導体デバイス作製方法によって作製したデバイスを提供する。 - 特許庁

During a monitor mode, reference potential lower than normal is supplied to a reception circuit to determine a logical level of a transmission signal, so that the process state of the semiconductor chip connected outside the semiconductor integrated circuit is detected.例文帳に追加

モニタモード中に、通常より低い参照電位を受信回路に供給して伝送信号の論理レベルを判定することで、半導体集積回路の外部に接続される半導体チップのプロセス状態を検出する。 - 特許庁

To provide an array type chip for gene detection, with which the detection operation of the objective gene is rapidly and economically carried out without using a complicated gene fixation technique and carrying out a hybridization process after gene amplification.例文帳に追加

煩雑な遺伝子固定化技術を用いずに、かつ、遺伝子増幅後のハイブリダイゼーション工程を行なうことなく、迅速かつ経済的に目的遺伝子の検出操作が行なえる、アレー型の遺伝子検出用チップを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its production process, in which increase in chip size and increase in production cost can be suppressed, regarding semiconductor device including a capacitor such as a memory capacitor and a smoothing capacitor having a large capacity.例文帳に追加

メモリキャパシタなどのキャパシタとともに、大容量を有する平滑用キャパシタを備えた半導体装置において、チップサイズの増大及び製造コストの増加が抑制された半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize lithographic process with a very small change in the width dimension by realizing very high accuracy estimation and flare correction, not only in one shot but also over the entire region within one chip region.例文帳に追加

１つのショット内は勿論のこと、１つのチップ領域内についても、その領域全体に亘ってフレアを極めて高い精度で見積もりこれを補正することを可能とし、幅寸法変化の極めて小さいリソグラフィープロセスを実現する。 - 特許庁

Since the contours of the oscillation legs are exactly finished over sufficient time in the first crystal etching process, the base part is connected with the connection frame and firm, the crystal chip does not break at the thin connection part 1600 during processing.例文帳に追加

第１水晶エッチング工程で十分時間をかけて振動脚外形を正確に仕上げることができ、基部が連結フレームで連結されていて強固であるから、加工中に細い接続部１６００で折損したりしない。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a gas discharge panel capable of obtaining the gas discharge panel of high quality by avoiding a malfunction due to the local heating of the panel in a chip tube unsealing process.例文帳に追加

チップ管封止切り工程において、パネルが局部的に加熱されることによる不具合を回避することができる等により品質の良いガス放電パネルを得ることができるガス放電パネルの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this wire-bonding process, a clamper holding region 21 where a clamp distance L, where the clamper extends along the center in the width direction of an inner lead 12 from the inner side of a chip-holding part 12a in the inner lead 12 is depressed.例文帳に追加

ワイヤボンディング工程において、クランパがインナーリード１２におけるチップ保持部１２ａのインナー側からのインナーリード１２の幅方向中央部に沿って延びるクランプ距離Ｌが１．５ｍｍ以上となるクランパ保持領域２１を押し下げる。 - 特許庁

Also, an electrode pad 14 of a pattern for process monitoring or for evaluation of the reliability of the wiring and contacts is pulled out to the outside of the chip 11, by a lead wiring 15 for arranging it on a dicing line 12.例文帳に追加

また、前記ダミー配線１３によるプロセスモニタ用または配線及びコンタクトの信頼性評価用のパターンの電極パッド１４は、前記チップ１１外に引き出し配線１５を用いて引き出され、ダイシングライン１２上に配置されている。 - 特許庁

To reduce a cost and improve a reliability of a liquid crystal display device by improving its yield in manufacturing process of the same with always securing an enough connection area between a bamp of an IC chip and a substrate-side terminal.例文帳に追加

ＩＣチップのバンプと基板側端子との間に常に十分な接続面積を確保することにより、液晶装置の製造工程における歩留まりを向上してコストダウンを図り、さらに液晶装置の信頼性を向上する。 - 特許庁

To obtain a terminal and a semiconductor device in which positional shift and variation in the height are suppressed by reducing the damage on a semiconductor element due to ultrasonic vibration, and to obtain a method for forming the terminal and a process for producing a flip chip semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子に対する超音波振動によるダメージを削減し、位置ずれ、高さのバラツキの少ない端子、半導体装置、端子の形成方法及びフリップチップ型半導体装置の製造方法ことを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for securing a wafer in which the variations in processing accuracy can be reduced among the wafers, with the wafer protected properly against damages, and to provide a process for manufacturing a semiconductor chip of high productivity.例文帳に追加

ウエハ毎に発生し得る加工精度のバラツキを低減することができ、しかもウエハの破損を良好に防止することが可能なウエハの固定方法、ならびに、生産性の高い半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the TEG chip 310 and chips for the driver ICs 100 have the same outside dimensions, these chips can be picked up and die-bonded sequentially in the same process by a mounting device including the same collet.例文帳に追加

ＴＥＧチップ３１０と、ドライバ１Ｃ１００のチップとは、同一の外形寸法を有しているので、それらのチップのピックアップとダイスボンディングを、同一のコレットを備えた実装装置により同一工程で順次行うことが可能となる。 - 特許庁

A user extracts the information of tool model from the tool design information database to predict the results of performance items by simulating a chip generation process when using the tool model based on the information and cutting conditions set by the user.例文帳に追加

利用者が工具設計情報データベースから工具モデルの情報を抽出し、その情報と利用者が設定した切削条件とで工具モデル使用時の切りくず生成過程をシミュレートして性能項目の結果を予測する。 - 特許庁

In the manufacturing process of forming the cavity part and diaphragm part of a sensor chip by use of an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide [(CH3)4N]OH, the etching of a wafer is performed while stirring and circulating the etching solution in a sealed state.例文帳に追加

センサチップのキャビティ部とダイアフラム部を、水酸化テトラメチルアンモニウム［(ＣＨ_３)_４Ｎ］ＯＨの水溶液によりエッチングして形成する製造工程において、このエッチング溶液を密閉して攪拌と循環を行いながらウエハのエッチングを行う。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device includes a process where a semiconductor chip 1 having a pad packaging surface 10 with a bonding pad 11 is provided, an inside projection 2 is formed on a bonding surface, and a conductor 5 is formed on a pad bonding surface.例文帳に追加

半導体デバイスを製造する方法は、接合パッド１１を備えたパッド実装面１０を有する半導体チップ１を提供し、接合面に内側突部２を形成し、パッド接合面に導体５を形成する工程を含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method capable of being packaged by a chip area without using a semiconductor manufacturing process, enhancing mounting reliability, and improving a degree of freedom of re-wiring.例文帳に追加

半導体製造プロセスを用いることなくチップ面積でパッケージ化することができると共に、実装信頼性を高め、再配線自由度をも向上させることができる半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing process of the chip foam comprises reacting an aliphatic polyisocyanate or an alicyclic polyisocyanate with a polyol to prepare a polyurethane foam, crushing the foam to form chips and then bonding the chips with one another by curing with a binder having an isocyanate group.例文帳に追加

チップフォームは、脂肪族ポリイソシアネート又は脂環族ポリイソシアネートをポリオールと反応させて得られたポリウレタンフォームを破砕してなるチップ同士を、イソシアネート基を有するバインダーの反応硬化により結合して形成される。 - 特許庁

Thus, the transponder varies the coil length of the antenna coil according to the mounting position of the IC chip 25 and absorbs variation of tuning frequencies by every manufacturing process by adjusting inductance.例文帳に追加

これにより、このトランスポンダは、ＩＣチップ２５の搭載位置に応じてアンテナコイルのコイル長を変化させることができ、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、インダクタンスを調整することによって吸収することができる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which forms a hardened resin layer quickly hardened in a pressure welding process and having an excellent voidless adhesiveness and results in an improved efficiency for the production of semiconductor devices by flip chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において短時間で硬化し、ボイドレスの優れた接着性を備えた硬化樹脂層を形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a micro condenser microphone, which can achieve an electret process of a dielectric film of a MEMS microphone chip by using inexpensive manufacturing facilities of simple structure and can improve productivity.例文帳に追加

安価で構造も簡単な製造設備を用いてＭＥＭＳマイクチップの誘電体膜のエレクトレット化工程を実現することができ、生産性を向上させることができる微小コンデンサマイクロホンの製造方法を提供する。 - 特許庁

Although provided with a non-contact type identification device 12 comprising the antenna 121 and a circuit element 123, the chip can eliminate a separate weight member to simplify its construction and a production process therefor.例文帳に追加

従って、アンテナ１２１と回路素子１２３とを有して構成される非接触型の識別デバイス１２を備えていながら、別途の重り部材を不要とすることができ、構造の簡素化、製造工程の簡素化を図ることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which decreases the number of exposure mask to remarkably shorten the man-hours and period of time of a process for exposure, in the manufacturing method of the semiconductor device, in which an identification information is given on a chip.例文帳に追加

チップ上に識別情報を付与した半導体装置の製造方法において、露光マスクの数を減らし、露光にかかる工程の工数と時間を大幅に短縮した半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a process for easily composting vegetative wastes such as mown grass, trimmed branches and leaves and plant-derived crushed chip materials within a short time at an open space near the site of their generation, without delivering the wastes to a stockyard.例文帳に追加

刈草や剪定枝葉・植物性破砕チップ材等の植物性発生材をストックヤードに運搬、搬出する事なく、発生現場付近の空地において、簡単且つ短期間に発酵堆肥化する方法を提供する。 - 特許庁

This method for forming a conductive pattern includes a process to apply solder paste 16 by screen printing with a part of an IC chip 12 covered with an elastic sheet 2 in which an opening 4 is formed in the formation area of solder 18, on the circuit board 11.例文帳に追加

回路基板１１上において、ハンダ１８の形成領域に開口４が形成された弾性シート２でＩＣチップ１２の少なくとも一部を覆った状態で、ハンダペースト１６をスクリーン印刷により塗布する工程を備える。 - 特許庁

To provide a negative voltage boosting charge pump circuit for avoiding an activation failure accompanied by an increase in stages of a voltage boosting unit and reduction in current driving capability without complicating a process and increasing a chip size.例文帳に追加

本発明は、プロセスの複雑化やチップサイズの増大を招くことなく、昇圧ユニットの増段に伴う起動不良や電流駆動能力の低減を回避することが可能な負昇圧チャージポンプ回路を提供することを目的とする。 - 特許庁

As a component to be vaporized is sufficiently released from inside of the solder 4 in a process of melting and solidifying the solder 4, it is possible to accomplish the method for mounting the chip part in which void in the solder 4 is reduced after a solidification.例文帳に追加

半田４の溶融と固化を行なう過程で半田４の内部から気化する成分が充分に放出されるので、固化した後の半田４の内部のボイドを少なくしたチップ部品の搭載方法とすることができる。 - 特許庁

To provide a wafer cassette lifting apparatus capable of more improving the productivity of wafer chips by reducing the size of an apparatus for applying prescribed process processing to wafers and increasing the lifting speed of a wafer cassette, and to provide a wafer chip sorting apparatus provided with the wafer cassette lifting apparatus.例文帳に追加

ウェハーに所定の工程処理を行う装置を縮小し、ウェハーカセットの昇降速度をあげることで、生産性を一層向上させたウェハーカセット昇降装置及びこれを備えたウェハーチップソーティング装置を提供する。 - 特許庁

To provide an XY address type solid-state image pickup device manufactured by the CMOS process that can conduct image averaging processing without increasing the chip area at a low manufacturing cost.例文帳に追加

本発明は、ＣＭＯＳプロセスで製造されるＸＹアドレス型固体撮像装置に関し、チップ面積が増大せず、且つ製造コストを抑えて画像平均化処理のできるＸＹアドレス型固体撮像装置を提供することを目的とする。 - 特許庁