「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a multilayered pressure-sensitive adhesive sheet of a die attachment integrated type, provided compatibly with a function of a pressure-sensitive adhesive sheet for fixing a wafer to a ring frame at dicing, and an adhesion function for fixing a chip to a lead frame, or the like, and which is capable of preventing a cut waste from being generated in a dicing process, or reducing it therein.例文帳に追加

ダイシング時にウエハをリングフレームに固定する粘着シートの機能と、チップをリードフレームなどに固定する接着機能を兼ね備えたダイアタッチ一体型の粘着シートにおいて、ダイシング工程における切削屑の発生を防止又は低減可能な多層粘着シートを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a mounting structure which ensures excellent adhesion between an electrode or a semiconductor chip and a circuit board and underfill agent and also ensures excellent connection reliability while reducing generation of voids in the underfill agent, and to provide its production process.例文帳に追加

本発明は、アンダーフィル剤中のボイドの発生が少なく、電極や半導体チップおよび回路基板とアンダーフィル剤との密着力に優れ、さらに接続信頼性にも優れた実装構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供すること課題とする。 - 特許庁

In the process for producing an IC chip where a wafer is ground while being stuck to one surface of a glass plate through a double-sided adhesive tape, the glass plate is coated with a removable protective film on the surface opposite to the surface for sticking the wafer.例文帳に追加

両面粘着テープを介してウエハをガラス板の一方の表面に貼り付けて固定した状態で研削するＩＣチップの製造方法であって、前記ガラス板は、前記ウエハを貼り付ける面とは反対側の面が着脱可能な保護フィルムにより被覆されているＩＣチップの製造方法。 - 特許庁

To stably produce a liquid crystal display device having high reliability by preventing adverse influence caused by heat from being exerted on the connecting part of an IC for driving a liquid crystal by dispensing with a thermocompression fixing process at the time of performing interterminal connection in a COG (chip-on-glass) type liquid crystal display device.例文帳に追加

ＣＯＧ型液晶表示装置において、端子間接続の際に熱圧着工程を不要とすることにより、液晶駆動用ＩＣの接続部に熱に起因する悪影響がおよぶことを防止して、信頼性の高い液晶表示装置を安定して作製できるようにする。 - 特許庁

At the electrodes 3 and 4 in the mold part 7, disconnection parts 9 and 10 of a gold layer is partially formed with a resist using a semitransparent epoxy resin, etc., so that the solder flow infiltrating into the mold part 7 is blocked at reflow process, preventing a part such as a gold wire and LED chip from being damaged.例文帳に追加

モ−ルド部７内の電極３、４には、半透明のエポキシ樹脂等を用いたレジストにより部分的に金層の断線部９、１０を形成し、リフロ−処理時にモ−ルド部７内に侵入する半田の流れを遮断して、金線やＬＥＤチップ等の部品の破損を防止する。 - 特許庁

To make adjusting process simplified and highly accurate by accurately adjusting the temperature characteristics of a quartz element itself, while operating an oscillation circuit and thereafter consecutively carrying out the work of generating compensation data and storing thereof, under the condition where the quartz element, an IC chip, and the like are mounted inside a package.例文帳に追加

パッケージ内に水晶片とＩＣチップなどを実装した状態で、その発振回路を動作させて水晶片自体の温度特性を正確に調整し、その後の補償データの作成とそれを記憶させる作業も続けて行なえるようにし、調整工程の簡素化と高精度化を図る。 - 特許庁

The process for producing a semiconductor substrate comprises a step for forming one laminate by laying a metal foil and an insulating layer in layer and boring a main opening for mounting a semiconductor chip in the a single laminate, and a step for laying another laminate formed by laying a metal foil and an insulating layer sequentially in layer on the single laminate.例文帳に追加

金属箔と絶縁層とを積層して一の積層体とし、その一の積層体に半導体チップが搭載される主開口部を形成する工程と、金属箔及び絶縁層を順次積層させた他の積層体とを積層する工程とからなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board, by which an adhesion between an insulating layer and a conductor circuit in the multilayer wiring board to carry out a face-down packaging of a semiconductor chip can be improved, a peeling between the conductor circuit and the insulating layer during a processing process can be reduced, and a fine wiring can be formed.例文帳に追加

半導体チップをフェイスダウン実装するための多層配線板における絶縁層と導体回路の密着性を向上させ、加工工程中の導体回路と絶縁層の剥離を低減し、微細配線を形成きる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture a white LED which displays excellent color rendering properties through the manner wherein a GaN LED is formed on a chrome-containing sapphire substrate subjected to a flip-chip mounting process, enables light to be extracted through the sapphire substrate, and furthermore is provided with a fluorescent substance installed at least on the top or side of the LED.例文帳に追加

クロムを含有するサファイア基板上にＧａＮ系ＬＥＤを作成し、フリップチップ実装を行い、サファイア基板を通して光を取り出し、さらに該ＬＥＤの少なくとも上部または側面部に蛍光体を設置することにより、演色性の良い白色ＬＥＤを作製する。 - 特許庁

To solve the problem that the cut waste of a gate part metal, provided on a substrate scatters on a solder ball surface and causes a short-circuit defect between the solder balls of a semiconductor device, in a cutting process of making the substrate provided with a plurality of semiconductor chip loading regions into the individual pieces of a semiconductor device single body.例文帳に追加

複数の半導体チップ搭載領域を備えた基板を半導体装置単体に個片化する切断工程において、基板に設けられたゲート部金属の切断くずがはんだボール面上に飛散して半導体装置のはんだボール間のショート不良を招く。 - 特許庁

The spreading of sealing resin material that is protruded from a semiconductor element 1 and a circuit mounting substrate 4 owing to high temperature and high load given during a crimping process of flip chip bonding can be controlled by a protrusion 9 provided outside the mounting position of the semiconductor element 1 of the circuit mounting substrate 4.例文帳に追加

フリップチップ実装時の本圧着工程で付加される高温高荷重により半導体素子１と回路実装基板４との間からはみ出した封止樹脂材は、回路実装基板４における半導体素子１の実装位置の外側に設けた突部９によって広がりが規制される。 - 特許庁

The MOS transistor 33 can be incorporated into an IC as a unit with a CMOS inverter or the like which constitutes the inverting amplifier 32 in the normal transistor making process, and can be made into a single chip IC together with the RMSDC converter 34 comprising a semiconductor rectifier or the like.例文帳に追加

前記ＭＯＳトランジスタ３３は反転増幅器３２を構成するＣＭＯＳインバータ等と一体で通常のトランジスタ作成プロセスでＩＣ内に作込むことができ、半導体整流器等を備えて構成される前記ＲＭＳＤＣコンバータ３４と共に１チップＩＣすることができる。 - 特許庁

Two kinds of yield ratio component which are failures of being randomly generated on the wafer caused by contamination and of being continuously generated caused by a process are calculated at a yield ratio component separating part, by a mathematical logic base by (n) times of an original chip area which integrates each adjacent (n) chips and by a yield ratio of the category map.例文帳に追加

歩留成分分離部は隣接するｎ個のチップ同士をまとめた元のｎ倍のチップ面積とカテゴリマップの歩留りから数学的な論理に基きウェハ上でランダムに発生する異物による不良と連続して発生するプロセスによる不良の２種類の歩留り成分を求める。 - 特許庁

To provide a laser dicing sheet capable of preventing cut of a dicing sheet, damage of a chuck table and fusion bonding of a dicing sheet to a chuck table by laser light in laser dicing, and also to provide a method of manufacturing a chip piece through a laser dicing process with use of the laser dicing sheet.例文帳に追加

本発明は、レーザーダイシングにおいて、レーザー光によるダイシングシートの切断、チャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着を防止しうるレーザーダイシングシートおよびそれを用いたレーザーダイシング法によるチップ体の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide an adhesive tape which has sufficient adhesive strength for holding a chip in dicing a semiconductor wafer, and can prevent paste from remaining on a package resin face and a dicing ring frame after pickup even after a heat treatment process when using the tape for dicing a semiconductor package.例文帳に追加

半導体ウエハをダイシング処理する際においてチップ保持に十分な接着力を有し、半導体パッケージのダイシングに用いられる場合には、その後に熱処理する工程を経ても、ピックアップ後のパッケージ樹脂面及びダイシングリングフレームへの糊残りを防ぐことが可能な粘着テープを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor chip capable of using existing facilities in thinning and separation processes, dispensing with removal of a mask from a circuit formation surface after a plasma dicing process, and easily handling a semiconductor wafer between processes.例文帳に追加

薄化工程及び剥離工程で既存の設備を使用することができ、プラズマダイシング工程の後、回路形成面からマスクを除去する必要がなく、工程間における半導体ウェハの取り扱いが容易な半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide the management method of a semiconductor device which can identify each semiconductor device and specify its manufacturing process information without providing a special record to a semiconductor chip itself, and can carry out quality assurance and failure analysis of each semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップ自体に特別な記録部などを設けることなく、半導体装置個々について識別できその製造工程情報を特定でき、個々の半導体装置の品質保証及び不良解析を行うことができる半導体装置の管理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package equipped with a heat spreader permitting to adhere a semiconductor chip without giving any heat stress to the same and without spoiling characteristics such as a resistance to solder heat or the like by a method wherein photo-cation setting type adhesive is employed as an adhesive since heating is not required in the setting process thereof.例文帳に追加

「はんだ耐熱性」等の特性を損なわずに、接着剤として光カチオン硬化型接着剤を用いることにより、硬化工程で加熱する必要がないので、半導体チップに熱ストレスを与えることなく接着可能なヒートスプレッダを備えた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an interposer and an inlet sheet with an antistatic characteristic lasting for a long period of time without impeding communication owing to static electricity occurring during handling or in a manufacturing process nor deteriorating nor breaking an IC chip in the worst case.例文帳に追加

取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはＩＣチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するインターポーザおよびインレットシートの提供。 - 特許庁

To stably manufacture a highly reliable capacitive pressure sensor with less dispersion of sensitivity characteristic at a high non-defective rate by reducing the fluctuation of silicon etching rate in the process of forming the cavity part and diaphragm part of a sensor chip by etching.例文帳に追加

センサチップのキャビティ部とダイアフラム部をエッチングにより形成する工程において、シリコンエッチングレートの変動を減少させることにより、感度特性のばらつきが少なく、信頼性の高い静電容量型圧力センサを高い良品率で安定的に製造し、提供すること。 - 特許庁

The adhesive masking tape for a molded underfill process of die exposed flip-chip packages comprises a heat resistant substrate and an adhesive layer applied on the heat resistant substrate, wherein the heat resistant substrate is a PEN film and has a thickness of 25-50 μm.例文帳に追加

本発明は、耐熱基材と、該耐熱基材上に塗布された粘着層とからなるものの、前記耐熱基材は、ＰＥＮフィルムで、前記耐熱基材の厚さは、２５〜５０ｕｍであることを特徴とするダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを提供する。 - 特許庁

To provide a technique and equipment which are capable of carrying out a part mounting process of mixedly mounting semiconductor component that are mounted in a flip chip mounting manner by the use of an adhesive agent and passive parts that are suitably mounted by reflow soldering on a circuit board in a shorter time than usual.例文帳に追加

本発明は、接着剤を用いたフリップチップ実装の半導体部品等と、はんだリフロー実装が適する受動部品等が混載した回路基板の部品実装工程において、従来法より工程時間が短い工法および装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a repair etching process for opening a fuse box in a chip, etching loading effects attendant on the pattern density of the fuse box can be uniformly reflected, and residual oxide films can be constantly distributed to the fuses of all the fuse boxes regardless of the size of an open region.例文帳に追加

チップ内のヒューズボックスをオープンするためのリペアエッチング工程時ヒューズボックスのパターン密度に伴うエッチングローディング効果が均一に反映することができるようにし、オープン領域のサイズに係りなく全てのヒューズボックスのヒューズに残留酸化膜が一定に分布され得るようにする。 - 特許庁

A system controls a light-emitting property of a chip element, and a light-emitting property and a light-emitting amount of a phosphor (resin composition) to optimum values as element production parameters so as to use a rank inventory 111 of an LED element production process 11, and digests the remaining rank inventory 111.例文帳に追加

ＬＥＤ素子生産工程１１のランク在庫量１１１が使えるように、素子生産パラーメータとしてのチップ素子の発光特性や蛍光体の発光特性および発光量（樹脂配合）を最適値に制御して、余ったランク在庫量１１１を消化する。 - 特許庁

To provide a method for analyzing failure position information, capable of accurately analyzing the cause of the failure in a manufacturing process, by accurately determining the failure position information (wafer map), even in the case where the size ratio of a wafer size to a chip size is large in the measurement of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハの測定で、ウエハサイズとチップサイズのサイズ比が大きい場合でも、不良位置情報（ウエハマッフ°）を正確に判断し、それにより製造工程の不具合原因を正確に解析するすることができる半導体ウエハの不良位置情報の解析方法。 - 特許庁

In the injection process of the melted resin 13, the melted solder powder self-gathers between the connection terminal 11 of the circuit board 10 and the electrode terminal 21 of the semiconductor chip 20, whereby a connection body 22 is formed which electrically connects the connection terminal 11 to the electrode terminal 21.例文帳に追加

溶融樹脂１３の注入工程において、溶融はんだ粉が、回路基板１０の接続端子１１と半導体チップ２０の電極端子２１との間に自己集合することによって、接続端子１１と電極端子２１とを電気的に接続する接続体２２が形成される。 - 特許庁

At the processing liquid drying part 200, the chip of the recording paper 12 is gripped and conveyed along a predetermined conveying path, and by sliding the back face of the recording paper 12 on a heating, sucking and conveying face 218 on its conveying process, the processing liquid is dried by a noncontact condition with the surface.例文帳に追加

処理液乾燥部２００では、記録用紙１２の先端を把持して、所定の搬送経路に沿って搬送し、その搬送過程で記録用紙１２の裏面を加熱吸引搬送面２１８の上を滑らせることにより、表面には非接触で処理液を乾燥させる。 - 特許庁

To provide a photo MEMS (micro electro mechanical system) acceleration sensor, which responds to a small SoC (system on chip) structure, selectively use a material without being limited to use of single crystal Si as the material, and attain application of a conventional processing technique to manufacture of a MEMS structure without through any complicated process.例文帳に追加

小型でＳｏＣ構造化への要請に応じることができ、単結晶Ｓｉを材料とすることに限定されず材料の選択が可能であり、複雑なプロセスを経ることなく従来の加工技術をＭＥＭＳ構造体の製造へ援用できる光ＭＥＭＳ加速度センサを提供する。 - 特許庁

A structure shown by Fig. 1(b) is obtained by performing a resin coating process for forming a non-cured resin layer 2a that is a non-cured resin layer by coating resin (for example, a silicone resin) having light transmission properties on a light extraction surface 1a in an LED chip 1 shown in Fig. 1 (a).例文帳に追加

図１（ａ）に示すＬＥＤチップ１の光取り出し面１ａ上に透光性を有する樹脂（例えば、シリコーン樹脂など）を塗布して未硬化の樹脂層である未硬化樹脂層２ａを形成する樹脂塗布工程を行うことによって、図１（ｂ）に示す構造を得る。 - 特許庁

To reduce the cost of a non-contact IC card, etc., by omitting the complicated adhesive solution applying process at the time of sticking electronic parts, such as the IC chip, antenna body to a member for surface by using a member for substrate and, in addition, reducing the number of parts.例文帳に追加

ＩＣチップやアンテナ体である電子部品を表面用の部材と基板用の部材によって貼り合わせる際の、複雑な接着溶液の塗布工程を省略できるようにすると共に、部品点数を少なくして非接触式のＩＣカードなどのコストダウンを図れるようにする。 - 特許庁

The drainage of a nut and the chip removal are carried out simultaneously with tapping process by utilizing centrifugal force owing to the rotation of the bent part of the bent tap.例文帳に追加

ベンドタップを使用するねじ立て装置において、ベンドタップのシャンク中央部が湾曲したベンドタップを使用し、この湾曲したシャンク中央部に空間を設けることにより、ベンドタップのベンド部の回転による遠心力を利用してねじ立て加工と同時にナットの脱液、切粉除去ができる構造にした。 - 特許庁

In the manufacturing method of the semiconductor chip, a sheet 41 sticking to a rear surface 21b and an extended member 43 sticking to a substrate surface 21a near a predetermined cutting line are extended by a cutting process, and a closed cross sectional space S is formed by the extended sheet 41, the extended member 43, and each cutting surface 21d.例文帳に追加

割断工程により、裏面２１ｂに貼着されたシート４１と割断予定ライン近傍の基板面２１ａに貼着された延伸部材４３とが延伸し、このように延伸したシート４１および延伸部材４３と各割断面２１ｄとにより閉断面空間Ｓが形成される。 - 特許庁

To improve a smart card body and a manufacturing method of smart card capable of attaining an easy and flexible manufacturing method of smart card, the method of manufacturing a smart card body 10 for incorporating a semiconductor chip comprises a process for forming a lead frame in a conductive layer 1.例文帳に追加

スマートカードの簡単で柔軟性のある製造方法が達成できるスマートカード本体及びスマートカードの製造方法を改良するために、半導体チップを組み込むためのスマートカード本体（１０）の製造方法は、導電層（１）にリードフレームを形成する工程を含む。 - 特許庁

To provide a bonding device which can preventing that out gas exhausted in a WB process from a bonding agent from adhering to a bonding tool, which is mounted with the die pad of a lead frame or a package and a semiconductor chip, and generating various troubles.例文帳に追加

本発明は、ＷＢプロセスにおいて、リードフレーム又はパッケージのダイパッドと半導体チップとを装着している接着剤から放出されたアウトガスがボンディングツールに付着して種々の不都合を生じさせることを防止することが可能なボンディング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor device manufacturing method, wherein a semiconductor chip 1 including pads 3 and a substrate 5 including lands 6 are connected at bump junctions, includes a contact process wherein metal bumps 4 are bonded either to the pads 3 or to the lands 6 and are just in contact with the others.例文帳に追加

パッド３を含む半導体チップ１とランド６を含む基板５とを、バンプ接合によって接続する半導体装置の製造方法であって、パッド３およびランド６のうち、一方に金属バンプ４を接続しておいて、他方に金属バンプ４を接触させる接触工程を含む。 - 特許庁

Size-accuracy at the area near cell boundary can be acquired by completing single process for each cell through implementation of OPC after decomposition of layout data for each cell in the OPC processing step, and by executing OPC only to the cell boundary after arrangement of the OPC application cell of each cell on a chip.例文帳に追加

ＯＰＣ処理工程においてレイアウトデータをセル毎に分解してＯＰＣを実施することで１セル１回の処理で完了し、各セルのＯＰＣ適用セルをチップ上に、配置した後にセル境界部のみＯＰＣを実施することでセル境界近傍の寸法精度を確保する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing chip electronic components such as semiconductor chips at a high yield ratio, at a low cost and with a high degree of reliability while taking full advantage of processing of a wafer as a unit even when most advanced LSIs or bare chips are acquired, and to provide a method for manufacturing dummy wafers used in the process.例文帳に追加

ウェーハ一括処理の特徴を生かしつつ、最先端のＬＳＩやベアチップで入手した場合でも、高歩留り、低コストにして信頼性良く半導体チップ等のチップ状電子部品を製造する方法、及びその際に用いる疑似ウェーハの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that can improve a pickup success rate of a semiconductor chip by decreasing peeling force between an adhesive film of a tape for wafer processing and an adherend by carrying out a pickup process at low temperature, and the tape for wafer processing used for the method.例文帳に追加

ピックアップ工程を低温下で行うことにより、ウエハ加工用テープの粘着フィルムと被着体との間の剥離力を低下させて、半導体チップのピックアップ成功率を向上させることが可能な半導体装置の製造方法及びそれに用いるウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

In a semiconductor device formed of automatic arrangement wiring employing a standard cell by a multi-layer process, the multi-logic cell is arranged below second metal power supply wiring whereby a layout which permits the change of a circuit without changing the chip size or a lower stage layer by arranging the multi-logic cell below the second metal power supply wiring is made.例文帳に追加

スタンダードセルを用いた自動配置配線で多層プロセスにより形成された半導体装置において、第二メタル電源配線下部にマルチロジックセルを配置することでチップサイズや下階層を変更することなく回路変更が可能なレイアウトが作成される。 - 特許庁

To increases inductor characteristics and reliability by eliminating residue and defect of shape of wiring made of Al or the like, and further to shorten processing time by avoiding problems to become the bottleneck in a process, in a semiconductor device having an inductor of a multiplayer interconnection structure in an on-chip state formed on a double poly-silicon type bipolar transistor.例文帳に追加

ダブルポリシリコン型バイポーラトランジスタ上にオンチップで形成される多層配線構造のインダクタを有する半導体装置において、Ａｌ等の配線の残さや形状不良をなくしてインダクタ特性及び信頼性を高め、プロセスネックとなるような問題を回避して加工時間も短縮する。 - 特許庁

To reduce a test cost by omitting a shifting process in which a chip on a wafer is shifted from a test device to a cutting device once to cut a fuse of a fuse circuit block in a conventional fuse circuit block.例文帳に追加

本発明は、従来のヒューズ回路ブロックにおいて、このヒューズ回路ブロックのヒューズを切断するために、いったんウェハー上のチップを検査装置から切断装置に移し変える工程があったが、その移し変える工程を無くすことで検査費用を削減させることを課題とする。 - 特許庁

To provide a chip conveyer capable of certainly separating and discharging residual chips adhered to a conveying body in a return process, and allowing improvement of durability of the conveying body or a driving mechanism and facilitation of application by increasing degree of freedom of installation.例文帳に追加

復行行程の搬送体に付着した残留チップを確実に分離して排出することができるとともに、搬送体や駆動機構の耐久性を向上することができ、設置上の自由度を向上して施工を容易に行うことができるチップコンベアを提供する。 - 特許庁

The process for manufacturing a multilayer electronic component comprises steps for preparing a green sheet laminate composed by interposing at least one conductive layer between a plurality of green sheets, for cutting the green sheet laminate into green chips of a predetermined size, for performing heat treatment, and for barrel polishing the heat treated green chip.例文帳に追加

積層電子部品の製造方法は、複数のグリーンシートの間に少なくとも一つの導電層が介在されて構成されるグリーンシート積層体を用意し、そのグリーンシート積層体を所定の大きさのグリーンチップに裁断し、熱処理を施し、熱処理後のグリーンチップをバレル研磨する。 - 特許庁

The sensor chip 3 is formed from a stainless steel product manufactured by dissolving/casting, by a vacuum induction melting method, a steel ingot dissolved/cast by an ordinary solution process, and by dissolving/casting it again by a vacuum arc remelting method, and the surface thereof is polished.例文帳に追加

センサチップ３は、通常の溶解法によって溶解・鋳造された鋼塊を真空誘導溶解法によって溶解・鋳造し、さらに真空アーク再溶解法によって溶解・鋳造することにより製作されたステンレス鋼材によって形成され、その表面が研磨されている。 - 特許庁

In a process where the liquid underfill material is injected into between a semiconductor chip 110 and the substrate 120; the generation of voids can be prevented where the air in the atmosphere is encapsulated by mutually different capillary actions, defective products can be eliminated, and a product-reliability can be increased.例文帳に追加

半導体チップ１１０と基板１２０との間に液状のアンダーフィル材を注入する工程において、相互異なる毛細管現象によって大気中の空気が包囲されるボイドの発生を防止し、製品不良を予防し、かつ製品信頼性を高めることができる。 - 特許庁