「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a simplification of the assembly process and a reduction of the cost by performing the bonding of a chip and a metal disc and the bonding of the metal disc and a metal base for heat dissipation at the same time.例文帳に追加

本発明は、チップと金属製ディスクの接合、及び金属製ディスクと放熱用金属製ベースとの接合を同時にでき、組み立て工程の簡素化、コスト低減を図ることを目的とする。 - 特許庁

Thus, when underfill materials 8 are packed by a sealing process, the generation of any unpacked section between the tape main body 1a and the semiconductor chip 2, is prevented so as to prevent any void from being formed.例文帳に追加

これにより、封止工程でアンダーフィル材８を充填する際に、テープ本体１ａと半導体チップ２の間の未充填部分の発生を防ぐことができ、ボイドが形成されることを防止できる。 - 特許庁

To obtain a method of estimating survival expectation rate by which survival expectation rates etc., can be estimated in the unit of chip based on a defect related to a prescribed step which is at least one step of a manufacturing process.例文帳に追加

製造処理の少なくとも一つの工程である所定の工程に関連した欠陥に基づくチップ単位での生存期待率等が推定可能な生存期待率推定方法を得る。 - 特許庁

The method also includes a process wherein an adhesive film resin 2 is sandwiched in between the semiconductor chip 1 and the substrate 5 and then the metal bumps 4 and the ones just in contact with the bumps 4 are bonded together by application of ultrasonic vibration.例文帳に追加

半導体チップ１と基板５とによって粘着フィルム樹脂２を挟みこんだ状態としたのちに、超音波振動を印加して、金属バンプ４と上記他方とを結合する工程を含む。 - 特許庁

The method has a hole machining process of forming a nozzle plate 21 by opening a plurality of holes corresponding to a plurality of channels 13 of a head chip 1 into the nozzle plate material, and a bonding process of joining the plurality of holes of the nozzle plate 21 correspondingly to the plurality of channels 13 of the head chip 1 with the use of an adhesive.例文帳に追加

ヘッドチップ１の複数のチャネル１３に対応する複数の穴をノズルプレート材料に開けてノズルプレート２１を作成する穴加工工程と、前記ノズルプレート２１の複数の穴を前記ヘッドチップ１の複数のチャネ１３ルに対応させて接着剤を用いて接合する接着工程とを有し、前記穴加工工程における前記ノズルプレート材料の１日の線寸法変化率Ｒ１が下式（１）を満たすことを特徴とする。 - 特許庁

The printing method for the semiconductor device performs printing on the surface of the semiconductor device A, including a semiconductor chip 1 and a resin package 5 covering the semiconductor chip 1, and includes a process of forming a groove part 6 on the surface of the resin package 5 and a process of filling the inside of the groove part 6 with a thermosetting resin 7 that is identifiable with respect to the resin package 5.例文帳に追加

本発明によって提供される半導体装置の印字方法は、半導体チップ１と、この半導体チップ１を覆う樹脂パッケージ５とを含む半導体装置Ａに対して、その表面に印字するための印字方法であって、樹脂パッケージ５の表面に溝部６を形成する工程と、溝部６の内部に樹脂パッケージ５に対して識別可能な熱硬化性樹脂７を充填する工程と、を有する。 - 特許庁

The manufacturing method of the RFID tag inlet using the wire antenna is characterized by having at least: a process to form a parallel flat plane part at an end of the wire antenna joined with the connecting bump formed on the semiconductor chip; and a process to join the connecting bump and the wire antenna after making a flat plane of the parallel flat plane part contact with the connecting bump of the semiconductor chip.例文帳に追加

少なくとも、半導体チップに形成された接続用バンプと接合するワイヤアンテナの端部に、予め平行平面部分を形成する工程、及び前記平行平面部分の一方の平面と前記半導体チップの接続用バンプとを接触させた上で、接続用バンプとワイヤアンテナを接合する工程を、有することを特徴とするワイヤアンテナを用いたＲＦＩＤタグインレットの製造方法。 - 特許庁

This forming method of a chip breaker includes a process of forming a three-dimensional shaped chip breaker pattern 24 on the surface 26 of the hard sintered body made of diamond and/or cubic boron nitride by revolving and moving a beam spot P around an illumination axis at high speed, using a Femtosecond pulsed laser 30.例文帳に追加

本発明のチップブレーカの形成方法は、フェムト秒パルスレーザ３０を用いて、そのビームスポットＰをビームの照射軸周りに高速で公転させながら移動させることでダイヤモンド及び／又は立方晶窒化硼素からなる硬質焼結体表面２６に三次元形状のチップブレーカパターン２４を形成することを特徴とする。 - 特許庁

In this structure, the rear of the second semiconductor chip 15 is subjected to thinning process according to grinding, and the upper surface of the ball electrode 16 is also ground so that the rear of the second semiconductor chip 15 and the surface of the ball electrode 16 are nearly in the same plane to be able to improve reliability.例文帳に追加

この構造により、第２の半導体チップ１５の裏面は研削により薄厚加工されているとともに、ボール電極１６の上部表面も研削され、第２の半導体チップ１５の裏面とボール電極１６の表面とが略同一面に構成されているため、信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

The process for manufacturing a semiconductor device comprises a step for mounting a semiconductor chip 30 having an electrode 32 in a region 31 of a wiring board 10 having a base substrate 12 and a wiring 20 for mounting the semiconductor chip, and connecting the electrical connection 22 of the wiring 20 electrically with the electrode 32 while opposing each other.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、ベース基板１２と配線２０とを有する配線基板１０の半導体チップを搭載するための領域３１に、電極３２を有する半導体チップ３０を搭載して、配線２０の電気的接続部２２と電極３２とを対向させて電気的に接続することを含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor chip with an adhesive layer, relaxing the limitation of a mixture design for an adhesive even when the method for manufacturing the semiconductor chip with the adhesive layer includes a process of cutting work by using a tool bit, suppressing the generation of the water absorption of the adhesive layer and voids, and achieving the high reliability of a semiconductor device.例文帳に追加

バイトを用いて切削加工する工程を有していても接着剤の配合設計の制限を緩和することができ、接着剤層の吸水及びボイドの発生を抑制して、半導体装置の高信頼性を実現することのできる接着剤層付き半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device includes a process which cuts a wafer in which an adhesive layer has been formed to obtain a silicon chip in which the adhesive layer has been formed, wherein the wafer is cut so that each cutting surface of the silicon chip and the adhesive layer may have a leaning to the adhesion surface.例文帳に追加

本発明による半導体装置の製造方法は、接着剤層が形成されたウエハを切断して当該接着剤層が形成されたシリコンチップを得る工程において、当該シリコンチップ及び接着剤層の各々の切断面が接着面に対して傾斜を備えるように切断する。 - 特許庁

A size of the semiconductor chip is limited to 0.5 mm or less to bring improvement for bending and a concentrated over-load, the etching separation provides the semiconductor chip free from crack breakage, and short circuiting in an edge portion is prevented by the oxide film of the side wall when contacting with the antenna, allowing a simple process adoption.例文帳に追加

半導体チップのサイズを０．５ｍｍ以下に限定することにより、曲げ、集中過重に対して改善でき、又エッチング分離によって亀裂破壊のない半導体チップとなり、又側壁の酸化膜によってアンテナとの接着時にエッジ部分のショートが防止でき簡便な工程が採用できる。 - 特許庁

Before a process in which a conductive adhesive agent 40 is printed on the wiring part 12 of a ceramic board 10 for mounting an IC chip 20 and parts 30 such as capacitors or the like other than an chip, a gold pad 50 for wire bonding is formed through a ball bonding method or the like at a part where a wire is bonded.例文帳に追加

セラミック基板１０の配線部１２に、ＩＣチップ２０やこのＩＣチップ以外のコンデンサ等の部品３０を搭載するための導電性接着剤４０を印刷する工程の前に、配線部１２におけるワイヤボンディングされる部位に、金よりなるワイヤボンディング用のパッド部５０をボールボンディング法等により形成する。 - 特許庁

To estimate physical resistance of a package process after backgrinding, when a fragile porous low-k material which has less bondability and is easily peeled is used as an insulating film, and in a thin chip having a chip thickness of 100 μm or less.例文帳に追加

脆弱であり、かつ、密着性に乏しくて剥離し易い多孔質状ｌｏｗ−ｋ材が絶縁膜として用いられた場合において、更にはチップ厚が１００μｍ以下と言った薄型タイプのものにおいて、バックグラインド以降におけるパッケージプロセスの物理的耐性の評価を出来るようにすることである。 - 特許庁

To provide a method for forming a channel of a chip member for a microchemical system which is capable of facilitating process steps and reducing equipment expenses, is high in the reproducibility of the formed channel and can suppress the exertion of an adverse influence on the environment, and a chip member for microchemical system formed with the channel by this method.例文帳に追加

工程を容易にすると共に設備費を小さくすること、及び、形成されるチャネルの再現性が高く、且つ環境に悪影響を与えるのを抑制することができるマイクロ化学システム用チップ部材のチャネル形成方法、及び該形成方法によってチャネルが形成されたマイクロ化学システム用チップ部材を提供する。 - 特許庁

In a component mounting process, both components, i.e. a bare chip component 1c and a resin exterior component 1b are mounted by the same component mounting apparatus, and for at least the bare chip component 1c, the component is pulled and sucked by the suction nozzle 18a moved to a non-contact suction position where the nozzle does not contact the component.例文帳に追加

部品装着工程において、ベアチップ部品１ｃ及び樹脂外装部品１ｂの両方の部品の装着を、同一の部品装着装置で行い、少なくともベアチップ部品１ｃについては、部品に接触しない非接触の吸着位置に移動させた吸着ノズル１８ａで部品を引きつけて吸着する。 - 特許庁

In a test process for a semiconductor chip 9, a wafer 3 is placed on the surface of a stage 2 of a prober 1, and a probe card 4 is fixed above the wafer 3 with facing the wafer 3, and further a probe 5 is brought into contact with an electrode pad 11 on the wafer 3 to measure electric characteristics of a predetermined semiconductor chip 9 with a tester 8.例文帳に追加

半導体チップ９のテスト工程で、プローバー１のステージ２表面にウェーハ３が載置され、ウェーハ３の上部にプローブカード４が対向して取り付けられ、プローブ５がウェーハ３上の電極パッド１１に接触させられ、所定の半導体チップ９の電気特性がテスタ８で計測される。 - 特許庁

In the process of executing the electric inspection of a semiconductor element formed in a chip area by bringing a plurality of probes of a probe card into contact with a plurality of pads respectively formed in the plurality of chip areas of a wafer among the manufacture processes of the semiconductor device, the wafer is sucked and held by an inspection stage 30.例文帳に追加

半導体装置の製造工程のうち、プローブカードの複数のプローブをウエハの複数のチップ領域にそれぞれ形成された複数のパッドに接触させてチップ領域に形成された半導体素子の電気的検査を行う工程において、ウエハを検査ステージ３０に吸着保持させる。 - 特許庁

To provide an electrostatic discharge detecting element such that if a dielectric breakdown due to an electrostatic discharge occurs to an IC chip in a manufacturing process of manufacturing electronic equipment such as a control unit of an engine by mounting the IC chip on a substrate, the occurrence of the dielectric breakdown can be detected with high precision, and to provide an electrostatic discharge detecting method.例文帳に追加

ＩＣチップを基板上に実装し、エンジンの制御ユニット等の電子機器を製造する製造工程において、当該ＩＣチップで静電気放電による絶縁破壊が発生した場合に、その旨を高い確度で検出可能な静電気放電検出素子及び静電気放電検出方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a resin composition which excels in electrical insulation properties as in the conventional one, has a short period of sealing time, and can inhibit voids and sink marks to be generated during its process in the area amounting method which seals a semiconductor chip, particularly a semiconductor chip having a protruding electrode on the circuit surface.例文帳に追加

液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止するエリア実装法において、従来と同様に電気絶縁性に優れ、封止時間が短く、またそのプロセス中に発生しうるボイドや樹脂のひけを抑えることができる樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In a process for gluing a semiconductor sensor chip to a seating with a thermosetting adhesive 19a in which a plurality of resin beads 18a are arranged as shown in Fig. (b), the semiconductor sensor chip on the side supporting a weight 14 via a beam part 13 is not glued to the seating.例文帳に追加

図（ｂ）に示されるように、複数個の樹脂ビーズ１８ａを配合した熱硬化性接着剤１９ａによって、半導体センサチップと台座とを接着する工程において、梁部１３を介して重錘部１４を支持した側の半導体センサチップと台座とを接着しないことを特徴としている。 - 特許庁

To provide a tape for wafer processing for improving a pickup success ratio of a semiconductor chip in a pickup process by facilitating removal between a pressure-sensitive adhesive layer and an adhesive layer, and for preventing the break of the thin semiconductor chip when enlarging a pin push-up force or a push-up height.例文帳に追加

粘着剤層と接着剤層との間の剥離を容易にすることで、ピックアップ工程における半導体チップのピックアップ成功率を向上させるとともに、ピンの突き上げ力や突き上げ高さを大きくすることによる薄い半導体チップの破損を防止することが可能なウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

In a chip pickup means which picks up and supplies chips from the frontmost to a device for a next process by the suction of a suction nozzle at the tip of a vibratory feeder, the direct chip pickup means of the feeder is so set that the frontmost chip t at the tip 2 of the feeder 1 and the suction nozzle 3 are relatively positioned with a predetermined space G between.例文帳に追加

振動式フィーダーの先端部で吸着ノズルの吸着により先頭チップから順にピックアップして次工程デバイスへ供給するように備えたチップのピックアップ手段において、振動式フィーダー１の先端部２の先頭チップｔと吸着ノズル３を設定空間Ｇを隔てて相対位置するように備えた、振動式フィーダーのチップの直接ピックアップ手段によって課題を解決した。 - 特許庁

In the sealing step of an IC chip 21 after connecting the IC chip 21 with a bump 22 to the wiring pattern of a circuit board 23 by the flip process, the preprocessing is performed by hole making in the circuit board 23 for filling a sealing resin 25 through the hole H1 thereby enabling the time for filling the entire gap between the IC chip 21 and the circuit board 23 to be cut down.例文帳に追加

バンプ２２付きのＩＣチップ２１と回路基板２３の配線パターンとをフリップ工法により接続した後にＩＣチップ２１を封止する工程において、あらかじめ回路基板２３に穴加工などの前処理を行うことで、その穴Ｈ１を通じて封止樹脂２５を充填して封止することにより、ＩＣチップ２１と回路基板２３とのスキマ全体に封止樹脂２５を満たす時間の短縮化を可能とする。 - 特許庁

To provide a resin sealing molding device of a semiconductor chip which improves productivity in a molding process furthermore by coupling a required number of arrangement constitutions wherein one substrate is subjected to compression molding to a pair of compressing molding dies after consistently effectively and smoothly carrying out processes before and after a molding process in a production line such as a pre (bonding) process and a post (dicing) process.例文帳に追加

生産ラインにおけるモールド工程の前後の工程、例えば、前（ボンディング）工程、後（ダイシング）工程等を一環して効率良く円滑に行うことを加味したうえで、一対の圧縮成形用金型に対して一枚の基板を圧縮成形する配置構成を所要数連結することにより、より一層モールド工程における生産性の向上を図る、半導体チップの樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Additionally, this method comprises a process of inserting a nozzle into the chamber, a process of supplying electrode materials to the nozzle, and a process of atomizing the electrode material and form mist of the electrode material so that this mist substantially surrounds the nozzle chip and then adheres to the inner face of the sensor element to form inner-side electrode, without substantially involving relative movement between the nozzle and the sensor element.例文帳に追加

本方法は、更に、ノズルをチャンバに挿入する工程、電極材料をノズルに供給する工程、及びノズルとセンサエレメントとの実質的な相対移動を伴うことなく、電極材料を微粒子化して、電極材料のミストを形成し、このミストがノズルのチップを実質的に取り囲み、センサエレメントの内面に付着し、内側電極を形成する工程を含む、方法。 - 特許庁

After the process of forming a dielectric layer 4 on the surface of a capacitor element 2 to which an anode lead wire 3 is jointed, by performing a process of generating a fine chip 41 at the dielectric layer 4 by supplying ultrasonic vibrations, it is made possible to apply a voltage to the anode lead wire 3 and perform the electrolytic polymerization, in a process of forming the conductive high polymer film 5.例文帳に追加

陽極リード線3を接合したコンデンサ素子2の表面に誘電体層4を形成する工程の後に、超音波振動を与えることにより誘電体層4に微小な欠損41を生じさせる工程を行うことによって、導電性高分子膜5を形成する工程において、陽極リード線3に電圧を印加して電解重合を行うことを可能とする。 - 特許庁

To realize simultaneously suppression of deformation of a sensor chip at the sealing process time, the temperature changing time or the like, and maintenance of the degree of vacuum in a case after sealing, concerning the structure of a sensor unit.例文帳に追加

本発明は、センサユニットの構造に関し、封止工程時や温度変化時等におけるセンサチップの変形の抑制と、封止が行われた後におけるケース内の真空度の維持とを両立させることを目的とする。 - 特許庁

To provide a micro connector which is capable of easily connecting a microchemical chip having a passage with a liquid sending tube to send a liquid sample to a passage, to provide a splicing process using the same and to provide a microchemical system.例文帳に追加

流路を有するマイクロ化学チップと流路に液体試料を送液する送液チューブとを容易に接続することができるマイクロコネクタ、それを用いた接続方法、及びマイクロ化学システムを提供する。 - 特許庁

Electrode films 22 and 23 are formed on both surfaces of a crystal wafer 21 and photolithographic technique is used to process the outer shape of the profile crystal vibration chip 31 having an excitation portion 32, a connection portion 33, and a support portion 34 in one body.例文帳に追加

水晶ウエハ２１の両面に電極膜２２，２３を形成し、フォトリソグラフィ技術を用いて励振部３２、接続部３３、支持部３４を一体に有する輪郭水晶振動片３１の外形を加工する。 - 特許庁

Solder paste is printed in a junction region of such a flip chip mounting circuit board, and solder reservoirs 8 are concentrated in junction pad parts when a reflow process is executed, and can be formed by a sufficient quantity of solder.例文帳に追加

こうしたフリップチップ実装用回路基板の接合領域にはんだペーストを印刷し、リフロー処理を行うと、はんだ溜り８は、接合パッド部に集中し、かつ十分なはんだ量をもって形成できる。 - 特許庁

To provide a composite MOSFET in which a drain terminal with high voltage resistance in both positive and negative directions to a source terminal and which is formed in one chip through a similar process to that of a conventional power MOSFET.例文帳に追加

ドレイン端子がソース端子に対し、正方向にも負方向にも共に高い耐圧を有し、従来のパワーＭＯＳＦＥＴと同様のプロセスを用いてワンチップで実現可能な複合型ＭＯＳＦＥＴを提供する。 - 特許庁

In this configuration, the corrosion-proof metal 27 is disposed on the lateral side of the sensor chip 20, thereby the connection process of the corrosion-proof metal 27 and the external circuit can be observed visually.例文帳に追加

このような構成とすれば、耐腐食金属２７がセンサチップ２０の側面に備えられている構成とすることができるので耐腐食金属２７と外部回路との接続工程を目視しながら行うことができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ballpoint pen chip, by which, in cutting process during forming a radial groove, there is no occurrence of burr and no partial falling of materials, and a setting failure of a coil spring or the like for energizing a ball is hardly caused.例文帳に追加

放射状溝を形成する際の切削加工による、バリの発生や、材料の部分的脱落がなく、ボールを付勢するコイルスプリングなどのセット不良が発生しにくいボールペンチップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a macro automatic arrangement method which is capable of lessening useless wirings and empty regions in number around macros and decreasing a chip in size, and shortening a time required for a layout process by arranging macros properly.例文帳に追加

好ましいマクロの配置をすることによって、マクロ周辺の無駄な配線や空き領域を低減し、チップサイズの縮小化とレイアウト工期の短縮が可能なマクロ自動配置方法を提供することである。 - 特許庁

To provide an infrared detecting element which dispenses with a complicated sticking process, enables on-chip manufacture on a silicon substrate and enables attainment high sensitivity, high accuracy, high reliability and high integration, and an infrared image sensor using the element.例文帳に追加

複雑な貼り合せ工程が不要な、シリコン基板上にオンチップ作製が可能で、高感度、高精度、高信頼性、高集積化が可能な赤外線検出素子およびそれを用いた赤外線イメージセンサを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit where the malfunction of the circuit due to the drop of power voltage can be prevented, which cannot be dissolved even if power reinforcing measures in an arrangement wiring process is taken in one chip.例文帳に追加

１つのチップ内で配置配線工程における電源強化対策を行っても解消できなかった電源電圧の降下による回路の誤動作を防止することが可能な半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide an integrated control system, permitting the utilization of data produced at a chip designing stage and a lead frame designing stage in an assembling process as they are.例文帳に追加

本発明の目的は、チップ設計段階で生成されたデータと、リードフレーム設計段階で生成されたデータとを、組立工程においてそのまま活用できるようにする統合管理システムを提供することにある。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a spark plug for eliminating waste of energy consumption, preventing the outflow of molten metal in a process of welding a noble metal chip to an electrode, and obtaining a welding part having a uniform width.例文帳に追加

エネルギー消費の無駄を省くとともに、貴金属チップを電極に溶接する工程での溶融金属の流出を防止し、幅の均一な溶接部を得ることができるスパークプラグの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component built-in printed circuit board which includes hardening an attaching film and an insulating material through the use of ultrasonic waves to prohibit a chip shift and also to decrease the time of a production process.例文帳に追加

超音波を利用して付着フィルム及び絶縁材を硬化することで、チップのシフトの発生をなくし、製造工程時間を短縮させる電子部品内蔵型プリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a structure, can improve the yield of a jointing process for jointing a base substrate having a chip mounted on one surface side to a functional substrate, and to provide a method for manufacturing a light-emitting device.例文帳に追加

チップを一表面側に実装したベース基板と機能基板とを接合する接合工程の歩留まりの向上を図れる構造体の製造方法および発光装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing an IC chip in which a glass plate for securing a wafer when it is ground is prevented from being contaminated with chips produced when the wafer was ground or being scratched.例文帳に追加

ウエハを研削する際に該ウエハを固定するガラス板が、該ウエハを研削したときに発生する屑により汚染されたり、傷が発生したりするのを低減することが可能なＩＣチップの製造方法を提供する。 - 特許庁

When the LSI chip 12 has not only a transmission circuit but also a reception circuit and a signal processing circuit, it is possible to receive a signal and process it by way of the antenna 13 and to transmits the signal in accordance with the result.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１２が、送信回路のみならず受信回路及び信号処理回路を有する場合は、アンテナ１３を介して信号を受信して処理を行い、その結果に応じて信号を送信することができる。 - 特許庁

To provide a laminated chip capacitor with which a high electrostatic capacitance is obtained by preventing breaks in inner electrode layers caused by spheronization in the process of forming the inner electrode layers, namely by suppressing reduction of the effective electrode area.例文帳に追加

内部電極層形成の際の球状化による内部電極層の途切れの防止、すなわち、電極実効面積の低下を抑制して、高い静電容量が得られる積層型チップコンデンサを提供する。 - 特許庁