「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

By including the electrically non-conductive ball in the electrically conductive adhesive for controlling a gap between a semiconductor chip and a substrate, a low cost flip-chip bonding process can be performed by merely controlling the pressure without requiring the other sophisticated control technology, and thereby the processing time can be shortened and the yield of the products can be increased.例文帳に追加

本発明は、導電接着剤の内部に半導体チップと基板との間隔を調整するための非導電性ボールを含ませることによって、別途の精巧な制御技術なしに、単に圧力を調節することによって、低費用でフリップチップボンディング工程を行うことができ、これにより、工程時間を短縮することができ、製品の収率を増加させることができる。 - 特許庁

To avoid undesirable adhesion of underfill resin to a part except for a prescribed part even if thickness of a first semiconductor chip is 150μm or thinner and to improve efficiency and reliability of a process in a semiconductor device in which second and subsequent semiconductor chips are sequentially mounted on a first semiconductor chip which is bump-connected to a circuit board.例文帳に追加

回路基板にバンプ接続される第１の半導体チップ上に第２ないしそれ以降の半導体チップを順次積載して成る半導体装置に関し、第１の半導体チップの厚さが１５０μｍ ないしそれ以下の範囲においても、所定の部位以外に対するアンダーフィル樹脂の好ましくない付着を回避可能とし、工程の能率ならびに信頼性を向上することを目的とする。 - 特許庁

To provide a process for preserving an adhesive cured silicone sheet which allows little change of the adhesion property during preservation, does not attach to its protective agent, maintains a high adhesion against various articles or members after a long-term preservation after preparation, especially allows a high adhesion of a semiconductor chip to a chip fitting part and yields a semiconductor device having a high reliability.例文帳に追加

保存中に接着性の変化が少なく、その保護剤と接着せず、製造後長期間にわたる保存後も種々の物品や部材への接着性が優れており、特には、半導体チップを該チップ取付部を良好に接着でき、ひいては信頼性の優れた半導体装置を製造することができる、接着性硬化シリコーンシートの保存方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing process of the high viscosity reclaimed polyester resin comprises producing a high viscosity reclaimed polyester resin having a limiting viscosity [η] of ≥ 0.85 from a reclaimed polyester resin chip as the raw material by continuous solid phase polymerization for ≥ 30 hours after pneumatically circulating the raw material reclaimed polyester resin chip for mixing using silo 4.例文帳に追加

主としてポリエチレンテレフタレートからなる再生ポリエステル樹脂チップを原料として、連続固相重合法により極限粘度［η］が０．８５以上の高粘度再生ポリエステル樹脂を製造するに際し、サイロ４を用いて原料の再生ポリエステル樹脂チップを風送循環混合した後に、３０時間以上の固相重合を行うことを特徴とする高粘度再生ポリエステル樹脂の製造法。 - 特許庁

The light source substrate manufacturing method including a wiring substrate and a plurality of chip shape light emitting diodes has a mounting process for directly mounting on the wiring substrate the light emitting diodes corresponding to data, which meet an extracting condition, based on optical characteristic data obtained by measuring each optical characteristic in the plurality of chip shape light emitting diodes arrayed on a wafer.例文帳に追加

配線基板とチップ状の複数の発光ダイオードとを備えた光源基板の製造方法であって、ウェハ上に配列されたチップ状の複数の発光ダイオードの個々の光学特性を計測して得られた光学特性データを元にして、抽出条件に合致するデータに対応する発光ダイオードを配線基板上に直接マウントするマウント工程を含む。 - 特許庁

The method for cutting the chip package 100 combined in one group and containing a plastic molded body 104 into the individual pieces by separating them along a target separation area includes: a process of at least partially removing a lead frame 107 extending inside a target separation area by laser engraving; and a process of completely separating the chip package 100 by mechanical sawing along the target separation area subsequently.例文帳に追加

１つの群にまとめられてプラスチック成形体１０４を有するチップパッケージ１００を目標分離領域に沿って分離することによって個別の片に切断するための方法であって、チップパッケージ１００の目標分離領域にレーザ彫刻によって溝を設け、目標分離領域内を延びるリードフレーム１０７をレーザ彫刻によって少なくとも部分的に除去する工程と、引き続き目標分離領域に沿った機械的鋸引きによってチップパッケージ１００を完全に分離する工程とを含む。 - 特許庁

When a crack reaching the surface processing indentation 11a and the internal crack 12c is formed in a process for dicing the silicon substrate 10 into element chips 10a by an external force, detection of a separated/unseparated part and redicing of a unseparated part are performed for the element chip.例文帳に追加

外力によってシリコン基板１０を素子チップに分割する割断工程で、表面加工痕１１ａと内部亀裂１２ｃとに至る亀裂を形成する際に、素子チップ１０ａについての分離／未分離部分の検出、未分離部分の再割断を行う。 - 特許庁

The LVDS circuit is formed by providing a current-voltage converter circuit 3 converting a current outputted from the driver circuit 2 into a voltage and a bias circuit 5 controlling a current value outputted from the driver circuit 2 on the same chip and/or with the same process.例文帳に追加

ドライバ回路２から出力された電流を電圧に変換する電流−電圧変換回路３と、ドライバ回路２から出力される電流値の制御を行うバイアス回路５を同一チップ上に設けた及び／又は同一プロセスで形成されるようにした。 - 特許庁

To improve product quality and productivity by improving the difficulty and instability in control of a sealing shape, i.e., a problem occurring in a sealing process by a gel type sealant by a conventional technology in a method of protecting electrical connections of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの電気接合部の保護方法において、従来技術のゲル状封止剤による封止工程で問題となっている、封止形状の制御の困難さと不安定の改善による製品品質と生産性の向上を目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a nitride semiconductor light-emitting device that can improve light extraction efficiency, can remove damage in an active layer generated when forming a chip separation groove, and does not make complex a manufacturing process and does not extend time.例文帳に追加

光取り出し効率を向上させることができ、チップ分離溝を形成する際に発生する活性層のダメージを取り除くことができるとともに製造工程を複雑化、長時間化させない窒化物半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mold release film for a semiconductor sealing process, capable of releasing easily a molding irrespective of molding die structure or a mold release agent, after resin-sealing the semiconductor chip, and capable of preventing a defective appearance such as a wrinkle or chipping from being generated in the molding.例文帳に追加

半導体チップを樹脂封止した後、金型構造や離型剤によることなく成形品を容易に離型でき、かつ成形品に皺や欠け等の外観不良を生じさせることのない半導体封止プロセス用離型フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting element assembly integrated (single chip) with a light-emitting element in which a regrowth process of a compound semiconductor layer is not required in structure and a protective means effective for breakdown due to overcurrent flow in the forward or reverse direction is provided.例文帳に追加

発光素子と一体化（１チップ化）され、構造上、化合物半導体層の再成長工程が不要であり、しかも、順・逆方向の過電流が流れることによって生じる破壊に対して有効な防護手段を有する発光素子組立体を提供する。 - 特許庁

To promote alignment on the same chip as for a general integrated circuit manufactured in the manufacturing process for the CMOS in order to have a horizontal structure in addition to a high breakdown voltage, high output current, and fast working speed in a power MOS transistor.例文帳に追加

パワーＭＯＳトランジスタにおいて、高い降伏電圧、高い出力電流および高速の動作速度を備えるのみならず、水平構造を備えるために、ＣＭＯＳの製造工程で製作された一般的な集積回路と同一のチップ上に整合させる。 - 特許庁

In a process for fixing a plurality of head bodies to a fixing base, a plurality of head bodies being fixed to one recording head are made of electrostriction actuators 3,... in the chip areas 19 of a ceramics sheet 18 having a constant shrinkage percentage.例文帳に追加

複数のヘッド本体を取付ベースに取り付ける取付工程において、１つの記録ヘッドに取り付ける複数のヘッド本体を、セラミックスシート１８における収縮率が等しいチップ領域１９の電歪アクチュエータ３…から作製されたヘッド本体にする。 - 特許庁

The machining method for the equipment and piping of austenitic stainless steel includes a finish treatment process of machining the equipment and piping by using a throwaway chip 5 having a rake angle of +29° or more, for restraining working hardening on the surface.例文帳に追加

本発明の第１態様にかかるオーステナイト系ステンレス鋼製機器および配管の切削加工方法は、すくい角が+２９°以上であるスローアウェイチップ５を用いて切削加工し、表面の加工硬化を抑制する仕上処理工程を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device comprising a semiconductor chip and sealing resin, and an electronic component in which occurrence of warp can be suppressed, and to provide a process for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、半導体チップを封止する封止樹脂とを備えた半導体装置、電子部品、及び半導体装置の製造方法に関し、反りの発生を抑制することのできる半導体装置、電子部品、及び半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring board in which the height of lands being formed on a surface for mounting a chip electronic component can be made constant substantially and internal formation of a via hole is not impeded, and to provide its production process comprising simple production steps.例文帳に追加

簡単な工程からなり、チップ型電子部品を実装するための搭載面に形成されるランドをほぼ同一高さとするとことができるとともに、内部にビアホールを形成することを阻害することのない多層配線基板及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device that can easily be manufactured with high accuracy even when the product of the piezoelectric device is downsized and considerably improve the productivity by simultaneously carrying out electric adhesion of a piezoelectric vibration chip and its sealing process particularly and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

製品が小型化されても精度良く容易に製造することができ、特に、圧電振動片の電気的接合と、封止作業を同時に行うことで、大幅に生産性の向上を図ることができる圧電デバイス、とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an image sensor which comprises a light receiving element array and an A/D conversion circuit in a single IC chip, wherein it can be intended to efficiently execute such a high functional process as materializing a zoom-up function, and to make compact the image sensor, and increase its speed and accuracy.例文帳に追加

単一のＩＣチップに受光素子アレイとＡ／Ｄ変換回路とを備えるイメージセンサにおいて、ズームアップ機能を実現するなど高機能な処理を効率良く実行できるようにすること、及びイメージセンサの小型化，高速化，高精度化を図ること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing efficiently a stable quality laser element, by preventing effectively chipping and the chip damage in a periphery of a cutting portion, preventing sticking of burrs and shavings at a divided portion and performing a subsequent smooth handling process of the laser element.例文帳に追加

切削部周辺でのチッピング及びチップの破損を有効に防止し、分割部分でのバリや削りくずの付着を防止し、その後のレーザ素子のハンドリングプロセスを円滑に行わせ、安定した品質のレーザ素子を効率的に製造する方法を提供することができる。 - 特許庁

Further, V1, S1 and T1 respectively show cooling water amount (cm3/sec) per unit time in a process until a strand is cut in the chip state, surface area (cm2/sec) of the strand brought into contact with cooling water and time (sec) in which cooling water is brought into contact with the strand.例文帳に追加

また、Ｖ１、Ｓ１、Ｔ１は各々ストランドがチップ状に切断されるまでの工程に於ける単位時間当たりの冷却水量（cm^3／ｓｅｃ）、冷却水が接触するストランドの表面積（ｃｍ^2／ｓｅｃ）、ストランドと冷却水が接触している時間(sec)を表す。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing through a comparatively simple and easy manufacturing process a chip-type electronic component, in which a variation of electric characteristic due to a material of a sintered body is reduced by forming an outer electrode of only single layer thick-film material.例文帳に追加

本発明の目的は、外部電極を１層の厚膜材料のみで形成し、焼結体の材料に起因する電気特性のバラツキを減少させたチップ型電子部品を、比較的簡易な製造工程で製造する方法を提供することにある。 - 特許庁

To solve the problem that the life becomes short for a chip that is most heavily stressed by the electric field in a nonvolatile memory cell and the memory reliability deteriorates because the electric field stress changes on the capacitor insulation film or the tunneling insulation film due to the variations in the process even if the power source voltage is kept constant.例文帳に追加

不揮発性メモリセルにおける電源電圧が一定であっても、プロセスばらつきのために、容量絶縁膜あるいはトンネル絶縁膜にかかる電界ストレスがばらつき、最大の電界ストレスがかかるチップは寿命が短く、信頼性低下を招く。 - 特許庁

The driving signal generation circuit 4 is comprised of AND gates 5a, 5b which are logic circuits of a low power supply voltage, and high voltage output circuits 6a, 6b and the AND gates 5a, 5b and the high voltage output circuits 6a, 6b are formed on the same chip by an SOI process.例文帳に追加

駆動信号生成回路４は、低電源電圧の論理回路であるＡＮＤゲート５ａ，５ｂと、高電圧出力回路６ａ，６ｂとからなり、ＡＮＤゲート５ａ，５ｂと高電圧出力回路６ａ，６ｂとがＳＯＩプロセスにて同一チップに形成される。 - 特許庁

Broad partitioning lines 15, 16,... are formed between each other's lands of 11, 12,... by silk-screen printing for the land group 10 for chip parts so that the solder bridge or the like can be easily found by the visual inspection when the solder bridge or the like is caused on the board partitioning lines 15, 16,... in a soldering process.例文帳に追加

前記チップ部品用ランド群１０に対しては、各ランド部１１、１２……の間に、シルク印刷により巾の広い仕切ライン１５、１６……を形成し、はんだ付け工程で、はんだブリッジ等が生じた時に容易に目視で判断できるようにする。 - 特許庁

To provide a submount which can bond the entire region of the bonding surface of a semiconductor laser chip stably, and can use a substrate in common to an Ag paste type product by taking out the substrate temporarily into the atmosphere at a stage in the fabrication process where an Au layer is formed.例文帳に追加

半導体レーザチップの接合面全域を安定に接合できるとともに、作製プロセスにおいてＡｕ層が形成された段階で基板を大気中に一旦取り出すことでＡｇペーストタイプの製品へ共用することが可能なサブマウントを提供すること。 - 特許庁

To simplify the work process by reducing the insulation layer having a surface to be flattened so that a chip can be vacuum-sucked at the time of packaging through packing and resulting bulk supply and to suppress variation of inductance under packaged state.例文帳に追加

袋詰め梱包とそれによるバルク供給が可能であり、実装に際してバキューム吸着できるように表面を平坦化すべき絶縁層を減らして作業工程を簡素化し、更に実装状態によるインダクタンスのばらつきを低減できるようにする。 - 特許庁

To conduct selection, extraction, and evaluation of cells having specific characteristics, without producing physical nor chemical effects on the cells, when the cells are subjected to separation/fractionation on a disposable chip given at a low cost and then transported to a following process at a high speed.例文帳に追加

特異な特性を有する細胞を選別して抽出し、細胞を評価するために、使い捨て可能な安価なチップ上で細胞分離・分取し、更に後続の工程に細胞を高速に輸送する際、細胞に物理的、化学的影響を与えず行う。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition that has a long pot life at room temperature in the pressure bonding process, hardens in a short time and can form a hardened resin layer that is voidless and has insulation characteristics in order to improve the production efficiency of a semiconductor device by flip chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において室温での可使時間が長く、短時間で硬化し、ボイドレスで絶縁特性を備えた硬化樹脂層を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The method of detecting the protein or DNA and this detection chip of the protein or DNA, not using the stain toxic to an objective human body and polluting environment, the decolorizer and the expensive fluorescence-labeling reagent, having the process simplified thereby, dispensing with the waste liquid treatment, and transferable easily to analysis by the mass spectrometer in the subsequent process, are provided by using the method.例文帳に追加

この方法を用いることにより、目的とした人体に有害で環境を汚染する染色剤、脱色剤、高価な蛍光標識試薬を使用せず、そのため工程が簡略化され、また廃液処理も必要とせず、さらに後工程の質量分析計による分析にも容易に移行できるタンパク質またはDNAの検出方法およびタンパク質またはDNAの検出チップが提供される。 - 特許庁

The manufacturing method of a PNA chip, using a ZIP code system comprises (a) a process of fixing the PNA ZIP code probe onto the substrate modified with amine group, by dropping an immobilized sample containing dimethyl sulfoxide (DMSO), PNA ZIP code probe, and epoxy compound, and (b) a process of cleaning with SDS solution, the substrate on which the PNA ZIP code probe has been immobilized and then drying it.例文帳に追加

（ａ）アミン基により改質された基板の上にジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ＰＮＡジップコードプローブ及びエポキシ化合物を含む固定化試料を滴下してＰＮＡジップコードプローブを固定する段階と、（ｂ）前記ＰＮＡジップコードプローブが固定された基板をＳＤＳ溶液により洗浄した後に乾燥する段階と、を含むジップコード方式を用いたＰＮＡチップの製作方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method for an ink-jet head for forming an electrode in a desired pattern by forming an insulated part by a laser process in a metallic film formed on a substrate surface comprising a head chip, the laser process is executed with a condition that a laser beam is directed at least twice to the same portion of a part to be processed.例文帳に追加

ヘッドチップを構成する基板表面に形成された金属膜にレーザー加工によって絶縁部を形成することにより所望パターンの電極形成を行うインクジェットヘッドの製造方法において、前記レーザー加工は、被加工部の同一個所に対して２回以上レーザー光が照射される場所が存在する条件で行うことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 特許庁

The process for producing a semiconductor device comprises a step for resin sealing a semiconductor chip 30 by potting while supporting the opposite sides of at least one semiconductor chip 30 on a tape-like substrate 10 mounting a plurality of semiconductor chips 30 by means of a first supporting member 42 and a second supporting member 44 arranged at a position shifted from the first supporting member 42 in the longitudinal direction of the substrate 10.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ３０が搭載されてなるテープ状の基板１０の少なくとも１つの半導体チップ３０の両側を、第１の支持部材４２と第１の支持部材４２から基板１０の長さ方向にずれた位置に配置されてなる第２の支持部材４４とによって支持した状態で、半導体チップ３０を樹脂封止するためにポッティングすることを含む。 - 特許庁

If the electrical characteristic defects of one semiconductor chip is detected when a semiconductor wafer 1 is subjected to a probe test, the characteristic defects of the defective semiconductor chip can be detected in accordance with the test result of the probe test in the TEG closest to the failure region or a dimensional variation in one shot, to realize quick feedback to a manufacturing process, so that the manufacturing yield of semiconductor devices can be improved.例文帳に追加

半導体ウエハ１のプローブテスト時に、ある半導体チップの電気的特性不良が検出されると、その不良領域に最も近いＴＥＧにおけるプローブテストの検査結果、あるいはショット内寸法ばらつきなどから、不良の半導体チップにおける特性不良を検出することによって早期に製造工程へのフェードバックが可能となり、半導体装置の製造歩留まりを向上することができる。 - 特許庁

To provide a circuit carrier for a semiconductor chip and a structure element having the semiconductor chip and the circuit carrier capable of sufficiently avoiding to some extent the problem that a "contaminated" or impurity contained bonding pad makes it impossible to execute an allowable adhesive bonding without a cleaning process at a higher costs incrementally involved therein and further an area demand on the circuit carrier is expected to be increased.例文帳に追加

不純物が含まれるかまたは”汚染される”結合パッドは、付加的に費用のかかる清浄化工程なしの許容される接着剤結合の実施をもはや不可能なものにするという問題を、或る程度十分に回避させることはでき、更に、回路担体上での面積需要が高まることがない、半導体チップのための上記種類の回路担体ならびに半導体チップおよび回路担体を有する構造素子。 - 特許庁

To suppress lead bentness in the production process while reducing a burden on the facility and a burden on the development of a special technology by using a known production line and an existing technology as much as possible, produce a chip size package with high reliability, and improve yield.例文帳に追加

本発明の目的は、可能な限り従来の製造ラインや既存の技術を利用して、設備の負担や特殊技術の開発負担を軽減しつつ、製造工程におけるリードの曲がりを低減し、チップサイズのパッケージを高い信頼性の下に製造すると共に、歩留まりを向上させることにある。 - 特許庁

To provide a very thin, low-cost thin film integrated circuit that can be mass-produced and differs from conventional glass substrates or monocrystal silicon substrates, and the structure or process of a thin film integrated circuit device or IC chip that uses the thin film integrated circuit.例文帳に追加

大量生産が可能で、従来のガラス基板や単結晶シリコン基板とは異なり、低コストでかつ非常に厚さの薄い薄膜集積回路、及び該薄膜集積回路を用いた薄膜集積回路装置又はＩＣチップの構造、プロセスを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a nitride-based compound semiconductor light-emitting element having excellent characteristics and high reliability without causing separation or the like in dividing a chip nor causing a short circuit in a semiconductor layer, in a manufacturing process of a nitride-based compound semiconductor light-emitting element.例文帳に追加

窒化物系化合物半導体発光素子の製造プロセスにおいて、チップ分割する際に剥がれなどを発生させず、また、半導体層において短絡が発生せず、良好な特性および高い信頼性を有する窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive film for assembling a semiconductor which contains a pre-curing additive and thus has improved tensile strength so that it can be used in a semiconductor manufacturing process to improve the success rate for pick up of a chip and reduce the chance for bubbling, thereby to provide secured high reliability and excellent processability.例文帳に追加

先硬化型添加剤を含むことによって接着フィルムの引張強度が向上され、半導体製造工程時、チップのピックアップ成功率が高くなり、気泡発生が減少するので、高い信頼性及び優れた工程性を確保できる半導体組立用接着フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a gallium nitride-based LED device capable of improving a thermal resistance characteristic and reliability by using, as an adhesive layer, a plurality of metallic layers each formed of a single element in joining an LED chip to a submount, and applying a soldering process to each of them.例文帳に追加

ＬＥＤチップとサブマウントとの接合時、単一元素よりなる複数の金属層を接着層として用いて各々に半田付け工程を適用することによって、熱抵抗特性及び信頼性を向上することができる窒化ガリウム系ＬＥＤ素子及びその製造方法を提供する - 特許庁

In a process/where potting resin is cured, the potting resin shrinks in volume, by which the gap S is decreased also in volume, but the second filler of low elasticity filled into the potting resin is present in the gap S, so that stresses developed on the primary surface of the semiconductor chip by the first filler can be lessened.例文帳に追加

ポッティング樹脂のキュアの工程で、ポッティング樹脂の体積は縮小し、これによって間隙Ｓも縮小されるが、上記低弾性の第２のフィラーが間隙に存在するので、第１のフィラーによって与えられる半導体チップ主面への応力が低減される。 - 特許庁

To provide a cutting and grinding processing oil which has a high processing performance, can easily be sucked, facilitates the recovery of chips and cutting and grinding processing oils, and is small in loads to environments, in a process for cutting and grinding a material to be cut in a chip suction processing system.例文帳に追加

切り屑吸引式加工システムにより被削材を切削・研削加工する方法において、高い加工性能を有し、油剤が吸引されやすく、かつ切削・研削加工用油剤切り屑の回収が容易で、環境に対する負荷の小さい切削・研削加工油剤を提供すること。 - 特許庁

A CPU 2 of a merchandise item configuration determining device 1 executes a same day purchaser number calculation process for calculating the number of blue chip customers who purchase a plurality of different kinds of merchandise items on the same day, based on a transaction information database 73 storing transaction information of merchandise items for each customer.例文帳に追加

商品構成決定装置１のＣＰＵ２は、各顧客の商品の取引情報が格納された取引情報データベース７３に基づいて、複数の異なる商品を同日に購入した優良顧客の人数を算出する同日購入者数算出処理を実行する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an oscillator in sufficient yield by preventing a damage of a crystal chip during etching by exactly finishing contours of a plurality of oscillation legs projected from a base part without etching residue by a process of a crystal oscillator in which electrodes are provided by forming the oscillation legs with thin groove parts by the etching.例文帳に追加

基部から突き出した複数の振動脚に、細い溝部を形成して電極を設けた水晶振動子のエッチングによる製法にて、振動脚外形をエッチング残渣なく正確に仕上げ、エッチング中の水晶片の破損を防いで振動子を歩留まりよく製造する方法を提供する。 - 特許庁

The component recognizing apparatus generates accurate image recognizing data by synthesizing a plurality of images photographed during chip components 18 attracted and held with the nozzle 16 are moving within the sight of a CCD camera 29, and then executing the image recognizing process through generation of images including clear difference in gradation.例文帳に追加

部品認識装置は、ノズル１６に吸着・保持されたチップ部品１８が、ＣＣＤカメラ２９の視野内を移動中に複数回撮像して得られた画像を合成して階調差のはっきりした画像を生成して画像認識処理することにより正確な画像認識データを生成する。 - 特許庁