「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a surface protecting tape used in the dicing, which is pasted onto a surface of a cut object and is cut together with the cut object in the dicing process, thus protecting the surface of cut objects from being contaminated by adherence of dusts such as cut wastes, etc., the surface protecting tape easily peeled off and removed from each chip after the dicing process.例文帳に追加

ダイシング工程において、表面保護テープを被切断体表面に貼り付け、被切断体と一括して切断することにより、被切断体表面を切削クズ等のダスト等の付着による汚染から保護し、且つ、ダイシング工程後に、個々のチップから容易に剥離・除去される、ダイシング工程で用いられる表面保護テープを提供する。 - 特許庁

A first paste electrode layer 21 covering a long side face 13 and the ridge part 17 in the chip element body 1 is formed in the first conductive paste imparting process, and a second paste electrode layer 22 further covering the part covering the long side face 13 and the ridge part 17 in the first paste electrode layer 21 is formed in the second conductive paste imparting process.例文帳に追加

第１の導電ペースト付与工程では、チップ素体１における長側面１３及び稜部１７を覆う第１のペースト電極層２１を形成し、第２の導電ペースト付与工程では、第１のペースト電極層２１において長側面１３及び稜部１７を覆う部分を更に覆う第２のペースト電極層２２を形成する。 - 特許庁

The semiconductor apparatus is manufactured by a process of forming a metal thin film 4 connected with an electrode pad 1 on a face where the electrode pad 1 is formed of a semiconductor chip 10 and a process of physically cutting off the metal thin film 4 so as to divide the metal thin film 4 into a plurality of metal thin film pieces electrically independent from each other.例文帳に追加

半導体チップ１０の電極パッド１が形成されている面に、電極パッド１と接続した金属薄膜４を形成する工程と、金属薄膜４を互いに電気的に独立した複数の金属薄膜片に分割するように、金属薄膜４を物理的に切断する工程とから半導体装置を製造する。 - 特許庁

The process for bending the fuse wire 4 is performed in a state that the cathode lead terminal 3 is elastically deformed by a pushing body 14 against the elasticity of the cathode lead terminal 3 so that the tip of the fuse wire 4 is relatively away from the chip body 1a of the capacitor element 1, and the elastically deformed state is released after the bending process.例文帳に追加

前記ヒューズ線４を曲げ加工する工程を、前記陰極リード端子３をその弾性に抗して前記コンデンサ素子１のチップ体１ａと前記ヒューズ線４のうち先端の部分とが相対的に離れるように、プッシュ体１６にて弾性変形した状態で行い、この弾性変形した状態を前記曲げ加工工程のあとにおいて解除する。 - 特許庁

A metal base layer 12, that serves as the catalyst of a reduced metal wet process of electroless plating, is formed on a diode chip to be formed with a metal layer or on a predetermined section of a wafer 10, a resist layer 16 for determining a metal layer pattern 18 is provided thereon, and a patterned metal layer 14 is formed by the reduced metal wet process.例文帳に追加

金属層を形成しようとするダイオードチップ或いはウエハ１０の所定区域に無電解メッキの還元金属湿式プロセスの触媒となる金属下地層１２を形成し、その上に金属層パターン１８を定めるレジスト層１６を設けて還元金属湿式プロセスにより、パターン化された金属層１４を形成する。 - 特許庁

The piezoelectric device has: a wafer formation process for cutting off a single crystal of a piezoelectric material to a thin plate with a prescribed cut angle; and a blank formation process for working a wafer into a small chip in the prescribed shape so that preliminarily calculated angle relation between a crystal axis of the single crystal and an axis of the piezoelectric vibration piece is obtained according to characteristics of the piezoelectric vibration piece.例文帳に追加

圧電材料の単結晶を所定のカット角で薄板に切断するウエハ形成工程と、圧電振動片の特性に応じて予め求めた前記単結晶の結晶軸と前記圧電振動片の軸との角度関係が得られるように前記ウエハを所定形状の小片に加工するブランク形成工程と、を有する。 - 特許庁

The method includes a process of mounting a film-like sealing resin on a plurality of semiconductor chips 20 flip-chip connected to an interposer 10 having a plurality of unit circuit patterns 11, and a process of resin-sealing the plurality of semiconductor chips by pressing a work with the sealing resin mounted on the plurality of semiconductor chips in a vacuum state.例文帳に追加

複数の単位回路パターン１１を有するインターポーザ１０にフリップチップ接続された複数の半導体チップ２０上にフィルム状の封止樹脂を搭載する工程と、複数の半導体チップ上に封止樹脂が搭載されたワークを真空状態にてプレスして複数の半導体チップを樹脂封止する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component wherein the simplification of manufacturing processes is made possible, by using a process for subjecting a semiconductor component to a flip-chip bonding to a mounting substrate being present in the state of a wafer, and using a process for injecting a resin material into the space between the semiconductor component and the mounting substrate, in the manufacturing processes of a quartz oscillator.例文帳に追加

水晶発振器の製造工程において、ウエハ状の実装基板の状態から、実装基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と実装基板の間に樹脂材料を注入する製造工程とすることで、製造工程の簡略化が可能な電子部品の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a DNA chip extended as like a hollow tubular body, hardly contracted and broken, precluded from generating a trouble such as a crack and disorder in a cut face in a thinning process, or extremely low in the probability thereof, in a manufacturing process, and a microarray extremely low in deformation of a hollow tubular body spot and disorder of array thereof.例文帳に追加

製造工程において、中空管状体に伸び、収縮、折れなどが起こりにくい、また薄片化工程においては割れや切断面の乱れ等の不都合が生じることがない、またはその確率が極めて低いＤＮＡチップの生産方法をまた、中空管状体スポットの変形、配列の乱れなどが極めて少ないマイクロアレイを提供する。 - 特許庁

To provide a drawing process that enables efficient recognition operation by an automatic recognition camera in a succeeding process by suppressing a variance in pitch and linearity between a plurality of bar arrays of a semiconductor chip, which are stuck on an adhesive sheet at arbitrary positions and equal pitches in parallel, when the adhesive sheet is drawn.例文帳に追加

本発明の目的は、粘着シート上の任意の位置に互いに平行で等ピッチに貼付けた半導体チップの複数のバー状の配列間のピッチや直線性が、粘着シートを引伸ばした際に、ばらつくことを抑制し、後工程での自動認識カメラの認識作業が効率よくできる引伸ばし工程を提供することである。 - 特許庁

The end of the SOI chip 110 is subjected to an angle lapping process, the embedded oxide film layer 2 exposed under the SOI layer 3 is removed through etching using a hydrofluoric acid, and the spreading resistance of the SOI layer 3 coming into contact with a support substrate 1 is measured.例文帳に追加

ＳＯＩチップ１１０端部にアングルラップを施し、露出したＳＯＩ層３の下の埋め込み酸化膜層２とをフッ酸エッチングで除去することにより、支持基板１と接触したＳＯＩ層３の拡がり抵抗を測定する。 - 特許庁

To solve the problem that it is further necessary to secure an area for a transfer part and an addition part and to process wiring for driving when a distance measuring area and an imaging area are enlarged, and therefor chip size is increased and the degree of freedom of sensor layout is decreased.例文帳に追加

測距エリアや撮像エリアの拡大を行う場合、転送部や加算部の面積の確保や駆動のための配線処理などが更に必要になるため、チップサイズの増加や、センサレイアウトの自由度が狭められるという問題を解決する。 - 特許庁

The miniaturization is allowed by sharing the frame section, the manufacturing cost is low because collective formation on one chip is allowed by a process of photolithography, etching or the like, and the acceleration detection axes of the plurality of sensor elements are aligned at a high photolithography mask accuracy.例文帳に追加

枠部を共有するため小型化でき、フォトリソやエッチングなどの工程で一つのチップに一括形成できるので製造コストが低く、かつ複数のセンサー素子の加速度検出軸をフォトリソマスク精度で高精度に一致させることができる。 - 特許庁

To provide an optical writing unit enabling an output image with a less-uneven density of image to be obtained by keeping the luminescence quantity of light fixed even if the luminescence profile with each luminescence-element array chip is uneven, an image formation device and a process cartridge.例文帳に追加

各発光素子アレイチップにおける発光特性にばらつきがあっても、発光光量を一定にし、画像の濃度むらの少ない出力画像を得ることができる光書込ユニット、画像形成装置及びプロセスカートリッジを提供する。 - 特許庁

To provide a digital controlled oscillator which can be configured on a semiconductor chip by a simple production process without external component, has a low phase jitter, improved absolute accuracy of a self-running frequency and has reduced temperature dependency and power supply voltage dependency of an oscillation frequency.例文帳に追加

簡単な製造工程で、外付け部品なしに半導体チップ上に構成でき、位相ジッタも低く、自走周波数の絶対精度が高く、発振周波数の温度依存性と電源電圧依存性が小さいデジタル制御発振器を提供する。 - 特許庁

A semiconductor pressure sensor 4 with a built-in sensor chip 1 used to convert a detected pressure into an electric signal, and a printed circuit board 6 provided with an amplifier circuit part used to amplify and process the electric signal, are housed in the housing part 9a of a case 9.例文帳に追加

検出された圧力を電気信号に変換するセンサチップ１を内蔵する半導体圧力センサ４と、その電気信号を増幅処理する増幅回路部を備えたプリント基板６とがケース９の収納部９ａに収納される。 - 特許庁

The melting point of solder of Sn/Pb forming a solder bump 76 has a temperature range from 160 to 200°C, so that solder bump alloy is softened and melted to solder an IC chip 90 when a reflow process is carried out at a temperature of 200 to 220°C.例文帳に追加

半田バンプ７６を構成しているＳｎ／Ｐｂからなる半田の融点は、１６０〜２００℃の間であり、リフロー温度２００〜２２０℃の間で行えば、半田バンプ合金は、軟化、溶解してＩＣチップ９０との接続させることができる。 - 特許庁

When performing a die-bonding process by using such a composition, a conductive die bond material HD is applied in this fixed region A1, and such a semiconductor chip CP2 as a power transistor is mounted in a state where heating fusion of the material HD is carried out.例文帳に追加

このような構成を用いて、ダイボンディング工程を行う際には、この一定領域Ａ１内に導電性ダイボンド材ＨＤが塗布され、ＨＤを加熱溶融した状態でパワートランジスタ等の半導体チップＣＰ２が搭載される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the surface area of a conductive part of solder is increased while suppressing the concentration of a stress to a solder part on the ball surface when a semiconductor chip is bonded to a substrate through a ball, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

ボールによって基板に半導体チップを接合する際にボール表面のハンダ部分に応力が集中するのを抑制すると共に、ハンダの導通部分の表面積を増加させた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The bidirectional optical transceiver module includes a photodetecting element which is installed on a printed board through a chip-on-board process and receives a 1st optical signal and a light source which is installed by To-can packaging and transmits a 2nd optical signal.例文帳に追加

本発明の双方向光トランシーバ・モジュールは、チップオンボード工程によりプリント基板上に設置され、第一の光信号を受信する受光素子と、Ｔｏ−ｃａｎパッケージにより設置され、第二の光信号を送信する光源とを含む。 - 特許庁

Before or after the process, the light reflection material 6 is removed, UV light 7 is irradiated from the back side of the UV sheet 1, and the viscous layer section 4a on the back of the semiconductor chip in the UV sheet 1 is also cured.例文帳に追加

また、この工程に先立ち、又はこの工程の後で上記光反射材６を外してから、ＵＶシート１の裏面側からＵＶ光７を照射し、ＵＶシート１における半導体チップ裏面の粘着層部分４ａも硬化させる。 - 特許庁

To provide a thermal head, capable of preventing the heat of a heater from transferring to a driver IC while enabling formation of a flip chip by directly connecting the driver IC to the heater on the same substrate to reduce the operation process number and improve the yield.例文帳に追加

ドライバＩＣとヒータとを同一の基板上にてダイレクト接続するフリップチップ化を可能として、作業の工程数減少及び歩留まりを改善するとともに、ヒータの熱がドライバＩＣに伝達されることを防止できるサーマルヘッドを提供する。 - 特許庁

To resolve problem of high cost of a semiconductor device 1 due to the fact that a method for manufacturing the semiconductor device using a flip-chip mounting requires heating steps for each of curing of a sealing resin 35 and melting of a protrusion electrode 15, and thus a manufacturing process becomes long.例文帳に追加

フリップチップ実装による半導体装置の製造方法は、突起電極１５の溶融と、封止樹脂３５の硬化のそれぞれに加熱工程が必要であり、製造工程が長くなり、半導体装置１のコストが高価となってしまう。 - 特許庁

Replacement data holding section 104 and 204 store address information corresponding to a defective memory cell detected in a manufacturing process of a memory chip, and can change address information outputted in accordance with additional replacement information externally given.例文帳に追加

置換データ保持部１０４および２０４は、メモリチップの製造工程中において発見された不良メモリセルに対応するアドレス情報を記憶し、かつ外部から与えられる追加置換情報に応じて、出力されるアドレス情報を変更可能である。 - 特許庁

To provide a chip inductor, where a board is hardly warped, a coil conductor and interlayer insulating layers are hardly separated, cracking hardly occurs in the board, a production process can be simplified, and a manufacturing cost can be reduced even if the laminated layers are increased in number.例文帳に追加

積層数を増大させた場合であっても、基板の反りが生じ難く、コイル導体や層間絶縁層の剥離や基板の割れが生じ難く、生産工程を簡略化することができ、かつ製造コストを低減し得るチップインダクタを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer having a rewiring structure in which burn-in inspection can be carried out collectively under wafer state including a semiconductor chip judged rejective in electrical characteristics inspection, and to provide its production process and inspection method.例文帳に追加

再配線構造を有する半導体ウェハを、電気特性検査にて不良と判定された半導体チップを含むウェハ状態で一括してバーンイン検査を行うことのできる半導体ウェハとその製造方法ならびに検査方法を提供する。 - 特許庁

The process of producing chip-type dressing includes the steps of mixing raw bread crumb and/or semi-dry bread crumb, and powdered seasoning, and drying the mixture of the raw bread crumb and/or semi-dry bread crumb, and the powdered seasoning.例文帳に追加

生パン粉および／またはセミドライパン粉と粉末調味料とを混合する工程と、生パン粉および／またはセミドライパン粉と粉末調味料との混合物を乾燥する工程とを含むことを特徴とするチップ状ドレッシングの製造方法。 - 特許庁

To provide a bonding tool for ultrasonic bonding with which an electrode of a semiconductor element is efficiently and stably bonded to an electrode of a substrate by a flip-chip basis in a process of mounting the semiconductor element on the substrate by using mainly ultrasonic energy.例文帳に追加

半導体素子を基板に実装する工程において、主に超音波エネルギーを用いてフリップチップ方式で半導体素子の電極を基板の電極に効率良く安定して接合させる超音波ボンディング用ボンディングツールを提供する。 - 特許庁

To provide a chip resistor having a sufficient area for touching a probe when trimming in which an upper surface electrode does not touch an adjacent upper surface electrode to cause a poor resistance, and to provide its production process.例文帳に追加

上面電極が、トリミングの際にプローブを接触させる領域を十分に有するとともに、上面電極が隣接する上面電極と接触して抵抗値不良となることがないチップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, the single chip electronic component of composite functions is manufactured by a simple process, interdiffusion between different kinds of substances constituting the magnetic body and the dielectric is prevented, and the durability and electrical characteristics of a product are secured.例文帳に追加

また、複合機能の単一チップ電子部品を簡単な工程で製造することができ、磁性体及び誘電体を構成する異種物質間での相互拡散を防止して、製品の耐久性及び電気的特性を確保することができる。 - 特許庁

To provide a vibration motor which effectively reduces noise even if a hole cannot be formed in a chip component and even if a lead wire cannot directly be connected to the component and reduces the entire size and improves efficiency in a manufacturing process.例文帳に追加

チップ部品に孔を設けることができない場合や該部品にリード線を直接接続できない場合であっても効果的にノイズを低減し、さらなるモータ全体の小型化や製造工程の効率化の実現が可能な振動モータを提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable magnetic head capable of preventing the sticking of an insulating resin to a second electrode for taking-out when a lead wire extended from a head chip and connected to a first electrode is covered with the insulating resin in the assembling process of the magnetic head.例文帳に追加

磁気ヘッドの組立工程において、ヘッドチップから延出され第１の電極へ接続されたリード線を絶縁樹脂で覆うとき、外部取り出し用の第２の電極へ絶縁樹脂が付着しない、信頼性の高い磁気ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a sensor chip shaking-out container which is free from breakage in the distribution process, capable of shaking out sensor chips one by one while determining the direction during the use, less in moisture absorption and hand touch, and free from mixing used sensor chips.例文帳に追加

流通過程で折損することがなく、使用するときに一枚ずつ方向を決めてセンサーチップを振り出すことができ、吸湿や手に触れることが少なく、使用済のセンサーチップが混入する危惧がないセンサーチップ振出し容器を提供する。 - 特許庁

A curved and projected rear 3a is subjected to a light reflection process to form the reflection concave plane 5, the light-emitting diode chip 8 is buried in a transparent body 3 as the plane 5, and the concave lens body 6 is formed so as to come into contact with a front surface 3b of the transparent body 3.例文帳に追加

発光ダイオードチップ８は、湾曲突出させた背面３ａに光反射処理を施して反射凹面５とした透明体３内に埋設され、透明体３の前面３ｂに接して凹レンズ体６が形成されている。 - 特許庁

To provide a package structure where a semiconductor chip and a wiring board are packaged in a smaller space through a simplified process, a manufacturing method for an electro-optical device with the package structure, the electro-optical device, and electronic equipment.例文帳に追加

半導体チップと配線基板とがより省スペースに且つ簡略化した工程で実装された実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置の製造方法および電気光学装置並びに電子機器を提供すること。 - 特許庁

When the substrates are overlapped, to be subjected to a router process and chips of a resin generated from a core insulated layer 2 of an underside substrate, reach between the substrates, the chip are immediately brought into contact with the section of the solder resist 1, so that the chips are cut by the impact of rotation and are pulverized.例文帳に追加

その基板を重ね合わせてルータ加工すると，下側の基板のコア絶縁層２から発生した樹脂の切り粉は，基板と基板とに達すると直ちにソルダレジスト１の断面に触れ，回転の衝撃で切断され粉砕されてしまう。 - 特許庁

To prevent degradation of electron emission performance of a field emission cold cathode by reducing a generation quantity of a gas of H_2O or the like in heating an exhaust tube formed of a glass material, in a chip-off process for separating an exhaust pump system and a cathode-ray tube from each other.例文帳に追加

排気ポンプ系と陰極線管とを切り離すチップオフ工程において、ガラス材料からなる排気管を加熱したときのＨ_2Ｏ等のガスの発生量を低減し、電界放出冷陰極の電子放出性能の劣化を防止する。 - 特許庁

Design data (A) of a chip of a back-illuminated CMOS image sensor is designed in the same manner as the front-illuminated type by using an IP of a normal CMOS process without considering mirror reversal of a taken image (C) by back illumination.例文帳に追加

裏面入射型ＣＭＯＳイメージセンサのチップの設計データ（Ａ）については、裏面入射による撮像画像（Ｃ）の左右反転を意識することなく、通常のＣＭＯＳプロセスのＩＰを用いて、表面入射型と同様に設計する。 - 特許庁

An IC tag 23 having an IC chip 24 and an antenna 25 is attached to each of the transfer components (primary transfer rollers for four colors, and intermediate transfer belt) of the transfer process cartridge 22 comprising the primary transfer roller, the intermediate transfer belt and a high voltage power source part.例文帳に追加

１次転写ローラ、中間転写ベルト、高圧電源部よりなる転写プロセス用カートリッジ２２が有する転写部品（４色分の１次転写ローラ、中間転写ベルト）の各々にＩＣチップ２４とアンテナ２５を持つＩＣタグ２３を取付ける。 - 特許庁

To prevent abnormal growth that occurs during second epitaxial growth by removing failure when substrate cleaning before the second epitaxial growth, during a manufacturing process of a compound dual wavelength laser product including two laser structures within a single chip.例文帳に追加

１チップ内に二つのレーザ構造を有する化合物二波長レーザ製品の製造過程における二回目のエピタキシャル成長前の基板洗浄における不具合を除去し、二回目のエピタキシャル成長時に発生する異常成長を防止する。 - 特許庁

The resin composition for sealing the semiconductor is a resin composition that is useful in a sealing and packing process of flip chip mounting and contains a compound having one or more latent carboxy groups and one or more latent oxetane groups in one molecule, respectively.例文帳に追加

フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる樹脂組成物であって、１分子中に潜在化されたカルボキシル基とオキセタン基をそれぞれ１個以上有する化合物を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a connector terminal structure with a built-in electronic element with excellent connection reliability and capable of simplifying a connecting process without soldering when a chip electronic element is built in an internal conductor terminal electrically connected to a coaxial cable.例文帳に追加

同軸ケーブルと導通接続される内導体端子にチップ型電子素子を内蔵する際にハンダ付けを必要としない、接続信頼性に優れ且つ接続処理工程を簡略化可能な電子素子内蔵コネクタ端子構造を提供すること。 - 特許庁

Because the semiconductor chip 1 is unlikely to produce chipping and cracking, it is possible to apply vibration at a large acceleration in a process for disaggregating for conveyance, and therefore, it is unlikely that a plurality of chips are conveyed erroneously and packaging yield can be improved.例文帳に追加

半導体チップが割れや欠けが生じにくいため、凝集を解き、搬送する工程で、大きな加速度で振動を加えることができるので、誤って複数のチップが搬送されることがなく、実装歩留まりを上げることができる。 - 特許庁

To provide a head suspension assembly which can stabilize mechanical characteristics while preventing a fragment from falling on a disk surface even if a head amplifier IC chip causes chipping or cracks in a manufacturing process.例文帳に追加

製造工程においてヘッドアンプＩＣチップに欠け、クラック等が発生した場合でも、ディスク表面への破片の落下を防止できるようにした上で、機械的特性を安定させることができるヘッドサスペンションアッセンブリを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a card processing device and method that enable a ticket issuing process to be carried out using an integral structure and ticket information stored on the IC chip of a noncontact card, at a window of a facility such as a theater or a concert hall.例文帳に追加

本発明は、劇場やコンサートホールなどの施設の窓口で、非接触カードのＩＣチップに記憶されたチケット情報によりチケットを発行する処理を一体構造でできるカード処理装置およびその処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁