「chip process」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

The manufacturing method of the semiconductor device includes a process for bonding the protective adhesive tape to a circuit face side in a chip aggregate of semiconductor wafers made into pieces, bonding a fixing adhesive sheet to the back of the protection adhesive tape, forming a piece wafer assembly body where the chip aggregate is fixed to a ring frame via the fixing adhesive sheet and picking up semiconductor chips from the protective adhesive tape.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、個片化された半導体ウエハのチップ集合体の回路面側に保護用粘着テープが貼着され、さらに該保護用粘着テープの背面に固定用粘着シートが貼着され、該固定用粘着シートを介してチップ集合体がリングフレームに固定された個片化ウエハ組み立て体を形成し、各半導体チップを保護用粘着テープからピックアップする工程を含むことを特徴としている。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor element with adhesive efficiently and surely in which disconnection of a wire can be suppressed when a semiconductor device is manufactured by chip-on-wire (COW) method, and a space for arranging an MEMS can be provided conveniently when a semiconductor device where a minute electrical and/or mechanical component (MEMS) is not arranged on a chip is manufactured.例文帳に追加

チップオンワイヤ（ＣＯＷ）工法により半導体装置を製造する場合には、ワイヤの断線を抑制することができ、また、チップ上に微小な電気及び／又は機械部品（ＭＥＭＳ）が配置されているような半導体装置を製造する場合には、ＭＥＭＳを配置するための空間部を簡便に設けることができる接着剤付半導体素子を効率よく且つ確実に得ることが可能な接着剤付半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The apparatus and method for singularizing, wherein a strip conformation chip size package (W) is cut by window conformation and then cut in X direction and then in Y direction on the singularizing apparatus on which two spindles (31) and (32) comprising a plurality of blades (33) respectively are arranged in a line, completing all process related to singularizing by one flow progressing process.例文帳に追加

本発明は、ストリップ形態のチップサイズパッケージ（Ｗ）をウィンドー形態で切断した後、これをそれぞれ複数個のブレード（３３）で構成される二つのスピンドル（３１）（３２）が一列に装着されたシンギュロライジング装置上で、まずＸ方向の切断を行い、次にＹ方向の切断を行うことにより、シンギュロライジングに関する作業を一度の流れ進行工程で完成させることを特徴とするシンギュロライジング装置及び方法である。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a package structure using a film substrate that has merits such as simplification of a manufacturing step and reduction of manufacturing cost, can enhance manufacturing capacity of micro circuits and improve positioning and targeting for connection of an inner lead to an IC chip as well as a yield of a bonding process.例文帳に追加

製造工程を簡略化し、製造コストを低減させる利点を有し、微細な回路の作成能力を高めるとともに、インナーリードをＩＣチップに接続する場合の位置決めと照準能力を高め、ボンディング工程の製品の歩留まりを高めるフィルム基板を用いたパッケージ構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a chip tube unsealing process, a cylindrical heat insulating material 9 is provided as a calorie reducing part between a heating part 8 and a back board 2, and most of the radiation heat transmitted from the heating part 8 to the back board 2 is cut by the heat insulating material 9 so as to remarkably reduce the calorie to be transmitted to the back board 2.例文帳に追加

チップ管封止切り工程において、加熱部８とバック基板２との間に、円筒形状の断熱材９を熱量軽減部として設け、加熱部８のからバック基板２に伝わる輻射熱の多くを断熱材９によって遮断することにより、バック基板２に伝わる熱量を大幅に軽減している。 - 特許庁

In the fabrication process of a rewiring structure, electric connection of an element electrode 11bi for use in burn-in screening and a common interconnect line for use in burn-in screening is interrupted selectively only for a semiconductor chip 10b judged rejective in electrical characteristics inspection by using a negative photosensitive material.例文帳に追加

再配線構造の製造工程において、ネガ型の感光性材料を使用することにより、電気特性検査にて不良と判定された半導体チップ１０ｂについてのみ、バーンインスクリーニングで使用するための素子電極１１ｂｉとバーンインスクリーニングで使用する共通配線との電気的接続を選択的に遮断する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor light-emitting element that favorably releases heat from a semiconductor light-emitting element without increasing a manufacturing process and with a simple structure and can suppress rise in temperature when implementing a flip chip type semiconductor light-emitting element, a backlight chassis including the substrate, a display device, and a television receiver.例文帳に追加

製造工程を増やすことなく、簡単な構造で半導体発光素子から発熱を良好に放熱し、フリップチップ型の半導体発光素子を実装した際に温度上昇を抑えることができる半導体発光素子搭載基板、この基板を含むバックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置を提供する。 - 特許庁

To speedily remove a slack that an expansion tape has at an outer circumferential side of a plate-like work stuck part after a chip interval is expanded by expanding the expansion table when a thing characterized in shrinking in a process of cooling after heating is used as the expansion tape stuck on a plate-like work.例文帳に追加

板状ワークに貼着される拡張テープとして熱された後に冷却される過程で収縮する性質を有するものを使用する場合において、拡張テープの拡張によるチップ間隔の拡張後に拡張テープのうち板状ワーク貼着部分の外周側に生じるたるみの除去を迅速に行う。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device comprises a base 18 on which an LED chip 11 is mounted; a case 16 including a reflector surface 17 which is formed through surface process such as silver plating or the like, a first electrode 12; a second electrode 13; a first lead 14; a second lead 15; and a heat-proof transparent glass cover 20.例文帳に追加

半導体発光装置は、LEDチップ１１が搭載された基台部１８と、銀メッキ等の表面処理が施されて形成されたリフレクタ面１７を有するケース１６と、第１の電極部１２、第２の電極部１３、第１のリード１４、第２のリード１５、及び耐熱性透明ガラス蓋２０とを具備して構成されている。 - 特許庁

To provide a wiring board having a structure which has a capacitor built near a mounted IC chip, which is easily manufactured with high production yield, and a reduced loss in cost, even if a nonconformity of capacitor is found in a manufacturing process, a core board using the wiring board, and a method of manufacturing the core board easily at a low cost.例文帳に追加

搭載するＩＣチップの近くにコンデンサを内蔵し、しかも製造容易で、歩留まりが高く、製造工程中にコンデンサの不具合が発見されても損失金額が少ない構造とした配線基板、およびそのような配線基板に用いるコア基板、さらには、このコア基板の容易かつ安価な製造方法を提供する。 - 特許庁

In a dry washing method and apparatus for a laminated ceramic electronic component chip, soft media are added to a mixture of laminated ceramic electronic component chips, polishing materials and polishing waste after a dry polishing process, and the mixture is agitated to remove the polishing materials and polishing waste from the laminated ceramic electronic component chips by the soft media.例文帳に追加

乾式研磨工程を終えた積層セラミック電子部品チップ、研磨材および研磨屑の混合物に軟質メディアを加えて、撹拌し、前記積層セラミック電子部品チップから軟質メディアによって、研磨材および研磨屑を除去する積層セラミック電子部品チップの乾式洗浄方法およびその乾式洗浄装置。 - 特許庁

Because the irradiation of a laser beam onto the upper edges and side surfaces of the semiconductor chips 25-1, 25-2, 25-3, etc.after the dicing process for dividing the semiconductor wafer causes fusion or evaporation of the cut sections entailing elimination of the strain and chipping originated from the cut streaks, it is enabled to enhance the deflecting strength of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウェーハを分割するためのダイシング工程の後に、半導体チップ２５−１，２５−２，２５−３，…の上辺及び側面に対してレーザー光線を照射することによって、切断面を溶融または気化して切削条痕による歪みやチッピングを除去するので、半導体チップの抗折強度を強くできる。 - 特許庁

The method for mushroom bed culture includes mixing the culture medium base material such as chip-like or powdery wood, corn cob, corn dregs, sugar cane dregs, cottonseed dregs and/or bark compost with ≥80°C hot water in the step before the culture medium preparation process in the mushroom bed culture.例文帳に追加

本発明きのこの菌床栽培方法は、きのこ類の菌床栽培における培地仕込み工程の前段階において、チップ状又は粉状の、木材、コーンコブ、トウモロコシカス、サトウキビカス、綿実カス、バーク堆肥等の培地基材を、８０℃以上の熱水と混合させることによって処理することを特徴とする。 - 特許庁

In the argon-hydrogen plasma process used for the packing of the flip, the pressure in the chamber is kept within the range of from 100 to 400 mtorr, the mixed gas of argon and 0 to 20 % hydrogen is supplied with an output of 10 to 50 W into the chamber to produce plasma, and further the flip-chip is exposed to the plasma for 10 to 120 sec.例文帳に追加

フリップの実装に用いられるアルゴン−水素プラズマ工程は、チャンバーの圧力を１００〜４００ｍｔｏｒｒの範囲に維持し、チャンバー内にアルゴンと０〜２０％水素の混合気体を１０〜５０Ｗの出力で提供してプラズマを発生させ、フリップチップを１０〜１２０秒間前記プラズマに露出させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, capable of manufacturing the semiconductor device, in which a semiconductor chip is coupled to a circuit board via salient-like electrodes by using an ultrasonic connecting process by forming the salient-like electrodes by using a low-cost general purpose wire bonder at a cost lower than the prior art, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

廉価な汎用ワイヤボンダーを用いて突起状電極を形成することにより、超音波接合法を用いて半導体チップと回路基板とを突起状電極で結合させた半導体装置を、従来よりも廉価に作製できる半導体装置の製造方法、及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

In a practical bonding process, the transferred semiconductor chip 1, a board, or a lead frame as a bonding surface is irradiated with a laser beam 17, the amount of deviation of the irradiated spot from the previously stored spot position is calculated, and a height difference is obtained from the calculated amount of deviation to calculate the height of an actual bonding surface.例文帳に追加

実際のボンディングでは、搬送されてきたボンディング面となる半導体チップ１や基板およびリードフレーム２にレーザ光１７を照射し、予め記憶されたスポット位置とのズレ量を算出し、そのズレ量より高さ方向の差を求めることにより、実際のボンディング面の高さを算出する。 - 特許庁

To provide an IC card which excels in environment consciousness, can be incinerated, hardly causes cracking or curling, excels in surface smoothness, separation resistance of a chip, printability, heat resistance, and designability, simplifies a manufacturing process, has a small number of manufacturing steps, has high manufacturing efficiency and manufacturing workability, and is inexpensive.例文帳に追加

環境配慮適性に優れ、焼却可能で割れやカールを発生しにくく、表面平滑性、チップの耐剥離強度、印刷適性、耐熱性及び意匠性にも優れ製造工程が簡素化され、製造工程数も少なく、製造効率及び製造作業性が良好であり、かつ、安価なＩＣカードの提供。 - 特許庁

To provide a method of preparing a sample and a device therefor wherein only a sample piece including a desired specific area from a semiconductor and a device chip is taken out, and the sample is mounted on the sample stage of an analyzer/measuring device, dispensing with a hand-working sample preparation process which requires experience, skills and time.例文帳に追加

半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。 - 特許庁

Then, the exuding portion of the sealing material from the seal chip pattern 2-6A does not cross the splitting line 2-8 of the counter substrate and, therefore, the splitting stress is liable to be applied evenly on the splitting line 2-8 and eventually, the splitting property is improved and the splitting defects in the splitting process may be decreased.例文帳に追加

したがって、シールチップパターン２−６Ａからのシール材の浸み出し部分が対向基板の割断ライン２−８を横切らないため、割断応力は割断ライン２−８上に均等にかかり易くなり、その結果割断性は向上し、割断工程における割断不良を減少することが可能となる。 - 特許庁

To provide a reliable semiconductor device in which a conductive paste allows high adhesion when a semiconductor chip is mounted on a lead frame, etc., with less degradation in adhesion after hygroscopic process, and improves cracking-resistance at hygroscopic reflow with the semiconductor device.例文帳に追加

本発明の導電性ペーストは、半導体チップをリードフレーム上などに搭載して、密着性が高く、また、吸湿処理後の密着力低下が少ないものであり、これを用いることにより半導体装置の吸湿リフロー時の耐クラック性が向上し、信頼性の高い半導体装置を提供するものである。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device which can improve a transfer property in the case of flip chip connection in a carrier tape for a semiconductor device, eliminate thermal deformation in the case of heating in a manufacturing process, and improve the yield and productivity of a product (semiconductor device).例文帳に追加

本半導体装置用テープキャリアにおけるフリップチップ接続時の搬送性を良くすることができると共に製造過程での加熱時の熱変形を無くすことができ、これによって製品（半導体装置）の歩留まりと生産性を向上させることができる半導体装置用テープキャリアを提供する。 - 特許庁

To provide an IC chip mount structure capable of reducing its circuit substrate in size and the costs, of improving connection reliability and yield in a process of substrate assembling, and of reducing the total cost in a control unit for a vehicle capable of being installed in an engine room, for example, an engine control unit.例文帳に追加

エンジンルーム内装着が可能である自動車用制御コントロールユニット、例えばエンジン制御コントロールユニットにおいて、回路基板の小型化，低コスト化を図り、接続信頼性向上，基板組立の工程の歩留り向上とトータルコスト低減を図ることのできるＩＣチップ実装構造を提供する。 - 特許庁

To eliminate an assembly process for incorporating an IC chip and antenna into a label in manufacturing a conventional label type RFID tag by forming a circuit and an antenna directly on an object having a low variable temperature, such as a resin film, to reduce manufacturing costs of the RFID tag, and to lower a price of the RFID.例文帳に追加

樹脂製フィルムのように変性温度が低い物体上に直接回路やアンテナを形成することにより、従来のラベル型ＲＦＩＤタグの製造におけるＩＣチップとアンテナをラベルに組み込むための組立工程を省き、ＲＦＩＤタグの製造コストを削減し、ＲＦＩＤタグの低価格化を実現する。 - 特許庁

To provide a sample preparation method and its device in which only a sample piece containing a desired specified region from a semiconductor wafer and a device chip is sampled (extracted) and is mounted on a sample stage of analysis and measurement device without going through a process of sample preparation by manual work requiring experience, skill, and time.例文帳に追加

半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a part built-in wiring board where a component, such as a semiconductor chip, provided with terminals at a narrow pitch is buried and mounted, and a manufacturing method thereof, manufacturing efficiency being secured and a manufacturing process of the wiring board being prevented from resulting in wasted effort owing to a defect of a built-in part.例文帳に追加

端子が狭小ピッチで設けられた例えば半導体チップのような部品が埋設、実装された部品内蔵配線板およびその製造方法において、製造効率を確保し、かつ内蔵部品の不良が原因で配線板としての製造工程が徒労に帰することを回避すること。 - 特許庁

To provide an adhesive composition capable of forming an adhesive film with the amount of adhesive application thereto constant and therefore capable of providing stable fixation strength in the process of fixing an electrode member to a semiconductor chip, and excellent in storage stability, and to provide an adhesive film (for die bonding) prepared by using the composition.例文帳に追加

半導体チップと電極部材との固着にあたっては、塗工量のバラツキがなく安定した固着強度を与えることができ、かつ貯蔵安定性に優れた接着フィルムを形成しうる接着剤組成物を提供すること、また当該組成物から得られる接着フィルム（ダイボンド用接着フィルム）を提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes a process of decreasing the height of at least one of a plurality of external terminals 16 which are electrically connected to a semiconductor chip 20 mounted on one surface of the substrate 10 and sealed with resin, and provided in a plurality rows and a plurality of columns on the other surface of the substrate.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、基板１０の一方の面に搭載されて樹脂封止された半導体チップ２０と電気的に接続され、前記基板の他方の面に複数行複数列で設けられてなる複数の外部端子１６のうち、少なくとも１つの前記外部端子１６の高さを低くすることを含む。 - 特許庁

After that, the part of the interlayer film 6 on the scribe line 4s is selectively removed, so as to have the interlayer film 6 on the scribe line 4s removed or left with a thickness of not thicker than 5 nm when the interlayer film 6 on the protruding patterns 4 in the chip region 1a is removed by polishing in the next process.例文帳に追加

その後、次に行われる研磨によってチップ領域１ａ内の凸パターン４上における層間膜６が除去された時点で、スクライブライン４ｓ上の層間膜６が除去されるかまたは５ｎｍ以下の膜厚で残るように、スクライブライン４ｓ上の層間膜６の一部を選択的に除去する。 - 特許庁

To provide a sample preparation method for sampling only a sample piece including a desired, specific region from a semiconductor wafer and a device chip for mounting on the sample stage of an analyzer/measuring device without going through the sample preparation process of manual work requiring experience, skill, and time, and to provide a sample preparation apparatus.例文帳に追加

半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。 - 特許庁

To suppress bending of leads during the production process while lessening the burden on the facility or a burden on the development of a special technology by utilizing a conventional production line or an existing technology as much as possible, and to produce a chip size package with high reliability while increasing the yield.例文帳に追加

本発明の目的は、可能な限り従来の製造ラインや既存の技術を利用して、設備の負担や特殊技術の開発負担を軽減しつつ、製造工程におけるリードの曲がりを低減し、チップサイズのパッケージを高い信頼性の下に製造すると共に、歩留まりを向上させることにある。 - 特許庁

A signal processing circuit 13 designed to process signals from a sensor chip 12, which has a pair of fixed electrodes and a movable electrode located therebetween, includes the fully differential C-V conversion circuit 26, a control signal generation circuit 25, and a control circuit 25 which controls first to sixth switches 31 to 36 and the like.例文帳に追加

一対の固定電極部とそれらの間に配置される可動電極部とを有するセンサチップ１２からの信号を処理するための信号処理回路１３を、全差動型のＣ−Ｖ変換回路２６、制御信号発生回路２５、第１〜第６のスイッチ３１〜３６を制御する制御回路２５等から構成する。 - 特許庁

As a wiring board 1 in a semiconductor package, such as ball grid array, chip scale package or multichip module, or as wiring board 42 of an electronic apparatus, a substrate is employed as composed of a material containing silica alumina gel or coated with that material, or a substrate is employed as formed by hardening through a burning process.例文帳に追加

ボールグリットアレイ、チップスケールパッケージ若しくはマルチチップモジュール等における半導体パッケージ内部の配線基板１、又は電子機器の配線基板４２に、シリカアルミナゲルを含有した材料から構成若しくは表面に付着させた基板、又は焼成工程にて硬化して形成した基板を用いる。 - 特許庁

To provide a method for treating a medium base material in mushroom bed cultivation of mushroom, jet contacting steam to a chip-like or sawdust powder-like mushroom bed medium base material in a process before fermenting a medium, and letting the medium base material absorb moisture so as to give a moisture content necessary for spread of mushroom hyphae.例文帳に追加

本発明は、培地仕込み前の工程においてチップ状又はオガ粉状の菌床培地基材に蒸気を噴射接触させ、該培地基材に水分を吸収させてきのこ菌糸の蔓延に必要な水分率を与えるきのこ類の菌床栽培における培地基材の処理方法を提供する。 - 特許庁

In inspecting a semiconductor device, the forward voltage of a protection diode formed in the semiconductor chip contained in the semiconductor device is measured before and after (S3) and (S5) of an inspection process (S4) composed of a plurality of inspection items for inspecting function and performance, for judging breakage of the semiconductor device (S6).例文帳に追加

半導体装置における検査において、半導体装置の中に入っている半導体チップ内に形成された保護ダイオードの順方向電圧の測定を複数の検査項目からなる機能及び性能を検査する検査工程（Ｓ４）の前後（Ｓ３）（Ｓ５）に実施して、半導体装置の破壊を判定（Ｓ６）する。 - 特許庁

In a process for mounting the semiconductor chip 10 on the substrate 30, the ball bump 20 is heated to a temperature which is lower than the melting point of the solder layer 36, and brought into contact with the electric connection part 32, and the ball bump 20 and the electric connection part 32 are heated to a temperature which is higher than the fusing point of the solder layer 36.例文帳に追加

半導体チップ１０を基板３０に搭載する工程では、ボールバンプ２０をはんだ層３６の融点よりも低い温度に加熱して電気的接続部３２に接触させた後に、ボールバンプ２０及び電気的接続部３２をはんだ層３６の融点よりも高い温度に加熱する。 - 特許庁

To provide a testpiece analyzing method and its equipment which samples (extracts) only a testpiece strip including a desired specific region from a semiconductor wafer or a device chip and mount it on the testpiece stage of analysis/measuring apparatus without taking a testpiece making-process executed by manual operation which requires experience, skill or time duration.例文帳に追加

半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。 - 特許庁

One chip is provided with: a CPU for interpreting data from a host device and execute the drawing process for developing the interpreted data; a built-in memory for storing the developed data from the CPU; and a transferring means for transferring the data stored in the built-in memory to the external memory for storing.例文帳に追加

ホスト装置からのデータを解釈し、その解釈されたデータを展開する描画処理を行うＣＰＵと、ＣＰＵの描画処理時に、該ＣＰＵからの展開データを蓄積する内部メモリと、内部メモリに蓄積されたデータを、外部メモリに保存するために転送する転送手段とを１つのチップ内に設ける。 - 特許庁

In the method of manufacturing a solid-state imaging device 1 in which a cover glass 4 and a solid-state imaging element chip 2 are bonded via a spacer 5, a support body 12 is bonded onto a surface opposite to a surface where grooves 11 of the translucent substrate 10 are formed, during a process of bonding the translucent substrate 10 onto a solid-state imaging element wafer 20.例文帳に追加

カバーガラス４と固体撮像素子チップ２がスペーサ５を介して接合されている固体撮像装置１の製造方法において、固体撮像素子ウェーハ２０へ透光性基板１０を接合する際に透光性基板１０の溝１１が形成された面とは反対側の面へ、支持体１２を接合させる。 - 特許庁

A primary control board and a put-out control board that structure the Pachinko machine obtain a counter value DW of a counter 70 inside a one-chip microcomputer at a backup operation followed by a service interruption, or the like, recognizing the number of prize balls or the number of balls in advance by a switch detecting process whenever the counter value DW reaches a specified value n1.例文帳に追加

パチンコ機を構成する主制御基板及び払出制御基板では、停電等に伴うバックアップ動作時、ワンチップマイコン内のカウンタ７０のカウンタ値ＤＷを取得し、そのカウンタ値ＤＷが所定値ｎ１に達する毎にスイッチ検出処理を行うことで賞球数や玉貸し個数を把握する。 - 特許庁

In the manufacturing method of moldings out of aluminum wire stocks, obtained chip-like works 11 are fed to a cold parts former by using a resin roll for a pinch roller to draw an aluminum wire coil of 20-50 mmϕ in diameter and Hv 60-90 in hardness out of an aluminum wire coil stock, and implementing the shear cutting with zero clearance in a cutting process.例文帳に追加

アルミ線材コイルからアルミ線材の径20〜50mmφ、硬度Ｈv60〜90のコイル材を引出すピンチロールに樹脂製ロールを用い、切断工程はシャー切断をゼロクリアランスで行い、得られたチップ状ワークを冷間パーツフォーマへ供給して成形品にするアルミ線材からの成形品の製造方法である。 - 特許庁

The resin molding method comprises processes of supplying a prescribed amount of powder resin 4 onto the top surface of a substrate 1 where an IC chip 2 and a connection terminals 3 bonded thereto are assembled, turning the powder resin 4 into gel by pre-heating it at temperatures of 180 to 250°C, introducing the substrate 1 into the metal mold B, and carrying out a molding process through vacuum pressurization casting.例文帳に追加

上面側にＩＣチップ２とそれにボンディングした接続端子３とを組付けた基板１の上面に、所定量のパウダーレジン４を供給して、そのパウダーレジン４を１８０度Ｃ〜２５０度Ｃ程度に予熱してゲル化させ、その基板１を金型Ｂに供給して、真空加圧鋳造によりモールド加工を行う。 - 特許庁

To provide a mounting method for a semiconductor using a flip-chip method which enables mounting of the semiconductor on a thin resin circuit board less than 0.3 mm in thickness without causing a deformation of the circuit board, such as a warp, during a heating process in a heater, such as a reflow furnace for melting soldering bumps, thus offering a reliable mounter.例文帳に追加

半田バンプ溶融するために、リフロー炉などの加熱装置で加熱の際に、０．３ｍｍ未満の薄い厚さの樹脂製の回路基板に反りなどの変形を生じることなく実装ができ、信頼性の高い実装体を得るためのフリップチップによる半導体装置の実装方法を提供することである。 - 特許庁

A method for producing the molded potato chips includes a process for preparing molded potato chip dough by adding a propylene glycol palmitic acid ester and/or propylene glycol oleic acid ester to raw materials of the molded potato chips (for instance, a single or at least two kinds of dried potato powder, dried mashed potato and dried potato flake) (2).例文帳に追加

（２）成型ポテトチップス原料（例えば、乾燥ポテト粉末、乾燥マッシュポテト、乾燥ポテトフレークのうち単独または２種以上のもの）にプロピレングリコールパルミチン酸エステル及び／又はプロピレングリコールオレイン酸エステルを添加して成型ポテトチップス生地を調製する工程を含むことを特徴とする成型ポテトチップスの製造方法。 - 特許庁

An electronic component unit 11 is formed in a process in which a chip resistor 19 and a capacitor 20 are mounted and soldered on two conductive paths 12A on a printed circuit board 12, and a male-side terminal fitting 15 formed in a folded shape is press fitted to the tip of the both conductive paths.例文帳に追加

プリント配線基板１２上の２本の導電路１２Ａにわたってチップ状の抵抗１９とコンデンサ２０とが載せられてハンダ付けされ、両導電路１２Ａの先端側に、折り返し状に形成された雄側端子金具１５が圧入されて取り付けられることで電子部品ユニット１１が形成される。 - 特許庁

To provide a mounting method and a mounting apparatus which are capable of efficiently curing an adhesive agent in a short period of time, shortening the tact of a mounting process remarkably, dispensing with a multi-head, and furthermore dropping the heating temperature of a chip or a board to be bonded except a bonding agent.例文帳に追加

接着剤の硬化を効率よく短時間で行わせて実装工程のタクトを大幅に短縮でき、かつ、マルチヘッド化の不要化も可能とすることができ、しかも、接着剤部分以外、とくに、接合されるチップや基板の加熱温度の低下が可能な、実装方法および実装装置を提供する。 - 特許庁