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copper solutionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 947件
CHEMICAL POLISHING SOLUTION FOR COPPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加
銅および銅合金の化学研磨液 - 特許庁
POLISHING SOLUTION FOR COPPER BASE METALS例文帳に追加
銅系金属用研磨液 - 特許庁
It is possible to apply the method to any of copper chloride solution, copper nitrate solution, and copper sulfate solution.例文帳に追加
塩化銅溶液、硝酸銅溶液及び硫酸銅溶液のいずれにも適用できる。 - 特許庁
COPPER ELECTROPLATING SOLUTION, PRETREATING SOLUTION FOR COPPER ELECTROPLATING AND COPPER ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加
銅電気めっき液、銅電気めっき用前処理液及び銅電気めっき方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR REFINING COPPER SALT SOLUTION AND COPPER SALT SOLUTION例文帳に追加
銅塩溶液の精製方法、精製装置及び、銅塩溶液 - 特許庁
METHOD FOR PURIFYING COPPER ELECTROLYSIS SOLUTION例文帳に追加
銅電解液の浄液方法 - 特許庁
COPPER ELECTROPLATING SOLUTION AND COPPER ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加
電解銅めっき液及び電解銅めっき方法 - 特許庁
SURFACE ROUGHENING TREATING SOLUTION FOR COPPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加
銅及び銅合金の表面粗面化処理液 - 特許庁
SURFACE ROUGHENING TREATING SOLUTION FOR COPPER AND COPPER ALLOY SURFACE例文帳に追加
銅及び銅合金表面の粗面化処理液 - 特許庁
COPPER REMOVING ELECTORLYSIS METHOD FOR COPPER- CONTAINING NICKEL CHLORIDE SOLUTION例文帳に追加
含銅塩化ニッケル溶液の脱銅電解方法 - 特許庁
METHOD FOR REGENERATING ETCHING SOLUTION FOR COPPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加
銅および銅合金用エッチング液の再生方法 - 特許庁
POLISHING SOLUTION FOR COPPER AND POLISHING METHOD例文帳に追加
銅用研磨液及び研磨方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING COPPER-DISSOLVING SOLUTION AND METHOD FOR PRODUCING COPPER例文帳に追加
銅溶解液の製造方法及び銅の製造方法 - 特許庁
ACIDIC COPPER ELECTROPLATING SOLUTION AND COPPER ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加
酸性電気銅めっき液及び電気銅めっき方法 - 特許庁
COPPER PLATING SOLUTION, AND COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
銅めっき溶液およびこれを用いた銅めっき方法 - 特許庁
COPPER ELECTROLYTIC SOLUTION USED FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL OBTAINED BY USING THE COPPER ELECTROLYTIC SOLUTION例文帳に追加
電解銅箔の製造に用いられる銅電解液及び該銅電解液を用いて得られた電解銅箔 - 特許庁
METHOD FOR COLLECTING HYDROCHLORIC ACID AND COPPER FROM COPPER CHLORIDE SOLUTION例文帳に追加
塩化銅液から塩酸と銅を回収する方法 - 特許庁
SOLUTION FOR ACTIVATING COPPER AND METHOD FOR ELECTROLESS COPPER PLATING例文帳に追加
銅の活性化溶液及び無電解銅めっき方法 - 特許庁
COPPER VERY FINE PARTICLE INDEPENDENT DISPERSION SOLUTION例文帳に追加
Cu超微粒子独立分散液 - 特許庁
COPPER ELECTROLYTIC SOLUTION IN MANUFACTURING ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加
電解銅箔製造用銅電解液及び電解銅箔の製造方法 - 特許庁
COPPER SOLUTION, AND METHOD FOR ETCHING COPPER OR COPPER ALLOY BY USING THE SAME例文帳に追加
銅溶解液およびそれを用いた銅または銅合金のエッチング方法 - 特許庁
METHOD FOR RECOVERING COPPER IN AQUEOUS SOLUTION例文帳に追加
水溶液中の銅の回収方法 - 特許庁
METHOD FOR CLEANING COPPER-DISSOLVING SOLUTION AND METHOD FOR PRODUCING COPPER例文帳に追加
銅溶解液の浄液方法及び銅の製造方法 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加
無電解銅メッキ液組成物及び無電解銅メッキ方法 - 特許庁
METHOD FOR RECOVERING HYDROCHLORIC ACID AND COPPER CARBONATE FROM COPPER CHLORIDE SOLUTION例文帳に追加
塩化銅液から塩酸と炭酸銅を回収する方法 - 特許庁
COPPER PLATING SOLUTION, PRETREATMENT SOLUTION FOR COPPER PLATING, COPPER PLATING FILM OBTAINED BY USING THEM, AND METHOD OF FORMING THE SAME例文帳に追加
銅メッキ溶液、銅メッキ用前処理溶液及びそれらを用いた銅メッキ膜とその形成方法 - 特許庁
METHOD OF RECOVERING COPPER FROM COPPER ELECTROLYTIC SOLUTION, AND LIQUID PURIFICATION METHOD例文帳に追加
銅電解液からの銅の回収方法及び浄液方法 - 特許庁
IMPROVED ACIDIC COPPER ELECTROPLATING SOLUTION例文帳に追加
改良された酸性銅電気メッキ用溶液 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, REPLENISHING SOLUTION FOR ELECTROLESS COPPER PLATING, AND METHOD OF PRODUCING WIRING BOARD例文帳に追加
無電解銅めっき液、無電解銅めっき用補給液及び配線板の製造方法 - 特許庁
METHOD OF PRODUCING SOLUTION CONTAINING MONOVALENT COPPER METAL ION SOLUTION FROM COPPER METAL WASTE例文帳に追加
銅金属廃棄物から1価銅金属イオン溶液を含有する溶液の製造方法。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR RECOVERING METAL COPPER FROM COPPER-CONTAINING SOLUTION例文帳に追加
銅含有溶液から金属銅を回収する方法及び装置 - 特許庁
SURFACE TREATMENT AGENT FOR COPPER AND COPPER ALLOY AND AQUEOUS SOLUTION THEREOF, SURFACE TREATED COPPER AND COPPER ALLOY, AND SURFACE TREATMENT METHOD FOR COPPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加
銅及び銅合金表面処理剤、その水溶液、表面処理された銅及び銅合金、及び銅及び銅合金の表面処理方法 - 特許庁
ROUGHENING COPPER PLATING SOLUTION AND ITS PLATING METHOD例文帳に追加
粗化銅めっき液及びそのめっき方法 - 特許庁
COPPER METAL POLISHING SOLUTION AND POLISHING METHOD例文帳に追加
銅系金属用研磨液および研磨方法 - 特許庁
METHOD FOR QUANTIFYING HEXAVALENT CHROMIUM IN COPPER SOLUTION例文帳に追加
銅溶液中の6価クロムの定量方法 - 特許庁
The method for purifying the copper electrolysis solution comprises steps of: removing copper as copper sulfate in the electrolysis solution by cooling and concentrating the solution in the solution purification step of a copper electrolysis process; electrowinning copper; and then sulphurizing the left solution to remove arsenic, antimony and bismuth therein.例文帳に追加
銅電解の浄液工程において、電解液中の銅を濃縮冷却により硫酸銅として除去後、銅を電解採取し、その後該後液を硫化処理し、砒素、アンチモン、ビスマスを除去する銅電解液の浄液方法。 - 特許庁
An alkaline aqueous solution is added to an aqueous copper salt solution to form a precipitate of copper hydroxide.例文帳に追加
銅塩の水溶液にアルカリ性水溶液を添加して水酸化銅の沈殿物を生成する。 - 特許庁
METHOD OF PREPARING COPPER FINE PARTICLE DISPERSION AQUEOUS SOLUTION AND METHOD OF STORING COPPER FINE PARTICLES DISPERSION AQUEOUS SOLUTION例文帳に追加
銅微粒子分散水溶液の製造方法、及び銅微粒子分散水溶液の保管方法 - 特許庁
ACID FOR COPPER-BASED METAL POLISHING SOLUTION, POLISHING SOLUTION FOR COPPER-BASED METALS USING THE SAME, AND POLISHING METHOD例文帳に追加
銅系金属研磨液用酸、それを用いた銅系金属用研磨液及び研磨方法 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法 - 特許庁
METHOD FOR RECOVERING COPPER IN AQUEOUS SOLUTION CONTAINING HYDROCHLORIC ACID AND COPPER CHLORIDE例文帳に追加
塩酸および塩化銅含有水溶液中の銅の回収方法 - 特許庁
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