| 例文 |
copper solutionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 947件
To avoid abnormal growth of an alloy layer comprising copper-nickel- phosphorus alloy by depositing copper-nickel-phophorus alloy, while suppressing the composition change in electroless plating solution.例文帳に追加
無電解めっき液の組成変化を抑制しながら、銅−ニッケル−リン合金を析出させ、銅−ニッケル−リン合金からなる合金層の異常成長を防止する。 - 特許庁
Copper plating is performed in an electrolytic tank which arranges an insoluble anode and a body to be plated as a cathode, with the use of an electrolytic solution containing ferrous ions and copper ions.例文帳に追加
不溶性陽極と陰極をなす被メッキ体とが設けられ、2価の鉄イオンと銅イオンとを含む電解液を用いて電解槽にて銅メッキ処理が行われる。 - 特許庁
To provide a method for highly sensitively and quantitatively detecting defects in a metal layer of nickel or a nickel alloy on copper or a copper alloy and provide an electrolytic solution to be used.例文帳に追加
銅及び銅合金上のニッケル又はニッケル合金の金属層の欠陥を感度良く定量的に検出する方法及び使用する電解溶液を提供すること。 - 特許庁
The aqueous copper phosphate solution containing ≥0.25 mol of copper ions per mol of phosphoric acid is supported on a base material containing a porous adsorptive material and then dried.例文帳に追加
多孔性吸着物質を含有する基材に、リン酸1モルに対し0.25モル以上の銅イオンを含んでいるリン酸銅水溶液を担持させたのち、乾燥する。 - 特許庁
The coordinated polymer can be formed by reacting a copper complex containing two dithiocarbamic acid derivatives as ligands with copper (II) chloride in a solution containing them.例文帳に追加
この配位高分子は、2つのジチオカルバミン酸誘導体を配位子として含む銅錯体と、塩化銅(II)とを、それらの溶液中で反応させることによって、形成できる。 - 特許庁
Then, in the catalytic solution always comprising the tin (I) ions, copper is stably present in the form of the copper (I) ions, and stable catalyzation treatment is possible.例文帳に追加
そして、スズ(I)イオンを常に含んでいる触媒溶液中では、銅は安定して銅(I)イオンの形態で存在することになり、安定した触媒化処理が可能である。 - 特許庁
The copper electroplating solution is substantially free from a cyanide or a chelating agent and contains either one of copper sulfate, copper chloride or copper carbonate as a copper ion source and a sulfate as a conductive salt and has a pH adjusted to 1-2.5.例文帳に追加
シアン化合物及びキレート剤が実質的に非含有の電解銅めっき液であって、該めっき液中に、銅イオンの供給源としての硫酸銅、塩化銅及び炭酸銅のいずれか1種類と、伝導塩としての硫酸塩とが含有され、且つ前記めっき液のpHが1〜2.5に調整されていることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a method for separating copper ion capable of separating copper ion efficiently by improving reaction efficiency of a sulfide and by reducing its addition quantity, when separating copper ion from acidic solution of nickel containing copper, and to provide a method for producing electrolytic nickel applying the method for separating copper ion.例文帳に追加
銅を含有するニッケルの酸性溶液中から銅イオンを分離するにあたり、硫化物の反応効率を向上させてその添加量を低減し、効率的に銅イオンを分離することが可能な銅イオンの分離方法、及びその銅イオンの分離方法を適用した電気ニッケルの製造方法を提供する。 - 特許庁
The method for manufacturing the powder comprises a process of ionizing bismuth, lead, strontium, calcium and copper in a solution 11, and a process of manufacturing the powder 13 containing bismuth, lead, strontium, calcium and copper by removing the solvate from the solution 11 by spraying the solution 11 in a high-temperature atmosphere.例文帳に追加
粉末の製造方法はビスマス、鉛、ストロンチウム、カルシウムおよび銅を溶液11中でイオン化する工程と、溶液11を高温雰囲気に噴射して溶媒を除去することにより、ビスマス、鉛、ストロンチウム、カルシウムおよび銅を含む粉末13を製造する工程とを備える。 - 特許庁
This wood coloring processing method includes a first process of injecting, soaking or applying an aqueous solution or an organic solvent solution including a copper compound and a zinc compound into, in or to the wood, and a second process of injecting, soaking or applying an aqueous solution including a copper ion, pyrocatechol and a stabilizing agent into, in or to the wood.例文帳に追加
銅化合物または亜鉛化合物を含む水溶液または有機溶媒溶液を木材に注入、浸漬、または塗布する第一工程と、銅イオンとピロカテコールと安定化剤を含む水溶液を木材に注入、浸漬、または塗布する第二工程とを含む。 - 特許庁
In addition, the polishing processing performance of the polishing solution is arbitrarily controlled by changing the relative polishing performance of the solution between the Ta- and T-based metallic films and copper-based metallic films by adding an oxidizing agent or reaction suppressor to the solution or changing the pH of the solution.例文帳に追加
また当該研磨液に酸化剤、反応抑制剤を添加する、或いはpHを変化させることにより、Ta系、Ti系金属膜と銅系金属膜の相対的な研磨特性を変化させ、研磨加工性を任意に制御する。 - 特許庁
In the quantifying method, a copper solution is diluted with ion-exchange water, so that concentration of copper is equal to 2 g/L or less, a diphenyl carbazide solution is added to it, and the absorbance of color development due to a complex of diphenyl carbazide and hexavalent chromium is measured by a spectrophotometer.例文帳に追加
銅濃度を2g/リットル以下とするように、銅溶液をイオン交換水で希釈し、ジフェニルカルバジド溶液を加え、ジフェニルカルバジドと6価クロムの錯体による発色の吸光度を分光光度計により測定する方法である。 - 特許庁
In a reducing tank, the copper powder is dissolved in the electrolytic solution containing ferric ions produced by the above electrolysis, and the electrolytic solution containing ferrous ions and copper ions is regenerated, and is supplied to the electrolytic tank while being recirculated.例文帳に追加
また還元槽では、前記電解分解により得られた3価の鉄イオンを含む電解液に銅粉を溶解させて、2価の鉄イオンと銅イオンとを含む電解液を再生する処理が行われ、電解槽に循環供給される。 - 特許庁
The method of separating rhodium and copper is characterized in that, by incorporating sulfate ions into an aqueous solution containing rhodium and copper, the aqueous solution is separated into crystal components produced by the sulfate ions and the remaining liquid component.例文帳に追加
ロジウムと銅を含む水溶液に硫酸イオンを含有することで、前記水溶液が、前記硫酸イオンにより生成する結晶成分と残部液体成分とに分離することを特徴とするロジウムと銅の分離方法。 - 特許庁
As the solution exhibiting capability of binding a copper wire and a magnetic material at high temperatures by drying them, a solution is used which contains one or more kinds of pure silicon polymer as the main ingredient.例文帳に追加
乾燥することにより銅線や磁性材料を高温で結束する能力を発揮する液として、純シリコンポリマーの1種以上を主成分とする液を用いる。 - 特許庁
Next, iron is charged to the aqueous solution of iron chloride and is stirred while an inert gas is blown therein to convert copper contained in the aqueous solution of iron chloride into univalent ions and further to convert iron into bivalent ions.例文帳に追加
次いで、塩化鉄水溶液に鉄を入れ、不活性ガスを吹き込みつつ攪拌し、塩化鉄水溶液に含まれる銅を1価イオンとすると共に、鉄を2価イオンとする。 - 特許庁
To provide a sulfuric-acid-based cupric electrolyte solution in which a glossy electrodeposited copper film can be formed which has not been obtained in a conventionally available cupric electrolyte solution.例文帳に追加
従来市場で使用されていた銅電解液ではなしえなかった光沢を有する電析銅皮膜の形成可能な硫酸系銅電解液を提供する。 - 特許庁
Preferably, the porous iron powder includes reduced iron powder, the copper source has a mode including copper salt, metal copper or copper solution and the metal mixture has a mode executed by using a milling-mixing device of a type actuating milling medium in a container such as a vibratory ball mill, a rotary ball mill or the like.例文帳に追加
該ポーラス状鉄粉が還元鉄粉を含み、銅源が銅塩、金属銅又は銅溶液を含む態様、機械的混合が、振動ボールミル、回転ボールミル等の容器内で粉砕用媒体を駆動させるタイプの粉砕・混合装置を用いて行われる態様、などが好ましい。 - 特許庁
To provide a high grade cupric oxide fine powder in which the purity of copper oxide is high and the solubility to a plating liquid is high, and to provide a feeding method of a copper ion to a copper sulfate aqueous solution that is a plating bath of copper electroplating using the cupric oxide fine powder.例文帳に追加
酸化銅の純度が高く、かつめっき液への溶解性が高い高純度の酸化第二銅微粉末と、その酸化第二銅微粉末を用いた銅電気めっきのめっき浴である硫酸銅水溶液への銅イオンの供給方法の提供を目的とする。 - 特許庁
To provide a copper plating peeling device of a copper-plated carbon electrode which can easily, rapidly and safely recycle the copper-plated carbon electrode without any secondary waste solution treatment when recycling the used copper-plated carbon electrode of a carbon-arc type weathering test apparatus.例文帳に追加
カーボンアーク式耐候光試験装置の使用済み銅メッキカーボン電極の再生処理に関するものであって、簡便に、迅速に、安全に、且つ二次的廃液処理を要しないで銅メッキカーボン電極の再生処理が可能な銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a method for removing copper impurities capable of processing the treatment of the copper impurities dissolved and accumulated in a chrome plating solution in a large amount at a time, stably removing the copper impurities and drastically shortening the process required for removal of the copper impurities.例文帳に追加
クロムめっき液中に溶解蓄積される銅不純物の除去を一度に大量処理でき、安定した銅不純物の除去が可能であるとともに、銅不純物の除去にかかる工程を大幅に短縮させることができる銅不純物の除去方法を提供する。 - 特許庁
Also, in this aspect, it is preferable that the copper nanostructure is a copper nanowire, and that the copper nanostructure is contained in a range of 0.01 wt.% or more and 15 wt.% or less to a sum of weights of the polymer in the polymer solution and the copper nanostructure.例文帳に追加
なおこの観点において、銅ナノ構造体は、銅ナノワイヤーであることが好ましく、銅ナノ構造体が、ポリマー溶液中のポリマー及び前記銅ナノ構造体の重量の和に対して0.01wt%以上15wt%以下の範囲で含まれることも好ましい。 - 特許庁
The method for leaching copper from copper sulfide ore is characterized in that, using a sulfuric acid solution comprising iron (III) ions and iodine ions in which the total iodine concentration is 8 to 100 mg/L as a leachate, copper is leached from ore including copper sulfide ore by a laminated body leaching method.例文帳に追加
鉄(III)イオンと、全ヨウ素濃度が8〜100mg/Lであるヨウ化物イオンを含有する硫酸溶液を浸出液として用いて、硫化銅鉱を含む鉱石から積層体浸出法によって銅を浸出させることを特徴とする、硫化銅鉱からの銅の浸出方法。 - 特許庁
To provide a method for stably supplying copper ions to all of necessary places as an innoxious or slightly noxious antimicrobial material, which is inexpensive and easy to control in its concentration, without precipitating metal copper while reducing equipment load, a stable supply apparatus of copper ion and a produced copper ion solution.例文帳に追加
無毒なあるいは微毒な抗微生物資材として、安価で、濃度制御が容易で、金属銅の析出なしに、設備負担を軽く、必要とされる全ての場所に銅イオンを安定的に供給する方法、装置及びそれにより生成される銅イオン溶液を提供する。 - 特許庁
In the method for manufacturing the copper powder, the stabilizing layer is formed on the surface of the powder particles of the copper powder to prepare a copper powder with the stabilizing layer, and then the formation of the polyaniline-based resin layer on the surface of the powder particles is sufficiently carried out by a solution method to obtain the polyaniline-based resin coated copper powder.例文帳に追加
そして、その製造方法は、銅粉の粉粒表面に安定化層を形成し安定化層付銅粉とし、溶液法で、その粉粒表面にポリアニリン系樹脂層の形成を十分に行わせてポリアニリン系樹脂コート銅粉とする製造方法を採用する。 - 特許庁
The method for producing copper fine particles having primary particle sizes of 1 to 500 nm includes depositing the copper fine particles by causing an electrolytic reduction reaction of copper ions in a reducing reaction solution in which at least a copper ion, an alkali metal ion and an organic dispersing medium are dissolved.例文帳に追加
少なくとも、銅イオン、アルカリ金属イオン、及び有機物分散媒が溶解している還元反応溶液において、銅イオンの電解還元反応により一次粒子の粒子径が1〜500nmの範囲にある銅微粒子を析出させることを特徴とする、銅微粒子の製造方法。 - 特許庁
In the electrolytic copper foil obtained by electrolyzing a copper electrolytic solution to attain the bending performance, the electrolytic copper foil adopts an electrolytic copper foil containing 25-110 ppm sulfur, 50-200 ppm chlorine, and 70-150 ppm carbon.例文帳に追加
この目的を達成するため、銅電解液を電解することにより得られる電解銅箔において、当該電解銅箔は、硫黄を25ppm〜110ppm、塩素を50ppm〜200ppm、炭素を70ppm〜150ppm含有することを特徴とする電解銅箔を採用する。 - 特許庁
The method for obtaining the copper particulate by subjecting an oxide, hydroxide or salt of copper to heating reduction in a polyethylene glycol or ethylene glycol solution comprises obtaining the copper particulate whose size is ≤100 nm by adding a silver salt for nucleation to copper and adding, as a dispersant, polyvinyl pyrrolidone thereto.例文帳に追加
銅の酸化物、水酸化物又は塩をポリエチレングリコール又はエチレングリコール溶液中で加熱還元して銅微粒子を得る方法において、核生成のための銀塩を添加すると共に、分散剤としてポリビニルピロリドンを添加して、粒径100nm以下の銅微粒子を得る。 - 特許庁
The copper or copper alloy scrap C whose surface has been subjected to silver plating is dipped into an electrolytic tank 2 charged with an electrolytic peeling solution E composed of at least one kind selected from aliphatic organic acid and the salt thereof and a nonionic surfactant so as to electrolytically peel the silver plating, and the copper or copper alloy scrap from which the silver plating has been peeled is used as the raw material for producing the copper or the copper alloy.例文帳に追加
脂肪族有機酸及びその塩の中から選ばれる少なくとも一種とノニオン性界面活性剤とからなる電解剥離液Eが入った電解槽2中に、表面に銀めっきが施された銅又は銅合金屑Cを浸漬して銀めっきを電解剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用する。 - 特許庁
To provide a method of leaching copper without reducing the growth of iron-oxidizing bacterium and the iron-oxidizing capacity upon leaching copper from a copper sulfide ore with the use of a sulfuric acid solution to which iron-oxidizing bacteria and silver have been added.例文帳に追加
鉄酸化細菌および銀を添加した硫酸溶液を用いる硫化銅鉱からの銅の浸出の際に、鉄酸化菌の生育および鉄酸化能力を低下させることなく銅を浸出させる方法を提供すること。 - 特許庁
In this method for manufacturing compound metal powder for powder metallurgy, chlorine is added to a plating solution when performing electroless plating of copper or copper alloy on metal powder other than copper powder, and the chlorine concentration is controlled in a range of ≤ 200 ppm.例文帳に追加
銅以外の金属粉に銅又は銅合金を無電解めっきする際に、めっき液に塩素を添加し、塩素濃度を200ppm以下の範囲で制御することを特徴とする粉末冶金用複合金属粉末の製造方法。 - 特許庁
To provide a stabilizing agent for electroless copper-plating, which imparts adequate stability to an electroless copper-plating solution without lowering characteristics of an electroless copper-plated film, and is made of a highly safe material.例文帳に追加
形成される無電解銅めっき皮膜の特性を低下させることなく無電解銅めっき液に良好な安定性を付与することが可能な、安全性の高い物質からなる無電解銅めっき用安定剤を提供する。 - 特許庁
Silicon-containing copper forming the silicon solid solution 106 is kept in a state in which silicon is introduced as an interstitial element or a substitutional element while the silicon-containing copper maintains a copper crystal structure (face-centered cubic lattice;lattice constant 3.6Å).例文帳に追加
シリコン固溶層106を構成するシリコン含有銅は、銅の結晶構造(面心立方格子;格子定数3.6オングストローム)を維持しつつ格子間元素または置換元素としてシリコンが導入された状態となっている。 - 特許庁
To provide a method of leaching copper without reducing the growth of iron-oxidizing bacterium and the iron-oxidizing capacity upon leaching copper from a copper sulfide ore with the use of a sulfuric acid solution to which iron-oxidizing bacteria and silver are added.例文帳に追加
鉄酸化細菌および銀を添加した硫酸溶液を用いる硫化銅鉱からの銅の浸出の際に、鉄酸化菌の生育および鉄酸化能力を低下させることなく銅を浸出させる方法を提供すること。 - 特許庁
The protective corrosion treatment method of copper consists in subjecting the inside surface of the copper tube 1 to negative polarization in an alkaline aqueous solution having a pH ranging from 9 to 12, then forming an oxidized film on the inside surface of the copper tube 1 by positive polarization.例文帳に追加
本発明に係わる銅の防食処理法は、pHが9から12の範囲にあるアルカリ性の水溶液中で銅管1内面を陰分極した後、陽分極によって銅管1内面に酸化皮膜を形成する。 - 特許庁
Oxidation of a copper surface is prevented to keep its conductivity by adding an unsaturated fatty acid and metal powder having greater ionization tendency than copper as additives to a conductive paste mainly composed of copper powder and synthetic resin solution.例文帳に追加
銅粉末と合成樹脂溶液を主体とする導電性ペーストに、添加剤として不飽和脂肪酸と、イオン化傾向が銅よりも大きい金属の粉末を加えることにより、銅表面の酸化を防ぎ、導電性を維持する。 - 特許庁
In the method for preventing resin dust deposition on a copper foil or a copper alloy foil, a glossy surface of the copper foil is treated with solution containing tetraethoxysilane or tetramethoxysilane to deposit a resin dust deposition preventive film of tetraethoxysilane or tetramethoxysilane.例文帳に追加
銅箔の光沢面をテトラエトキシシラン又はテトラメトキシシランを含有する溶液で処理し、テトラエトキシシラン又はテトラメトキシシランのレジンダスト付着防止膜を形成することを特徴とする銅箔又は銅合金箔のレジンダスト付着防止方法。 - 特許庁
The copper raw material solution consists of a raw material content and water, the raw material content contains Cu (hfac) tmvs hexafluoroacetylacetonatocopper (I) trimethylvinylsilane ≥90 wt.%.例文帳に追加
銅原料液は、原料成分と水とからなり、原料成分は90重量%以上のCu(hfac)tmvsを含む。 - 特許庁
The aqueous solution exhibits a high negative oxidation-reduction potential and acts on the surface of the copper alloy material.例文帳に追加
前記還元性塩の水溶液は大きなマイナスの酸化還元電位を呈し、銅合金加工材表面に作用する。 - 特許庁
To provide a method for efficiently treating a copper chloride- containing waste etching solution with a reduced amount of sludge generated.例文帳に追加
塩化銅含有エッチング廃液を効率よくかつ低められたスラッジ発生量で処理するための方法を提供する。 - 特許庁
To supply a thin solution of divalent copper in a wet leaching method of a chloride bath.例文帳に追加
塩化物浴の湿式浸出法において、銅2価濃度の低い液を供給する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
After the copper foil is made in contact with solution containing the azole compound with the carbonyl group, it is dried and manufactured.例文帳に追加
上記銅箔は、カルボニル基を有するアゾール化合物を含む溶液と接触させた後、乾燥させて製造する。 - 特許庁
In this catalytic solution, the tin (I) ions functions as an adsorption promoter for the copper (I) ions, and catalyzation treatment progresses.例文帳に追加
この触媒溶液では、スズ(I)イオンが銅(I)イオンの吸着プロモーターとして機能し、触媒化処理が進行する。 - 特許庁
To provide a method for inhibiting generation of NOx gas which occurs in dissolving a copper metal in a nitric acid solution.例文帳に追加
硝酸含有液で銅系金属を溶解する時に発生するNOxガスを抑制する方法を提供する。 - 特許庁
Further, the copper-based deposited alloy board for contact material, can be produced by applying aging heat treatment to a copper alloy board which has been solution heat-treated, and then applying cold rolling thereto at a draft of ≤30%.例文帳に追加
接点材用銅基析出型合金板材は、溶体化処理した銅合金板材に時効熱処理を施し、その後圧延率30%以下の冷間圧延を施し製造できる。 - 特許庁
A copper foil 132 with a thickness of 12 μm that is applied on both surfaces of a double-sided copper clad laminate 130A is etched with a sulfuric acid/hydrogen peroxide aqueous solution to make the thickness to 5 μm (step (B)).例文帳に追加
両面銅張積層板130Aの両面に塗布された厚さ12μmの銅箔132を硫酸−過酸化水素水溶液でエッチングして厚さを5μmにする(工程(B))。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a rare earth system permanent magnet having a copper plating film provided with excellent adhesion properties on the surface by using a new electric copper plating solution.例文帳に追加
新規な電気銅めっき処理用めっき液を使用した、密着性に優れた銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法を提供すること。 - 特許庁
The surfaces of copper and copper alloys are contacted with aqueous solution containing an imidazole compound shown by the general formula and silver ions as effective components: (in the formula, R1, R2 and R3 are identically or differently a hydrogen atom, 1 to 20C straight chain or branched alkyl group or a halogen atom).例文帳に追加
銅及び銅合金の表面に下記一般式で示されるイミダゾール化合物と、銀イオンを有効成分として含有する水溶液を接触させる。 - 特許庁
To provide a polishing solution that exerts a quick polishing speed and excellent copper/barrier-metal polishing selectivity to a copper wiring, and also, improves planarity while having almost no dishing.例文帳に追加
銅配線に対し、迅速な研磨速度、及び、良好な銅/バリア金属研磨選択性を発揮し、更に、ディッシングが少なく平坦性を向上させることが可能な研磨液を提供する。 - 特許庁
To provide a method for removing copper ion from a solution containing arsenic acid (pentavalent arsenic) and copper ion while suppressing reduction from the arsenic acid (pentavalent arsenic) to arsenious acid (trivalent arsenic) to the utmost.例文帳に追加
砒酸(5価As)とCuイオンとを含有する溶液から、当該砒酸(5価As)の亜砒酸(3価As)への還元を極力抑えつつ、Cuイオンを除去する方法を提供する。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|