「copper solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In a process for manufacturing the copper foil, the copper foil is plated using a plating solution containing copper, nickel and molybdenum.例文帳に追加

さらに、本発明は、銅とニッケルとモリブデンとを含有するめっき液を用いて銅箔にめっきを行うことを特徴とするレーザー穴明け用銅箔の製造方法である。 - 特許庁

POLYIMIDE RESIN SOLUTION FOR ELECTRODEPOSITION AND PRODUCTION OF COPPER-POLYIMIDE RESIN BASE PLATE USING THE SAME例文帳に追加

電着用ポリイミド樹脂溶液およびこれを用いた銅ポリイミド樹脂基板の製造方法 - 特許庁

The producing method for the coating comprises mixing an aqueous solution of the polyvinyl alcohol-based polymer containing a copper ion with an aqueous solution of the polyvinyl alcohol-based polymer containing a sulfide ion of one equivalent of the copper ion, to thereby form copper sulfide in the aqueous solution of the polyvinyl alcohol polymer.例文帳に追加

及び、銅イオンを含むポリビニルアルコール系ポリマーの水溶液と、銅イオンと硫化物イオンを含むポリビニルアルコール系ポリマーの水溶液とを混合し、ポリビニルアルコール系ポリマーの水溶液中で硫化銅を形成させる導電性塗料の製造方法。 - 特許庁

SODIUM COPPER OR IRON CHLOROPHYLLINE, PULP, AQUEOUS PIGMENT SOLUTION, PAPER FIBER AND METHOD FOR PRODUCING THESE MATERIALS例文帳に追加

銅又は鉄クロロフィリンＮａ、パルプ、色素水溶液、紙糸及びこれらの製造方法 - 特許庁

Activation copper ion and a substance restraining oxidation of silicon are incorporated in mixture solution.例文帳に追加

混合液には活性化銅イオンとシリコンの酸化を抑制する物質とが含まれている。 - 特許庁

NICKEL PLATING SOLUTION AND ITS PREPARATION METHOD, NICKEL PLATING METHOD, AND PRINTED WIRING BOARD COPPER FOIL例文帳に追加

ニッケルめっき液とその製造方法、ニッケルめっき方法およびプリント配線板用銅箔 - 特許庁

Both the anode and the semiconductor wafer are exposed to a solution comprising copper electrolytes.例文帳に追加

陽極及び半導体ウェハの両方が銅電解質を含む溶液内にさらされる。 - 特許庁

In the contact of the zeolite with the copper propionate aqueous solution, microwave is applied.例文帳に追加

さらに、ゼオライトとプロピオン酸銅水溶液とを接触させる際にマイクロ波を照射する。 - 特許庁

COPPER STRIKE PLATING SOLUTION FOR ARTICLE OF ZINC-CONTAINING METAL OR MAGNESIUM-CONTAINING METAL例文帳に追加

亜鉛含有金属又はマグネシウム含有金属からなる物品用ストライク銅めっき液 - 特許庁

The plating device includes three copper dissolving tanks 110a-110c connected to a plating solution circulation passage to supply copper ions to the plating solution, a buffer tank 111 to supply substitution solution to any copper dissolving tanks 110a-110c which are not in use, and a substitution raw solution supply unit 112 to supply the raw substitution solution as an original substitution solution to the buffer tank 111.例文帳に追加

このメッキ装置は、メッキ液の循環経路に接続されメッキ液中に銅イオンを供給するための３つの銅溶解タンク１１０ａ〜１１０ｃ、これらのうち使用されていない銅溶解タンク１１０ａ〜１１０ｃに置換液を供給するためのバッファ槽１１１、およびバッファ槽１１１に置換液の元となる置換原液を供給する置換原液供給部１１２を含んでいる。 - 特許庁

The precipitate is freed of the liquid and the resultant precipitate containing hydration water is dissolved in an aqueous phosphoric acid solution by adding the solution to the precipitate to produce an aqueous copper phosphate solution containing copper ions in high concentration.例文帳に追加

沈殿物から液体を分離させたのち、水和水を含んだ状態の沈殿物にリン酸水溶液を添加して沈殿物を溶解させることで、高濃度の銅イオンを含むリン酸銅水溶液にする。 - 特許庁

Copper foils 13 are immersed into a solution prepared by dispersing powdery invar 11 into a volatile solution and are taken out, thereafter, the volatile solution is volatilized and, thereby, the invar 11 is attached to the surface of the copper foils 13.例文帳に追加

粉末状のインバー１１を揮発性溶液に分散させた溶液中に銅箔１３を浸漬して取り出した後、揮発性溶液を揮発させることで、銅箔１３の表面にインバー１１を付着させる。 - 特許庁

In the electroless copper plating solution containing a reducing agent for reducing copper ions and depositing copper on a surface of an object to be plated which is immersed in a solution with copper ions eluted therein, alkaline electrolytic water obtained by electrolyzing aqueous solution with sodium ascorbate dissolved therein is used as the reducing agent.例文帳に追加

銅イオンが溶出している溶液中に浸漬されためっき対象物の表面に、前記銅イオンを還元して銅を析出する還元剤を含有する無電解銅めっき液において、該還元剤として、アスコルビン酸ナトリウムが溶解された水溶液を電気分解して得られたアルカリ性電解水を用いることを特徴とする。 - 特許庁

In a method for obtaining the copper fine particles by reducing copper ions of the copper compound in a solution in which the copper compound is dissolved or dispersed, in the existence of gelatin, the method for producing the copper fine particles includes controlling the particle diameters of the copper fine particles by selecting the amount of the gelatin.例文帳に追加

銅微粒子の製造方法は、銅化合物が溶解あるいは分散している液中で、ゼラチンの存在下、前記銅化合物が持つ銅イオンを還元することにより、銅微粒子を得る方法において、前記ゼラチンの量を選択することによって前記銅微粒子の粒子径を制御する。 - 特許庁

The copper material with the high specific surface area has an excellent solubility in a copper sulfate solution, is suitable for application of a copper plating process as a supply origin of copper ions, and can improve a copper plating effect in the overall plating system.例文帳に追加

高比表面積の銅材は、硫酸銅溶液に優れた溶解性を具するものであり、銅イオンの供給元として銅めっき工程の応用に適し、全体的なめっきシステムにおける銅めっき効果を向上することが可能である。 - 特許庁

This electrolytic copper plating film is formed by the electrolytic copper plating method using the electrolytic copper plating solution which contains 20 to 150 g/L copper sulfate and 30 to 250 g/L chelating agent and does not contain a reducing agent of copper ions and is regulated to a pH 10.5 to 13.5.例文帳に追加

この電解銅めっき皮膜は20〜150 g/Lの硫酸銅及び30〜250 g/Lのキレート剤を含有し、かつ銅イオンの還元剤を含有しない、pHを10.5〜13.5に調整した電解銅めっき液を使用する電解銅めっき方法により形成される。 - 特許庁

To provide an apparatus which removes a copper ion and an antimony ion contained in an electroless plating solution with a minimum facility and enables the resultant plating solution to be used again, and to provide a method therefor.例文帳に追加

無電解めっき溶液内の銅イオン及びアンチモンイオンを除去するための装置及び方法を提供する。 - 特許庁

The aqueous solution of the sodium nitrate to be treated is charged into a first reaction tank 1 with a palladium-copper colloidal solution added thereto as the catalyst.例文帳に追加

第１反応槽１に処理すべき硝酸ナトリウム水溶液を入れ、触媒としてパラジウム−銅コロイド溶液を添加する。 - 特許庁

This aqueous electroplating solution contains a copper salt constituting about 0.1 to about 2.5 wt.% of an electroplating solution.例文帳に追加

この電気メッキ水溶液は電気メッキ溶液の約０．１％〜約２．５％の範囲の重量％を構成する銅塩を含む。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating method by which plating retarding ions such as the counter ion of copper ions accumulated in an electroless copper plating solution and oxidant ions in a copper ion reducing agent are removed, and plating is executed in such a manner that the concentration of salt in the electroless copper plating solution is held to the value equal to or below the fixed one, to provide a device therefor and to provide the use thereof.例文帳に追加

無電解銅めっき液中に蓄積する銅イオンの対陰イオン、銅イオン還元剤の酸化体イオンと云っためっき妨害イオンを除去し、無電解銅めっき液中の塩濃度を一定値以下に保ってめっきする無電解銅めっき方法とその装置および用途を提供。 - 特許庁

Regarding the method for recycling copper resources in a production process, when a copper-containing acid etching waste liquid is generated in an etching process, the copper-containing acid etching waste liquid is treated mainly utilizing an alkaline solution, thus a copper-containing plating solution for electroplating is formed, and also, it is charged to a copper plating stage once more.例文帳に追加

本発明の製造プロセスにおける銅資源の循環再生方法は、エッチング工程で銅を含む酸性エッチング廃液を発生するとき、主にアルカリ性溶液を利用して銅を含む酸性エッチング廃液を処理し、電気めっき用の銅を含むめっき溶液を形成し、且つ銅めっき工程に再度投入する。 - 特許庁

The method includes the following steps: (i) a step of providing a feed stream containing a copper-containing material; (ii) a step of pressure leaching the copper-containing feed stream to yield a copper-containing solution; and (iii) a step of recovering cathode copper from the copper-containing solution using solvent extraction and electrowinning without significantly diluting the copper-containing solution.例文帳に追加

以下の工程：（ｉ）銅含有物質を含む供給流を提供する工程；（ｉｉ）銅含有供給流を加圧浸出して、銅含有溶液を得る工程；および（ｉｉｉ）銅含有溶液を有意に希釈することなく、溶媒抽出および電解抽出を使用して、銅含有溶液からカソード銅を回収する工程、を包含する方法を提供することによって、上記課題が解決した。 - 特許庁

The oxide film removal agent for the copper or the copper alloy is composed of an aqueous solution comprising a reducible compound having a mercapto group as an effective component.例文帳に追加

メルカプト基を有する還元性化合物を有効成分とする水溶液からなる銅又は銅合金の酸化皮膜除去剤。 - 特許庁

To provide a recovery method for obtaining electrolytic cobalt by removing copper from an acid solution essentially consisting of copper which comprises a trace amount of cobalt.例文帳に追加

微量のコバルトを含有する銅を主成分とした酸性溶液から銅を除去し、電気コバルトを得る方法を提供する。 - 特許庁

Further, a process where the catalyst is recycled upon the recovery of copper from a copper ions-containing solution is provided.例文帳に追加

また、本発明は銅イオンを含有する溶液から銅を回収するにあたり、触媒を循環再使用するプロセスをも提供する。 - 特許庁

SOLUTION MATERIAL FOR METAL-ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION CONTAINING β-DIKETONATE COMPLEX OF COPPER (II) AND COPPER THIN FILM FORMED USING THE SAME例文帳に追加

銅（ＩＩ）のβ−ジケトネート錯体を含む有機金属化学蒸着法用溶液原料及びそれを用いて作製された銅薄膜 - 特許庁

A solution containing the copper fine particles is subjected to solvent substitution by a polar solvent and concentration to obtain the copper fine particle dispersion liquid.例文帳に追加

この銅微粒子を含んだ溶液を極性溶媒で溶媒置換、濃縮することによって、銅微粒子分散液が得られる。 - 特許庁

The liquid for tin - copper alloy electroplating includes an aqueous solution containing the first stannic salt, copper salt, sulfuric acid, a surface active agent and pyridines.例文帳に追加

第１錫塩、銅塩、硫酸、界面活性剤及びピリジン類を含有する水溶液からなる錫−銅合金電気めっき液。 - 特許庁

The chemical polishing solution for copper and a copper alloy contains (1) hydrogen peroxide, (2) a sulfuric acid or nitric acid, and (3) an organic phosphonic acid compound.例文帳に追加

（１）過酸化水素、（２）硫酸または硝酸、および（３）有機ホスホン酸化合物を含有する銅および銅合金の化学研磨液。 - 特許庁

The implement for preventing the growth of microorganisms is obtained by immersing a copper plate in an aqueous solution of sodium pyrithion and drying the copper plate.例文帳に追加

銅板をナトリウムピリチオン水溶液に浸漬した後、これを乾燥させて微生物の発生を防止するための器具を得ることとした。 - 特許庁

A trace amount of catalyzing Ni 9 is added to electroless plating solution and copper is embedded as a copper wiring 8 in a connection hole 7 and the like through electroless plating with the use of the plating solution.例文帳に追加

無電解めっき液に触媒作用のあるＮｉ９を微量添加し、このめっき液を用いて接続孔７等に銅配線８として銅を無電解めっきで埋め込む。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating solution which is safe in operation, and has an excellent precipitation rate, and excellent solution stability, and to provide an electroless copper plating method using the same.例文帳に追加

作業上安全であり、析出速度及び液安定性に優れた無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for easily separating nickel from an acidic solution of sulfuric acid such as a final solution in copper removal in copper electrolytic refining without causing problems in the conventional diffusion dialysis method and evaporation method.例文帳に追加

従来の拡散透析法や蒸発法の問題点がなく、銅電解製錬での脱銅終液のような硫酸酸性溶液からニッケルを簡単に分離する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for obtaining an aqueous arsenous acid solution of high purity by easily separating copper and antimony at low cost from leachate obtained by subjecting copper removal slime to leaching with a sulfuric acid solution.例文帳に追加

脱銅スライムを硫酸溶液で浸出した浸出液から、銅とアンチモンを容易に且つ低コストで分離して、高純度な亜砒酸水溶液を得る方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a method for regenerating an electroless tin plating solution by reducing impurities, especially a copper concentration, from the plating solution; a method for controlling a plating solution; and a plating method using the method for controlling a plating solution.例文帳に追加

無電解スズめっき液から不純物、特に銅濃度を減少させることにより、めっき液を再生する方法、めっき液の管理方法、及びこれを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a raw material for a copper electrolytic solution, which can efficiently produce a crude copper powder that is superior in solubility and is preferable as the raw material for the copper electrolytic solution containing a little amount of impurities, and to provide a method for efficiently producing refined copper using the same.例文帳に追加

溶解性に優れ、不純物の含有量が少ない銅電解液の原料として好適な粗銅粉を効率よく製造することができる銅電解液原料の製造方法、及びこれを用いて精製銅を効率よく製造することができる銅の製造方法を提供する。 - 特許庁

Next, the resin substrate 1 is immersed into copper sulfate water solution as a absorption treating liquid 3, the potassium ion and copper ion are replaced , after an appropriate time, the resin substrate 1 is immersed into sodium borohydride water solution as a reduction availability liquid 4, and the copper ion is fixed as a metal copper.例文帳に追加

次に、樹脂基材１を吸着処理液３としての硫酸銅水溶液中に浸漬し、カリウムイオンと銅イオンとを置換し、しかる後に、樹脂基材１を還元性液４としての水素化ホウ素ナトリウム水溶液に浸漬し、銅イオンを金属銅として定着させる。 - 特許庁

The electroless copper plating solution is obtained by incorporating a compound having a disulfide bond (S-S bond) into an electroless copper plating solution containing a solvent, a copper salt, a complexing agent for copper ions, a pH conditioner, and a reducing agent.例文帳に追加

課題を解決するために本発明の無電解銅めっき液は、溶媒、銅塩、銅イオンの錯化剤、ｐＨ調整剤、及び還元剤を含む無電解銅めっき液において、ジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を有する化合物をさらに含むことをその特徴とするものである。 - 特許庁

The manufacturing process of the copper sulfide comprises reacting a copper sulfate aqueous solution with a sodium sulfide aqueous solution with one equivalent of the copper ions to 1.1-3.0 equivalents of the sulfur ions contained in the reaction mixture of the copper sulfate aqueous solution with the sodium sulfide aqueous solution.例文帳に追加

また、上記硫化銅粉の製造には、硫酸銅水溶液と硫化ナトリウム水溶液とを反応させ硫化銅粉を製造する方法であって、当該硫酸銅水溶液と当該硫化ナトリウム水溶液とを混合した反応液に含まれる銅イオンの１当量に対し、硫黄イオンを１．１当量〜３．０当量として反応させることを特徴とした硫化銅粉の製造方法等を採用する。 - 特許庁

The catalyst for manufacturing hydrogen by the reforming reaction of methanol with steam consists of a copper/cerium double oxide containing copper and cerium, in which a part of copper forms solid solution with cerium.例文帳に追加

銅及びセリウムを含み、銅の一部がセリウムに固溶している銅／セリウム複合酸化物からなることを特徴とするメタノールと水蒸気との改質反応による水素の製造用触媒。 - 特許庁

To provide a copper plating solution composition that precipitates copper plated membranes that are both uniform and smooth and which has good external appearance even if the copper plated membranes that are formed are relatively thin.例文帳に追加

比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な外観を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき液組成物を提供する。 - 特許庁

In an electroless copper plating solution forming thin film copper wiring on semiconductor equipment having a flush wiring structure, bivalent copper ions, a complexing agent, aldehyde acid and organic alkali are contained.例文帳に追加

埋め込み配線構造を有する半導体装置に薄膜銅配線を形成する無電解銅めっき液において、二価の銅イオンと、錯化剤と、アルデヒド酸と、有機アルカリとを含有する。 - 特許庁

This chemical and mechanical polishing equipment is provided with a slurry supply line 4, which drips the slurry (abrasive solution) 5 on the polishing pad 2 of the platen (polishing surface plate) 1 and a copper ion solution supplying line 6, which drips the copper ion solution 7.例文帳に追加

本発明の化学機械研磨装置は、プラテン（研磨定盤）１の研磨パッド２上にスラリー（研磨液）５を滴下するスラリー供給ライン４と銅イオン溶液７を滴下する銅イオン溶液供給ライン６とを備えた。 - 特許庁

To provide a method for purifying an electrolytic solution containing tin, which can safely and effectively separate and recover tin contained in a copper electrolytic solution.例文帳に追加

銅電解液中に含まれる錫を安全に効率よく分離回収可能な錫を含む電解液の浄液方法を提供する。 - 特許庁

In this method for producing metallic particulate powder, a mixed aqueous solution of an aqueous solution of nickel salt or an aqueous solution of copper salt and an aqueous solution containing hydrogencarbonate of 0.01 to 10 by molar ratio to nickel salt or copper salt in the above aqueous solution is used as an atomizing thermal decomposition solution, and spherical metallic particulate powder is obtained by an atomizing thermal decomposition method.例文帳に追加

ニッケル塩水溶液又は銅塩水溶液と該水溶液中のニッケル塩又は銅塩に対してモル比で０．０１〜１０の炭酸水素塩を含有する水溶液との混合水溶液を噴霧熱分解溶液として用いて噴霧熱分解法により球状金属粒子粉末を得る金属粒子粉末の製造法である。 - 特許庁