「copper solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目)

高価で寿命の短い剥離液を使用せず、剥離後のエッチングもすることなく、連続して効率良く、ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑からニッケルを剥離して、ニッケルめっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用し、しかも剥離液の廃液処理の問題も解消したリサイクル方法を提供する。 - 特許庁

When the initial copper concentration in the aqueous solution of lithium bromide is 240 ppm or less, the aqueous solution of hydrogen peroxide is added so that the equivalent weight of hydrogen peroxide to the contained copper is 0.5 or more, and when the initial copper concentration is 240 ppm or more, the aqueous solution of hydrogen peroxide is added so that the equivalent weight of hydrogen peroxide to the contained copper is 1 or more.例文帳に追加

前記過酸化水素水溶液は、臭気リチウム水溶液中の初期銅分濃度が２４０ｐｐｍ以下のときは、含有する銅分に対して過酸化水素を０．５当量以上となる量で添加し、初期銅分濃度が２４０ｐｐｍ以上のときは、含有する銅分に対して過酸化水素を１当量以上となる量で添加する。 - 特許庁

The copper material in which a very thin oxide film is formed on a surface, to which copper particulates adhere and which is suitable for ultrasonic jointing can be obtained by bringing the copper material into contact with reduced processing solution and processing the surface of the copper material.例文帳に追加

銅材を還元処理溶液に接触させて銅材の表面を処理することによって、表面に極薄の酸化膜が形成され、銅微粒子が付着している超音波接合に適した銅材を得ることができる。 - 特許庁

To solve the problem that, in a conventional electrolytic copper plating method using an insoluble anode, it is difficult to suppress an rapid increase of the dissolved oxygen concentration in an electrolytic copper plating solution caused by supplying copper oxide (II) as a copper source.例文帳に追加

銅源としての酸化銅（II）を補給することによって発生した電解銅めっき液中の溶存酸素濃度の急増を抑制困難な従来の不溶性陽極を用いた電解銅めっき方法の課題を解消する。 - 特許庁

To provide a determining method for analyzing hexavalent chromium of 2 mg/L (10 ppm in terms of the amount of copper) or more among trivalent and hexavalent chromium, contained in a copper solution (approximately 200 g/L in copper concentration) without having to separate copper.例文帳に追加

銅溶液（銅濃度で２００ｇ／リットル程度）中に含有されている３価クロムと６価クロムのうち、２ｍｇ／リットル（銅量換算で１０ｐｐｍ）以上の６価クロムを、銅を分離することなく、分析する定量方法を提供する。 - 特許庁

In the method for leaching the copper-sulfide ore, when the copper is leached out from the copper-sulfide ore containing the chalcopyrite, the growth of microbe on the ore surface and in the leaching solution is restrained, and pH of the leaching solution is adjusted to be ≤1.5.例文帳に追加

黄銅鉱を含有する硫化銅鉱から銅を浸出するに際し、鉱石表面および浸出液中の微生物の生育を抑制し、かつ浸出液のｐＨを１．５以下に調整することを特徴とする、硫化銅鉱の浸出方法。 - 特許庁

To provide magnesia-chrome refractory excellent in corrosion resistance and extending the service life of a furnace body without a risk of erosion by copper oxide (I) (Cu_2O) contained in a copper smelting solution even when it is applied to the furnace body of a copper smelting furnace or a continuous copper metallurgy furnace, and to provide the copper smelting furnace and the continuous copper metallurgy furnace.例文帳に追加

銅製錬炉や連続製銅炉の炉本体に適用した場合においても、銅製錬溶体が含有する酸化銅(I)（Ｃｕ_２Ｏ）により浸食される虞が無く、耐食性に優れ、しかも、炉本体の寿命を延長することが可能なマグネシア−クロム質耐火物及び銅製錬炉並びに連続製銅炉を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the copper foil includes electrolysis by using an electrolytic solution that is an aqueous solution of sulfuric acid and copper sulfate, in which Cl^- ion concentration is controlled to 2.0 mg/l or less and protein concentration is controlled to 0.5 mg/l or less.例文帳に追加

電解液としてＣｌ^−イオン濃度が２．０ｍｇ／ｌ以下、タンパク質濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の硫酸−硫酸銅水溶液を用いて電解する銅箔の製造方法。 - 特許庁

Further, even in the case an aqueous solution of copper sulfate is used instead of an aqueous solution of cupric chloride, the production is performed under the similar reaction conditions to obtain basic copper carbonate in which the concentration of SO4 is ≤200 ppm.例文帳に追加

また塩化第二銅水溶液の代わりに硫酸第二銅水溶液を用いる場合も同様の反応条件で製造し、Ｓ０4濃度が２００ｐｐｍ以下である塩基性炭酸銅を得る。 - 特許庁

To provide a regenerating method for an iron chloride (III) etching solution for copper and copper alloy by which an etching rate stable for a long time can be obtained while a volume of the discharged etching solution is minimized.例文帳に追加

排出される使用済みエッチング液の量を最小限にしつつ、長時間にわたり安定したエッチング速度が得られる銅および銅合金用の塩化鉄（III）エッチング液の再生方法を提供する。 - 特許庁

In a method for producing a copper phthalocyanine crude by cleaning unpurified copper phthalocyanine, the cleaning is done with an inorganic base solution, such as an alkali metal hydroxide solution.例文帳に追加

銅フタロシアニン未精製物を洗浄して、銅フタロシアニンクルードを得る銅フタロシアニンクルードの製法において、銅フタロシアニン未精製物を少なくともアルカリ金属水酸化物等の無機塩基溶液で洗浄する。 - 特許庁

The copper or copper alloy subjected to the tin or tin alloy plating is immersed into a solution of a silane coupling agent or a solution of the silane coupling agent and organic matter or is coated therewith and is dried, by which the film is formed.例文帳に追加

錫又は錫合金めっきを施した銅又は銅合金を、シランカップリング剤の溶液又はシランカップリング剤と有機物の溶液に浸漬又は塗布し、乾燥して皮膜を形成する。 - 特許庁

In the method for producing electrodeposited copper sheet, regarding a copper electrowinning stage in a method of recovering copper from a halogen based copper electrolytic solution, the halogen based electrolytic solution is made to flow to the surface of a cathode at a rate of 1 to 6 m/s, and electrolysis is caused at a cathode current density of 300 to 3,000 A/m^2, so as to produce dense electrodeposited copper sheet.例文帳に追加

ハロゲン系銅電解液からの銅を回収する方法における銅電解採取工程において、前記ハロゲン系電解液をカソード表面に対し1m/秒以上、6m/秒以下の速度で流し、カソード電流密度300A/m^2以上3000A/m^2以下で電解し、緻密な板状の電気銅を製造する板状電気銅の製造方法。 - 特許庁

The copper foil is manufactured by immersing an untreated copper foil in a molybdenum-containing aqueous solution to form a molybdenum-containing layer on the surface of the copper foil or the untreated copper foil is immersed in the molybdenum-containing aqueous solution and in this state, cathodic electrolysis is conducted to form the molybdenum-containing layer on the surface of the copper foil.例文帳に追加

本発明のリチウム２次電池電極用銅箔は、未処理銅箔をモリブデン含有水溶液に浸漬して銅箔表面にモリブデン含有層を形成するか、或いは未処理銅箔をモリブデン含有水溶液中に浸漬した状態で陰極電解処理して銅箔表面にモリブデン含有層を形成する製造方法で製造される。 - 特許庁

The production method is directed at producing the raw material for the copper electrolytic solution that is used in a process for producing copper, which includes at least a powdering step, a copper powder dissolution step, a filtration step, and an electrolysis step; and includes powdering a crude copper to prepare the crude copper powder.例文帳に追加

少なくとも、粉体化工程と、銅粉溶解工程と、濾過工程と、電解工程とを含む銅の製造方法で用いられる銅電解液原料を製造する方法であって、粗銅を粉体化処理して粗銅粉とする銅電解液原料の製造方法である。 - 特許庁

This catalyst impartation method for electroless copper plating comprises bringing a material to be plated into contact with an aqueous solution containing a tin compound, into contact with the aqueous solution containing a copper compound, then into contact with the aqueous solution containing a reducing agent.例文帳に追加

被めっき物をスズ化合物を含有する水溶液に接触させ、次いで銅化合物を含有する水溶液に接触させた後、還元剤を含有する水溶液に接触させることを特徴とする無電解銅めっき用触媒付与方法。 - 特許庁

To provide an etching solution with which the surface of copper or a copper alloy can be subjected to mirror finish treatment by chemical treatment.例文帳に追加

本発明は、薬液処理によって銅及び銅合金の表面を鏡面仕上げ処理することのできるエッチング液を提供することを課題とする。 - 特許庁

COPPER ELECTROLYTIC SOLUTION CONTAINING QUATERNARY AMINE COMPOUND HAVING SPECIFIC SKELETON AND ORGANIC SULFUR COMPOUND AS ADDITIVES, AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL PRODUCED THEREFROM例文帳に追加

特定骨格を有する四級アミン化合物及び有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔 - 特許庁

Thereafter, a copper plating film 107 is grown on the copper seed film 104 by rotating the substrate 101 at a low speed in the plating solution 106.例文帳に追加

その後、メッキ液１０６中において基板１０１を低速で回転させることにより、Ｃｕシード膜１０４の上にＣｕメッキ膜１０７を成長させる。 - 特許庁

To provide a method for treating a copper or copper alloy substrate surface with a composition and corrosion inhibitor solution to minimize defect formation and surface corrosion.例文帳に追加

組成物及び腐食防止溶液を用いて銅又は銅合金を備える基板表面を処理して欠陥形成及び表面腐食を最少化すること。 - 特許庁

HIGH PURITY CUPRIC OXIDE FINE POWDER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND METHOD FOR FEEDING COPPER ION TO COPPER SULFATE AQUEOUS SOLUTION USING HIGH PURITY CUPRIC OXIDE FINE POWDER例文帳に追加

高純度酸化第二銅微粉末とその製造方法、および高純度酸化第二銅微粉末を用いた硫酸銅水溶液の銅イオン供給方法 - 特許庁

To provide a method for recovering high-purity metallic cobalt from an acidic aqueous solution containing copper and cobalt in a concentration ratio Cu/Co of copper to cobalt being 5 or more.例文帳に追加

銅とコバルトをＣｕ／Ｃｏ濃度比が５以上で含有される酸性水溶液から高純度の金属コバルトを回収する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface roughening treating solution for copper surfaces for firmly adhering a copper surface and a high polymer material in the production of a printed wiring board or the like.例文帳に追加

プリント配線板の製造等において、銅表面と高分子材料とを強固に接着させるための銅表面の粗面化処理液を提供する。 - 特許庁

To provide a method of easily and efficiently separating copper and rhodium from a solution or a solid mixture in which rhodium and a large quantity of copper are coexistent.例文帳に追加

ロジウムと多量の銅が共存する溶液あるいは固体混合物から銅とロジウムとを容易に効率よく分離する方法の提供を目的とする。 - 特許庁

A chromium-based film composed of trivalent chromium is formed on the surface of the copper foil by cathodically electrolyzing the rolled copper foil in an aqueous solution containing trivalent chromium.例文帳に追加

３価クロムイオンを含有する水溶液中で圧延銅箔を陰極電解することで銅箔の表面に３価のクロムからなるクロム系皮膜を形成する。 - 特許庁

プリント配線板の製造等において、銅表面と高分子材料とを強固に接着させるための銅表面の粗面化処理液を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the copper powder with the irregular shape comprises adding ammonium ions, or ammonium ions and amino acid to a copper sulfate solution to adjust a pH of the solution and generate a copper ammine complex, adding a solution containing an alkali metal hydroxide to the product to react them, adding a reducing agent to the product in a controlled condition to crystallize copper, filtering the solution, cleaning, rinsing, and drying the residue.例文帳に追加

そして、その異形銅粉の製造方法として、硫酸銅溶液にアンモニウムイオン又はアンモニウムイオンとアミノ酸とを添加して溶液ｐＨを調製し銅アンミン錯体を生成し、これに水酸化アルカリ金属塩含有溶液を添加して反応させ、これに還元剤を一定条件下で添加して銅を晶出させ、濾別洗浄、洗浄、乾燥することを特徴とした異形銅粉の製造方法を採用する。 - 特許庁

(3) After a circuit pattern is formed by a resist on each copper board face divided by the parting lines of the connected body obtained, the copper circuit is formed, by removing the unwanted portion of the copper by etching it by a ferric chloride solution.例文帳に追加