「copper solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

COLLOIDAL NOBLE METAL OR COPPER SOLUTION, ITS PRODUCTION METHOD, COATING COMPOSITION, AND RESIN MOLDING例文帳に追加

貴金属又は銅のコロイド溶液及びその製造方法並びに塗料組成物及び樹脂成型物 - 特許庁

To provide a non-cyanic immersion gold plating solution for directly and uniformly depositing a gold film on a copper base.例文帳に追加

銅素地に直接均一な金皮膜を形成できる非シアン系の置換金めっき液を提供する。 - 特許庁

STRIPPING SOLUTION COMPOSITION FOR PHOTORESIST USED FOR COPPER CIRCUIT FORMING SUBSTRATE AND RESIST STRIPPING METHOD BY USING SAME例文帳に追加

銅配線形成基板に用いるホトレジスト用剥離液組成物およびこれを用いたレジスト剥離方法 - 特許庁

ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE FOIL BY USING ELECTROLYTE SOLUTION WITH LOW CHLORINE ION例文帳に追加

電着された銅箔およびこれを低塩素イオン濃度の電解質溶液を用いて製造する方法 - 特許庁

The copper plating solution composition contains chlorine ions and bromide ions in specific volumes.例文帳に追加

銅めっき液組成物に塩化物イオンと臭化物イオンとを特定の量で含有する銅めっき液組成物。 - 特許庁

The plating solution composition contains citrate, ethylenediamine, copper sulfate, ferrous sulfate and sodium chloride.例文帳に追加

クエン酸塩、エチレンジアミン、硫酸銅、硫酸第１鉄及び塩化ナトリウムを含有するめっき液組成物。 - 特許庁

The peeling liquid is an aqueous solution containing at least either one of sulfuric acid or nitric acid and copper ions.例文帳に追加

剥離液は、硫酸または硝酸の少なくとも一方と、銅イオンとが含まれている水溶液である。 - 特許庁

It is preferable that a specific dispersant or solubilizing agent is further incorporated in the resulting copper etching solution.例文帳に追加

かかる銅エッチング液に、さらに特定の分散剤あるいは可溶化剤を含有せしめることが好ましい。 - 特許庁

The dispersion liquid of the copper fine particles is obtained by solvent-substituting a polar solvent for the solution and concentrating the product.例文帳に追加

この溶液を極性溶媒で溶媒置換、濃縮することで、銅微粒子分散液が得られる。 - 特許庁

The rolled copper foil includes: copper (Cu) with inevitable impurities; a first additive element which performs solid-solution in the copper; and a second additive element which is included in the copper and is different from the first additive element and forms a compound together with the inevitable impurities.例文帳に追加

本発明に係る圧延銅箔は、銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物と、銅に固溶する第１の添加元素と、銅に含まれ、不可避的不純物との間で化合物を形成し、第１の添加元素とは異なる第２の添加元素とを含む。 - 特許庁

In the copper ion exchange process for the ZSM-5 type zeolite, the copper ion exchange is performed in batches and the amount of copper ion containing ion exchange solution is 50-200 ml per 1 g of the ZSM-5 type zeolite before subjected to the copper ion exchange.例文帳に追加

ＺＳＭ−５型ゼオライトの銅イオン交換工程において、銅イオン交換がバッチ式にて行われ、銅イオン含有イオン交換溶液が、銅イオン交換前のＺＳＭ−５型ゼオライト１ｇあたり５０ｍｌ以上２００ｍｌ以下の量である。 - 特許庁

In manufacturing an electrolytic copper foil using an electrolytic solution containing copper sulfate, an electrolytic solution containing 0.1-5.0 mg/L Cl ions is used, strontium carbonate is added to the electrolytic solution in an amount of 8-100 (g/Pb-g) with respect to Pb ions contained in the electrolytic solution, and the Pb ions contained in the electrolytic solution are removed to form the electrolytic copper foil.例文帳に追加

硫酸銅を含む電解液を用いて、電解銅箔を製造するに際して、電解液として、Ｃｌイオンを０．１〜５．０ｍｇ／Ｌの量で含むものを使用し、かつ、電解液に、炭酸ストロンチウムを、電解液中に含まれるＰｂイオンの量に対して８〜１００(g/Pb-g)の量で添加し、電解液中に含まれるＰｂイオンを除去して電解銅箔を形成する電解銅箔の製造方法。 - 特許庁

Iron containing impurities such as copper is dissolved into a solution of hydrochloric acid to prepare an aqueous solution of iron chloride in which the concentration of hydrochloric acid is 0.1 to 6 kmol/m3.例文帳に追加

銅などの不純物を含む鉄を塩酸溶液に溶解し、塩酸濃度が０．１〜６ｋｍｏｌ／ｍ^3 の塩化鉄水溶液を作製する。 - 特許庁

Cobalt containing impurities such as copper is dissolved in a solution of hydrochloric acid to prepare an aqueous solution of cobalt chloride of (0.1 to 3) kmol/m3 hydrochloric acid concentration.例文帳に追加

銅などの不純物を含むコバルトを塩酸溶液に溶解し、塩酸濃度が０．１〜３ｋｍｏｌ／ｍ^３の塩化コバルト水溶液を作製する。 - 特許庁

To provide a method of efficiently treating a waste copper etching solution and a waste resist solution both of which are discharged from a printed circuit board, and a chemical agent for use therein.例文帳に追加

プリント基板から排出される銅エッチング廃液とレジスト廃液効率よく処理する方法及びそれに使用する薬剤を提供する。 - 特許庁

In an analytical method for quantitatively determining copper by dropwise adding a sulfuric acid-acidic solution containing copper to a hygroscopic member having hygroscopicity using a fluorescent X-ray analyzer, the sulfuric acid-acidic solution is diluted to a copper concentration where a copper compound is not precipitated on the surface of the hygroscopic member when the sulfuric acid-acidic solution is dropwise added to the hygroscopic member and dried.例文帳に追加

銅を含有する硫酸酸性溶液を、吸湿性を有する吸湿性部材に滴下して蛍光Ｘ線分析装置を用いて銅を定量する分析方法であって、硫酸酸性溶液は、銅濃度が、硫酸酸性溶液を吸湿性部材に滴下して乾燥させたときに、吸湿性部材表面に銅化合物が析出しない濃度となるように希釈されている。 - 特許庁

To provide a method where oil stuck to the surface of a copper ball in a forging stage is removed without using an alkali solution and an acidic solution having a large environmental load, and an anode copper ball for plating of high quality is produced.例文帳に追加

鍛造工程で銅ボールの表面に付着した油分を環境負荷の大きなアルカリ溶液、酸性溶液を用いることなく除去し、高品質のメッキ用アノード銅ボールを製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

The electrolytic refining apparatus 10 for copper includes: an electrolytic tank 17 for copper; an electrolytic solution supply unit 11; a glue dissolution tank 13 for supplying an aqueous solution of glue; a glue-concentration detection unit; and a control unit for controlling the amount of the aqueous solution of the glue to be supplied.例文帳に追加

銅の電解精製装置１０は、銅の電解槽１７と、電解液供給部１１と、膠の水溶液を供給する膠溶解槽１３と、膠濃度検出部と、膠の水溶液の供給量を制御する膠供給量制御部とを備える。 - 特許庁

To provide an efficient method for reducing the amount of an iron material to be used and also suppressing the generation of hydrogen as for a method by which metallic copper is recovered from an aqueous solution containing hydrochloric acid and copper chloride such as an etching waste solution, and by which an aqueous solution of ferrous chloride is obtained.例文帳に追加

エッチング廃液等の塩酸および塩化銅を含有する水溶液から、金属銅を回収しかつ塩化第一鉄水溶液を得る方法に関して、鉄材の使用量を減少させ、かつ水素の発生を抑制する効率的な方法の提供。 - 特許庁

In this electroless copper plating method, the object to be plated is dipped into an electroless copper plating solution containing copper ions, a complexing agent for copper ions, a reducing agent and at least one compound selected from the groups consisting of Ge compounds and Si compounds, by which copper plating layers 4 having projections are formed on copper conductor patterns 3.例文帳に追加

銅イオン、銅イオンの錯化剤、還元剤並びにＧｅの化合物及びＳｉの化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含有する無電解銅めっき液に被めっき物を浸漬することにより、銅導体パターン３に突起を有する銅めっき層４を形成するようにした無電解銅めっき方法。 - 特許庁

The method for removing thallium from a zinc sulfate solution is characterized in that, in the method for treating a zinc sulfate solution used for an electrolytic solution in zinc refining, the zinc sulfate solution is a thallium-containing zinc sulfate solution, and zinc dust and a copper source are added to the thallium-containing zinc sulfate solution.例文帳に追加

亜鉛製錬における電解液に用いる硫酸亜鉛溶液の処理方法において、前記硫酸亜鉛溶液がタリウムが含まれる硫酸亜鉛溶液であって、該タリウムが含まれる硫酸亜鉛溶液に対し、亜鉛末と銅源とを添加することを特徴とする硫酸亜鉛溶液からのタリウム除去方法である。 - 特許庁

In the method for producing a copper-titanium-hydrogen alloy, a copper-titanium alloy in which titanium of 1 to 7.5 atom% is made to enter into a solid solution is rapidly cooled, the obtained supersaturated solid solution copper-titanium alloy is cold-rolled, and is thereafter subjected to age precipitation hardening, and also, hydrogen is incorporated therein.例文帳に追加

１ａｔ％以上、７．５ａｔ％以下のチタンを固溶させた銅−チタン合金を急冷し、得られた過飽和固溶体銅−チタン合金を冷間圧延した後、時効析出硬化させ、かつ水素を含有させる、銅−チタン−水素合金の製造方法が提供される。 - 特許庁

An objective is dipped into a pretreating solution for void-free copper plating containing at least one kind of leveller selected from the group consisting of a surfactant, a chloride and a nitrogen organic compound, is washed by water and is thereafter applied with electrolytic copper plating by a copper plating solution which does not contain surfactants.例文帳に追加

界面活性剤、塩化物、窒素系有機化合物よりなる群から選ばれたレベラーの少なくとも一種を含有するボイドフリー銅メッキ用の前処理液に浸漬し、水洗した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施すボイドフリー銅メッキ方法である。 - 特許庁

A protective film for covering buried wiring itself and/or its surface for protection is formed by plating by the use of a plating solution composed of copper ions, ions of a copper alloy composed of copper and non- solid solution metal, a complexing agent, and a reducing agent which includes no alkaline metal.例文帳に追加

銅イオン、銅と非固溶の金属からなる銅合金を得る金属の金属イオン、錯化剤、及びアルカリ金属を含まない還元剤を有するめっき液を使用しためっきを施して、埋込み配線自体及び／または該配線の表面を覆って保護する保護膜を形成するようにした。 - 特許庁

The etching solution for etching copper on a wafer, for instance, a copper layer with a thickness of 10 μm or thinner at an adequate etching rate while inhibiting the corrosion of other metals, is an alkaline solution containing a copper (II) ammine complex having sulfate ions or a chlorine ions as counter ions.例文帳に追加

銅エッチング液を、対イオンとして硫酸イオンまたは塩素イオンを有するような銅(II)アンミン錯体を含有するアルカリ性水溶液とすることにより、他の金属の腐食を低く抑えながらウエハ上の銅、例えば、厚み１０μｍ以下の銅層を良好なエッチング速度でエッチングすることができる。 - 特許庁

In the method of producing electrolytic copper foil by electrolysis of an aqueous acidic copper plating solution containing sulfuric acid, the aqueous acidic copper plating solution containing sulfuric acid comprises a copolymer of a diallyl dialkyl ammonium salt and sulfur dioxide, polyethylene glycol and 3-mercapto-1-sulfonic acid.例文帳に追加

硫酸酸性銅めっき液の電気分解による電解銅箔の製造方法において、ジアリルジアルキルアンモニウム塩と二酸化硫黄との共重合体と、ポリエチレングリコールと塩素と３−メルカプト−１−スルホン酸とを含有することを特徴とする硫酸酸性銅めっき液を用いる。 - 特許庁

A low voltage not causing an electrolytic burnt deposit is applied on a nickel-plated roller R to rotate the roller, the roller is brought into contact with a copper plating solution to plate the whole face with copper, and then the voltage is raised to a plating voltage to perform copper plating.例文帳に追加

ニッケルメッキしたロールＲを、電気焼けが起こらない低電圧をかけて回転してから銅メッキ液に接触させて全周面に銅メッキを付け、その後、電圧をメッキ電圧まで上げて銅メッキを行なう。 - 特許庁

After the film surface is coated and impregnated with synthetic resin 5, copper or bronze which is metal 6 for decoration is thermally sprayed thereto and a sulfur-containing solution 7 is applied as post treatment particularly to the thermally sprayed surface of the copper to produce copper rust color.例文帳に追加

この被膜面に合成樹脂液５を塗布浸透させた後、装飾用金属６である銅又はブロンズを溶射し、特に銅の溶射面に後処理としてイオウ含有溶液７を塗布して銅錆色を出した。 - 特許庁

The production method is characterized in that, by expanding the copper plate 1 so as to be the copper-expanded net plate 3, the contact face between the copper and the electrolytic solution is increased, and the dissolution rate and productive efficiency are further increased.例文帳に追加

本発明の製造方法は、銅板１を拡張して銅拡張網板３にすることにより、銅と電解液との接触面を増大させ、更に溶解速度と生産効果を高めることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an R-T-B-base magnet having an electrolytic copper plating film which is nearly uniform in a film thickness, is free of pinholes and has excellent flawing resistance by using an electrolytic copper plating solution not containing cyanide and an electrolytic copper plates film.例文帳に追加

シアンを含有しない電解銅めっき液を使用し、膜厚がほぼ均一でピンホールがなく、耐傷性に優れた電解銅めっき皮膜を有するR-T-B系磁石、及びその電解銅めっき皮膜を提供する。 - 特許庁

In the operation of chemical copper plating on supplying of copper sulfate performed when the concentration of copper ions in a plating solution becomes below a prescribed lower limit value, supplying of excess amount of water compared with the conventional supplying of amount is performed.例文帳に追加

化学銅めっきの操業において，めっき液の銅イオン濃度が所定の下限値を下回ったときに行われる硫酸銅の補充液等の補充の際，水の補充を，本来の補充量より過剰に行う。 - 特許庁

To decompose hydrogen peroxide included in a waste copper sulfate solution, which contains copper, sulfuric acid, and hydrogen peroxide as main components, and simultaneously collect metallic copper, with a simple apparatus and an effective method.例文帳に追加

銅、硫酸、過酸化水素を主成分とする廃硫酸銅液を対象として簡単な設備の下で且つ効率的な方法で、当該液中に含まれる過酸化水素の分解と金属銅の回収を同時に行う。 - 特許庁

The copper discoloration preventing solution includes an 1-4C lower alkyl-substituted or unsubstituted benzotriazole compound and a copper salt of carboxylic acid or copper carbonate, and is acidic or neutral.例文帳に追加

変色防止剤として炭素数１〜４の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物と、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅とを含有し、酸性又は中性を呈することを特徴とする銅変色防止液。 - 特許庁

After providing a substrate having an exposed surface of copper, it is brought into contact with an oxidizing solution to maintain the surface of copper at low temperatures of not more than 100°C to grow a copper oxide film nanowire on the surface of the substrate.例文帳に追加

露出した銅の表面を有する基板を提供した後に、銅の表面を１００℃以下の低温に維持する酸化溶液と接触させて基板の表面に銅酸化膜ナノワイヤを成長させる。 - 特許庁

A multi-layer graphite thin-film subjected to an orientation is precipitated on the surface of copper-nickel alloy in which carbon is included in the form of solid solution.例文帳に追加

炭素を固溶させた銅−ニッケル合金の表面に、配向した多層グラファイト薄膜が析出している。 - 特許庁

A fine conductor 124 that is the copper wire is immersed in an electrolyte solution for operating as an anode.例文帳に追加

銅線である微細な導体１２４が前記電解質溶液中に浸積されて陽極として作動する。 - 特許庁

To provide an etching solution for removing molybdenum residues from a copper molybdenum film and an etching method therefore.例文帳に追加

本発明は銅モリブデン膜でモリブデンの残渣を除去するエッチング溶液及びそのエッチング方法を提供する。 - 特許庁

The water-soluble salt of the metal in the plating solution is that of tin, silver, gold, platinum, palladium or copper in particular.例文帳に追加

特にこの金属の水可溶性塩がスズ、銀、金、白金、パラジウム又は銅の水可溶性塩であるめっき液。 - 特許庁

a liquid solution of copper sulfate and potassium tartrate and sodium hydroxide that is used to test for sugar in the urine 例文帳に追加

尿糖の有無を試験するために使用される硫酸銅、酒石酸カリウム、および水酸化ナトリウムの溶液 - 日本語WordNet

In the surface treatment method for the copper foil, by which a roughened layer composed of copper electrodeposit is formed on the surface of the copper foil 4, a copper plating solution 3 contains polyethylene glycol having molecular weight of 200-500,000.例文帳に追加

銅めっき液３中で銅箔４を陰極としてめっき処理を行うことによって、銅箔４の表面に銅電着物からなる粗化層を形成する銅箔の表面処理方法であって、銅めっき液３は、分子量２００〜５０００００のポリエチレングリコールを含む。 - 特許庁

The method of manufacturing the copper fine particle is carried out by depositing the copper fine particle having 1-500 nm particle diameter by a reducing reaction of copper ion in a reducing reaction solution in which at least copper ion, halogen ion and an organic dispersing medium are dissolved.例文帳に追加

少なくとも、銅イオン、ハロゲンイオン、及び有機物分散媒が溶解している還元反応溶液において、銅イオンの還元反応により粒子径が１〜５００ｎｍの範囲にある銅微粒子を析出させることを特徴とする、銅微粒子の製造方法 - 特許庁

The extraction performance of the copper is raised and the amount of solution treated in the leaching process of the copper carried out in the preceding step can be reduced, and facility cost and operation cost can be reduced.例文帳に追加

銅の抽出能力が上昇し、前段階で実施する銅の浸出工程で取り扱う溶液量を少なくでき、設備コスト、操業コスト等を少なくできる。 - 特許庁

The silicon solid solution layer 106 has a structure in which silicon is arranged as an interstitial element or a substitutional element in a copper crystal structure forming the copper interconnect line 107.例文帳に追加

シリコン固溶層１０６は、銅配線１０７を構成する銅の結晶構造中にシリコンが格子間元素または置換元素として配置された構造となっている。 - 特許庁

By reducing the temperature of the copper electrolyte solution below 25°C, the rate of self annealing grain growth increases reducing the final resistivity of the copper lines.例文帳に追加

銅電解質溶液の温度を２５度Ｃより下に低くすることにより、自己アニーリングによる結晶粒の成長速度を増加して、銅線の最終的抵抗率を低下させる。 - 特許庁

To provide a polishing solution for metal having a quick copper polishing speed and good copper/tantalum polish selectivity and capable of enhancing planarity by reducing the dishing.例文帳に追加

迅速な銅研磨速度、及び、良好な銅／タンタル研磨選択性を有し、更に、ディッシングが少なく平坦性を向上させることが可能な金属用研磨液を提供する。 - 特許庁