「copper solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To reuse the one obtained by peeling a nickel plating layer of copper or copper alloy scrap applied with nickel plating with a nickel plating peeling solution as the copper or copper alloy raw material.例文帳に追加

ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑のニッケルめっき層をニッケルめっき剥離液で剥離したものを、銅又は銅合金原料として再使用できるようにする。 - 特許庁

The etching treatment method for copper has: a step in which copper is subjected to oxidation treatment to be copper oxide; and a step in which the copper oxide is thereafter dissolved with an acidic solution.例文帳に追加

銅をエッチング処理する方法であって、銅を酸化処理して酸化銅とする工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程を有する、銅のエッチング処理方法。 - 特許庁

A nickel plating layer is peeled from copper or copper alloy scrap applied with nickel plating with a nickel plating peeling solution, and after that, the surface of the copper or copper alloy scrap is subjected to etching by 0.2 to 200 μm.例文帳に追加

ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑からニッケルめっき剥離液でニッケルめっき層を剥離した後、銅又は銅合金屑の表面を０．２〜２００μｍエッチングする。 - 特許庁

To provide a metal surface treatment method of copper or a copper alloy for smoothing the surface, without receiving influence of a copper concentration in an etching solution, within a limit of etching amount of the copper or copper alloy of 0.1-30 μm.例文帳に追加

銅または銅合金のエッチング量が、０．１μｍ〜３０μｍの範囲内で、エッチング液中の銅濃度の影響を受けずに、表面平滑化が出来る銅または銅合金の金属表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing high purity copper from water-bearing impure copper powder containing copper chloride and oxide recovered from a deteriorated copper etching solution etc. generated when a copper-clad laminate is subjected to etching.例文帳に追加

銅張積層板をエッチングする際に生ずる劣化銅エッチング液等から回収した銅の塩素化合物及び酸化物を含有する含水不純銅粉から高純度の銅を製造する方法の提供。 - 特許庁

To save the amount of a cupric chloride solution to be used as a raw material for producing copper carbonate and copper oxide to be supplied as the replenisher of copper ions in a copper plating bath, for example, for electrolytic copper plating.例文帳に追加

例えば電解銅メッキ処理するときに銅メッキ浴に銅イオンの補給剤として供給される炭酸銅や酸化銅を製造するにあたり、原料となる塩化第二銅溶液の省量化を図ること。 - 特許庁

Electrolysis treatment is performed with copper foil as a cathode in a copper plating liquid, a roughening treatment layer consisting of a projecting copper electrodeposition is formed on the surface of the copper foil, and treatment of dipping the copper foil into an acidic solution is thereafter performed.例文帳に追加

銅めっき液中で銅箔を陰極として電解処理を行い、銅箔の表面に突起状の銅電着物からなる粗化処理層を形成した後、銅箔を酸性溶液中に浸漬する処理を行う。 - 特許庁

A method of plating copper with iron, comprising the steps of immersing a piece of copper piece in an aqueous solution containing iron ions, thereby forming an iron layer on said piece of copper. 例文帳に追加

鉄イオンを含む水溶液に銅片を浸漬して銅片上に鉄の層を形成させることを特徴とする銅に対する鉄メッキ方法。 - 特許庁

ORGANIC COPPER COMPOUND FOR METAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION AND SOLUTION RAW MATERIAL CONTAINING THE SAME AND USED FOR FORMING THIN COPPER FILM AND THIN COPPER FILM FORMED FROM THE SAME例文帳に追加

有機金属化学蒸着用有機銅化合物及びこれを含む銅薄膜形成用溶液原料並びにこれから作られた銅薄膜 - 特許庁

COPPER COMPLEX, SOLUTION RAW MATERIAL FOR METAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION COMPRISING β-DIKETONATE COMPLEX OF COPPER (II) AND COPPER THIN FILM PREPARED BY USING THE SAME例文帳に追加

銅錯体、銅（ＩＩ）のβ−ジケトネート錯体を含む有機金属化学蒸着法用溶液原料及びそれを用いて作製された銅薄膜 - 特許庁

To provide a method and apparatus where hydrogen peroxide in a hydrogen peroxide-containing copper etching waste solution is efficiently decomposed to a low concentration, and copper with high purity is more efficiently recovered from the copper waste solution.例文帳に追加

過酸化水素含有銅エッチング廃液中の過酸化水素を効率的に低濃度まで分解し、銅廃液から、より効率的に高純度の銅を回収する方法及び装置の提供。 - 特許庁

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION, PALLADIUM-COPPER ALLOY PLATED MEMBER AND ANTIBACTERIAL MEMBER例文帳に追加

パラジウム合金めっき液、パラジウム−銅合金めっき部材及び殺菌性部材 - 特許庁

COPPER ELECTROPLATING SOLUTION FOR FORMING ACICULAR CRYSTAL AND FORMATION OF ACICULAR COATING例文帳に追加

針状結晶形成用電気銅めっき液および針状被膜形成方法 - 特許庁

The electrolyte solution includes copper, indium, gallium, selenous acid (H_2SeO_3) and water.例文帳に追加

電解質溶液は、銅、インジウム、ガリウム、亜セレン酸（Ｈ_２ＳｅＯ_３）及び水を含む。 - 特許庁

Further, to the solution for separating platinum, one or more kinds selected from copper ions and iron ions are added.例文帳に追加

また、白金分離用溶液に、銅イオン、鉄イオンの１種以上を加える。 - 特許庁

After that, electroless plating using a copper ions-containing plating solution is applied to the patterns 15A and 15B.例文帳に追加

その後、銅イオンを含むめっき液による無電解めっきが行われる。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING AQUEOUS COPPER PHOSPHATE SOLUTION, DEODORANT MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

リン酸銅水溶液の製造方法および脱臭材とその製造方法。 - 特許庁

The surface treatment agent for copper and copper alloy comprises an aqueous solution containing hydrogen peroxide, mineral acid, azole and silver ion.例文帳に追加

過酸化水素、鉱酸、アゾール類および銀イオンを含有する水溶液である銅および銅合金の表面処理剤。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating method without using formaldehyde, and an electroless copper plating solution therefor.例文帳に追加

ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液を提供する。 - 特許庁

TIN-SILVER-COPPER-NICKEL-CONTAINING PLATING SOLUTION AND TIN-SILVER-COPPER-NICKEL-CONTAINING PLATED FILM FORMED BY USING THE SAME例文帳に追加

錫−銀−銅−ニッケル含有めっき液及びこれを用いて形成された錫−銀−銅−ニッケル含有めっき被膜 - 特許庁

To stabilize production volume of cuprous oxide by efficiently dissolving metal copper in a hydrochloric acid-containing copper chloride solution.例文帳に追加

塩酸含有塩化銅溶液中に金属銅を効率良く溶解させ、亜酸化銅の生産量を安定化させる。 - 特許庁

PROCESS FOR RECOVERY OF COPPER FROM COPPER-BEARING MATERIAL USING PRESSURE LEACHING, DIRECT ELECTROWINNING AND SOLVENT/SOLUTION EXTRACTION例文帳に追加

加圧浸出、直接電解採取および溶媒／溶液抽出を用いる、銅含有物質からの銅回収のための方法 - 特許庁

The method for removing the complex film formed on the surface of copper and the copper alloy comprises using a quaternary ammonium hydroxide solution.例文帳に追加

第四級アンモニウム水酸化物溶液を用いて銅及び銅合金表面の錯体皮膜を除去する方法。 - 特許庁

In the electroless copper plating solution containing copper ions, a complexing agent for copper ions, a copper ion reducing agent, and a pH control agent, the copper ion reducing agent consists of glyoxalic acid or the salt thereof, and the electroless copper plating solution contains 0.1 to 1,000 ppm succinic acid.例文帳に追加

銅イオン、銅イオンの錯化剤、銅イオン還元剤、及びｐＨ調整剤を含む無電解銅めっき液において、前記銅イオン還元剤がグリオキシル酸又はその塩であり、前記無電解銅めっき液がコハク酸を０．１〜１０００ppm含む無電解銅めっき液、無電解銅めっき用補給液及び配線板の製造方法。 - 特許庁

Alternatively, in a single liquid pretreatment system where the above object to be plated is dipped into a pretreatment solution, and after that, electrolytic copper plating is applied thereto with a copper plating solution which does not contain a surfactant, methanol, isopropyl alcohol or the like can be incorporated into the copper plating solution and/or pretreatment solution.例文帳に追加

また、上記被メッキ物をレベラーを含有する前処理液に浸漬した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施す一液前処理方式において、メタノール、イソプロピルアルコールなどを上記銅メッキ液及び／又は前処理液に含有させても良い。 - 特許庁

The etching agent for copper or a copper alloy consists of an aqueous solution containing hydroxylamine keeping the solution alkaline, and suppressing the decomposition of an oxidizer, an oxidizer for oxidizing copper, and accelerating its dissolution into the solution, ammonium salt feeding ammonia ions into the solution, and accelerating the dissolution of copper, and an azole compound suppressing the dissolution of copper in the vertical direction, and accelerating the dissolution of copper in the horizontal direction.例文帳に追加

液をアルカリ性に保って酸化剤の分解を抑制するヒドロキシルアミン、銅を参加して液中への溶解を促進するための酸化剤、液中にアンモニヤイオンを供給して銅の溶解を促進するアンモニウム塩および垂直方向の銅の溶解を抑制し水平方向の銅の溶解を促進するアゾール化合物を含有する水溶液からなる銅または銅合金のエッチング剤ならびにエッチング方法。 - 特許庁

The method for treating the copper surface includes processes of: discretely forming metal which is nobler than copper on the copper surface; then forming copper oxide on the surface by oxidizing the surface with an alkaline solution containing an oxidizer; and then dissolving the copper oxide in an acid solution.例文帳に追加

銅表面の処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化して表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程を有する銅表面の処理方法。 - 特許庁

In the method for producing a copper nanostructure from a copper-ammine complex aqueous solution, the copper nanostructure is produced by electrolyzing the copper-ammine complex aqueous solution at an electrolytic potential of -1.2 to -3.0V to a saturated calomel reference electrode to deposit a copper nanostructure on a cathode.例文帳に追加

銅アンミン錯体水溶液から銅ナノ構造体を製造する方法であって、前記銅アンミン錯体水溶液を、飽和カロメル参照電極に対し電解電位−１．２Ｖ〜−３．０Ｖで電気分解することで陰極上に銅ナノ構造体を析出させることで、銅ナノ構造体を製造する。 - 特許庁

After 10-200 ppm of copper ions are added to a sample aqueous solution, alkali is added to the sample aqueous solution to adjust the pH of the sample aqueous solution to 8-12 to thereby form the complex of adenine in the sample aqueous solution and copper ions to develop a color.例文帳に追加

試料水溶液に１０〜２００ｐｐｍの銅イオンを添加した後に、アルカリを添加して水溶液をｐH８〜１２とすることにより、該試料水溶液中のアデニンと銅イオンとの錯体を生成させ発色させる。 - 特許庁

In this method for producing metallic particulate powder, an aqueous solution of nickel acetate or an aqueous solution of nickel formate or an aqueous solution of copper acetate or an aqueous solution of copper formate is used as atomizing thermal decomposition solution, and spherical metallic particulate powder is obtained by an atomizing thermal decomposition method.例文帳に追加

酢酸ニッケル水溶液若しくはギ酸ニッケル水溶液又は酢酸銅水溶液若しくはギ酸銅水溶液を噴霧熱分解溶液として用いて噴霧熱分解法により球状金属粒子粉末を得る金属粒子粉末の製造法である。 - 特許庁

When the content of the copper component in the solder solution increases, a solder rod of ≤4 wt.% copper component is charged into the solder solution and this solder rod is melted, by which the copper component in the solder solution is maintained at ≤4 wt.%.例文帳に追加

半田溶液中の銅成分の含有量が上昇したら、半田溶液中に、銅成分が４重量％以下の半田棒を投入し、この半田棒を溶融させることにより、半田溶液中の銅成分を４重量％以下に維持する。 - 特許庁

Acid is added to a solution containing copper (I)-ammine complex ions to reduce its pH, and copper (I) ions (Cu^1+) are subjected to disproportionation decomposition reaction into copper (II) ions (Cu^2+) and metallic copper (Cu), so that the metallic copper is precipitated in the shape of ultrafine grains to produce the copper ultrafine grains.例文帳に追加

銅(I)アンミン錯イオンを含む溶液に酸を加えてｐＨを低下させて、銅(I)イオン（Ｃｕ^1+）を、銅(II)イオン(Ｃｕ^2+)と金属銅（Ｃｕ）とに不均化分解反応させることで、金属銅を超微粒子状に析出させて銅超微粒子を製造する。 - 特許庁

This carbon monoxide converting catalyst is manufactured by mixing an aqueous solution of metals containing copper and zinc with an aqueous solution of a basic substance to coprecipitate copper with zinc.例文帳に追加

銅および亜鉛を含む金属水溶液と、塩基性水溶液とを混合して銅および亜鉛を共沈させることにより、一酸化炭素転化触媒を製造する。 - 特許庁

ETCHING SOLUTION FOR REMOVING MOLYBDENUM RESIDUE FROM COPPER MOLYBDENUM FILM, AND ETCHING METHOD THEREFORE例文帳に追加

銅モリブデン膜で、モリブデンの残渣を除去するエッチング溶液及びそのエッチング方法 - 特許庁

ACID COPPER ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD FOR PRODUCING FINE WIRING CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加

酸性電解銅めっき液およびこれを用いる微細配線回路の作製方法 - 特許庁

A water ratio in the copper raw material solution is set to ≤10 wt.%.例文帳に追加

銅原料液における水の割合は１０重量％以下に設定される。 - 特許庁

An aqueous sulfuric acid solution of a pH ≤4 is subjected to extraction treatment to elute copper, cadmium and zinc in this solution.例文帳に追加

飛灰をｐＨ４以下の硫酸水溶液で抽出処理して同液に銅、カドミウムおよび亜鉛を溶出させる。 - 特許庁

To provide an electrolytic regeneration method in a non-diaphragm electrolytic solution tank for copper-etching deteriorated solution by a ferric chloride solution, and to provide an electrolytic regenerator therefor.例文帳に追加

塩化第二鉄溶液による銅エッチングの劣化液の、無隔膜電解液槽内における電解再生方法及びその電解再生装置を提供する。 - 特許庁

Copper taken out from an iron chloride etching waste liquid is dipped into an ammonia aqueous solution with a prescribed concentration to produce a copper-ammonia complex liquid, and thereafter, oxygen is acted on the copper-ammonia complex liquid to produce copper oxide.例文帳に追加

所定濃度のアンモニア水溶液に、塩化鉄エッチング廃液から取出された銅を浸漬して、銅アンモニア錯体液を生成し、その後、銅アンモニア錯体液に酸素を作用させて、酸化銅を生成させる。 - 特許庁

To provide an etching solution for copper and copper alloys, e.g., useful for the production of a printed circuit board in the field of the electronic industry e.g.例文帳に追加

電子工業分野におけるプリント配線板等の製造に有用な銅および銅合金のエッチング液を提供する。 - 特許庁

The copper raw material solution is used in the MOCVD treatment method for depositing a copper thin film on a semiconductor wafer W.例文帳に追加

銅原料液は、半導体ウエハＷ上に銅薄膜を形成するためのＭＯＣＶＤ処理方法において使用される。 - 特許庁

This surface treatment method for copper is characterized by treating with an alkaline silicate solution after forming an oxide film by oxidizing copper.例文帳に追加

銅を酸化して酸化皮膜を形成した後、ケイ酸アルカリ溶液で処理することを特徴とする銅の表面処理方法。 - 特許庁

The decomposer for organohalogen compounds is obtained by adding a copper solution to an iron powder in an agitated state to replace the copper ions in the solution with the iron powder to deposit copper on part of the surfaces of the particles of the iron powder.例文帳に追加

撹拌状態にある鉄粉に対して銅溶液を添加し該液中の銅イオンを該鉄粉と置換させて該鉄粉の粒子表面の一部に銅を析出させて有機ハロゲン系化合物分解剤を得る。 - 特許庁

In a method for manufacturing the electrolytic copper foil by the electrolysis of sulfuric acid copper plating solution, the sulfuric acid copper plating solution contains polyethylene glycol, chlorine and 3-mercapto-1-sulphonic acid.例文帳に追加

硫酸酸性銅めっき液の電気分解による電解銅箔の製造方法において、ポリエチレングリコールと塩素と３−メルカプト−１−スルホン酸とを含有することを特徴とする硫酸酸性銅めっき液を用いる。 - 特許庁

In the exchange of a cation contained in the zeolite crystal for a copper ion by the contact of zeolite with an aqueous solution containing the copper ion, the zeolite is brought into contact with an aqueous solution of copper propionate (Cu(C_2H_5COO)_2).例文帳に追加

ゼオライトと銅イオンを含む水溶液とを接触させてゼオライト結晶に含まれる陽イオンを銅イオンに交換するにあたり、前記ゼオライトを、プロピオン酸銅（Ｃｕ（Ｃ_２Ｈ_５ＣＯＯ）_２）の水溶液と接触させる。 - 特許庁